1.一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，包含以下步驟：
S1. 根據(jù)沉銅前鑼槽料號(hào)選擇鑼帶，以PCB板中軸線(xiàn)作為零位定位孔，依據(jù)PCB板的實(shí)際大小，以零位定位孔作為軸心作等邊三角形，將等邊三角形的端點(diǎn)設(shè)為定位孔，在已鉆孔上裝比孔徑小0.03mm定位銷(xiāo)釘；
S2.采用一刀鑼的方式進(jìn)行鑼槽生產(chǎn)；
S3. 進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、曝光、顯示、蝕刻，若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度為0.6-0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置一個(gè)防呆PAD, 若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度大于0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置兩個(gè)防呆PAD且兩個(gè)防呆 PAD 之間通過(guò)并聯(lián)聯(lián)通；反之，則鑼槽區(qū)域全部蝕刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，對(duì)鑼槽區(qū)域進(jìn)行防焊開(kāi)窗處理；
S5. 對(duì)PCB板的鑼槽進(jìn)行檢測(cè) ；
S6. 成型表面處理，制成PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，步驟 S2 中所述的防呆PAD小于與鑼槽寬度0.15-0.25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求 2 所述的改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，步驟 S3 中所述的防焊開(kāi)窗的開(kāi)窗線(xiàn)小于鑼槽寬度0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，所述鑼刀表面設(shè)有包覆層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，所述包覆層的厚度為11-15mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，其特征在于，所述包覆層的成分按重量份數(shù)計(jì)為：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。