技術(shù)編號(hào)：11883289
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及軟電路板，具體涉及一種用金屬散熱的可折疊造型的軟電路板及其制備方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的電路板散熱技術(shù)大部分是將散熱金屬粘結(jié)于電路板后，但對(duì)于需要折疊造型的電路板來(lái)說(shuō)，采用散熱金屬直接粘結(jié)，由于金屬不易彎折，會(huì)導(dǎo)致其無(wú)法進(jìn)行折疊造型。如公開(kāi)號(hào)為CN202026521U的中國(guó)實(shí)用新型公開(kāi)的帶散熱金屬的電路板，公開(kāi)了將散熱金屬附于電路板底層的技術(shù)方案，可以很好的實(shí)現(xiàn)電路板的散熱，但該方案只適用于硬電路板，若電路板需要折疊，則會(huì)斷裂報(bào)廢。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種用金屬...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。