1.一種印制電路板，其特征在于，包括：印制電路板本體、設(shè)置在所述印制電路板本體上的至少一個(gè)元器件和至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；
其中，當(dāng)所述至少一個(gè)元器件安裝在所述印制電路板本體上時(shí)，所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)被所述至少一個(gè)元器件覆蓋，當(dāng)所述至少一個(gè)元器件未安裝在所述印制電路板本體上時(shí)，可利用所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述至少一個(gè)元器件包括至少兩個(gè)焊盤(pán)；
所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在所述至少一個(gè)元器件的至少兩個(gè)焊盤(pán)之間，且與所述至少兩個(gè)焊盤(pán)非電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述至少一個(gè)元器件的至少兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離大于或等于預(yù)設(shè)的值。
4.如權(quán)利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述預(yù)設(shè)的值為0.8毫米。
5.如權(quán)利要求2-4任一所述的印制電路板，其特征在于，所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)與所述至少一個(gè)元器件的各個(gè)焊盤(pán)之間的距離相等。
6.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述至少一個(gè)元器件的本體靠近所述電路板本體的一側(cè)由非導(dǎo)電材料組成。
7.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的直徑大于或等于0.4毫米；
或者，至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的邊長(zhǎng)大于或等于0.4毫米。
8.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的印制電路板。
9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括以下一個(gè)或多個(gè)組件：印制電路板、殼體、處理器，存儲(chǔ)器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/O)的接口，傳感器組件，以及通信組件；其中，所述印制電路板安置在所述殼體圍成的空間內(nèi)部，所述處理器和所述存儲(chǔ)器設(shè)置在所述印制電路板上；所述電源電路，用于為所述移動(dòng)終端的各個(gè)電路或器件供電；所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過(guò)讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來(lái)運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序；
其中，印制電路板包括：印制電路板本體、設(shè)置在所述印制電路板本體上的至少一個(gè)元器件和至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；
當(dāng)所述至少一個(gè)元器件安裝在所述印制電路板本體上時(shí)，所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)被所述至少一個(gè)元器件覆蓋，當(dāng)所述至少一個(gè)元器件未安裝在所述印制電路板本體上時(shí)，可利用所述至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。