技術(shù)編號(hào)：12486495
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電路板及其制造方法本申請(qǐng)要求分別于2015年6月18日和2016年1月21日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0086716號(hào)和第10-2016-0007722號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，所述韓國(guó)專利申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容出于所有目的通過引用被包含于此。技術(shù)領(lǐng)域下面的描述涉及一種電路板。背景技術(shù)電路板可用于各種類型的電子組件封裝應(yīng)用，例如，包圍多個(gè)芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或模塊封裝。用于電子組件封裝應(yīng)用的電路板需要高水平的散熱性，以有效地釋放從電子組件產(chǎn)生的熱。這些散熱特性與電子組件封裝件的可靠性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。