技術(shù)領(lǐng)域

下面的描述涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

電路板可用于各種類型的電子組件封裝應用，例如，包圍多個芯片的系統(tǒng)級封裝(SiP)或模塊封裝。用于電子組件封裝應用的電路板需要高水平的散熱性，以有效地釋放從電子組件產(chǎn)生的熱。這些散熱特性與電子組件封裝件的可靠性操作和質(zhì)量高度相關(guān)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

提供該發(fā)明內(nèi)容以簡化形式來介紹選擇的構(gòu)思，以下在具體實施方式中進一步描述該構(gòu)思。本發(fā)明內(nèi)容無意限定所要求保護的主題的主要特征或必要特征，也無意用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。

根據(jù)一個總的方面，一種電路板包括：芯層，包括第一表面以及與第一表面背對的第二表面；至少一個第一積層，形成在第一表面上并且包括第一導電圖案和第一導電過孔；至少一個第二積層，形成在第二表面上并且包括第二導電圖案和第二導電過孔；空腔，形成為穿過芯層、第一積層和第二積層，空腔的內(nèi)部中設(shè)置有散熱單元；外層，形成在第一積層的表面和第二積層的表面上，所述外層被構(gòu)造為連接到散熱單元。

外層可填充散熱單元與空腔的內(nèi)壁之間的空間。

散熱單元的厚度可大于芯層的厚度。

散熱單元的厚度可以為空腔的深度的至少80％。

散熱單元的表面的與上表面和下表面中的至少一個表面的邊緣靠近的第 一部分可由外層覆蓋，并且散熱單元的所述表面的第二部分可暴露。

散熱單元的上表面和下表面中的至少一個表面可由外層覆蓋。

外層中的至少一個可包括開口部，以暴露散熱單元的上表面的一部分或下表面的一部分。

第一積層和第二積層中的至少一個可包括多個積層，并且空腔穿過所述多個積層。

第一積層和第二積層中的至少一個可包括多個積層，并且空腔不穿過最外面的積層。

最外面的積層中可形成有散熱過孔，散熱過孔可直接連接到散熱單元。

外層可包括阻焊劑。

電路板可包括芯片安裝區(qū)域，空腔可具有比芯片安裝區(qū)域的表面面積小的表面面積，并且空腔可布置在芯片安裝區(qū)域的內(nèi)部。

電路板可包括形成在散熱單元的上表面和下表面中的至少一個表面上的散熱金屬層，并且散熱金屬層的截面面積可大于散熱單元的截面面積。

散熱單元可與空腔的內(nèi)壁分開，散熱金屬層可覆蓋形成在空腔的內(nèi)壁與散熱單元之間的空間。

散熱金屬層的側(cè)表面可與導電圖案連接。

外層可具有開口部，以暴露散熱金屬層的最外面的表面的至少一部分。

根據(jù)另一總的方面，一種電路板包括：積層層壓件，包括積層，積層中的每個層包括導電圖案和導電過孔；空腔，形成為穿過積層；散熱單元，設(shè)置在空腔的內(nèi)部；外層，形成在積層層壓件的表面上，并且外層設(shè)置在散熱單元的至少一部分上。

根據(jù)另一總的方面，一種用于制造電路板的方法包括：制備包括第一表面以及與第一表面背對的第二表面的芯層；通過在第一表面上形成至少一個第一積層并在第二表面上形成至少一個第二積層來制備板層壓件；在第一積層和第二積層中的每個上形成導電圖案，并在第一積層和第二積層中的每個中形成導電過孔；形成穿過板層壓件的空腔；在空腔的內(nèi)部布置散熱單元；在第一積層的表面和第二積層的表面上形成外層，以連接到散熱單元。

散熱單元的寬度可小于空腔的寬度，并且布置散熱單元的步驟可包括：將板層壓件布置在支撐膜上；將散熱單元按照距空腔的內(nèi)壁一定距離的方式布置在空腔的內(nèi)部。

形成外層的步驟可包括：在第一積層的一個表面上形成第一外層，以填充空腔的內(nèi)壁與散熱單元之間的空間；在去除支撐膜之后，在第二積層的表面上形成第二外層。

所述方法可包括去除外層的一部分，以暴露形成在第一積層的每個表面、第二積的每個表面上的導電圖案的一部分和散熱單元的一部分。

根據(jù)示例的電路板增大了散熱單元的體積或?qū)⑸釂卧O(shè)置為靠近電子組件或放熱區(qū)域，從而提高電路板的散熱性。

其它特征和方面將通過下面的具體實施方式、附圖說明和權(quán)利要求而明顯。

附圖說明

圖1是示出應用有電路板的示例的電子裝置的示例的示圖。

圖2A和圖2B是示出電路板的示例的示圖。

圖3A至圖3G是示出制造圖2A中的電路板的示例的示圖。

圖4是示出電路板的示例的示圖。

圖5A和圖5B是示出電路板的示例的示圖。

圖6是示出其中應用有圖5A中的電路板的模塊的示例的示圖。

圖7是示出電路板的示例的示圖。

圖8是示出電路板的另一示例的示圖。

圖9是示出電路板的另一示例的示圖。

圖10A至圖10G是示出制造圖9中的電路板的示例的示圖。

圖11是示出電路板的另一示例的示圖。

圖12是示出電路板的內(nèi)部的示例的示圖。

圖13是示出電路板的另一示例的示圖。

在整個附圖和具體實施方式中，相同的標號指示相同的元件。附圖可不按照比例繪制，為了清楚、說明和便利起見，可夸大附圖中元件的相對尺寸、比例和描繪。

具體實施方式

提供以下的具體實施方式，以幫助讀者獲得對在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種改變、變 型和等同物對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說將是明顯的。在此描述的操作順序僅僅是示例，而且其并不局限于在此闡述的，而是除了必須以特定順序進行的操作之外，可做出對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將是明顯的改變。此外，為了更加清楚和簡潔，可省略本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式實施，并且不應該被解釋為局限于在此描述的示例。更確切地說，提供在此描述的示例，以使本公開將是徹底的和完整的，并且將本公開的全部范圍傳達給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。

在本公開的整個描述中，基于附圖的方向來表示諸如“上部”、“上表面”、“下部”和“下表面”的術(shù)語，以使它們可根據(jù)裝置布置的方向而實際上不同。

根據(jù)一些示例的電路板可應用于各種電子裝置，諸如以移動電話、個人數(shù)字助理、數(shù)碼攝像機、數(shù)碼相機、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、計算機、監(jiān)視器、電視機、視頻游戲、智能手表以及本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公知的各種電子裝置為例。

圖1是示出應用有電路板的示例的電子裝置的示例的示圖。

參照圖1，根據(jù)示例的電路板可用作主電路板10，以將各種電子組件20安裝或嵌入在電子裝置1中。電路板還可用作電子組件20(例如，具有較小尺寸的半導體封裝件)的基板(未示出)。此外，除了應用于移動裝置之外，電路板還可按照各種形式應用于其它電子裝置。

圖2A是示出電路板的示例的示圖。

參照圖2A，根據(jù)示例的電路板100可包括芯層110以及分別形成在芯層110的上表面和下表面上的第一積層121a和第二積層121b。在本說明書中，電路板100中的包括芯層110、第一積層112a和第二積層112b的結(jié)構(gòu)可稱作“板層壓件”。

芯層110可包括內(nèi)層電路，其中，內(nèi)層電路包括形成在所述上表面和所述下表面上的導電圖案p0以及穿過所述上表面和所述下表面的導電過孔v0。芯層110可由具有高剛度的材料形成，以防止電路板100的翹曲。例如，芯層110可以是包含增強劑的絕緣樹脂(諸如，以半固化片為例)、玻璃或金屬(例如，不脹鋼)。增強劑可以是玻璃纖維或金屬材料，絕緣樹脂可以是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide triazine resin)或環(huán)氧樹 脂。當芯層110是諸如金屬的導電材料時，內(nèi)層電路的表面可涂覆有絕緣材料。

第一積層121a和第二積層121b可包括外層電路，其中，外層電路包括導電圖案p1和導電過孔v1。第一積層121a和第二積層121b可由絕緣材料形成，以使電路之間電絕緣。例如，絕緣材料可以是諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂或諸如聚酰亞胺的熱塑性樹脂。第一積層121a和第二積層121b還可以是諸如光敏性絕緣膜的光固化絕緣樹脂。導電圖案p0和p1和/或?qū)щ娺^孔v0、v1可由諸如以Cu、Al、Ag、Sn、Au、Ni、Pd或它們的合金為例的材料構(gòu)成。在另一示例中，導電圖案p0和p1還可由銅箔形成。

空腔C可穿過板層壓件，散熱單元130可形成在空腔C中。散熱單元130可由具有良好導熱性的材料(諸如以Cu、Al或不脹鋼為例)形成。雖然散熱單元130在圖2A中被示出為長方體塊，但在不脫離所描述的示意性示例的精神和范圍的情況下，散熱單元130可形成為各種形狀。

在該示例中，由于空腔C形成為穿過芯層110、第一積層121a和第二積層121b，因此散熱單元130的厚度t1可至少大于芯層110的厚度。如圖2A所示，散熱單元130的厚度t1可以與空腔C的深度對應，以使散熱單元130具有足夠大的體積，從而提高散熱。散熱單元130可被布置為有效地釋放熱。例如，散熱單元130的上表面可以與安裝有產(chǎn)生熱的電子組件(未示出)的區(qū)域相鄰地設(shè)置。在示例中，散熱單元130的上表面可與電子組件直接接觸或通過諸如以焊料凸點(見圖6)為例的另一單元與電子組件接觸。另一方面，散熱單元130的下表面可被設(shè)置為鄰近第二積層121b的下表面的位置，以容易將熱釋放到外部。

可通過使散熱單元130朝向?qū)訅悍较驍U展而使空腔C提高散熱。在示例中，散熱單元130的厚度t1可以為板層壓件(例如，芯層110以及第一積層121a和第二積層121b)的厚度的80％或更大。

電路板100可包括外層140。外層140可包括分別形成在第一積層121a和第二積層121b上的第一外層140a和第二外層140b。外層140可以是阻焊劑層。外層140可包括用于將形成在最外層上的導電圖案p1暴露于外部電路或電子組件(未示出)的多個開口。在示例中，外部電路或電子組件(未示出)可通過這些開口連接到電路板100的導電圖案p1。

外層140可形成為與散熱單元130連接。散熱單元130在空腔C的內(nèi) 部可由與外層140連接的區(qū)域A1和A2支撐。在該示例中，散熱單元130可由外層140中的延伸到散熱單元130的上表面和下表面的邊緣的一部分的區(qū)域A1支撐。散熱單元130的上表面和下表面的主要區(qū)域E1可暴露。此外，散熱單元130的寬度w1可被設(shè)計為小于空腔C的寬度，以使散熱單元130可被布置為與空腔C的內(nèi)壁具有恒定的距離d1。因此，散熱單元130可由外層140中的填充在空腔C的內(nèi)壁與散熱單元130之間的區(qū)域A2穩(wěn)固地支撐。

圖2A是示出沿著圖2B中的電路板的A1-A1'線的剖面的示圖。

如圖2B所示，在根據(jù)示例的電路板100的上表面上由虛線表示的電子組件150可形成為通過多個開口部“o”與外層電路電連接。電子組件150可以與散熱單元130的暴露的區(qū)域E1直接接觸或與散熱單元130的暴露的區(qū)域E1相鄰，以通過散熱單元130有效地釋放熱。

圖3A至圖3G是示出用于制造圖2A中的電路板的方法的示例的步驟的示圖。雖然可按照示出的順序和方式來執(zhí)行圖3A至圖3G中的操作，但是在不脫離所描述的示意性示例的精神和范圍的情況下可改變一些操作的順序或省略所述操作中的一些操作?？刹⑿谢蛲瑫r執(zhí)行圖3A至圖3G中示出的操作中的許多操作。圖1至圖2B的以上描述也適用于圖3A至圖3G，并且通過引用被包含于此。因此，這里可不重復以上的描述。

參照圖3A，芯層110具有第一表面110A和第二表面110B。在該步驟中，使導電過孔v0形成為穿過第一表面110A和第二表面110B，此外，在第一表面110A和第二表面110B上形成導電圖案p0，以提供期望的內(nèi)層電路。導電過孔v0可將形成在表面110A和110B上的導電圖案p0彼此電連接。

可通過在芯層110的期望的位置處形成通孔并執(zhí)行鍍覆工藝來形成導電過孔v0?？墒褂脵C械鉆機和/或激光鉆機來形成通孔。在示例中，激光鉆機可以是CO₂激光器或YAG激光器。然而，激光鉆機不限于此，在不脫離所描述的示例性示例的精神和范圍的情況下，可使用其它鉆機。

可通過各種工藝來形成芯層110的導電圖案p0。在示例中，可通過在第一表面110A和第二表面110B上設(shè)置銅箔然后使用抗蝕圖案選擇性地去除銅箔來形成導電圖案p0。還可通過使用干膜圖案的沉積工藝(諸如以化學氣相沉積(CVD)、諸如濺射、減成工藝、使用無電鍍銅或電鍍銅的加 成工藝、半加成工藝(SAP)和模擬半加成工藝(MSAP)的物理氣相沉積(PVD)為例)來形成導電圖案p0。然而，沉積工藝可不限于此，在不脫離所描述的示例性示例的精神和范圍的情況下，還可使用其它沉積工藝。

參照圖3B，可分別在芯層的第一表面110A和第二表面110B上形成第一積層121a和第二積層121b。

可通過各種工藝來形成第一積層121a和第二積層121b。例如，可通過使用層壓機將絕緣樹脂壓制為未硬化的(或半硬化的)膜然后使所述膜硬化來形成第一積層121a和第二積層121b。在另一示例中，可通過使用用于積層的液態(tài)絕緣材料涂覆第一表面110A和第二表面110B然后使所述液態(tài)絕緣材料硬化來形成第一積層121a和第二積層121b。

可通過使用與上述工藝相似的機械鉆機和/或激光鉆機對第一積層121a和第二積層121b進行鉆孔來形成導電過孔v1。積層的絕緣材料可以是光敏性絕緣樹脂。在這種情況下，可使用光刻法來形成用于導電過孔v1的孔。

在示例中，示出了分別在芯層110的第一表面110A和第二表面110B上形成一個積層121a和一個積層121b。然而，示例不限于此。例如，可在芯層110的每個表面110A和110B上形成多個積層(見圖7和圖8)。

參照圖3C，可使空腔C形成為穿過包括芯層110、第一積層121a和第二積層121b的板層壓件?？赏ㄟ^機械工藝(諸如以使用沖壓或刀片為例)來執(zhí)行該工藝，以形成空腔C。將散熱單元(圖3D中的130)插入到空腔C中。因此，還可使空腔C形成為與散熱單元(圖3D中的130)的形狀對應。然而，工藝不限于此。

可使空腔C的深度(D_L)與板層壓件的厚度對應?？蓪⒖涨籆的寬度Wc設(shè)計為使得將要插入到空腔C中的散熱單元與空腔C的內(nèi)壁分開。

如圖3D所示，可將其中形成有空腔C的板層壓件布置在支撐膜160上，并且可將散熱單元130插入到空腔C的內(nèi)部。

可將板層壓件布置為使得第二積層121b的表面與支撐膜160接觸。在示例中，支撐膜160可以是具有粘合強度的帶。支撐膜160可通過暫時阻擋空腔C的一個敞開的表面來提供用于布置散熱單元130的區(qū)域。插入到空腔C中的散熱單元130可具有與空腔C的深度(為板層壓件的厚度) 對應的厚度t1。散熱單元130的寬度w1小于空腔C的寬度Wc，以使散熱單元130可被布置為與空腔C的內(nèi)壁具有恒定的空間S。

可在第一積層121a和第二積層121b的表面上形成外層。如圖3E和圖3F所示，形成外層的步驟可包括形成第一外層140a和形成第二外層140b。

如圖3E所示，可在第一積層121a的表面上形成第一外層140a。可使第一外層140a形成為覆蓋散熱單元130的上表面?？墒沟谝煌鈱?40a進一步形成為填充散熱單元130與空腔C的內(nèi)壁之間的空間。例如，可通過如下步驟來形成第一外層140a：使用用作阻焊劑的未硬化的(例如，液態(tài))絕緣樹脂來涂覆第一積層121a的表面和散熱單元130的上表面(包括散熱單元130與空腔C的內(nèi)壁之間的空間)，然后在平坦化之后，使絕緣樹脂硬化。在示例中，用作阻焊劑的絕緣樹脂可以是光敏性絕緣樹脂。

如圖3F所示，可從第二積層121b的表面去除支撐膜160，然后可在第二積層121b的所述表面上形成第二外層140b。

第二外層140b可由與用于第一外層140a的阻焊劑材料相同的阻焊劑材料制成。可通過使用用作阻焊劑的未硬化的絕緣樹脂來對第二積層121b的所述表面和散熱單元130的下表面進行均勻地涂覆然后使絕緣樹脂硬化來形成第二外層140b。在示例中，用作阻焊劑的絕緣樹脂可以是光敏性絕緣樹脂。此外，如參照圖3G說明的，可通過曝光工藝和顯影工藝來形成開口部。

如圖3G所示，可在外層140上形成多個開口部o。導電圖案p1中的將要形成焊料凸點的區(qū)域可通過開口部o而敞開。在該工藝中，可從第一外層140a和第二外層140b去除覆蓋散熱單元130的上表面和下表面的區(qū)域。因此，散熱單元130的上表面和下表面的主要區(qū)域E1可暴露于外部，從而提高了散熱。然而，至少外層的覆蓋散熱單元130的上表面和下表面的邊緣的區(qū)域A1可保留在原處。區(qū)域A1以及置于散熱單元的側(cè)表面與空腔C的內(nèi)壁之間的空間S中的區(qū)域A2可穩(wěn)固地支撐散熱單元130，以使散熱單元130保持在空腔C的內(nèi)部。

在示例中，可通過使用抗蝕圖案選擇性地去除外層140來執(zhí)行該工藝。當使用光敏性絕緣樹脂作為外層時，可通過對第一外層140a和第二外層140b進行曝光和顯影來形成開口部。

可按照各種示例形成根據(jù)示例的電路板。例如，可形成散熱單元的暴露的區(qū)域。

參照圖4，根據(jù)示例的電路板100'與圖2A中示出的電路板100相似，但電路板100'包括其位于散熱單元130的上表面和下表面上的區(qū)域未敞開的外層140'。

在該示例中，由于散熱單元130僅由薄的外層140'覆蓋，因此即使位于散熱單元130的上表面和下表面上的區(qū)域未敞開，也不會使散熱性能劣化。實際上這可防止將要安裝的電子組件與散熱單元130之間的不期望的電連接。

在類似地執(zhí)行圖3A至圖3F中的工藝之后，在圖3G中形成開口部o的工藝過程中，可使電路板100'形成為使得散熱單元130的上表面和下表面不敞開。

圖5A和圖5B是示出電路板(部分地敞開)的示例的示圖。圖5A是圖5B中示出的電路板的(A2-A2')部分的剖視圖的示例。

參照圖5A，根據(jù)示例的電路板100”與圖2A中示出的電路板100相似，但電路板100”包括其中形成有多個散熱開口部E2的外層140”。散熱單元130的上表面和下表面的一部分可通過散熱開口部E2暴露于外部。外層140”的散熱開口部E2可按照各種形狀和各種布局來形成。外層140”的散熱開口部E2可形成為與開口部o相似，以與焊料凸點連接。

如圖5B所示，散熱開口部E2(置于與散熱單元對應的區(qū)域)和開口部o(導電圖案通過其而暴露)可布置在從其產(chǎn)生熱的電子組件安裝區(qū)域M上。散熱開口部E2可用于多種目的。例如，如圖6所示，通過使用另外的連接方式，散熱開口部E2可用作電子組件150與散熱單元130之間的接觸路徑。

圖6中的模塊180可包括電路板100”和電子組件150(諸如以安裝在電路板100”上的應用處理器芯片為例)。

電子組件150可通過第一焊料凸點b1與導電圖案p1連接，以使電子組件150能夠使用電路板100”的電路來傳輸電信號。此外，電子組件150可通過在散熱開口部E2中形成第二焊料凸點b2與散熱單元130直接接觸。在示例中，第二焊料凸點b2的材料可與第一焊料凸點b1的材料相同，并且當形成第一焊料凸點b1時可一起形成第二焊料凸點b2。第二焊料凸 點b2可設(shè)置在未連接電子組件150的電路的區(qū)域中，因此，第二焊料凸點b2可用作散熱路徑，而不是用作諸如第一焊料凸點b1的電路連接元件。

如上所述，形成在散熱單元的上表面和下表面上的外層可形成為各種形狀。雖然示例示出了形成在散熱單元的上表面和下表面上的外層區(qū)域具有相同的結(jié)構(gòu)，但是如果需要，則所述外層區(qū)域可形成為不同的形式。例如，與散熱單元的下表面的邊緣相鄰的部分可由外層覆蓋，其余部分可暴露。在另一示例中，散熱單元的上表面可被設(shè)計為被外層完全覆蓋或具有多個散熱開口部。

在上面的示例中，僅一個積層形成在芯層的每個表面上。然而，如圖7和圖8中的示例所示，可形成多個積層，此外，空腔可形成為各種結(jié)構(gòu)。

參照圖7，根據(jù)示例的電路板200包括芯層210、形成在芯層210的上表面上的第一積層221a和222a以及形成在芯層210的下表面上的第二積層221b和222b。

芯層210可包括內(nèi)層電路，其中，內(nèi)層電路包括：導電圖案p0，形成在芯層210的上表面和下表面上；導電過孔v0，被構(gòu)造為穿過芯層210并連接芯層210的上表面和下表面。芯層210的上表面上的第一積層221a和芯層210的下表面上的第二積層221b中的每個可包括第一外層電路，其中，第一外層電路包括導電圖案p1和導電過孔v1。在芯層210上形成為第二層的第一積層222a和第二積層222b中的每個可包括第二外層電路，其中，第二外層電路包括導電圖案p2和導電過孔v2。

根據(jù)示例的空腔C可穿過板層壓件，散熱單元230可布置在空腔C的內(nèi)部。除了包括芯層210之外，板層壓件還可包括多個第一積層221a、222a和多個第二積層221b、222b。因此，散熱單元230的厚度t2可與板層壓件的厚度(為空腔C的深度)對應。散熱單元230可被布置為靠近形成為最外層的第一積層222a和第二積層222b的表面，以有效地釋放熱。

與圖2A中示出的示例相似，外層240可形成為連接到散熱單元230。散熱單元230在空腔C內(nèi)部可由外層240與散熱單元230連接的部分A1、A2支撐。散熱單元230的寬度w2可被設(shè)計為小于空腔C的寬度，以使散熱單元230可被布置為與空腔C的內(nèi)壁具有恒定的距離d2。因此，散熱單元230可由外層240中的填充在空腔C的內(nèi)壁與散熱單元230之間的區(qū)域A2穩(wěn)固地支撐。散熱單元230可由外層240中的延伸到散熱單元230 的上表面和下表面的邊緣的部分的區(qū)域A1支撐，但散熱單元230的上表面和下表面的其余的區(qū)域E可暴露。

即使由于積層的數(shù)量的增加而使得散熱路徑變得較長，也可通過形成穿過板層壓件的空腔C并且通過使用空腔C的空間設(shè)置足夠大體積的散熱單元230來提高散熱性能。

如圖8所示，如果需要，則可僅在與芯層210相鄰的積層221a、221b中形成空腔C'。

參照圖8，根據(jù)示例的電路板200'包括芯層210、形成在芯層210的上表面上的第一積層221a和222a'以及形成在芯層210的下表面上的第二積層221b和222b'，這與圖7中示出的示例相似。與圖7中的示例不同，空腔C'可形成為僅穿過芯層210以及與芯層210相鄰的第一積層221a和第二積層221b。散熱單元230'在空腔C'中可由形成第一積層222a'和第二積層222b'(形成為最外層)的材料支撐，而不是由外層240支撐。在該示例中，積層222a'和222b'可延伸為填充空腔C'的內(nèi)壁與散熱單元230'之間的空間，以將散熱單元230'穩(wěn)固地固定在空腔C'的內(nèi)部。

形成為最外層的第一積層222a'和第二積層222b'可包括散熱過孔V_H。散熱過孔V_H可與散熱單元230'直接連接并暴露于電路板200'的表面。由于穿過芯層210以及與芯層210相鄰的積層221a、221b的具有足夠大的體積的散熱單元230'插入到空腔C'中，因此可使得僅形成在積層222a'、222b'中的散熱過孔V_H與散熱單元230'直接連接。

圖9是示出另一示例的無芯電路板的示圖。

參照圖9，根據(jù)示例的電路板300包括按順序?qū)訅旱牡谝环e層321和第二積層322。在沒有芯層的情況下，這樣的積層的層壓件可稱作“積層層壓件(build-up laminate)”。

第一積層321可包括形成在第一積層321的上表面和下表面上的導電圖案p1、p0。穿過第一積層321的導電過孔v1連接第一積層321的上表面和下表面。第二積層322可形成在第一積層321上并包括導電圖案p2和導電過孔v2。

根據(jù)示例的空腔C可穿過積層層壓件，散熱單元330可布置在空腔C中。空腔C可形成為穿過第一積層321和第二積層322這二者。散熱單元330的厚度t3可與積層層壓件的厚度(為空腔C的深度)對應。散熱單元 330也可被布置為與電路板300的表面相鄰，以有效地釋放熱。

在該示例中，電路板300可包括外層340。外層340可形成在第一積層321的表面和第二積層322的表面上，以連接到其結(jié)構(gòu)與之前的示例相似的散熱單元330。散熱單元330在空腔C的內(nèi)部可由連接到外層340的部分A1、A2支撐。散熱單元330可被設(shè)計為具有比空腔C的寬度小的寬度w3，以使散熱單元330可被布置為與空腔C的內(nèi)壁具有恒定的距離d3。因此，散熱單元330可由外層340中的填充在空腔C的內(nèi)壁與散熱單元330之間的區(qū)域A2穩(wěn)固地支撐。散熱單元330可由外層340中的延伸到散熱單元330的上表面和下表面的邊緣的部分的區(qū)域A1支撐。散熱單元330的上表面和下表面的其余的區(qū)域E可暴露。

即使在無芯電路板中，也可通過形成穿過積層層壓件的空腔C并通過使用空腔C的空間設(shè)置足夠大的體積的散熱單元330來提高散熱性能。

圖10A至圖10G是示出用于制造圖9中的電路板的方法的示例的示圖。圖10A示出了兩個表面上具有釋放層312的載板310。

釋放層312可有利于載板310上將要形成的無芯板的分離。載板310可包括絕緣板以及形成在絕緣板的一個表面上的至少一個金屬箔。在示例中，金屬箔可包括內(nèi)層金屬箔和外層金屬箔。在示例中，釋放層312可布置在內(nèi)層金屬箔與外層金屬箔之間。內(nèi)層金屬箔和外層金屬箔可以是獨立的銅箔。然而，內(nèi)層金屬箔和外層金屬箔可不限于此。

參照圖10B，可在載板310的兩個表面上按順序形成第一積層321和第二積層322。

可在載板310的表面上形成導電圖案p0，可在第一積層321和第二積層322的每個的表面上分別形成導電圖案p1、p2，可在第一積層321和第二積層322中分別形成導電過孔v1、v2。這樣，可形成期望的連接電路。可在載板310的兩個表面上通過該工藝形成無芯板形式的兩個積層層壓件。

可通過各種工藝形成導電圖案p0、p1、p2。例如，可使用諸如以CVD、PVD或其它選擇性鍍覆工藝為例的沉積工藝來形成導電圖案p0、p1、p2。然而，工藝不限于此。也可按照各種方法來形成第一積層321和第二積層322。例如，可通過將絕緣樹脂壓制為未硬化(或半硬化)的膜并使所述膜硬化，或通過旋涂液態(tài)絕緣樹脂并使所述液態(tài)絕緣樹脂硬化來形成第一 積層321和第二積層322。

可通過形成穿過第一積層321或第二積層322的孔然后按照各種方法對孔進行鍍覆來形成導電過孔v1、v2?？赏ㄟ^使用機械鉆機和/或激光鉆機來形成用于導電過孔v1、v2的孔。在另一示例中，也可通過使用光敏性絕緣樹脂形成第一積層321和第二積層322然后執(zhí)行曝光工藝和顯影工藝來形成孔。

參照圖10C，可使空腔C形成為穿過第一積層321和第二積層322。

在該工藝中，可使空腔C形成為穿過載板310以及形成在載板310的兩個表面上的兩個積層層壓件。在示例中，可通過使用沖壓或刀片的機械工藝來執(zhí)行該工藝。還可使空腔C形成為與將要插入到空腔C中的散熱單元的形狀對應。然而，工藝不限于此。

空腔C的深度(D_L)可與積層層壓件的厚度對應?？涨籆的寬度Wc可被設(shè)計為使得將要插入到空腔C中的散熱單元與空腔C的內(nèi)壁分開。

參照圖10D，在將積層層壓件附著到支撐膜360之后，去除載板310，并且將散熱單元330插入到空腔C中。

當將積層層壓件的第二積層322的表面附著到支撐膜360時，可通過使用釋放層312將積層層壓件與載板310容易地分開。支撐層360可以是具有粘合強度的帶。

插入到空腔C中的散熱單元330可具有與空腔C的深度(為積層層壓件的厚度)對應的厚度t3。積層層壓件的厚度可包括第二積層上的導電圖案p2的厚度、第一積層321的厚度和第二積層322的厚度。散熱單元330的寬度w3小于空腔C的寬度Wc，以使散熱單元330可被布置為與空腔C的內(nèi)壁具有恒定的空間S。

如圖10E所示，可在第一積層321的表面上形成第一外層340a?？墒沟谝煌鈱?40a形成為覆蓋散熱單元330的上表面。第一外層340a可進一步形成為填充散熱單元330與空腔C的內(nèi)壁之間的空間。例如，可通過使用用作阻焊劑的未硬化的(例如，液態(tài))絕緣樹脂涂覆第一積層321的表面和散熱單元330的上表面(包括散熱單元330與空腔C的內(nèi)壁之間的空間)然后在平坦化之后使絕緣樹脂硬化來形成第一外層340a。用作阻焊劑的絕緣樹脂可以是光敏性絕緣樹脂。

如圖10F所示，可從第二積層322的表面去除支撐膜360，然后可在 第二積層322的所述表面上形成第二外層340b。

第二外層340b的阻焊劑材料可以與用于第一外層340a的阻焊劑材料相同?？赏ㄟ^使用用于阻焊劑的未硬化的絕緣樹脂來對第二積層332的所述表面和散熱單元330的下表面進行均勻地涂覆并使絕緣樹脂硬化來形成第二外層340b。用作阻焊劑的絕緣樹脂可以是光敏性絕緣樹脂。此外，在參照圖10G描述的工藝中，可通過曝光工藝和顯影工藝來形成開口部。

如圖10G所示，可在外層340上執(zhí)行形成多個開口部o的步驟。

導電圖案p0和p2中的將要形成焊料凸點的區(qū)域可通過開口部o而敞開。在該工藝中，可從第一外層340a和第二外層340b去除覆蓋散熱單元330的上表面和下表面的區(qū)域。因此，散熱單元330的上表面和下表面的主要區(qū)域E可暴露于外部，從而提高散熱。然而，至少外層的覆蓋散熱單元330的上表面和下表面的邊緣的區(qū)域A1可保留在原處。與所述邊緣和區(qū)域A2(置于散熱單元的側(cè)表面與空腔C的內(nèi)壁之間的空間S中)相鄰的區(qū)域A1可將散熱單元330穩(wěn)固地支撐在空腔C的內(nèi)部。

可使用抗蝕圖案選擇性地去除外層340來執(zhí)行該工藝。當光敏性絕緣樹脂用作外層時，可通過對第一外層340a和第二外層340b進行曝光和顯影來形成開口部o。

圖11是示出電路板的另一示例的示圖，圖12是示出電路板的內(nèi)部的示例的示圖。

參照圖11，根據(jù)示例的電路板400可包括芯層410、形成在芯層410的上表面上的第一積層421a和形成在芯層410的下表面上的第二積層421b。電路板400還可包括散熱單元430和散熱金屬層435。

散熱金屬層435可形成在散熱單元的上表面和下表面中的至少一個上，以使散熱最優(yōu)化。散熱金屬層435的截面面積可比散熱單元430的截面面積大。散熱金屬層435可覆蓋散熱單元430的上表面和/或下表面。

散熱單元430的厚度可小于板層壓件的厚度。散熱金屬層435的厚度可與形成在第一積層421a的表面上的導電圖案的厚度和形成在第二積層421b的表面上的導電圖案的厚度相等。

在散熱單元430與空腔C的內(nèi)壁之間可形成空間。散熱單元430的截面面積可小于空腔C的截面面積?？臻g可填充有絕緣樹脂。在示例中，絕緣樹脂可以是半固化片或諸如感光電介質(zhì)(Photo Imagable Dielectric，PID) 的光敏性絕緣樹脂。

散熱金屬層435可形成為覆蓋散熱單元430與空腔C的內(nèi)壁之間的空間。填充到空間中的絕緣樹脂可由散熱單元430、板層壓件和散熱金屬層435來圍住。

散熱金屬層435的最外面的表面的邊緣部可由外層440a和440b覆蓋。散熱金屬層435的最外面的表面的其余部分可暴露。術(shù)語“最外面的表面”意指不與散熱單元430接觸且在電路板中置于最外面的表面。術(shù)語“邊緣部”意指與散熱金屬層435的邊緣相鄰的部分。例如，當散熱金屬層435為方形時，邊緣部是從散熱金屬層435的四個拐角到某一點的部分，其中，某一點與散熱金屬層435的四個拐角在內(nèi)部分開預定距離。

散熱金屬層435和散熱單元430可由外層440a和440b穩(wěn)固地支撐在原處。

散熱金屬層435可由與用于散熱單元430的材料相同的材料形成。例如，散熱金屬層435可由諸如以Cu、Al或不脹鋼為例的金屬形成。然而，金屬不限于此，在本公開的范圍內(nèi)的其它金屬被視為也是適合的。

參照圖12，散熱金屬層435的側(cè)表面可形成為與導電圖案連接。散熱金屬層435的側(cè)表面可與形成在第一積層421a的表面上的導電圖案和形成在第二積層421b的表面上的導電圖案部分地連接。

這樣，當散熱金屬層435的表面與導電圖案連接時，導電圖案可按照各種設(shè)計形成。

圖13是示出電路板的另一示例的示圖。

參照圖13，除了多個開口E2形成在外層440'上之外，根據(jù)示例的電路板400'與圖11中示出的電路板400相似。散熱單元430的上表面和下表面的一部分可通過散熱開口E2暴露于外部。外層440'的散熱開口E2可按照各種形狀和各種布局來形成。外層440'的散熱開口E2可被形成為與形成為連接到焊料凸點的開口相似。

可按照各種方式來使用散熱開口E2。例如，散熱開口E2可通過使用另外的連接方式而用作電子元件與散熱單元430之間的連接路徑。

雖然本公開包括具體示例，但是對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離權(quán)利要求以及其等同物的精神和范圍的情況下，可在形式和細節(jié)方面對這些示例做出各種改變。在此描述的示例僅被視為描述意義， 而非出于限制的目的。在每個示例中的特征或方面的描述被視為適用于其它示例中的相似的特征或方面。如果按照不同的順序執(zhí)行描述的技術(shù)、和/或如果按照不同的方式來組合所描述的系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、裝置或電路中的組件、和/或由其它組件或其等同物來替換或增補所描述的系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、裝置或電路中的組件，則可實現(xiàn)合理的結(jié)果。因此，本公開的范圍不由具體實施方式限定，而是由權(quán)利要求及其等同物限定，并且權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的全部改變將被理解為包括在本公開中。