技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及印制電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高密度互連板及其制作方法，高密度互連板的制作方法包括以下步驟：前工序，分別加工出多塊具有內(nèi)層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；背鉆盲孔，在多層板上采用背鉆的方式鉆出設(shè)定的背鉆孔；沉銅電鍍，對(duì)多層板進(jìn)行整板沉銅，并在背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；樹脂塞孔，用樹脂將背鉆孔填塞滿，然后烘烤多層板使得樹脂固化，接著打磨多層板使得所述多層板的表面平整；后工序，繼續(xù)加工多層板直至形成符合要求的高密度互連板。本發(fā)明的方法能夠避免進(jìn)行多次電鍍和減銅工序，保證銅厚均勻性問題，以及減少電鍍的次數(shù)和磨板次數(shù)，提升生產(chǎn)出的高密度互連板的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：王文明;孫玉凱;王佐;韓啟龍;付勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201610663014
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.12
技術(shù)公布日：2016.12.07