本發(fā)明涉及一種軟性電路板，特別是涉及一種具有沿基板側(cè)邊排列的至少二焊接墊的軟性電路板及裝設(shè)有此軟性電路板的顯示裝置。

背景技術(shù)：

由于液晶顯示裝置具有薄型化、輕量化、低耗電量、無輻射污染且能與半導(dǎo)體制程技術(shù)兼容等優(yōu)點(diǎn)，液晶顯示裝置已被廣泛應(yīng)用于各式各樣的電子裝置中，例如筆記本電腦、移動(dòng)電話、數(shù)字相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理等。液晶顯示裝置是透過發(fā)光模塊提供光線至顯示面板上，以顯示畫面。對(duì)于現(xiàn)有的液晶顯示裝置而言，發(fā)光模塊的軟性電路板需焊接在顯示面板的可撓式線路板上統(tǒng)一出線。

請(qǐng)參考圖1以及圖2，圖1是現(xiàn)有技術(shù)的顯示裝置1的部分爆炸圖，圖2是圖1中的軟性電路板12與可撓式線路板16焊接后的組合圖。如圖1所示，顯示裝置1包括發(fā)光模塊10、軟性電路板12、顯示面板14以及可撓式線路板16?，F(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板12的一端連接于發(fā)光模塊10，且另一端具有位于中間的兩個(gè)長條狀的焊接墊121、122。此外，可撓式線路板16的一端連接于顯示面板14，且另一端也具有兩個(gè)長條狀的焊接端161、162。如圖2所示，軟性電路板12的焊接墊121、122與可撓式線路板16的焊接端161、162焊接后，受到空間的限制，焊接處只具有一個(gè)焊接點(diǎn)130，由于焊接面積很小，焊接處常常會(huì)發(fā)生空焊、脫落、因彎折而斷裂等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種軟性電路板及顯示裝置，以解決上述問題。

本發(fā)明的軟性電路板采用以下技術(shù)方案：

所述軟性電路板包括基板、第一焊接墊及第二焊接墊。所述基板具有相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，與位于所述第一側(cè)邊及所述第二側(cè)邊之間的端部。所述第一焊接墊及所述第二焊接墊配置于所述基板上，并沿所述第一側(cè)邊及所述第二側(cè)邊排列。

所述第一焊接墊及所述第二焊接墊于垂直所述端部的方向交錯(cuò)排列。

所述軟性電路板包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線配置于所述基板上并沿所述第一側(cè)邊延伸，所述第一焊接墊連接所述導(dǎo)線，并且所述第一焊接墊至所述端部的距離小于所述第二焊接墊至所述端部的距離。

所述第一焊接墊及所述第二焊接墊的寬度介于2毫米與50毫米之間。

所述第一焊接墊及所述第二焊接墊的形狀呈正方形、矩形、圓形、菱形、六角形或八角形。

本發(fā)明的顯示裝置采用以下技術(shù)方案：

所述顯示裝置包括發(fā)光模塊、如前所述的軟性電路板、顯示面板以及可撓式線路板。所述軟性電路板電性連接于所述發(fā)光模塊。所述可撓式線路板電性連接于所述顯示面板，并包括第一焊接端及第二焊接端，所述第一焊接端及所述第二焊接端分別電性連接于所述第一焊接墊及所述第二焊接墊。

所述第一焊接端與所述第一焊接墊間以及所述第二焊接端與所述第二焊接墊間是藉由焊接點(diǎn)電性連接。

所述第一焊接端與所述第一焊接墊間以及所述第二焊接端與所述第二焊接墊間分別藉由至少二焊接點(diǎn)電性連接。

所述第一焊接端與所述第一焊接墊間以及所述第二焊接端與所述第二焊接墊間是藉由異方性導(dǎo)電膜或異方性導(dǎo)電膠電性連接。

所述發(fā)光模塊為燈條。

因此，根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明的軟性電路板及裝設(shè)有此軟性電路板的顯示裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果：由于軟性電路板的焊接墊沿基板的側(cè)邊排列，在不影響軟性電路板的外型尺寸下，可有效增加焊接墊的焊接面積及焊接點(diǎn)數(shù)量，使得焊接強(qiáng)度大幅提升，從而避免焊接處發(fā)生空焊、脫落、因彎折而斷裂等問題。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的顯示裝置的部分爆炸圖。

圖2是圖1中的軟性電路板與可撓式電路板焊接后的組合圖。

圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的顯示裝置的部分爆炸圖。

圖4是圖3中的軟性電路板與可撓式線路板焊接后的組合圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1、3 顯示裝置 10、30 發(fā)光模塊

12、32 軟性電路板 14、34 顯示面板

16、36 可撓式線路板 121、122 焊接墊

130、330 焊接點(diǎn) 161、162 焊接端

301 載體 302 光源

320 基板 321 第一焊接墊

322 第二焊接墊 323 導(dǎo)線

361 第一焊接端 362 第二焊接端

3201 第一側(cè)邊 3202 第二側(cè)邊

3203 端部 D1 第一方向

D2 第二方向

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖3以及圖4，圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的顯示裝置3的部分爆炸圖，圖4是圖3中的軟性電路板32與可撓式線路板36焊接后的組合圖。

如圖3所示，顯示裝置3包括發(fā)光模塊30、軟性電路板32、顯示面板34以及可撓式線路板36，其中軟性電路板32電性連接于發(fā)光模塊30，且可撓式線路板36電性連接于顯示面板34。發(fā)光模塊30包含載體301(例如，電路板)及設(shè)置于載體301上的多個(gè)光源302(例如，發(fā)光二極管)，載體301上具有多條導(dǎo)電線路(未顯示)以分別電性連接光源302以及電性連接軟性電路 板32，顯示裝置3是透過發(fā)光模塊30提供光線至顯示面板34上，以顯示畫面。一般而言，顯示裝置3還包括殼體(未顯示)，用以容置發(fā)光模塊30、軟性電路板32、顯示面板34、可撓式線路板36以及其它運(yùn)作時(shí)必要組件，例如電源供應(yīng)器、通信模塊、觸控模塊等。

在實(shí)際應(yīng)用中，顯示裝置3可以是計(jì)算機(jī)屏幕、平板計(jì)算機(jī)、電視或其它電子裝置；發(fā)光模塊30可以是燈條(light bar)或其它光源模塊；顯示面板34可以是液晶顯示面板或其它形式的顯示面板。

在本實(shí)施例中，軟性電路板32包括基板320、形成于基板320上的第一焊接墊321、第二焊接墊322及導(dǎo)線323?；?20具有相對(duì)的第一側(cè)邊3201、第二側(cè)邊3202，以及一端部3203，其中端部3203位于第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202之間，并且連接第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202。圖3繪示第一方向D1及第二方向D2，其中第一方向D1平行第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202，第二方向D2平行端部3203。需說明的是，在本實(shí)施例中，第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202實(shí)質(zhì)上平行，且第一側(cè)邊3201與端部3203，以及第二側(cè)邊3202與端部3203實(shí)質(zhì)上垂直，因此第一方向D1及第二方向D2實(shí)質(zhì)上垂直，但不以此為限，其可視顯示設(shè)備3組裝需求而自行設(shè)計(jì)軟性電路板32的第一側(cè)邊3201與端部3203間的角度以及第二側(cè)邊3202與端部3203間的角度。第一焊接墊321及第二焊接墊322配置于基板320上，并沿基板320的第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202排列，且第一焊接墊321及第二焊接墊322朝第一方向D1(在本實(shí)施例中為垂直端部3203的方向)交錯(cuò)排列。第一焊接墊321及第二焊接墊322分別電性連接至發(fā)光模塊30的負(fù)極及正極，以電性連接至發(fā)光模塊30的光源302。

此外，如圖3所示，軟性電路板32包括沿第一側(cè)邊3201延伸的導(dǎo)線323，并且第一焊接墊321連接導(dǎo)線323以在第一方向D1延伸超過第二焊接墊322，以使第一焊接墊321及第二焊接墊322沿第一方向D1交錯(cuò)排列，并且第一焊接墊321至端部3203的距離小于第二焊接墊322至端部3203的距離，因此第一焊接墊321及第二焊接墊322沿第一方向D1交錯(cuò)排列并且第一焊接墊321及第二焊接墊322的面積可最大化。

需說明的是，因?yàn)閳D1及圖3的軟性電路板12及32在第一方向D1的長度大于第二方向D2的長度，因此與圖1的軟性電路板12相較，在不影響 軟性電路板的外型尺寸下，圖3的軟性電路板32可具有面積較大的第一焊接墊321及第二焊接墊322，以增加第一焊接墊321及第二焊接墊322的焊接面積及焊接點(diǎn)數(shù)量。

需說明的是，雖然圖3與圖4只繪示兩個(gè)焊接墊321、322，焊接墊的數(shù)量并不以兩個(gè)為限。本發(fā)明也可以根據(jù)實(shí)際需求在基板320上配置兩個(gè)以上的焊接墊。舉例來說，若是基板320上配置兩個(gè)以上的焊接墊時(shí)，所述多個(gè)焊接墊可配置為沿第一方向D1交錯(cuò)排列并且將面積最大化，或是將所述多個(gè)焊接墊中每兩個(gè)相鄰焊接墊分為一組，每一組焊接墊的配置如圖3的焊接墊321、322。

圖3雖繪示第一焊接墊321需連接導(dǎo)線323以在第一方向D1延伸超過第二焊接墊322，以使第一焊接墊321及第二焊接墊322沿第一方向D1交錯(cuò)排列，但不以此為限。舉例來說，亦可變化為第二焊接墊322藉由導(dǎo)線在第一方向D1延伸超過第一焊接墊321以使第二焊接墊322及第一焊接墊321沿第一方向D1交錯(cuò)排列，并且第二焊接墊322較第一焊接墊321更接近端部3203。此外，圖3繪示的(-)(+)是表示第一焊接墊321及第二焊接墊322分別電性連接至發(fā)光模塊30的負(fù)極及正極，但不以此為限，亦可變化為第一焊接墊321及第二焊接墊322分別電性連接至發(fā)光模塊30的正極及負(fù)極。

需說明的是，圖3的第一焊接墊321及第二焊接墊322形狀為矩形，但不以此為限。該技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可以依據(jù)需求及基板320形狀，自行將第一焊接墊321及第二焊接墊322設(shè)計(jì)為正方形、矩形、圓形、菱形、六角形、八角形或不規(guī)則形狀，從而有效增加第一焊接墊321及第二焊接墊322的焊接面積及焊接點(diǎn)數(shù)量。此外，優(yōu)選地，第一焊接墊321及第二焊接墊322的寬度可介于2毫米與50毫米之間，以增強(qiáng)焊接強(qiáng)度。

配合前述軟性電路板32的第一焊接墊321及第二焊接墊322的設(shè)計(jì)，可撓式線路板36也包括第一焊接端361及第二焊接端362。優(yōu)選地，第一焊接端361及第二焊接端362的形狀及寬度與其分別對(duì)應(yīng)的第一焊接墊321及第二焊接墊322相同，但不以此為限。同理，雖然圖3與圖4只繪示兩個(gè)焊接端361、362，焊接端的數(shù)量并不以兩個(gè)為限?？蓳鲜骄€路板36的焊接端的數(shù)量是根據(jù)軟性電路板32的焊接墊的數(shù)量而決定。

在組裝顯示裝置3時(shí)，是將可撓式線路板36的第一焊接端361及第二焊 接端362分別焊接于軟性電路板32的第一焊接墊321及第二焊接墊322上，以使軟性電路板32與可撓式線路板36統(tǒng)一出線。由于軟性電路板32的第一焊接墊321及第二焊接墊322沿基板320的第一側(cè)邊3201及第二側(cè)邊3202排列，且朝第一方向D1交錯(cuò)排列，因此在不影響軟性電路板32的外型尺寸下，可有效增加第一焊接墊321及第二焊接墊322的焊接面積及焊接點(diǎn)數(shù)量。如圖4所示，在第一焊接墊321及第二焊接墊322的焊接面積增加后，第一焊接墊321與第一焊接端361間，以及第二焊接墊322與第二焊接端362間可分別藉由二焊接點(diǎn)330電性連接。需說明的是，雖然圖3與圖4只繪示兩個(gè)焊接點(diǎn)330，焊接點(diǎn)330的數(shù)量并不以兩個(gè)為限。焊接點(diǎn)330的數(shù)量是根據(jù)第一焊接墊321及第二焊接墊322的尺寸而決定。換句話說，第一焊接墊321及第二焊接墊322的尺寸越大，焊接點(diǎn)330的數(shù)量就越多。此外，第一焊接墊321與第一焊接端361間，以及第二焊接墊322與第二焊接端362間亦可變化為分別只藉由一焊接點(diǎn)330電性連接,而焊接點(diǎn)330的尺寸為加大至與第一焊接墊321及第二焊接墊322的焊接面積相當(dāng)。因此，軟性電路板32的第一焊接墊321及第二焊接墊322與可撓式線路板36的第一焊接端361及第二焊接端362焊接后，焊接強(qiáng)度會(huì)大幅提升，從而避免焊接處發(fā)生空焊、脫落、因彎折而斷裂等問題。

需說明的是，本實(shí)施例雖是以焊接點(diǎn)330電性連接第一焊接墊321、第二焊接墊322與第一焊接端361、第二焊接端362，惟亦可將焊接點(diǎn)330置換為異方性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，ACF)或異方性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive paste，ACP)，同樣可達(dá)到電性連接第一焊接墊321、第二焊接墊322與第一焊接端361、第二焊接端362的目的。當(dāng)使用異方性導(dǎo)電膜或異方性導(dǎo)電膠的態(tài)樣時(shí)，第一焊接墊321及第二焊接墊322的尺寸越大，除了第一焊接墊321、第二焊接墊322與第一焊接端361、第二焊接端362的接合強(qiáng)度增加外，因?yàn)榈谝缓附訅|321、第二焊接墊322與第一焊接端361、第二焊接端362間壓合的導(dǎo)電粒子增加，因此第一焊接墊321、第二焊接墊322與第一焊接端361、第二焊接端362間之阻抗亦會(huì)降低。

因此，根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明的軟性電路板及裝設(shè)有此軟性電路板的顯示裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果：由于軟性電路板的焊接墊沿基板的側(cè)邊排列，在不影響軟性電路板的外型尺寸下，可有效增加焊接墊的焊接 面積及焊接點(diǎn)數(shù)量，使得焊接強(qiáng)度大幅提升，從而避免焊接處發(fā)生空焊、脫落、因彎折而斷裂等問題。

在說明書及權(quán)利要求書中，「連接」一詞包括任何直接及間接的連接。因此，若文中描述一個(gè)第一裝置連接一個(gè)第二裝置，則代表所述第一裝置可直接連接所述第二裝置，或通過其它裝置或連接手段間接地連接至所述第二裝置。

在說明書及權(quán)利要求書中，「電性連接」一詞包括任何直接及間接的電性連接。因此，若文中描述一個(gè)第一裝置電性連接一個(gè)第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性連接所述第二裝置，或通過其它裝置或連接手段間接地電性連接至所述第二裝置。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。