本發(fā)明涉及軟電路板，具體涉及一種用金屬散熱的可折疊造型的軟電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電路板散熱技術(shù)大部分是將散熱金屬粘結(jié)于電路板后，但對于需要折疊造型的電路板來說，采用散熱金屬直接粘結(jié)，由于金屬不易彎折，會導致其無法進行折疊造型。如公開號為CN202026521U的中國實用新型公開的帶散熱金屬的電路板，公開了將散熱金屬附于電路板底層的技術(shù)方案，可以很好的實現(xiàn)電路板的散熱，但該方案只適用于硬電路板，若電路板需要折疊，則會斷裂報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用金屬散熱的可折疊造型的軟電路板及其制備方法。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種金屬散熱的可折疊造型的軟電路板，包括軟電路板，所述軟電路板背面緊貼設(shè)置有多塊金屬散熱片，所述金屬散熱片之間通過軟電路板連接，相鄰金屬散熱片的邊相對。

作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述金屬散熱片包括一塊多邊形的中心片，以及環(huán)繞中心片設(shè)置的多塊折疊片。

一種制備上述的軟電路板的制備方法，包括以下步驟：

S1、將整片的軟電路板與整片的金屬片粘結(jié)在一起；

S2、在金屬片上貼上保護膜，保護膜覆蓋要保留的位置；

S3、通過化學腐蝕方式對未被保護膜覆蓋的金屬片進行溶解，使金屬片分離為多塊金屬散熱片。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明在軟電路板背面設(shè)置多塊分離的金屬散熱片，金屬散熱片之間通過軟電路板連接，既可實現(xiàn)快速散熱，也可進行折疊造型，適用范圍廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得的其他設(shè)計方案和附圖。

圖1是本發(fā)明的其中一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發(fā)明保護的范圍。

參照圖1，圖1提供了本發(fā)明的第一實施例，包括軟電路板1，所述軟電路板1背面緊貼設(shè)置有兩塊金屬散熱片2，兩塊金屬散熱片2的邊相對，并通過軟電路板1連接在一起。

參照圖2，圖2提供了本發(fā)明的第二實施例，包括軟電路板1，所述軟電路板1背面緊貼設(shè)置有多塊金屬散熱片，所述金屬散熱片包括一塊多邊形的中心片3，以及環(huán)繞中心片3設(shè)置的多塊折疊片4，每塊折疊片4對應中心片3的一條邊，所述中心片3和折疊片4通過軟電路板1連接在一起。

本發(fā)明在軟電路板背面設(shè)置多塊分離的金屬散熱片，金屬散熱片之間通過軟電路板連接，既可實現(xiàn)快速散熱，也可方便的進行折疊造型，適用范圍廣。

本發(fā)明還提供了制備上述的軟電路板的制備方法，包括以下步驟：S1、將整片的軟電路板與整片的金屬片粘結(jié)在一起；S2、在金屬片上貼上保護膜，保護膜覆蓋要保留的位置；S3、通過化學腐蝕方式對未被保護膜覆蓋的金屬片進行溶解，使金屬片分離為多塊金屬散熱片。

以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本發(fā)明的較佳實施例進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。