本發(fā)明設(shè)計(jì)PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法。
背景技術(shù)：
隨著 PCB 技術(shù)的不斷發(fā)展 , PCB板的制程技術(shù)及設(shè)備能力在一定的時(shí)期內(nèi)己處于一個(gè)相對(duì)較穩(wěn)定的狀態(tài) , 然而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)卻日益激烈，交期及品質(zhì)方面也是一種競(jìng)爭(zhēng)客戶的重點(diǎn)。PCB板在制作 PNL 板沉銅前需要進(jìn)行鑼槽，而在此加工過程中往往會(huì)產(chǎn)生披鋒，極大地影響了產(chǎn)品的品質(zhì)。而且對(duì)于常規(guī)的線路板而言，由于其使用范圍的廣泛性，導(dǎo)致其外形規(guī)格的不統(tǒng)一，形狀的多元化。甚至于線路板板內(nèi)因配套零件的因素，出現(xiàn)較多的不同大小及形狀的鑼槽。然而在實(shí)際的制作過程中，因人為的疏忽經(jīng)常性的出現(xiàn)漏鑼槽，而在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)沒有檢測(cè)出漏鑼的鑼槽，而流向客戶，從而導(dǎo)致客戶端的投訴、抱怨，影響公司信譽(yù)。同時(shí)披鋒對(duì)后續(xù)加工也有較大影響，使得產(chǎn)品的殘次品率高，不僅增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本，也嚴(yán)重影響了企業(yè)的信譽(yù)，無法實(shí)現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng)份額，阻礙了企業(yè)的發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，以低成本投入、高品質(zhì)產(chǎn)出滿足客戶對(duì)尺寸及PTH槽的要求；通過裸露鑼槽區(qū)域的基板，使得鑼槽區(qū)域與線路板形成強(qiáng)烈的視覺反差，操作人員很容易識(shí)別線路板上是否存在鑼槽區(qū)域是漏鑼，提高了線路板漏鑼檢測(cè)的效率。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，包含以下步驟：
S1. 根據(jù)沉銅前鑼槽料號(hào)選擇鑼帶，以PCB板中軸線作為零位定位孔，依據(jù)PCB板的實(shí)際大小，以零位定位孔作為軸心作等邊三角形，將等邊三角形的端點(diǎn)設(shè)為定位孔，在已鉆孔上裝比孔徑小0.03mm定位銷釘；
S2.采用一刀鑼的方式進(jìn)行鑼槽生產(chǎn)；
S3. 進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、曝光、顯示、蝕刻，若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度為0.6-0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置一個(gè)防呆PAD, 若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度大于0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置兩個(gè)防呆PAD且兩個(gè)防呆 PAD 之間通過并聯(lián)聯(lián)通；反之，則鑼槽區(qū)域全部蝕刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，對(duì)鑼槽區(qū)域進(jìn)行防焊開窗處理；
S5. 對(duì)PCB板的鑼槽進(jìn)行檢測(cè) ；
S6. 成型表面處理，制成PCB板。
步驟 S2 中所述的防呆PAD小于與鑼槽寬度0.15-0.25mm。
所述的防焊開窗的開窗線小于鑼槽寬度0.05mm。
所述鑼刀表面設(shè)有包覆層。
所述包覆層的厚度為11-15mm。
所述包覆層的成分按重量份數(shù)計(jì)為：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。
通過包覆層，可有效傳導(dǎo)鑼刀在加工過程中產(chǎn)生的熱量，避免加工部位過熱損壞部件，同時(shí)包覆層具有高剛性，可以有效抵抗加工過程中的沖擊，有效增強(qiáng)鑼刀的耐磨性，延長(zhǎng)使用壽命。
本發(fā)明的有益效果在于：以低成本投入、高品質(zhì)產(chǎn)出滿足客戶對(duì)尺寸及PTH槽的要求；本發(fā)明通過裸露鑼槽區(qū)域的基板，使得鑼槽區(qū)域與線路板形成強(qiáng)烈的視覺反差，操作人員很容易識(shí)別線路板上是否存在鑼槽區(qū)域是漏鑼，提高了線路板漏鑼檢測(cè)的效率。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供PCB板改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確， 以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。 應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明， 并不用于限定本發(fā)明。
本實(shí)施例提供一種改善PCB板沉銅前鑼槽披鋒的方法，包含以下步驟：
S1. 根據(jù)沉銅前鑼槽料號(hào)選擇鑼帶，以PCB板中軸線作為零位定位孔，依據(jù)PCB板的實(shí)際大小，以零位定位孔作為軸心作等邊三角形，將等邊三角形的端點(diǎn)設(shè)為定位孔，在已鉆孔上裝比孔徑小0.03mm定位銷釘；
S2.采用一刀鑼的方式進(jìn)行鑼槽生產(chǎn)；
S3. 進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、曝光、顯示、蝕刻，若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度為0.6-0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置一個(gè)防呆PAD, 若PCB板內(nèi)的鑼槽寬度大于0.9mm，則在PCB板的鑼槽區(qū)域設(shè)置兩個(gè)防呆PAD且兩個(gè)防呆 PAD 之間通過并聯(lián)聯(lián)通；反之，則鑼槽區(qū)域全部蝕刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，對(duì)鑼槽區(qū)域進(jìn)行防焊開窗處理；
S5. 對(duì)PCB板的鑼槽進(jìn)行檢測(cè) ；
S6. 成型表面處理，制成PCB板。
步驟 S2 中所述的防呆PAD小于與鑼槽寬度0.15-0.25mm。
所述的防焊開窗的開窗線小于鑼槽寬度0.05mm。
所述鑼刀表面設(shè)有包覆層。
所述包覆層的厚度為11-15mm。
所述包覆層的成分按重量份數(shù)計(jì)為：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。
結(jié)合公司實(shí)際生產(chǎn)情況：每月生產(chǎn)沉銅槽板10000㎡，每月報(bào)廢率2％，經(jīng)使用優(yōu)化后的沉銅槽工藝參數(shù)方案后，此類生產(chǎn)板每月報(bào)廢率降低至0.1％；每平米平均銷售價(jià)格為500元，每月節(jié)省報(bào)廢成本10000*1.9％*500=95000元，一年節(jié)省報(bào)廢成本95000*12=1140000萬元。以低成本投入、高品質(zhì)產(chǎn)出滿足客戶對(duì)尺寸及PTH槽的要求；經(jīng)大量試驗(yàn)驗(yàn)證，整理出一整套適合沉銅前鑼槽工藝的優(yōu)化參數(shù)及方案，極大地降低了鑼槽批鋒報(bào)廢問題，良品率接近100%，提升外型品質(zhì)，降低報(bào)廢率，本發(fā)明通過裸露鑼槽區(qū)域的基板，使得鑼槽區(qū)域與線路板形成強(qiáng)烈的視覺反差，操作人員很容易識(shí)別線路板上是否存在鑼槽區(qū)域是漏鑼，提高了線路板漏鑼檢測(cè)的效率，有效減少客戶的投訴，增加了企業(yè)的信譽(yù)。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。