本發(fā)明涉及攝像頭模組的撓性電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組撓性電路板鉆孔后的除膠渣工藝。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷方面，拍照成為人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常使用的功能，因此攝像頭的發(fā)展就十分重要了。攝像頭模組中需要撓性電路板，撓性電路板在生產(chǎn)過程中需要鉆孔，之后在在鉆孔中沉鍍上銅，目前對于撓性電路板的鉆孔后有膠渣涂滿孔壁，膠渣影響孔壁連接性能且不牢固，因此解決上述問題就顯得十分重要了。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種攝像頭模組撓性電路板鉆孔后的除膠渣工藝，依次采用膨松劑進(jìn)行軟化膠渣、采用樹脂蝕刻劑使膠渣溶解，之后采用中和劑處理之前的殘留物，每步處理過后均進(jìn)行逆流水洗，可以很好的將膠渣去除，解決了背景技術(shù)中出現(xiàn)的問題。

本發(fā)明的目的是提供一種攝像頭模組撓性電路板鉆孔后的除膠渣工藝，包括有以下步驟：

步驟一：將鉆孔后的撓性電路板放入有膨松劑的槽液中對膠渣進(jìn)行軟化處理，之后進(jìn)行二級逆流水洗；

步驟二：將步驟一處理過的撓性電路板放入有樹脂蝕刻劑的槽液中處理，之后進(jìn)行三級逆流水洗；

步驟三：將步驟二處理過的撓性電路板放入有中和劑的槽液中處理，之后進(jìn)行二級逆流水洗，從而去除膠渣，之后進(jìn)行化學(xué)沉銅。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟二的樹脂蝕刻劑的槽液中處理溫度為78-82℃，處理時間為8-14min。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟三中和劑的槽液中處理溫度為22-28℃，處理時間為2-3min。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟二的樹脂蝕刻劑的槽液中的處理伴隨機(jī)械攪拌或打氣。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過依次采用膨松劑進(jìn)行軟化膠渣、采用樹脂蝕刻劑使膠渣溶解，之后采用中和劑處理之前的殘留物，每步處理過后均進(jìn)行逆流水洗，可以很好的將膠渣去除，保證鉆孔后的孔壁的無污物，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

具體實施方式

為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

本實施例提供一種攝像頭模組撓性電路板鉆孔后的除膠渣工藝，包括有以下步驟：

步驟一：將鉆孔后的撓性電路板放入有膨松劑的槽液中對膠渣進(jìn)行軟化處理，之后進(jìn)行二級逆流水洗；

步驟二：將步驟一處理過的撓性電路板放入有樹脂蝕刻劑的槽液中處理，之后進(jìn)行三級逆流水洗；

步驟三：將步驟二處理過的撓性電路板放入有中和劑的槽液中處理，之后進(jìn)行二級逆流水洗，從而去除膠渣，之后進(jìn)行化學(xué)沉銅。

所述步驟二的樹脂蝕刻劑的槽液中處理溫度為78-82℃，處理時間為8-14min。所述步驟三中和劑的槽液中處理溫度為22-28℃，處理時間為2-3min。所述步驟二的樹脂蝕刻劑的槽液中的處理伴隨機(jī)械攪拌或打氣。

通過依次采用膨松劑進(jìn)行軟化膠渣、采用樹脂蝕刻劑使膠渣溶解，之后采用中和劑處理之前的殘留物，每步處理過后均進(jìn)行逆流水洗，可以很好的將膠渣去除，保證鉆孔后的孔壁的無污物，保證產(chǎn)品質(zhì)量。