1.一種電路板，包括：
芯層，包括第一表面以及與第一表面背對的第二表面；
至少一個(gè)第一積層，形成在第一表面上并且包括第一導(dǎo)電圖案和第一導(dǎo)電過孔；
至少一個(gè)第二積層，形成在第二表面上并且包括第二導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電過孔；
空腔，形成為穿過芯層、第一積層和第二積層，空腔的內(nèi)部中設(shè)置有散熱單元；
外層，形成在第一積層的表面和第二積層的表面上，并且外層被構(gòu)造為連接到散熱單元。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述外層填充散熱單元與空腔的內(nèi)壁之間的空間。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述散熱單元的厚度大于芯層的厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其中，所述散熱單元的厚度為空腔的深度的至少80％。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述散熱單元的表面的與上表面和下表面中的至少一個(gè)表面的邊緣靠近的第一部分由外層覆蓋，散熱單元的所述表面的第二部分暴露。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述散熱單元的上表面和下表面中的至少一個(gè)表面由外層覆蓋。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述外層中的至少一個(gè)包括開口部，以暴露散熱單元的上表面或下表面的一部分。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，第一積層和第二積層中的至少一個(gè)包括多個(gè)積層，并且空腔穿過所述多個(gè)積層。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，第一積層和第二積層中的至少一個(gè)包括多個(gè)積層，并且空腔不穿過最外面的積層。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其中，所述最外面的積層中形成有散熱過孔，并且散熱過孔直接連接到散熱單元。
11.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，外層包括阻焊劑。
12.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述電路板包括芯片安裝區(qū)域，空腔具有比芯片安裝區(qū)域的表面面積小的表面面積，并且空腔布置在芯片安裝區(qū)域的內(nèi)部。
13.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述電路板還包括形成在散熱單元的上表面和下表面中的至少一個(gè)表面上的散熱金屬層，散熱金屬層的截面面積比散熱單元的截面面積大。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板，其中，所述散熱單元與空腔的內(nèi)壁分開，散熱金屬層覆蓋形成在空腔的內(nèi)壁與散熱單元之間的空間。
15.如權(quán)利要求13所述的電路板，其中，所述散熱金屬層的側(cè)表面與導(dǎo)電圖案連接。
16.如權(quán)利要求13所述的電路板，其中，所述外層具有開口部，以暴露散熱金屬層的最外面的表面的至少一部分。
17.一種電路板，包括：
積層層壓件，包括積層，積層中的每個(gè)層包括導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電過孔；
空腔，形成為穿過積層；
散熱單元，設(shè)置在空腔的內(nèi)部；
外層，形成在積層層壓件的表面上，外層設(shè)置在散熱單元的至少一部分上。
18.一種用于制造電路板的方法，包括：
制備包括第一表面以及與第一表面背對的第二表面的芯層；
通過在第一表面上形成至少一個(gè)第一積層并在第二表面上形成至少一個(gè)第二積層來制備板層壓件；
在第一積層和第二積層中的每個(gè)上形成導(dǎo)電圖案，并在第一積層和第二積層中的每個(gè)中形成導(dǎo)電過孔；
形成穿過板層壓件的空腔；
在空腔的內(nèi)部布置散熱單元；
在第一積層的表面和第二積層的表面上形成外層，以連接到散熱單元。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中，散熱單元的寬度小于空腔的寬度，布置散熱單元的步驟包括：將板層壓件布置在支撐膜上；將散熱單元按照距空腔的內(nèi)壁一定距離的方式布置在空腔的內(nèi)部。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，形成外層的步驟包括：
在第一積層的一個(gè)表面上形成第一外層，以填充空腔的內(nèi)壁與散熱單元之間的空間；
在去除支撐膜之后，在第二積層的表面上形成第二外層。
21.如權(quán)利要求18所述的方法，所述方法還包括去除外層的一部分，以暴露形成在第一積層的每個(gè)表面、第二積層的每個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案的一部分和散熱單元的一部分。