本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：一般而言，電路板上均需要貼合電子配件，如背膠等貼在電路板表面的配件，沒辦法通過電路板外型來檢驗(yàn)其配件貼合后的偏位是否在規(guī)格范圍內(nèi)。目前業(yè)界常用的設(shè)計(jì)方法是通過蝕刻電路板的銅面形成銅標(biāo)識(shí)線：但蝕刻形成的銅標(biāo)識(shí)線可能產(chǎn)生天線效應(yīng)或影響接地線路的正常工作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提出一種不形成銅標(biāo)識(shí)線即可檢驗(yàn)配件貼合后的偏位是否在規(guī)格范圍內(nèi)的電路板。一種電路板，該電路板包括一絕緣基材層、一形成在該基材層的表面的一第一導(dǎo)電線路層及貫穿該基材層及該第一導(dǎo)電線路層的至少三個(gè)標(biāo)識(shí)孔，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔的中心不在同一條直線上。一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：提供一電路基板，該電路基板包括一基材層及一形成在該基材層表面的第一銅箔層；在該電路基板上的標(biāo)識(shí)孔區(qū)形成至少三個(gè)貫穿該電路基板的標(biāo)識(shí)孔，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔的中心不在同一條直線上；將第一銅箔層制作形成導(dǎo)第一電線路層，進(jìn)而形成該電路板。本發(fā)明提供的電路板利用標(biāo)識(shí)孔取代現(xiàn)有技術(shù)中的標(biāo)識(shí)線，既不會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，也不會(huì)影響接地線路的正常工作且能夠通過電路板的外型來檢驗(yàn)其配件貼合后的偏位是否在規(guī)格范圍內(nèi)。附圖說明圖1是本發(fā)明提供的電路基板的剖視圖。圖2是在圖1所示的電路基板形成導(dǎo)電孔和標(biāo)識(shí)孔后的剖視圖。圖3是圖2所示的形成導(dǎo)電孔和標(biāo)識(shí)孔后的電路基板的俯視圖。圖4是在圖2所示的銅箔層制作形成導(dǎo)電線路后的剖視圖。圖5是圖4所示的形成導(dǎo)電線路后的俯視圖。圖6是在圖5所示的導(dǎo)電線路層的表面貼合覆蓋膜層的剖視圖。圖7是在圖6所示的電路板的表面貼合配件，形成電路板后的剖視圖。圖8為圖7所示的配件的立體示意圖。主要元件符號(hào)說明電路板100基材層11第一銅箔層12第二銅箔層13導(dǎo)電孔14貫通孔141鍍銅層142標(biāo)識(shí)孔15第一導(dǎo)電線路層16第一開口161第二導(dǎo)電線路層17第二開口171第一覆蓋膜層18第二覆蓋膜層19配件20貼合面21定位點(diǎn)211如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合圖1至圖8及實(shí)施例對本發(fā)明提供的一種電路板的結(jié)構(gòu)及其制作方法作進(jìn)一步的說明。第一步，請參閱圖1，提供一電路基板10。該電路基板10包括一絕緣的基材層11及形成在該基材層11的相背兩表面的第一銅箔層12及第二銅箔層13。其中，該基材層11的材質(zhì)可以為聚酰亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等可撓性材料中的一種或幾種，也可以為樹脂板、陶瓷板、金屬板等硬性支撐材料中的一種或幾種。第二步，請參閱圖2至圖3，在該電路基板10上形成至少一個(gè)導(dǎo)電孔14，在該電路基板10上形成至少三個(gè)標(biāo)識(shí)孔15。具體地，通過機(jī)械鉆孔或是激光燒蝕的方法分別在該電路基板10上的導(dǎo)電孔區(qū)和標(biāo)識(shí)孔區(qū)形成至少一貫通孔141及至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15，之后，通過選擇性電鍍的方式在該貫通孔141的孔壁上形成鍍銅層142，進(jìn)而形成該導(dǎo)電孔14。其中，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15并不需要電鍍。具體地，該貫通孔141貫通該絕緣的基材層11、該第一銅箔層12及該第二銅箔層13，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15貫通該絕緣的基材層11、該第一銅箔層12及該第二銅箔層13，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15的中心不在同一條直線上，定義該電路板100的配件20的貼合允收偏差為±d，則本實(shí)施例中，設(shè)定該多個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15的孔徑為2d。第三步，請參閱圖4及圖5，將該第一銅箔層12制作形成一第一導(dǎo)電線路層16，將該第二銅箔層13制作形成一第二導(dǎo)電線路層17。其中，該第一導(dǎo)電線路層16及該第二導(dǎo)電線路層17可以通過影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝形成。該第一導(dǎo)電線路層16包括至少三個(gè)第一開口161，該第二導(dǎo)電線路層17包括至少三個(gè)第二開口171，一個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15分別對應(yīng)一個(gè)該第一開口161及一個(gè)該第二開口171，該第一開口161及該第二開口171均環(huán)繞該標(biāo)識(shí)孔15。第四步，請參閱圖6，在該第一導(dǎo)電線路層16及該第二導(dǎo)電線路層17的表面上分別形成一第一覆蓋膜層18及一第二覆蓋膜層19。該第一覆蓋膜層18及該第二覆蓋膜層19用于保護(hù)該第一導(dǎo)電線路層16及該第二導(dǎo)電線路層17。第五步，請參閱圖7及圖8，在該第一覆蓋膜層18或是第二覆蓋膜層19的表面上形成至少一個(gè)配件20，進(jìn)而形成該電路板100。該配件20包括一貼合面21，該貼合面21上預(yù)設(shè)有至少三個(gè)定位點(diǎn)211，至少三個(gè)該定位點(diǎn)211不在同一條直線上。一個(gè)該定位點(diǎn)對應(yīng)于一個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15，至少三個(gè)該定位點(diǎn)211在該絕緣的基材層11表面上的投影落在與之對應(yīng)的至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15在該絕緣的基材層11表面的投影內(nèi)。在本實(shí)施例中，該標(biāo)識(shí)孔15數(shù)量為三個(gè)，該定位點(diǎn)211的數(shù)量也為三個(gè)，該配件20的形狀為矩形，且該配件20位于該第一覆蓋膜層18的表面上。在貼合該配件20時(shí)，工作人員只需要使該配件20表面上的至少三個(gè)該定位點(diǎn)211在該絕緣的基材層11表面上的投影落在與之對應(yīng)的至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15在該絕緣的基材層11表面的投影內(nèi)即可。在其他實(shí)施例中，該標(biāo)識(shí)孔15及該定位點(diǎn)211的數(shù)量還可以為大于3個(gè)的任意數(shù)量，該配件20的形狀也可以為三角形、圓形、橢圓形等任意形狀形狀。在本實(shí)施例中，該電路板100為一雙層柔性電路板，在其他實(shí)施例中，該電路板100還可以為單層電路板、多層電路板、剛性電路板或是剛撓電路板。具體地，請參閱圖5、圖7及圖8，該電路板100包括一絕緣的基材層11、形成在該基材層11的相背兩表面的一第一導(dǎo)電線路層16和一第二導(dǎo)電線路層17、一形成在該第一導(dǎo)電線路層16表面的一第一覆蓋膜層18、一形成在該第二導(dǎo)電線路層17表面的第二覆蓋膜層19、至少一導(dǎo)電孔14、至少三個(gè)標(biāo)識(shí)孔15及形成在該第一覆蓋膜層18表面上的至少一配件20。該第一導(dǎo)電線路層16包括至少三個(gè)第一開口161，該第二導(dǎo)電線路層17包括至少三個(gè)第二開口171，一個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15分別對應(yīng)一個(gè)該第一開口161及一個(gè)該第二開口171，該第一開口161及該第二開口171均環(huán)繞該標(biāo)識(shí)孔15。該導(dǎo)電孔14電連接該第一導(dǎo)電線路層16及該第二導(dǎo)電線路層17。該標(biāo)識(shí)孔15貫穿該基材層11、該第一導(dǎo)電線路層16及該第二導(dǎo)電線路層17。至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15并未電鍍，至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15的中心不在同一條直線上，定義該電路板100的配件20的貼合精度偏差為±d，則設(shè)定該標(biāo)識(shí)孔15的孔徑為2d。該配件20的表面上預(yù)設(shè)有至少三個(gè)定位點(diǎn)211，至少三個(gè)該定位點(diǎn)211不在同一條直線上。一個(gè)該定位點(diǎn)對應(yīng)于一個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15，至少三個(gè)該定位點(diǎn)211在該絕緣的基材層11表面上的投影落在與之對應(yīng)的至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15在該絕緣的基材層11表面的投影內(nèi)。本發(fā)明提供的電路板100，1）只需要使該配件20表面上的至少三個(gè)該定位點(diǎn)211在該絕緣的基材層11表面上的投影落在與之對應(yīng)的至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15在該絕緣的基材層11表面的投影內(nèi)即可完成該配件20的貼合，方便對位；2）由于該標(biāo)識(shí)孔15貫穿該電路板100的導(dǎo)電線路層且該標(biāo)識(shí)孔15孔徑為該配件20貼合精度的2倍，只要該對應(yīng)的定位點(diǎn)在該絕緣的基材層11表面上的投影落在與之對應(yīng)的至少三個(gè)該標(biāo)識(shí)孔15在該絕緣的基材層11表面的投影內(nèi)，就不會(huì)超出客戶對該配件20的偏差精度要求，檢驗(yàn)方法比較簡單；3）本發(fā)明提供的電路板100利用該標(biāo)識(shí)孔15代替現(xiàn)有技術(shù)中的銅標(biāo)識(shí)線，既不會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，也不會(huì)影響接地線路的正常工作?？梢岳斫獾氖牵陨蠈?shí)施例僅用來說明本發(fā)明，并非用作對本發(fā)明的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3