本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

剛撓結(jié)合板結(jié)合剛性板和撓性板的優(yōu)勢(shì)，既可提供剛性電路板的支撐作用，又可實(shí)現(xiàn)局部彎曲，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的三維組裝。

半撓性印制電路板，又稱Semi-flex印制電路板，是半撓性印制板，它的基材不是聚酰亞胺基材，所以不存在尺寸穩(wěn)定性差，板薄難加工的問(wèn)題。半撓性印制電路板使用的是常規(guī)的剛性基材，能夠降低材料及加工成本，同樣具有撓折性，且耐熱性、電氣性能更優(yōu)。但現(xiàn)有的半撓性印制電路板其存在板厚不均、板面不平整、產(chǎn)品良率低、無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)的問(wèn)題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板及其制作方法，旨在解決現(xiàn)有的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板其存在板厚不均、板面不平整、產(chǎn)品良率低的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，包括步驟：

A、將L5-6層芯板的一個(gè)表面進(jìn)行第一次壓合，使L5-6層芯板相應(yīng)表面壓合一層銅箔，形成L4-6層芯板；

B、再將L4-6層芯板上下表面分別與L2-3層芯板、L7-8層芯板進(jìn)行第二次壓合，形成L2-8層芯板；

C、最后在L2-8層芯板的上下表面進(jìn)行第三次壓合，使L2-8層芯板上下表面壓合一層銅箔，形成L1-9層半撓性印制電路板。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，在所述步驟A中，對(duì)壓合得到的L4-6層芯板制作埋孔。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，在所述步驟B中，對(duì)壓合得到的L2-8層芯板制作埋孔。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，在所述步驟C中，對(duì)壓合得到的L1-9層半撓性印制電路板中的L1-2層和L8-9層制作盲孔；再對(duì)L1-9層半撓性印制電路板制作通孔。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，在所述步驟A和步驟B中，采用離型膜進(jìn)行壓合。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，采用機(jī)械鉆孔的方式制作埋孔。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，采用激光鉆孔的方式制作盲孔。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，所述步驟C之后，使用機(jī)械控深鑼的方式將撓折區(qū)域多余的基材鑼除。

所述的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法，其中，在機(jī)械控深鑼后之后，依次進(jìn)行鑼外形、洗板、電測(cè)、外觀檢查、抽檢、包裝處理。

一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板，其中，采用如上任一項(xiàng)所述的制作方法。

有益效果：通過(guò)本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)印制電路板的高密度互聯(lián)，且同時(shí)實(shí)現(xiàn)半撓性；此外，本發(fā)明可有效控制撓折區(qū)域的余厚，使印制電路板實(shí)現(xiàn)可撓折功能并保證板厚均勻和板面平整，同時(shí)保證撓折性；本發(fā)明可提高產(chǎn)品可靠性，延長(zhǎng)使用壽命和終端電子產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法較佳實(shí)施例的流程圖。

圖2為本發(fā)明一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法原理圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板及其制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板的制作方法較佳實(shí)施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S1、將L5-6層芯板的一個(gè)表面進(jìn)行第一次壓合，使L5-6層芯板相應(yīng)表面壓合一層銅箔，形成L4-6層芯板；

S2、再將L4-6層芯板上下表面分別與L2-3層芯板、L7-8層芯板進(jìn)行第二次壓合，形成L2-8層芯板；

S3、最后在L2-8層芯板的上下表面進(jìn)行第三次壓合，使L2-8層芯板上下表面壓合一層銅箔，形成L1-9層半撓性印制電路板。

本發(fā)明的高密度互聯(lián)半撓性印制板，包括依次疊層的9層板，即從L1至L9層。在制作前，先進(jìn)行工程設(shè)計(jì)，工程設(shè)計(jì)可包括：L1-2層和L8-9層設(shè)計(jì)盲孔，L2-L8層設(shè)計(jì)埋孔，L4-6層設(shè)計(jì)埋孔，L1-9層設(shè)計(jì)通孔，具體內(nèi)容在后文繼續(xù)說(shuō)明。

具體來(lái)說(shuō)，如圖2所示，在所述步驟S1中， L5-6層芯板為FR4芯板，L4層為銅箔，先將L5-6層芯板按照線路制作流程進(jìn)行制作，并將L5-6層芯板中的L5層線路制作完，再通過(guò)熱壓的方式，利用半固化粘結(jié)片將L5-6層芯板和L6層銅箔粘結(jié)在一起，形成L4-6層芯板，再對(duì)L4-6層芯板制作埋孔，例如通過(guò)機(jī)械鉆孔方式制作埋孔（圖2中標(biāo)記為10），通過(guò)沉銅板電的方式，實(shí)現(xiàn)L4-6層的層間互聯(lián)，再依次進(jìn)行線路、圖形電鍍、蝕刻流程，制作出L4和L6層的線路。另外在步驟S1之后，還可對(duì)L4-6層芯板進(jìn)行沖切或鉆對(duì)位孔（機(jī)械鉆孔），并進(jìn)行棕化處理，使L4和 L6層線路表面的銅箔被粗化并形成棕化膜。

在所述步驟S2中，準(zhǔn)備好L4-6層芯板、L2-3層芯板、L7-8層芯板并制作好線路后，通過(guò)熱壓的方式，利用半固化粘結(jié)片將各芯板按順序(依次為L(zhǎng)2-3層芯板、L4-6層芯板、L7-8層芯板)粘結(jié)在一起，形成L2-8層芯板，再對(duì)L2-8層芯板制作L2-8層埋孔（圖2中標(biāo)記為11） (通過(guò)機(jī)械鉆孔方式)，再按照沉銅板電的方式，實(shí)現(xiàn)L2-8層的層間互聯(lián)，然后依次進(jìn)行線路、圖形電鍍、蝕刻流程，制作出L2和L8層線路。

在所述步驟S3中，準(zhǔn)備好L2-8層芯板并制作好L2和L8層線路后，通過(guò)熱壓的方式，利用半固化粘結(jié)片將L2-8層芯板與L1層銅箔和L9層銅箔粘結(jié)在一起，形成L1-9層芯板（L1-9層半撓性印制電路板），再對(duì)L1-9層芯板中的L1-2和L8-9層分別制作盲孔（圖2中標(biāo)記為12），例如采用激光鉆孔的方式制作盲孔；再對(duì)L1-9層芯板制作通孔（圖2中標(biāo)記為13），例如采用機(jī)械鉆孔方式制作通孔；最后再按照沉銅板電、線路、圖形電鍍、蝕刻、防焊、字符、表面處理等流程制作L1-9層半撓性印制電路板，直至出貨。

對(duì)于上述各步驟中所用的半固化粘結(jié)片，可選擇布紋為106或1080類型的半固化粘結(jié)片，以保證成品板厚的均勻性。根據(jù)需要填膠的面積、板厚要求及介質(zhì)層厚度要求，確定半固化粘結(jié)片使用的數(shù)量。

上述步驟中所用的芯板的厚度可以為任一厚度，公差要求為≤±0.1mm；銅厚為H/HOZ（17μm）。

在三次壓合過(guò)程中，壓合參數(shù)如下：壓力設(shè)置最高為350-400PSI，溫度最高為200℃，且最高溫度的時(shí)間保證在60min以上，以保證壓合充分固化，從而使可靠性得到保證。

進(jìn)一步，在所述步驟S1和步驟S2中，采用離型膜進(jìn)行壓合，即L4-6層第一次壓合，L2-8層第二次壓合時(shí)，在壓合的鋼板與相應(yīng)的芯板之間放一張離型膜，防止外層銅箔棕化膜上的半固化粘結(jié)片粉塵融化，粘附在外層銅箔上，在后制程上，容易導(dǎo)致外層線路開路的問(wèn)題。

在制作完L1-9層半撓性印制電路板后，

可使用機(jī)械控深鑼的方式，將撓折區(qū)域多余的基材鑼除，剩余基材厚度保證在0.2-0.3mm，最終實(shí)現(xiàn)此處的撓折功能。

進(jìn)一步，在機(jī)械控深鑼后之后，依次進(jìn)行鑼外形、洗板、電測(cè)、外觀檢查、抽檢、包裝，最后出貨。

本發(fā)明還提供一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板較佳實(shí)施例，其采用如上所述的制作方法。

下面通過(guò)一具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的制作方法進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。

第一階段：

步驟1：選用一種線路寬度設(shè)計(jì)≤5mil(0.13mm），孔徑設(shè)計(jì)≤0.15mm，具有撓折區(qū)域設(shè)計(jì)的高密度互聯(lián)半撓性印制電路板。

步驟2：按照設(shè)計(jì)要求，準(zhǔn)備L5-6層，L2-3層，L7-8層各一張芯板，及L4層，L1層，L9層銅箔，N張106或1080布紋的半固化粘結(jié)片。

步驟3：選用的L5-6，L2-3，L7-8芯板的厚度公差必須≤±0.1mm。

步驟3：將以上所需的物料按照要求，裁切成所需的工作板的尺寸，并按照相應(yīng)要求進(jìn)行保存。

步驟4：對(duì)裁切好的L5-6層芯板進(jìn)行線路制作，并沖切或機(jī)械鉆孔方式鉆好對(duì)位孔，并進(jìn)行棕化處理，使L5-6層芯板的銅箔表面被粗化并形成棕化膜。

步驟5：對(duì)棕化好的L5-6層芯板按照鋼板、離型膜、芯板、半固化片、銅箔、離型膜、鋼板的順序進(jìn)行疊板，再通過(guò)熱壓的方式，將疊好的板通過(guò)半固化粘結(jié)片結(jié)合在一起，形成L4-6層芯板，此為第一次壓合。所用的離型膜的作用為防止半固化粘結(jié)片融化的膠粘附在鋼板上。離型膜能夠耐高溫200℃以上，具體成分為聚酯薄膜，具有阻膠隔離的作用。

步驟6：對(duì)L4-6層芯板通過(guò)機(jī)械鉆孔方式，進(jìn)行L4-6層埋孔的鉆孔，通過(guò)沉銅板電的方式，實(shí)現(xiàn)L4-6層的層間互聯(lián)，再進(jìn)行線路、圖形電鍍、蝕刻制作，并進(jìn)行沖切或機(jī)械鉆好對(duì)位孔，并進(jìn)行棕化處理，使L4和 L6層線路表面的銅箔被粗化并形成棕化膜。

步驟7：將L2-3芯板和L7-8層芯板按照步驟4的方式，制作好線路圖形，并做好棕化，使銅箔表面形成棕化膜。

第二階段：

步驟8: 參照步驟5，對(duì)棕化好的L2-3芯板，L4-6芯板，L7-8芯板按照鋼板、離型膜、L2-3芯板、半固化片、L4-6芯板、半固化片、L7-8芯板、離型膜、鋼板的順序進(jìn)行疊板，再通過(guò)熱壓的方式，將疊好的板通過(guò)半固化粘結(jié)片結(jié)合在一起，形成L2-8層芯板，此為第二次壓合。所用的離型膜的作用為防止半固化粘結(jié)片融化的膠粘附在鋼板上。離型膜能夠耐高溫200℃以上，具體成分為聚酯薄膜，具有阻膠隔離的作用。

步驟9：對(duì)L2-8層芯板通過(guò)機(jī)械鉆孔方式，進(jìn)行L2-8層埋孔的鉆孔，通過(guò)沉銅板電的方式，實(shí)現(xiàn)L2-8層的層間互聯(lián)，再進(jìn)行線路、圖形電鍍、蝕刻制作，并沖切或機(jī)械鉆好對(duì)位孔，并進(jìn)行棕化處理，使L2和 L8層線路表面的銅箔被粗化并形成棕化膜。

第三階段：

步驟10：將棕化好的L2-8層芯板按照鋼板、銅箔、半固化片、L2-8層芯板、半固化片、銅箔、鋼板的順序進(jìn)行疊板，通過(guò)熱壓的方式，將疊好的板通過(guò)半固化粘結(jié)片結(jié)合在一起，形成L1-9層板，此為第三次壓合。

步驟11：對(duì)熱壓好的L1-9層成品板進(jìn)行板厚的測(cè)量，測(cè)量點(diǎn)為板四周及板中間，共5個(gè)測(cè)試點(diǎn)位置，要求板厚公差≤±0.1mm。

步驟12：對(duì)L1-9層板的L1和L9層的銅箔進(jìn)行減銅棕化處理，將銅減至6-9μm，使銅表面粗糙，提高對(duì)光的吸收能力。

步驟13：對(duì)棕化后的L1-9層，以激光鉆孔的方式對(duì)L1-2和L8-9層鉆盲孔，沉銅板電后，實(shí)現(xiàn)L1-2和L8-9層的微盲孔導(dǎo)通。

步驟14：對(duì)激光鉆盲孔后的L1-9層，進(jìn)行L1-9層機(jī)械鉆通孔，通過(guò)沉銅板電的方式，實(shí)現(xiàn)L1-9層的層間互聯(lián)，再進(jìn)行線路、圖形電鍍、蝕刻、防焊和字符的制作。

步驟15：將字符制作完的L1-9層板，使用機(jī)械控深鑼的方式，將成品設(shè)計(jì)撓折區(qū)域多余的基材鑼除，剩余厚度保證在0.2-0.3mm（如0.25mm），最終實(shí)現(xiàn)此處的撓折功能。

步驟16：將控深鑼后的板按照正常流程和參數(shù)制作，直至出貨，正常流程包括鑼外形、洗板、電測(cè)、外觀檢查、抽檢、包裝、出貨。

綜上所述，本發(fā)明所制作的高密度互聯(lián)半撓性印制板，具有線路寬度≤0.13mm，孔徑≤0.15mm的高密度互聯(lián)特點(diǎn)，及撓折設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。本發(fā)明的制作方法適用于所有類型的高密度互聯(lián)半撓性印制板的制作，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度層間互連的同時(shí)，又實(shí)現(xiàn)了半撓折，保證了可靠性和撓折功能，從而使制作的產(chǎn)品更為符合設(shè)計(jì)要求。也就是說(shuō)，本發(fā)明的高密度互聯(lián)半撓性印制板在具有撓折性能、成本低等優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，還集合了細(xì)密線路、微盲孔、多層互聯(lián)等設(shè)計(jì)特點(diǎn)，使產(chǎn)品集合了高密度互聯(lián)板、剛撓結(jié)合板、撓性印制板等多種產(chǎn)品的特點(diǎn)，從電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，具有非常好的額應(yīng)用前景。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。