技術(shù)編號：12503323
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度互聯(lián)半撓性印制電路板及其制作方法。背景技術(shù)剛撓結(jié)合板結(jié)合剛性板和撓性板的優(yōu)勢，既可提供剛性電路板的支撐作用，又可實(shí)現(xiàn)局部彎曲，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的三維組裝。半撓性印制電路板，又稱Semi-flex印制電路板，是半撓性印制板，它的基材不是聚酰亞胺基材，所以不存在尺寸穩(wěn)定性差，板薄難加工的問題。半撓性印制電路板使用的是常規(guī)的剛性基材，能夠降低材料及加工成本，同樣具有撓折性，且耐熱性、電氣性能更優(yōu)。但現(xiàn)有的半撓性印制電路板其存在板厚不均、板面不平整、產(chǎn)品良率...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。