本發(fā)明涉及印制電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高密度互連板的制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的高密度互連板，多采用任意層互連，如圖1所示，生產(chǎn)制作過程中先制作L5-L6層盲孔，再制作L4-L5層盲孔，依次制作各層盲孔，且有些盲孔需要進(jìn)行疊層盲孔，制作流程冗長；同時，樹脂塞孔過程中需砂帶磨板，砂帶磨板后影響高密度互連板的漲縮，故在壓合過程中會因疊孔制作而影響疊加盲孔的對位精度，引起高密度互連板的報廢。另外，外層(L6層)在制作盲孔和內(nèi)層樹脂塞孔過程中需要進(jìn)行多次電鍍，因電鍍均勻性問題導(dǎo)致外層(L6層)線路制作過程中蝕刻不凈或線小等問題，同樣引起高密度互連板報廢。

具體的，現(xiàn)有的高密度互連板的制作流程如下所示：

L5-L6層：開料→鉆孔→沉銅→全板電鍍(一次性鍍夠孔銅)→樹脂塞孔→砂帶磨板→沉銅→電鍍蓋帽→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化→后工序；

L4-L6層：壓合→激光鉆孔(L4-L5層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L4-L5層滿盲孔填平)→減銅(控制L4和L6層銅厚)→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化→后工序；

L3-L6層：壓合→鉆樹脂塞孔→沉銅→全板電鍍(一次性鍍夠孔銅)→樹脂塞孔→砂帶磨板→內(nèi)層圖形→→內(nèi)層蝕刻內(nèi)層AOI→棕化→后工序；

L2-L6層：壓合→激光鉆孔(L2-3層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L2-L3層滿盲孔填平)→減銅(控制L2和L6層銅厚)→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化→后工序；

L1-L6層：壓合→激光鉆孔(L1-L2層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L1-L2層滿盲孔填平)→減銅(控制L1和L6層銅厚)→外層鉆孔→沉銅→板電→外層圖形→內(nèi)層蝕刻→圖形電鍍→外層蝕刻→后工序。

現(xiàn)有的高密度互連板的制作流程至少存在以下缺陷：

一、此高密度互連板在制作過程中需要進(jìn)行四次壓合，制作流程冗長；

二、外層(L6層)經(jīng)過多次電鍍和減銅，因電鍍均勻性問題，而導(dǎo)致外層(L6層)線路制作過程中蝕刻不凈或線小等品質(zhì)問題；

三、制作流程中經(jīng)過多次砂帶磨板，影響生產(chǎn)板漲縮，從而影響壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，從而導(dǎo)致鉆偏孔及圖形偏位等品質(zhì)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種高密度互連板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，制作高密度互連板的流程冗長以及生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量易存在缺陷的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種高密度互連板的制作方法，包括以下步驟：

S1：前工序，分別加工出多塊具有內(nèi)層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；

S2：背鉆盲孔，在所述多層板上采用背鉆的方式鉆出設(shè)定的背鉆孔；

S3：沉銅電鍍，對所述多層板進(jìn)行整板沉銅，并在所述背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；

S4：樹脂塞孔，用樹脂將所述背鉆孔填塞滿，然后烘烤所述多層板使得所述樹脂固化，接著打磨所述多層板使得所述多層板的表面平整；

S5：后工序，繼續(xù)加工所述多層板直至形成符合要求的高密度互連板。

進(jìn)一步地，所述多層板包括從上至下依序壓合的第一銅箔、第一半固化片、相對兩表面分別具有第二銅箔和第三銅箔的第一芯板、第二半固化片、相對兩表面具有第四銅箔和第五銅箔的第二芯板、第三半固化片以及第六銅箔。

進(jìn)一步地，所述步驟S1中，具體包括：

S1.1：開料，裁切所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔，使得各個板層的尺寸符合要求；

S1.2：內(nèi)層圖形，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔上加工出內(nèi)層線路圖形；

S1.3：內(nèi)層AOI，采用AOI設(shè)備掃描記錄顯露的內(nèi)層線路圖形，并通過與設(shè)定的邏輯判斷原則或者客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較，以檢查圖形的缺陷點以及缺陷位置；

S1.4：棕化，對所述第一芯板和所述第二芯板進(jìn)行棕化氧化處理，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔的表面形成氧化層；

S1.5：壓合，將所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔依序疊層壓合。

進(jìn)一步地，所述步驟S5中，具體包括：

S5.1：外層鉆孔，在所述多層板上鉆通孔；

S5.2：沉銅板電，對所述多層板進(jìn)行整板沉銅，并對所述多層板進(jìn)行整板電鍍一層銅；

S5.3：外層圖形，在所述第一銅箔以及所述第二銅箔上加工出外層線路圖形；

S5.4：圖形電鍍，對所述外層線路圖形進(jìn)行電鍍；

S5.5：外層蝕刻，對完成電鍍的所述外層圖形進(jìn)行蝕刻處理。

進(jìn)一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的數(shù)量至少有一個，各所述背鉆孔于所述第一銅箔貫穿至目標(biāo)層或者各所述背鉆孔于所述第六銅箔貫穿至目標(biāo)層，所述目標(biāo)層為所述第二銅箔、第三銅箔、第四銅箔或第五銅箔。

進(jìn)一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的縱橫比＜1：1。

進(jìn)一步地，所述步驟S4中，烘烤所述多層板具體為：將所述多層板依次進(jìn)行以下烘烤步驟：

S4.1：第一次預(yù)固化，將所述多層板置于60～70℃下進(jìn)行第一次預(yù)固化烘烤；

S4.2：第二次預(yù)固化，將完成所述第一次預(yù)固化的所述多層板置于70～80℃下進(jìn)行第二次預(yù)固化烘烤；

S4.3：第一次固化，將完成所述第二次預(yù)固化的所述多層板置于80～90℃下進(jìn)行第一次固化烘烤；

S4.4：第二次固化，將完成所述第一次固化的所述多層板置于120～130℃下進(jìn)行第二次固化烘烤。

進(jìn)一步地，在所述步驟S4.1中，所述第一次預(yù)固化的烘烤時間為10～20min；

在所述步驟S4.2中，所述第二次預(yù)固化的烘烤時間為20～30min；

在所述步驟S4.3中，所述第一次固化的烘烤時間為30～40min；

在所述步驟S4.4中，所述第二次固化的烘烤時間為40～50min。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的高密度互連板的制作方法，將多塊形成內(nèi)層線路圖形的板層直接一次壓合，成型一塊多層板，相比現(xiàn)有技術(shù)的逐層壓合設(shè)計，減少了生產(chǎn)工序，優(yōu)化了生產(chǎn)流程；并且采用背鉆的方式，將多層板上設(shè)定的位置鉆出背鉆孔，背鉆過程中根據(jù)實際需求控制各背鉆深度及背鉆孔徑，以滿足電鍍能力，從而能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中的逐層激光鉆需要進(jìn)行多次電鍍和減銅工序，保證銅厚均勻性問題，進(jìn)而避免因為線路制作過程中出現(xiàn)蝕刻不凈或者線小等品質(zhì)問題；另外，電鍍背鉆孔的孔壁的銅厚度可以通過沉銅和電鍍以滿足客戶的要求，接著采用樹脂塞孔將背鉆孔塞滿，不需要用對電鍍的背鉆孔的樹脂位置鍍銅蓋帽，減少電鍍的次數(shù)和磨板次數(shù)，從而可以避免多層板漲縮，避免多層板出現(xiàn)壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現(xiàn)鉆偏孔及圖形偏位等品質(zhì)問題，提升生產(chǎn)出的高密度互連板的質(zhì)量。

本發(fā)明的另一技術(shù)方案是：高密度互連板，根據(jù)上述的高密度互連板的制作方法制作而得。

本發(fā)明的高密度互連板，能夠保證銅厚均勻性問題，進(jìn)而避免因為線路制作過程中出現(xiàn)蝕刻不凈或者線小等品質(zhì)問題；另外，可以避免多層板漲縮，避免多層板出現(xiàn)壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現(xiàn)鉆偏孔及圖形偏位等品質(zhì)問題，提升高密度互連板的質(zhì)量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的高密度互連板的制作方法生產(chǎn)的高密度互連板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例提供的高密度互連板的制作方法生產(chǎn)的高密度互連板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例提供的高密度互連板的制作方法流程圖。

圖4為本發(fā)明實施例提供的高密度互連板的制作方法的前工序的流程圖。

圖5為本發(fā)明實施例提供的高密度互連板的制作方法的后工序的流程圖。

圖6為本發(fā)明實施例提供的高密度互連板的制作方法的烘烤多層板工序的流程圖。

附圖標(biāo)記包括：

11—第一銅箔 12—第二銅箔 13—第三銅箔

14—第四銅箔 15—第五銅箔 16—第六銅箔

20—第一芯板 30—第二芯板 40—第一半固化片

50—第二半固化片 60—第三半固化片。

具體實施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖2～6描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

如圖2～3所示，本發(fā)明實施例提供的一種高密度互連板的制作方法，包括以下步驟：

S1：前工序，分別加工出多塊具有內(nèi)層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；

S2：背鉆盲孔，在所述多層板上采用背鉆的方式鉆出設(shè)定的背鉆孔；

S3：沉銅電鍍，對所述多層板進(jìn)行整板沉銅，并在所述背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；

S4：樹脂塞孔，用樹脂將所述背鉆孔填塞滿，然后烘烤所述多層板使得所述樹脂固化，接著打磨所述多層板使得所述多層板的表面平整；

S5：后工序，繼續(xù)加工所述多層板直至形成符合要求的高密度互連板。

具體的，本發(fā)明實施例的高密度互連板的制作方法，將多塊形成內(nèi)層線路圖形的板層直接一次壓合，成型一塊多層板，相比現(xiàn)有技術(shù)的逐層壓合設(shè)計，減少了生產(chǎn)工序，優(yōu)化了生產(chǎn)流程；并且采用背鉆的方式，將多層板上設(shè)定的位置鉆出背鉆孔，背鉆過程中根據(jù)實際需求控制各背鉆深度及背鉆孔徑，以滿足電鍍能力，從而能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中的逐層激光鉆需要進(jìn)行多次電鍍和減銅工序，保證銅厚均勻性問題，進(jìn)而避免因為線路制作過程中出現(xiàn)蝕刻不凈或者線小等品質(zhì)問題；另外，電鍍背鉆孔的孔壁的銅厚度可以通過沉銅和電鍍以滿足客戶的要求，接著采用樹脂塞孔將背鉆孔塞滿，不需要用對電鍍的背鉆孔的樹脂位置鍍銅蓋帽，減少電鍍的次數(shù)和磨板次數(shù)，從而可以避免多層板漲縮，避免多層板出現(xiàn)壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現(xiàn)鉆偏孔及圖形偏位等品質(zhì)問題，提升生產(chǎn)出的高密度互連板的質(zhì)量。

另外，采用一次壓合的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以直接選定合適厚度的芯板以及芯板上的銅箔也選定合適的厚度，這樣就不需要后期進(jìn)行鍍銅增厚，依然可以通過背鉆的方式將較厚的銅箔鉆穿，不會出現(xiàn)激光鉆鉆不穿厚銅箔的情況發(fā)生。

本實施例中，進(jìn)一步地，所述多層板包括從上至下依序壓合的第一銅箔11、第一半固化片40、相對兩表面分別具有第二銅箔12和第三銅箔13的第一芯板20、第二半固化片50、相對兩表面具有第四銅箔14和第五銅箔15的第二芯板30、第三半固化片60以及第六銅箔16。具體的，本實施例中的多層板采用兩塊芯板以及兩塊外銅箔構(gòu)成，其中相鄰的銅箔之間通過半固化片壓合連接，這樣即可一次性壓合形成多層板。

需要進(jìn)一步說明的是，本實施例中并非限定多層板只包括第一銅箔11、第一半固化片40、相對兩表面分別具有第二銅箔12和第三銅箔13的第一芯板20、第二半固化片50、相對兩表面具有第四銅箔14和第五銅箔15的第二芯板30、第三半固化片60以及第六銅箔16組成，其還可以增加芯板以及銅箔并通過半固化片設(shè)置于在芯板與銅箔之間壓合連接，根據(jù)需要制作相應(yīng)銅箔層數(shù)的多層板即可。

如圖4所示，本實施例中，進(jìn)一步地，所述步驟S1中，具體包括：

S1.1：開料，裁切所述第一銅箔11、所述第一半固化片40、所述第一芯板20、所述第二半固化片50、所述第二芯板30、所述第三半固化片60以及所述第六銅箔16，使得各個板層的尺寸符合要求；根據(jù)需要生產(chǎn)的高密度互連板的需求，先設(shè)定好高密度互連板的尺寸，然后根據(jù)該設(shè)定的尺寸裁切好第一銅箔11、第一半固化片40、第一芯板20、第二半固化片50、第二芯板30、第三半固化片60以及第六銅箔16；

S1.2：內(nèi)層圖形，在所述第二銅箔12、所述第三銅箔13、所述第四銅箔14以及所述第五銅箔15上加工出內(nèi)層線路圖形；根據(jù)客戶的需求，在第二銅箔12、第三銅箔13、第四銅箔14和第五銅箔15的表面上通過貼干膜、曝光、顯影等操作工序形成內(nèi)層線路圖形；

S1.3：內(nèi)層AOI，采用AOI設(shè)備掃描記錄顯露的內(nèi)層線路圖形，并通過與設(shè)定的邏輯判斷原則或者客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較，以檢查圖形的缺陷點以及缺陷位置；經(jīng)過對內(nèi)層線路圖形進(jìn)行檢查，以確保內(nèi)層線路圖形避免出現(xiàn)圖形缺陷而造成產(chǎn)品報廢；

S1.4：棕化，對所述第一芯板20和所述第二芯板30進(jìn)行棕化氧化處理，在所述第二銅箔12、所述第三銅箔13、所述第四銅箔14以及所述第五銅箔15的表面形成氧化層；對第一芯板20和第二芯板30進(jìn)行棕化氧化處理，在第一芯板20和第二芯板30的表面形成氧化保護(hù)層；

S1.5：壓合，將所述第一銅箔11、所述第一半固化片40、所述第一芯板20、所述第二半固化片50、所述第二芯板30、所述第三半固化片60以及所述第六銅箔16依序疊層壓合；最后，將完成前序工作的所述第一銅箔11、所述第一半固化片40、所述第一芯板20、所述第二半固化片50、所述第二芯板30、所述第三半固化片60以及所述第六銅箔16進(jìn)行壓合，形成多層板。

如圖5所示，本實施例中，進(jìn)一步地，所述步驟S5中，具體包括：

S5.1：外層鉆孔，在所述多層板上鉆通孔；多層板上鉆設(shè)的通孔，該通孔的作用是通過后續(xù)的加工工序使得第一銅箔11可以與第六銅箔16電性連接；

S5.2：沉銅板電，對所述多層板進(jìn)行整板沉銅，并對所述多層板進(jìn)行整板電鍍一層銅；通過整板沉銅，可以在通孔的內(nèi)壁上形成一層薄銅，在多層板的表面進(jìn)行整板電鍍一層銅，以便對多層板進(jìn)行外層線路圖形的制作；

S5.3：外層圖形，在所述第一銅箔11以及所述第二銅箔12上加工出外層線路圖形；在多層板的表面通過貼干膜、曝光、顯影等的工序加工出外層線路圖形；

S5.4：圖形電鍍，對所述外層線路圖形進(jìn)行電鍍；經(jīng)過對外層線路圖形進(jìn)行電鍍，可以確保外層線路圖形具有足夠的銅厚，以滿足導(dǎo)電的需求；

S5.5：外層蝕刻，對完成電鍍的所述外層圖形進(jìn)行蝕刻處理；經(jīng)過對外層線路的蝕刻，形成最終符合的線路圖形。

本實施例中，進(jìn)一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的數(shù)量至少有一個，各所述背鉆孔于所述第一銅箔11貫穿至目標(biāo)層或者各所述背鉆孔于所述第六銅箔16貫穿至目標(biāo)層，所述目標(biāo)層為所述第二銅箔12、第三銅箔13、第四銅箔14或第五銅箔15。具體的，根據(jù)需要，可以設(shè)置多個背鉆孔，背鉆孔可以是從第一銅箔11貫穿至第二銅箔12，或者從第一銅箔11貫穿至第三銅箔13，或者從第一銅箔11貫穿至第四銅箔14，或者從第一銅箔11貫穿至第五銅箔15；背鉆孔可以是從第六銅箔16貫穿至第五銅箔15，或者從第六銅箔16貫穿至第四銅箔14，或者從第六銅箔16貫穿至第三銅箔13，或者從第六銅箔16貫穿至第二銅箔12等。

本實施例中，進(jìn)一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的縱橫比＜1：1。將背鉆孔的縱橫比設(shè)定的小于1：1可以確保能夠?qū)Ρ炽@孔完成電鍍，這樣即可在背鉆孔的內(nèi)部形成同層導(dǎo)通各個需要連通的銅箔，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，實用性強。具體的，背鉆孔的縱橫比可以是0.5：1或者0.6：1或者0.7：1或者0.8：1或者0.9：1。

如圖6所示，本實施例中，進(jìn)一步地，所述步驟S4中，烘烤所述多層板具體為：將所述多層板依次進(jìn)行以下烘烤步驟：

S4.1：第一次預(yù)固化，將所述多層板置于60～70℃下進(jìn)行第一次預(yù)固化烘烤；先對背鉆孔內(nèi)的填塞的樹脂進(jìn)行第一次預(yù)固化烘烤，這樣能夠提升對樹脂的粘性；具體的，第一次預(yù)固化烘烤的溫度可以是60℃、65℃或者70℃；

S4.2：第二次預(yù)固化，將完成所述第一次預(yù)固化的所述多層板置于70～80℃下進(jìn)行第二次預(yù)固化烘烤；接著對背鉆孔內(nèi)的填塞的樹脂進(jìn)行第二次預(yù)固化烘烤，這樣能夠加強樹脂的粘性；具體的，第二次預(yù)固化烘烤的溫度可以是70℃、75℃或者80℃；

S4.3：第一次固化，將完成所述第二次預(yù)固化的所述多層板置于80～90℃下進(jìn)行第一次固化烘烤；然后對背鉆孔內(nèi)的填塞的樹脂進(jìn)行第一次固化烘烤，逐漸使得樹脂固化；具體的，第一次固化烘烤的溫度可以是80℃、85℃或者90℃；

S4.4：第二次固化，將完成所述第一次固化的所述多層板置于120～130℃下進(jìn)行第二次固化烘烤；最后通過對背鉆孔內(nèi)的填塞的樹脂進(jìn)行第二次固化烘烤，使得樹脂固化；具體的，第二次固化烘烤的溫度可以是120℃、125℃或者130℃。

本實施例中，進(jìn)一步地，在所述步驟S4.1中，所述第一次預(yù)固化的烘烤時間為10～20min；具體的，第一次預(yù)固化的烘烤時間可以為10min、15min或者20min；

在所述步驟S4.2中，所述第二次預(yù)固化的烘烤時間為20～30min；具體的，第二次預(yù)固化的烘烤時間可以為20min、25min或者30min；

在所述步驟S4.3中，所述第一次固化的烘烤時間為30～40min；具體的，第一預(yù)固化的烘烤時間可以為30min、35min或者40min；

在所述步驟S4.4中，所述第二次固化的烘烤時間為40～50min；具體的，第二次固化的烘烤時間可以為40min、45min或者50min。

經(jīng)過前期的為10～20min的第一次預(yù)固化烘烤和20～30min的第二預(yù)固化烘烤，可以確保有效提升樹脂的粘性；然后再進(jìn)行后期的30～40min的第一次固化烘烤和40～50min的第二次固化烘烤，從而能夠確保樹脂在背鉆孔內(nèi)固化密封，長期使用不會脫落。

如圖2所示，本發(fā)明實施例還提供一種高密度互連板，該高密度互連板由根據(jù)上述的高密度互連板的制作方法制作而得。具體的，經(jīng)過上述的高密度互連板的制作方法制作而得的高密度互連板，能夠保證銅厚均勻性問題，進(jìn)而避免因為線路制作過程中出現(xiàn)蝕刻不凈或者線小等品質(zhì)問題；另外，可以避免多層板漲縮，避免多層板出現(xiàn)壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現(xiàn)鉆偏孔及圖形偏位等品質(zhì)問題，提升高密度互連板的質(zhì)量。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的思想和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。