本發(fā)明涉及電子技術領域，特別涉及一種印制電路板及移動終端。

背景技術：

通常，為了便于對電路的性能進行調試和測量，在根據電路制作PCB(Printed Circuit Board印制電路)時，通常會在PCB板中，以預留與各個信號連接的空焊盤的形式，布置一些測試點，以便于研發(fā)或測試人員對電路進行測試。

但是，在PCB板中布置測試點會占用PCB板的布板空間，增加PCB板的面積。

技術實現要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種印制電路板，通過在印制電路板本體上的元器件下方設置測試點，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

本發(fā)明的第二個目的在于提出一種移動終端。

本發(fā)明的第三個目的在于提出一種移動終端。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例提出的一種印制電路板，包括：印制電路板本體、設置在所述印制電路板本體上的至少一個元器件和至少一個測試點；

其中，當所述至少一個元器件安裝在所述印制電路板本體上時，所述至少一個測試點被所述至少一個元器件覆蓋，當所述至少一個元器件未安裝在所述印制電路板本體上時，可利用所述至少一個測試點進行測試。

本申請實施例提供的印制電路板，在印制電路板本體上的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個元器件包括至少兩個焊盤；

所述至少一個測試點設置在所述至少一個元器件的至少兩個焊盤之間，且與所述至少兩個焊盤非電連接。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個元器件的至少兩個焊盤之間的距離大于或等于預設的值。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述預設的值為0.8毫米。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個測試點與所述至少一個元器件的各個焊盤之間的距離相等。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個元器件的本體靠近所述電路板本體的一側由非導電材料組成。

根據本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個測試點的直徑大于或等于0.4毫米；

或者，至少一個測試點的邊長大于或等于0.4毫米。

此外，本發(fā)明實施例還提出了一種移動終端，其包括上述的印制電路板。

本申請實施例提供的終端設備，在印制電路板本體上的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

為達上述目的，本申請第三方面實施例提出了一種終端設備，包括以下一個或多個組件：印制電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/O)的接口，傳感器組件，以及通信組件；其中，所述印制電路板安置在所述殼體圍成的空間內部，所述處理器和所述存儲器設置在所述印制電路板上；所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與所述可執(zhí)行程序代碼對應的程序；

其中，印制電路板包括：印制電路板本體、設置在所述印制電路板本體上的至少一個元器件和至少一個測試點；

當所述至少一個元器件安裝在所述印制電路板本體上時，所述至少一個測試點被所述至少一個元器件覆蓋，當所述至少一個元器件未安裝在所述印制電路板本體上時，可利用所述至少一個測試點進行測試。

本申請實施例提供的終端設備，在印制電路板本體上的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

附圖說明

圖1為本申請一個實施例的印制電路板的一種狀態(tài)結構示意圖；

圖2為本申請一個實施例的印制電路板的另一種狀態(tài)結構示意圖；

圖3為本申請一個實施例的終端設備的結構示意圖；

圖4為本申請另一個實施例的終端設備的結構示意圖。

附圖標記說明：

印制電路板本體-1； 至少一個元器件-2； 至少一個測試點-3；

焊盤-21； 焊盤-22； 終端設備-30；

印制電路板-31； 殼體-402； 處理器-403；

存儲器404； 電源電路-405； 多媒體組件406；

音頻組件407； 輸入/輸出(I/O)的接口-408；

傳感器組件409； 通信組件410。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

下面參照附圖來描述根據本發(fā)明實施例提出的印制電路板及移動終端。

圖1為本申請一個實施例的印制電路板的一種狀態(tài)結構示意圖，圖2為本申請一個實施例的印制電路板的另一種狀態(tài)結構示意圖。

如圖1和圖2所示，印制電路板，包括：印制電路板本體1、設置在所述印制電路板本體上1的至少一個元器件2和至少一個測試點3；

其中，當所述至少一個元器件2安裝在所述印制電路板本體1上時，所述至少一個測試點3被所述至少一個元器件2覆蓋，當所述至少一個元器件2未安裝在所述印制電路板本體1上時，可利用所述至少一個測試點3進行測試。

其中，需要說明的是，圖1和圖2中的至少一個元器件2的形狀和結構，僅是示意說明。

具體的，如圖1所示，當至少一個元器件2安裝在印制電路板本體1上時，至少一個測試點3被覆蓋，此時用戶無法看到測試點3，也無法進行測試。而當需要利于至少一個測試點3對印制電路板進行測試時，可以將至少一個元器件2從印制電路板板本體1上取下來，從而再利用測試儀器，比如電壓表、電流表、示波器等的測試探針點觸至少一個測試點3，來完成對印制電路板的測試。通過這種方式，使得測試點無需占用布板空間，節(jié)省了印制電路板的布局空間。

進一步地，由圖2可知，至少一個元器件2包括至少兩個焊盤21和22；

所述至少一個測試點3設置在所述至少一個元器件2的至少兩個焊盤21和22之間，且與所述至少兩個焊盤21和22非電連接。

具體的，將至少一個元器件2從印制電路板1上取下后，與至少一個元器件2的引腳連接的電路可能會無法正常工作，相應的與至少一個元器件2連接的電路信號也會出現異常，因此，為了保證將至少一個元器件2取下時，利于至少一個測試點3測試的電路信號能準確反映電路的工作特點，設置在至少一個元器件2的至少兩個焊盤21和22之間的至少一個測試點3，與至少兩個焊盤21和22需要非電連接，即至少一個元器件2被從印制電路板本體1上取下后，不影響至少一個測試點3所在的電路的正常工作。

通常，為了簡化制版工藝，至少一個測試點通?？稍O置為圓形或者方形，且為了保證測試工具可以與至少一個測試點3可靠接觸，至少一個測試點3的直徑需要大于或等于0.4毫米(mm)，或者，至少一個測試點3的邊長大于或等于0.4mm。

另外，在選擇至少一個元器件2時，還需要考慮元器件的焊盤之間的距離，保證至少一個測試點3設置在至少一個元器件2的至少兩個焊盤之間時，至少一個測試點3與至少兩個焊盤之間滿足電氣安全要求，即所述至少一個元器件的至少兩個焊盤之間的距離大于或等于預設的值，其中，預設的值為0.8mm。

在一種可能的實現形式中，若至少一個元器件2的至少兩個焊盤21和22之間的距離較小，必如為0.8mm、0.9mm或1mm等，此時，為了保證至少一個測試點3與至少一個元器件2的任一焊盤之間的距離都滿足電氣安全要求，需要將至少一個測試點3設置在至少一個元器件2的下方、正中心的位置，或者，若至少一個元器件2的焊盤非對稱分布，則需要保證至少一個測試點3與至少一個元器件2的各個焊盤之間的距離相等。

進一步地，若至少一個元器件2的各個引腳較短，比如至少一個元器件2為多引腳芯片時，當其被安裝到印制電路板本體1上時，至少一個元器件2的本體可能會與設置在其下方的至少一個測試點3接觸，此時，為了防止損壞至少一個元器件2，或者對與至少一個測試點3連接的電路造成影響，需要保證至少一個元器件的本體靠近所述電路板本體的一側由非導電材料組成，比如。

本領域技術人員可以理解的是，印制電路板本體1上，可以設置多個形狀、結構和功能不同的元器件，且所有或者部分元器件下方都可以設置測試點，從而節(jié)省了布板空間。

需要說明的是，若至少一個元器件的本體面積較大，還可以在至少一個元器件的下方設置多個測試點，本實施例對此不做限定。

本申請實施例提供的印制電路板，在印制電路板的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

圖3是本申請一個實施例的終端設備的結構示意圖。

如圖3所示，該終端設備30包括：印制電路板31，其中，印制電路板31可以采用本發(fā)明上述圖1所示的實施例提供的形式。

其中，所述終端設備30包括：手機或平板電腦。

本申請實施例提供的終端設備，在印制電路板的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

圖4是本申請另一個實施例的終端設備的結構示意圖。例如，終端設備可以是移動電話等。

參見圖4，終端設備可以包括以下一個或多個組件：印制電路板31、殼體402、處理器403，存儲器404，電源電路405，多媒體組件406，音頻組件407，輸入/輸出(I/O)的接口408，傳感器組件409，以及通信組件410；其中，所述印制電路板31安置在所述殼體402圍成的空間內部，所述處理器403和所述存儲器404設置在所述電路板31上；所述電源電路405，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器404用于存儲可執(zhí)行程序代碼；所述處理器403通過讀取所述存儲器404中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與所述可執(zhí)行程序代碼對應的程序；

其中，印制電路板包括31：印制電路板本體1、設置在所述印制電路板本體上的至少一個元器件2和至少一個測試點3；

其中，當所述至少一個元器件2安裝在所述印制電路板本體1上時，所述至少一個測試點3被所述至少一個元器件2覆蓋，當所述至少一個元器件2未安裝在所述印制電路板本體1上時，可利用所述至少一個測試點3進行測試。

本申請實施例提供的終端設備，在印制電路板的至少一個元器件的下方設置至少一個測試點。由此，減少了測試點占用印制電路板的面積，節(jié)省了印制電路板的布板空間，進而為減小印制電路板的尺寸提供了條件。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“之間”、“連接”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“設置”、“連接”等術語應做廣義理解，例如，可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

盡管上面已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。