技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電路板壓接結(jié)構(gòu)，包括第一連接部、第二連接部及形成在所述第一連接部與第二連接部之間的導電膠體。所述第一連接部包括多條第一導線。每條所述第一導線上均形成有第一結(jié)合部。所述第二連接部包括多條第二導線。每條所述第二導線上均形成有與所述第一結(jié)合部對應的第二結(jié)合部。所述第一結(jié)合部及第二結(jié)合部為凹槽或凸起。所述導電膠體用于粘結(jié)所述第一連接部與第二連接部。

技術(shù)研發(fā)人員：文廣軍
受保護的技術(shù)使用者：富葵精密組件(深圳)有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號碼：201510366516
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.29
技術(shù)公布日：2017.01.04