本發(fā)明涉及線路板制作技術領域，尤其涉及一種提高多層軟板鉆孔精度的方法。

背景技術：

多層軟板是軟性線路板（Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPC）中的一種特殊的產品，它是多個單面板和雙面板疊加在一起，形成具有多層線路結構的線路板。各層之間的線路通過導通孔導通，形成電氣連接的作用。

疊板前各內層軟板導通孔鉆孔位置會設計一個pad（焊盤），經(jīng)過疊板治具疊合后，各層對應位置的pad將重疊在一起，經(jīng)過二鉆，每個pad上將鉆出一個PTH孔（沉銅孔），經(jīng)過沉鍍銅后，PTH孔將鍍上一層銅，從而將各層之間的線路串聯(lián)起來。

在多層軟板鉆孔時，經(jīng)常會出現(xiàn)鉆孔偏，其中，二鉆定位孔打孔偏位、套PIN釘（銷釘）時二鉆定位孔扯破變形是造成鉆孔偏位的主要原因。因此，改善二鉆定位孔打孔偏位和套PIN釘時定位孔扯破變形是解決多層軟板鉆孔偏位的重要環(huán)節(jié)。

因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種提高多層軟板鉆孔精度的方法，旨在解決現(xiàn)有的多層軟板鉆孔精度不足的問題。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，包括步驟：

步驟A、開料；

步驟B、將組成多層軟板的各層單面板和雙面板按相應鉆孔程序號鉆孔；

步驟C、在內層芯板上貼合覆蓋膜并進行壓制；

步驟D、在內層芯板上下表面進行疊板，并進行壓制得到多層軟板；

步驟E、對多層軟板進行打孔，得到二鉆定位孔；

步驟F、采用二鉆定位孔套PIN釘定位，并根據(jù)PIN釘?shù)亩ㄎ蛔饔眠M行二次鉆孔。

所述的提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，所述步驟E中，打孔的精度控制在0~0.025mm。

所述的提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，所述步驟D中，內層芯板上下表面疊合單面板。

所述的提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，所述步驟D中，單面板與內層芯板之間貼附有熱固膠。

所述的提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，所述步驟F中，二次鉆孔的鉆孔偏位量控制在0-0.1mm內。

所述的提高多層軟板鉆孔精度的方法，其中，所述步驟F中，二次鉆孔的放板結構為:冷沖板+2-4張多層軟板+酚醛板。

有益效果：本發(fā)明通過優(yōu)化二鉆定位孔的設計，達到改善二鉆定位孔打孔偏位和扯破變形問題，最終改善二次鉆孔鉆偏不良。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種提高多層軟板鉆孔精度的方法較佳實施例的流程圖。

圖2為本發(fā)明一種提高多層軟板鉆孔精度的方法較佳實施例的工藝圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種提高多層軟板鉆孔精度的方法，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種提高多層軟板鉆孔精度的方法較佳實施例的流程圖，其包括步驟：

步驟S1、開料；

步驟S2、將組成多層軟板的各層單面板和雙面板按相應鉆孔程序號鉆孔；

步驟S3、在內層芯板上貼合覆蓋膜并進行壓制；

步驟S4、在內層芯板上下表面進行疊板，并進行壓制得到多層軟板；

步驟S5、對多層軟板進行打孔，得到二鉆定位孔；

步驟S6、采用二鉆定位孔套PIN釘定位，并根據(jù)PIN釘?shù)亩ㄎ蛔饔眠M行二次鉆孔。

具體來說，在所述步驟S1中，開料工序按照開料申請單和流程卡要求進行開料，開取多層軟板所需要的各層別銅箔和輔助物料。先準備好內層芯板10，內層芯板10為雙面板，其包括兩層銅箔11以及兩層銅箔11之間的PI膠12（聚酰亞胺膠）。

在所述步驟S2中，各層別按流程卡的鉆孔程序號進行鉆孔。

在所述步驟S3中，結合圖2所示，內層芯板10有要求貼合覆蓋膜20的需要進行貼合覆蓋膜流程，內層芯板10不貼合覆蓋膜時需在二鉆定位孔區(qū)域增加覆蓋膜20進行保護。在貼合覆蓋膜20之后可貼上AD膠（環(huán)氧熱熔膠），所述D膠即為熱固膠30。

在所述步驟S4中，在內層芯板10上下表面進行疊板，并進行壓制得到多層軟板?？梢栽趦葘有景?0上下表面疊合單面板，一個具體例子如下：在疊板時，根據(jù)疊板定位孔采用疊板治具將單面板40+熱固膠30（AD膠）+覆蓋膜20+內層雙面板+熱固膠30+覆蓋膜20+單面板40依次疊合，將疊好的板采用快壓機高溫壓制，得多層軟板。其中的內層雙面板即內層芯板10，在內層芯板10上、下兩面貼上覆蓋膜20，單面板40與內層芯板10之間貼附有熱固膠30，以便將單面板40和內層芯板10貼合壓制。

在所述步驟S5中，采用打孔機對多層軟板進行打孔得二鉆定位孔60，打孔的精度控制在0-0.025mm。

在所述步驟S6中，二鉆（二次鉆孔）時在二鉆定位孔60中打PIN釘70，通過所述PIN釘70的定位進行二次鉆孔。二鉆時的放板結構為:冷沖板50+2-4pnl四層軟板（當然也可以其它層數(shù)）+酚醛板80。二次鉆孔后需通過檢測焊盤，來檢查鉆孔偏位量，二鉆的鉆孔偏位量需控制在0-0.1mm內。

在步驟S6之后，后續(xù)流程按照流程卡要求執(zhí)行。

本發(fā)明中，還對內層芯板上的打孔識別圖案（用來為二鉆定位孔的打孔進行定位識別）進行如下改進：①打孔識別圖案由傳統(tǒng)的圓pad改進為同心圓環(huán)（即所述打孔識別圖案可稱為打孔識別環(huán)），且內層芯板的每一層別都設計該同心圓環(huán)。②在孔環(huán)最小的內層層別上，同心圓環(huán)設計尺寸按：內圓直徑3.5±0.2mm，外圓直徑4.0±0.2mm。即：打孔采用3.5±0.2mm內圓進行識別。③其它內層層別的同心圓環(huán)設計尺寸按：內圓直徑3.0±0.2mm，外圓直徑4.5±0.2mm。

本發(fā)明中，最外層讓位設計進行如下改進：①如最外層為單面板，則對應二鉆定位孔位置讓位設計由鉆孔鉆出，鉆孔直徑5.0±0.2mm。②如最外層為雙面板上，則最外層對應二鉆定位孔位置讓位設計由圖形轉移做出，掏銅直徑5.0±0.2mm。

本發(fā)明中，其它輔料設計要求：①如內層有貼黃色覆蓋膜時，覆蓋膜在二鉆定位孔位置不用做讓位設計。②如內層有貼黑色覆蓋膜或者不貼覆蓋膜時，在二鉆定位孔位置設計直徑5-10mm的圓形區(qū)域貼合黃色覆蓋膜片，用來增強硬度。③內層熱固膠在二鉆定位孔位置不需要避位。

本發(fā)明中，打孔精度可控制在0-0.025mm；與傳統(tǒng)結構相比，二鉆定位孔區(qū)域增加了銅層，覆蓋膜層，膠層，大大提高了二鉆定位孔的硬度，在套PIN釘時不會出現(xiàn)二鉆定位孔扯破現(xiàn)象；經(jīng)過對二鉆定位孔設計優(yōu)化后，鉆孔偏位不良由起初的5%-8%下降到1%，且鉆孔偏位不良的主因由之前的二鉆定位孔扯破，打偏變?yōu)楫a品漲縮異常，二鉆定位孔的設計優(yōu)化對鉆孔偏位改善明顯。

應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。