技術(shù)編號：12137231
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高多層軟板鉆孔精度的方法。背景技術(shù)多層軟板是軟性線路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，簡稱FPC）中的一種特殊的產(chǎn)品，它是多個單面板和雙面板疊加在一起，形成具有多層線路結(jié)構(gòu)的線路板。各層之間的線路通過導通孔導通，形成電氣連接的作用。疊板前各內(nèi)層軟板導通孔鉆孔位置會設(shè)計一個pad（焊盤），經(jīng)過疊板治具疊合后，各層對應(yīng)位置的pad將重疊在一起，經(jīng)過二鉆，每個pad上將鉆出一個PTH孔（沉銅孔），經(jīng)過沉鍍銅后，PTH孔將鍍上一層銅，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。