本發(fā)明涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)：

殼體是電子裝置的主要零組件之一，其廣泛應(yīng)用于電話、計算機(jī)、游戲機(jī)、照相機(jī)等電子裝置上,這些電子裝置殼體的美觀程度及觸覺效果也愈來愈受到人們的關(guān)注與重視。大多數(shù)電子裝置都采用塑料注射成型來制造殼體，為進(jìn)一步使殼體具有良好的觸感，現(xiàn)有電子產(chǎn)品殼體一般采用了烤漆工藝或皮革或織物作為塑料殼體的外層。而皮革或織物做為殼體的外層不具備防水的功能，而且在這種材料制成的外殼上再添加裝飾較為困難，另外在使用時殼體易受環(huán)境中水的侵蝕或空氣中水分的影響，減少殼體使用壽命。

因此，有必要提出一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，有必要提供一種手感較好且耐用的外殼。

本發(fā)明的電子裝置，其包括一基層和一軟質(zhì)層，其特征在于：該基層包括外層和內(nèi)層，該軟質(zhì)層為硅膠層，該軟質(zhì)層與該內(nèi)層分別成型于該外層相對的兩個表面上，并且該軟質(zhì)層包覆該內(nèi)層靠近外層的邊緣，所述外層為銅鋁合金層，所述銅鋁合金層的厚度為1-2mm，所述軟質(zhì)層的厚度為3-5mm。

進(jìn)一步的，該外層上形成有鏤空的圖案。

進(jìn)一步的，該外層包括第一接合面及與第一接合面相對的第二接合面，該內(nèi)層注射成型于第一接合面上，該軟質(zhì)層熱壓成型于第二接合面上。

進(jìn)一步的，該軟質(zhì)層在熱壓時由第二接合面貼敷至該第一接合面上的內(nèi)層的邊緣而形成一防水層。

進(jìn)一步的，該外層和內(nèi)層形成的基層周緣設(shè)有數(shù)個凹槽，該軟質(zhì)層成型于外層時將凹槽填充，再貼敷至內(nèi)層。

進(jìn)一步的，該內(nèi)層為塑料層，該塑料可以是聚氯乙烯或聚碳酸酯。

本發(fā)明的有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述的電子裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，既有柔軟的觸感，又可以防止環(huán)境中的水分影響，經(jīng)久耐用，而且可以保護(hù)外層。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施方式電子裝置外殼的立體示意圖；

圖2為圖1所示外殼沿I I-I I方向剖視圖。

其中，100-外殼，10-基層，11-內(nèi)層，12-外層，121-第一結(jié)合面，122-第二結(jié)合面，13-凹槽，20-軟質(zhì)層。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明外殼100可以是移動電話、電腦、相機(jī)等電子裝置的殼體，也可以是蓋體或者容納盒之類的制品等。請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施例的外殼100包括一基層10及一軟質(zhì)層20。

請一并參閱圖2，所述基層10包括內(nèi)層11及外層12。該內(nèi)層11為塑料材料制成，如聚氯乙烯或聚碳酸酯等。該外層12為鐵、鋼等金屬材質(zhì)制成，其具有第一接合面121及與第一接合面121相對的第二接合面122。本實施例中，該基層10通過模內(nèi)注射成型技術(shù)成型，具體為，該外層12通過沖壓成形，然后，在該成型的外層12上蝕刻貫穿該外層12的鏤空圖案，本實施例中，該花紋由數(shù)個通孔組成；之后，放入成型模內(nèi)注射熔融狀態(tài)下的塑料，該塑料可以為彩色，冷卻后于該外層12的第一接合面121上形成所述內(nèi)層11，并且在注射熔融狀態(tài)的塑料時，塑料進(jìn)入通孔(圖未標(biāo))內(nèi)將通孔貫滿，從而使該內(nèi)層11與該外層12結(jié)合，此時，第二接合面122仍為平滑面，且可以看到通孔內(nèi)被注入塑料后形成的彩色花紋。在一個實施例中，所述外層為銅鋁合金層，所述銅鋁合金層的厚度為1-2mm，所述軟質(zhì)層的厚度為3-5mm。

該軟質(zhì)層20為硅膠材料制成，其形成于該基層10的第二接合面122上。本實施例中，該軟質(zhì)層20為透明硅膠，該軟質(zhì)層20成型于基層10之前是先將硅膠材料制成一硅膠片，然后通過熱壓工藝將該硅膠片成型于該基層10的外層12的第二接合面122上。該基層10與該軟質(zhì)層20形成所述外殼100具體步驟為：將該基層10的外層12的第二接合面122經(jīng)過電漿處理活化，再對該第二接合面122通過結(jié)合劑進(jìn)行浸泡，時間為8-10秒，烘烤加熱10秒，以便硅膠與該外層12更好的結(jié)合；然后將硅膠片狀的軟質(zhì)層20與該外層12的第二接合面122結(jié)合，最后通過熱壓工藝將該軟質(zhì)層20成型于該基層10上。

為使該外殼100在與電子裝置裝配時可以達(dá)到防水效果，在熱壓時可以使該軟質(zhì)層20由第二接合面122貼敷至該外層12的第一接合面121上的內(nèi)層11的邊緣；形成一防水層21，并且可以在基層10的周緣間隔設(shè)置數(shù)個凹槽13，熱壓時該軟質(zhì)層20的硅膠將凹槽13填充，再貼敷至內(nèi)層11的邊緣，使該貼敷至該內(nèi)層11的硅膠結(jié)合更穩(wěn)固。

本發(fā)明的外殼100既有柔軟的觸感，又可以防止環(huán)境中的水分影響，經(jīng)久耐用，還可以達(dá)到對電子裝置防水效果；并且該基層10在成型時，就由塑料材質(zhì)的內(nèi)層與金屬材質(zhì)的外層12鑲嵌形成裝飾圖案紋，并通過軟質(zhì)層20透出，不只增強(qiáng)該外殼100美感，而且圖案成型工藝簡單，不會破壞軟質(zhì)層20表面柔軟度，又能保護(hù)圖案永久性，如此提高外殼100的生產(chǎn)效率及使用壽命。

上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實施方式。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的具體實施方式所做的任何改動均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實施方式。