技術(shù)總結(jié)
公開了一種電路板及其制造方法。所述電路板包括：芯層，包括第一表面以及與第一表面背對的第二表面；至少一個(gè)第一積層，形成在第一表面上并且包括第一導(dǎo)電圖案和第一導(dǎo)電過孔；至少一個(gè)第二積層，形成在第二表面上并且包括第二導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電過孔；空腔，形成為穿過芯層、第一積層和第二積層，空腔的內(nèi)部中設(shè)置有散熱單元；外層，形成在第一積層的表面和第二積層的表面上，所述外層被構(gòu)造為連接到散熱單元。

技術(shù)研發(fā)人員：李哉錫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會(huì)社
文檔號碼：201610318629
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.13
技術(shù)公布日：2016.12.28