本發(fā)明總體來(lái)說(shuō)涉及一種激光打孔技術(shù)，具體而言，涉及一種的激光打孔裝置。

背景技術(shù)：

激光鉆孔是激光最常見的一種材料加工方式，常用的激光鉆孔有沖擊鉆孔和旋轉(zhuǎn)切孔兩種方式。

沖擊鉆孔是一個(gè)或者多個(gè)激光脈沖作用在同一個(gè)位置，通過(guò)重復(fù)沖擊進(jìn)行鉆孔。沖擊鉆孔的方式會(huì)造成激光能量分布不均勻，光斑中間能量更強(qiáng)，邊緣能量降低，從而孔的邊緣質(zhì)量較差，造成圓度不圓，錐度較大；而且由于前一次鉆孔形成的等離子體噴射物，對(duì)下一個(gè)激光脈沖的能量傳遞有屏蔽和阻礙的作用。除此，這種沖擊鉆孔的方式使孔徑的大小以及錐度問(wèn)題難以控制。由于脈沖激光的不穩(wěn)定性，容易灼燒過(guò)度，在孔的周圍形成微裂紋，影響封墊的使用。

現(xiàn)有的激光鉆孔通常只能夠得到直徑為200μm的孔，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的市場(chǎng)需求。

在所述背景技術(shù)部分公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本發(fā)明的背景的理解，因此它可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。

本發(fā)明的一個(gè)主要目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的至少一種缺陷，提供一種激光打孔裝置，以獲得具有較小尺寸的通孔。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種激光打孔裝置，所述激光打孔裝置包括工件支撐裝置、激光發(fā)生器以及聚焦裝置，所述工件支撐裝置用于支撐待打孔工件；所述激光發(fā)生器用于產(chǎn)生激光束，所述激光束的頻率為1kHZ，所述激光束的占空比為2％-8％；所述聚焦裝置設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間的打孔光路上，用于對(duì)所述激光束進(jìn)行聚焦，所述激光束經(jīng)過(guò)所述打孔光路后照射到所述工件上。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述聚焦裝置還包括擴(kuò)束器和物鏡，所述擴(kuò)束器設(shè)置于所述工件支撐裝置和所述激光發(fā)生器之間；所述物鏡設(shè)置于所述擴(kuò)束器和所述工件支撐裝置之間，所述物鏡的焦距為10mm，所述物鏡的工作距離為20mm；由所述激光發(fā)生器發(fā)出的所述激光束能夠依次經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束器和所述物鏡照射到所述工件上。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述激光打孔裝置還包括校準(zhǔn)光路，所述校準(zhǔn)光路包括校準(zhǔn)光源和設(shè)置于所述校準(zhǔn)光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡，以使得由所述校準(zhǔn)光源發(fā)出的校準(zhǔn)光束依次經(jīng)過(guò)所述二色鏡后照射到所述工件的預(yù)切割位置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述激光打孔裝置還包括照明光路，所述照明光路包括照明光源和設(shè)置于所述照明光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡，以使得由所述照明光源發(fā)出的照明光束依次經(jīng)過(guò)所述二色鏡后照射到所述工件上。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述工件支撐裝置包括可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)、旋轉(zhuǎn)裝置以及工件支撐臺(tái)，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)具有第一工作面；所述旋轉(zhuǎn)裝置固定設(shè)置于所述第一工作面上，所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)用于調(diào)節(jié)所述旋轉(zhuǎn)裝置的位置；所述工件支撐臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，以用于調(diào)節(jié)所述工件的切割位置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述激光打孔裝置還包括第一導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)裝置上，所述工件支撐臺(tái)能夠沿所述第一導(dǎo)軌在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動(dòng)；或者所述激光打孔裝置還包括第一二維平移臺(tái)，所述第一二維平移臺(tái)固定連接于所述旋轉(zhuǎn)裝置和所述工件支撐臺(tái)之間，以使得所述工件支撐臺(tái)能夠在所述旋轉(zhuǎn)裝置上移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)包括升降裝置和連接件，所述升降裝置具有第一表面；所述連接件可移動(dòng)地設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件包括相互成角度的所述第一工作面和第二工作面，所述第二工作面可滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一表面，所述第一工作面用于與所述旋轉(zhuǎn)裝置連接。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還包括第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件能夠沿所述第二導(dǎo)軌在所述升降裝置上移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還包括第二二維平移臺(tái)，所述第二二維平移臺(tái)固定設(shè)置于所述第一表面上，所述連接件固定設(shè)置于所述第二二維平移臺(tái)上以隨所述第二二維平移臺(tái)在所述第一表面上移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中所述第一工作面和所述第二工作面相互垂直。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的激光打孔裝置的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于：通過(guò)調(diào)節(jié)激光發(fā)生器可以獲得頻率為1KHZ，占空比為2％-8％的激光束，一方面，該激光束具有的能量能夠穿透工件，另一方面，由于該激光束的能量相對(duì)較低，因此可以使落到工件上的光斑具有較小的尺寸，從而使利用該激光束切割出的通孔比較光滑，避免出現(xiàn)微裂紋，提高了激光打孔的工件的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合附圖考慮以下對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的各種目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見。附圖僅為本發(fā)明的示范性圖解，并非一定是按比例繪制。在附圖中，同樣的附圖標(biāo)記始終表示相同或類似的部件。其中：

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施方式示出的一種金剛石對(duì)頂砧的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施方式示出的一種打孔光路的光路圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施方式示出的一種工件支撐裝置的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是頻率相同、占空比不同的激光對(duì)同一物質(zhì)打孔的痕跡圖。

圖5是頻率不同、占空比相同的激光對(duì)同一物質(zhì)打孔的痕跡圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

1、封墊； 2、校準(zhǔn)光源；

3、二色鏡； 4、照明光源；

5、擴(kuò)束器； 6、物鏡；

7、第一鍍銀反射鏡； 8、工件支撐臺(tái)；

9、第一二維平移臺(tái)； 10、旋轉(zhuǎn)裝置；

11、升降裝置； 12、連接件；

13、第二二維平移臺(tái)； 14、驅(qū)動(dòng)裝置；

15、第二鍍銀反射鏡； 16、攝像頭；

17、激光發(fā)生器； 18、工件。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略它們的詳細(xì)描述。

占空比是指高電平在一個(gè)周期之內(nèi)所占的時(shí)間比率。也就是說(shuō)占空比＝頻率×脈沖寬度。當(dāng)頻率不變時(shí)，欲想提高占空比，可以提高脈沖寬度。激光打孔實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)頻率固定時(shí)，占空比越大，打出的單個(gè)孔徑越大。為了能夠更清楚地說(shuō)明本發(fā)明，現(xiàn)僅選擇一組簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)以對(duì)本發(fā)明的激光束的選擇過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。如圖4所示，在激光頻率固定在10KHz時(shí)，占空比從左至右分別為100％、50％、15％、5％、1％。圖4中可以顯示，占空比為100％和50％的時(shí)候，燒蝕的痕跡較占空比為5％和1％的情況嚴(yán)重。

同樣為了更好地說(shuō)明本發(fā)明，現(xiàn)僅選擇一組簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)以對(duì)本發(fā)明的激光束的選擇過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。我們把占空比暫時(shí)固定在3％，調(diào)制激光的頻率。如圖5，從左至右激光頻率分別為1Hz、10Hz、100Hz、500Hz、1000Hz和10kHz。從圖5中可以看出，孔徑的大小隨著激光頻率的增加而減小。并且在1Hz、10Hz、100Hz時(shí)有較嚴(yán)重的燒蝕痕跡。

如此，通過(guò)大量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)，得到了占空比為2％-8％，頻率為1kHZ的激光束，打孔后的質(zhì)量較高，且能夠減少微裂紋和再鑄層，同時(shí)又兼顧打孔的速度和深度。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施方式示出的一種金剛石對(duì)頂砧的結(jié)構(gòu)圖。

如圖1所示，例如但不限于，在高壓衍射實(shí)驗(yàn)中，通常需要在金屬片上打出一個(gè)圓孔，這個(gè)金屬片稱作封墊1?？梢宰龇鈮|1的材料很多，通常實(shí)驗(yàn)用到的封墊1有銅，T301鋼，錸，非晶等。封墊1在實(shí)驗(yàn)中要承受壓力導(dǎo)致的形變，因此為了增加其強(qiáng)度，在使用前通常要預(yù)壓到一定的厚度，然后在預(yù)壓的凹坑的中心上鉆孔，復(fù)位后進(jìn)行使用。加工樣品腔的打孔方式包括機(jī)械鉆孔，激光和電火花打孔。

本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，激光發(fā)生器17打出的激光束的頻率可以為1kHZ，激光束的占空比為2％-8％，該激光束具有的能量能夠穿透工件18，并且由于該激光束的能量相對(duì)較低，因此可以使落到工件18上的光斑具有較小的尺寸，從而使利用該激光束切割出的通孔比較光滑，避免出現(xiàn)微裂紋，提高了激光打孔的工件18的質(zhì)量。本發(fā)明一具體實(shí)施方式，激光發(fā)生器17的工作方式可以為被動(dòng)Q-switched，激光發(fā)生器17的平均功率可以為大于500mW，激光發(fā)生器17的重復(fù)頻率TTL可以為1-10HZ。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，激光束的單脈沖能量可以為大于20μJ，激光束的脈寬可以為10ns，激光束的峰值功率可以為大于3KW。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式的激光束的頻率為1kHZ，激光束的占空比可以為2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％、7.5％、8％，如此可以實(shí)現(xiàn)激光打孔，并且形成的通孔的周圍比較光滑，質(zhì)量較高。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，激光束的波長(zhǎng)可以為1064nm。

繼續(xù)參照?qǐng)D2，本發(fā)明一具體實(shí)施方式，激光打孔裝置還可以包括聚焦裝置，該聚焦裝置用于對(duì)激光束進(jìn)行聚焦，以使照射到工件上的激光束的能量更加集中。該聚焦裝置可以設(shè)置于工件支撐裝置1和激光發(fā)生器17之間的打孔光路上，激光束可以在經(jīng)過(guò)打孔光路后再照射到工件18上。

繼續(xù)參照?qǐng)D2，本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，其中聚焦裝置可以包括擴(kuò)束器5和物鏡6，擴(kuò)束器5可以設(shè)置于工件支撐裝置11和激光發(fā)生器17之間，擴(kuò)束器5可以的擴(kuò)束倍率可以為2-6倍。物鏡6可以設(shè)置于擴(kuò)束器5和工件支撐裝置1之間。物鏡6的焦距可以為10mm，物鏡6的工作距離可以為20mm，由激光發(fā)生器17發(fā)出的激光束能夠依次經(jīng)過(guò)擴(kuò)束器5和物鏡6照射到工件上。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，物鏡6的分辨率可以為0.6μm，焦深可以為±1.4μm，瞳徑可以為9mm。

本發(fā)明一具體實(shí)施方式，進(jìn)入擴(kuò)束器5前的激光束的直徑可以為2mm，經(jīng)過(guò)擴(kuò)束器5后的激光束的直徑可以為9mm(可以為物鏡6聚焦前光斑直徑)，經(jīng)物鏡6聚焦后的激光束的直徑可以為0.38μm。

在聚焦光路中，激光束的發(fā)散角經(jīng)過(guò)物鏡6聚焦后改變，其值為：

ω＝λf/πD

λ是入射激光束波長(zhǎng)，f是物鏡焦距，D為聚焦前光斑直徑大小。

從上式可以看出，若想得到小的聚焦光斑，可以采用短焦距的物鏡6或者增大激光束在物鏡6入口處的光斑直徑，即增大激光束聚焦前的激光束直徑。我們可以采用擴(kuò)束器5來(lái)使入口處光斑直徑增大，例如但不限于可以對(duì)激光束擴(kuò)束，以使激光束光斑恰好充滿物鏡6口徑(D＝9mm)，即聚焦前的激光束直徑可以與物鏡6直徑相同，從而可以避免激光束的能量浪費(fèi)。本發(fā)明一具體實(shí)施方式，激光束擴(kuò)束前的光斑直徑為2mm，經(jīng)擴(kuò)束后的光斑直徑可以為9mm，則擴(kuò)束的倍數(shù)為4.5倍。

經(jīng)過(guò)擴(kuò)束器5擴(kuò)束和物鏡6聚焦后(物鏡焦距為10mm)，激光束光斑直徑大小為

ω＝λf/πD＝1064nm×10mm/(3.14×9mm)＝0.38um

本發(fā)明一種具體實(shí)施方式，工件上形成的通孔的直徑可以為30-200μm。

參照?qǐng)D2，本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中激光打孔裝置還可以包括校準(zhǔn)光路，校準(zhǔn)光路包括校準(zhǔn)光源2和設(shè)置于校準(zhǔn)光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡3，以使得由校準(zhǔn)光源2發(fā)出的校準(zhǔn)光束依次經(jīng)過(guò)二色鏡3后照射到工件的預(yù)切割位置。本發(fā)明一實(shí)施方式，激光發(fā)生器17發(fā)出的激光束可以為不可見光，例如但不限于不可見紅外光，直接用該激光束對(duì)工件進(jìn)行切割，不容易確定切割位置，容易造成工件損壞，從而造成不必要的浪費(fèi)。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，校準(zhǔn)光路上可以設(shè)置有兩個(gè)相互平行的二色鏡3，二色鏡3可以設(shè)置為由校準(zhǔn)光源2發(fā)出的校準(zhǔn)光束可以部分透過(guò)該二色鏡3，另外一部分校準(zhǔn)光束可以經(jīng)該二色鏡3反射。本發(fā)明一種具體實(shí)施方式提供的校準(zhǔn)光束可以為可見光束，例如但不限于校準(zhǔn)光束的波長(zhǎng)可以為512nm。

本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，校準(zhǔn)光源2發(fā)出的校準(zhǔn)光束可以依次經(jīng)過(guò)一個(gè)二色鏡3、擴(kuò)束器5、另一個(gè)二色鏡3、物鏡6后照射到工件上，通過(guò)調(diào)整校準(zhǔn)光路上的各個(gè)部件以及校準(zhǔn)光源2與工件的相對(duì)位置，可以使校準(zhǔn)光束照射到工件的預(yù)定位置上。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，可以在校準(zhǔn)光源2發(fā)出的校準(zhǔn)光束照射到工件的預(yù)定位置后，將校準(zhǔn)光源2取下，更換上激光發(fā)生器，開啟激光發(fā)生器的情況下，便可以對(duì)工件進(jìn)行切割。本發(fā)明的另一具體實(shí)施方式，激光發(fā)生器可以不設(shè)置在校準(zhǔn)光源2的位置上，例如但不限于激光發(fā)生器可以設(shè)置為由激光發(fā)生器發(fā)出的激光束經(jīng)過(guò)第一鍍銀反射鏡7反射到校準(zhǔn)光路上的二色鏡3上，在本實(shí)施例中可以調(diào)節(jié)激光發(fā)生器的位置，直至校準(zhǔn)光路上的兩個(gè)二色鏡3均出現(xiàn)激光束，則代表激光束可以照射到上述校準(zhǔn)光線照射的預(yù)定位置上。

繼續(xù)參照?qǐng)D2，本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中激光打孔裝置還包括照明光路，照明光路可以用于提供亮環(huán)境，以觀察激光打孔或激光校準(zhǔn)的過(guò)程。該照明光路可以包括照明光源4和設(shè)置于照明光路上的相互平行的兩個(gè)二色鏡3，以使得由照明光源4發(fā)出的照明光束依次經(jīng)過(guò)二色鏡3后照射到工件上。照明光束經(jīng)過(guò)二色鏡3反射后可以進(jìn)入物鏡6，經(jīng)物鏡6聚焦后可以打到工件上，例如但不限于該工件可以為封墊。打在工件上的照明光束可以經(jīng)過(guò)物鏡6、二色鏡3以及第二鍍銀反射鏡15以及物鏡6的聚焦后進(jìn)入攝像頭16，例如但不限于CCD攝像頭。

參照?qǐng)D3，本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式，提供了一種激光打孔裝置，激光打孔裝置可以包括工件支撐裝置1，工件支撐裝置1可以用于支撐待打孔工件，該工件支撐裝置1可以設(shè)置為能夠調(diào)節(jié)待打孔工件的位置，以使待打孔工件相對(duì)激光束移動(dòng)，以切割出想要的圖案，例如但不限于矩形、三角形、六邊形等圖案，本發(fā)明一具體實(shí)施方式，在待打孔工件上切割出圓形通孔。

繼續(xù)參照?qǐng)D3，本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中工件支撐裝置可以包括可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)、旋轉(zhuǎn)裝置10以及工件支撐臺(tái)8?？烧{(diào)節(jié)支撐臺(tái)可以具有第一工作面，旋轉(zhuǎn)裝置10可以固定設(shè)置于該第一工作面上，可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)用于調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)裝置10的位置，以使激光發(fā)生器發(fā)出的激光束能夠照射到工件的預(yù)定位置上進(jìn)行切割，該可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)可以對(duì)工件位置進(jìn)行初步調(diào)整。工件支撐臺(tái)8可移動(dòng)地設(shè)置于旋轉(zhuǎn)裝置10上，以用于調(diào)節(jié)工件的切割位置。工件可以固定設(shè)置于工件支撐臺(tái)8上，通過(guò)工件支撐臺(tái)8在旋轉(zhuǎn)裝置10上的移動(dòng)，可以帶著工件的位置相對(duì)激光束的照射位置進(jìn)行改變，從而可以在工件18上切割出預(yù)想的圖案，例如但不限于工件上可以切割出圓形。

繼續(xù)參照?qǐng)D3，本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中激光打孔裝置還包括第一導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌可以固定設(shè)置于旋轉(zhuǎn)裝置10上，工件支撐臺(tái)8能夠沿第一導(dǎo)軌在旋轉(zhuǎn)裝置10上移動(dòng)。通過(guò)工件支撐臺(tái)8在旋轉(zhuǎn)裝置10上的移動(dòng)，可以調(diào)整工件的位置相對(duì)激光束的照射位置進(jìn)行改變，從而得到預(yù)想的圖案，但不以此為限。本發(fā)明一種具體實(shí)施方式，激光打孔裝置還包括第一二維平移臺(tái)9，第一二維平移臺(tái)9可以固定連接于旋轉(zhuǎn)裝置10和工件支撐臺(tái)8之間，以使得工件支撐臺(tái)8能夠在旋轉(zhuǎn)裝置10上移動(dòng)。

本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)可以包括升降裝置11和連接件12，升降裝置11可以具有第一表面，連接件12可移動(dòng)地設(shè)置于該第一表面上。本發(fā)明一種具體實(shí)施方式，連接件12可以包括相互成角度的第一工作面和第二工作面，第二工作面可以為滑動(dòng)地連接于升降裝置11的第一表面，第一工作面用于與旋轉(zhuǎn)裝置10連接。本發(fā)明的一具體實(shí)施方式，第一工作面和第二工作面可以設(shè)置為相互垂直，但不以此為限，第一工作面和第二工作面之間的角度可以根據(jù)實(shí)際激光打孔的需要進(jìn)行選擇。該連接件12可以設(shè)置為六面體結(jié)構(gòu)或其他結(jié)構(gòu)，為了節(jié)約成本，本發(fā)明一實(shí)施方式，連接件12可以設(shè)置為L(zhǎng)型結(jié)構(gòu)，第一工作面和第二工作面可以分別設(shè)置于該L型結(jié)構(gòu)的相互垂直的兩個(gè)外側(cè)面上，但不以此為限。

本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還可以包括第二導(dǎo)軌，第二導(dǎo)軌可以固定設(shè)置于第一表面上，連接件12能夠沿第二導(dǎo)軌在升降裝置11上移動(dòng)，以用于帶動(dòng)工件在升降裝置11上移動(dòng)，對(duì)工件的位置進(jìn)行初步調(diào)整。繼續(xù)參照?qǐng)D3，本發(fā)明的一實(shí)施方式，其中可調(diào)節(jié)支撐臺(tái)還包括第二二維平移臺(tái)13，第二二維平移臺(tái)13固定設(shè)置于第一表面上，連接件12可以固定設(shè)置于第二二維平移臺(tái)13上以隨第二二維平移臺(tái)13在第一表面上移動(dòng)。

本發(fā)明一具體實(shí)施方式，激光打孔裝置還可以包括驅(qū)動(dòng)裝置14，例如但不限于步進(jìn)電機(jī)，該驅(qū)動(dòng)裝置14可以驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)裝置10轉(zhuǎn)動(dòng)，以帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)，從而可以在工件上形成圓形通孔，但不以此為限。

本發(fā)明所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在上面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案而沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者可以采用其它的方法、組件、材料等。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明的各方面。