新型晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種新型晶體諧振器，其包括：水平設(shè)置的基板、沿基板內(nèi)豎直延伸的兩玻璃珠、兩根豎直延伸的引線、位于兩根引線上方的石英晶片、及外殼體，每一所述玻璃珠內(nèi)設(shè)有穿孔，所述兩根引線分別穿過相應(yīng)穿孔，每一所述引線的上端位于基板的上方，每一所述引線的下端位于基板的下方，所述基板具有水平設(shè)置的兩水平壁和豎直設(shè)置的兩外側(cè)壁，所述外殼體具有與基板圍成密封腔的上部和與基板兩外側(cè)壁相配合的兩個下夾側(cè)殼。新型晶體諧振器基座和外殼主要采用了以基座最外圍和外殼定位的構(gòu)思，從而避開了傳統(tǒng)晶體諧振器對基板凸起部部分的依賴，使得基板凸起部的尺寸可以大幅縮減。
【專利說明】新型晶體諧振器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種超薄石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對電子類產(chǎn)品中晶體諧振器的超薄化、小型化的需求日趨強烈，但由于晶體諧振器本身結(jié)構(gòu)及必須實現(xiàn)功能的限制，致使該類產(chǎn)品較難向更薄、更小的方向改進。
[0003]眾所周知，現(xiàn)有的各種諧振器相互間的區(qū)別并不大，大多圍繞“是否設(shè)置彈片、弓丨線有無打扁、絕緣墊片是否添置”來改變或降低諧振器的成本和體積，但整體成本和體積依舊偏大，如現(xiàn)有技術(shù)中2013年01月30日公告的第CN202713245U號中國專利，其公開了一種晶體諧振器，這種晶體諧振器包括基座和蓋在基座上的殼蓋，基座上設(shè)有向上凸的基板凸出部，故晶體諧振器的豎直方向上的尺寸較大。
[0004]鑒于上述缺陷，實有必要設(shè)計一種新型晶體諧振器。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種新型晶體諧振器，以達到進一步縮減晶體諧振器的體積，滿足晶體諧振器超薄化和超小型化，同時易于生產(chǎn)加工。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:(以帶彈片、引線未打扁、未添置絕緣墊片的晶體諧振器為例進行說明)本實用新型公開了一種新型晶體諧振器，其包括:水平設(shè)置的基板、沿基板內(nèi)豎直延伸的兩玻璃珠、兩根豎直延伸的引線、位于兩根引線上方的石英晶片、及外殼體，每一所述玻璃珠內(nèi)設(shè)有穿孔，所述兩根引線分別穿過相應(yīng)穿孔，每一所述引線的上端位于基板的上方，每一所述引線的下端位于基板的下方，所述基板具有水平設(shè)置的兩水平壁和豎直設(shè)置的兩外側(cè)壁，所述外殼體具有與基板圍成密封腔的上部和與基板兩外側(cè)壁相配合的兩個下夾側(cè)殼。
[0007]進一步地，所述外殼體的上部大致呈“幾”字形，所述上部包括與基板平行設(shè)置的水平部、自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部、及自豎直部向外延伸橫向部，所述橫向部平行于水平部。
[0008]進一步地，所述下夾側(cè)殼自橫向部向下豎直延伸并包覆在基板的外側(cè)壁外。
[0009]進一步地，所述外殼體的上部包括水平設(shè)置的水平部、及自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部，所述下夾側(cè)殼與豎直部為一體結(jié)構(gòu)，所述下夾側(cè)殼位于豎直部的下方。
[0010]進一步地，所述下夾側(cè)殼與基板的外側(cè)壁通過鍍錫連接。
[0011]采用了上述技術(shù)方案，本實用新型有益效果為:新型晶體諧振器基座和外殼主要采用了以基座最外圍和外殼定位的構(gòu)思，從而避開了傳統(tǒng)晶體諧振器對基板凸起部部分的依賴，使得基板凸起部的尺寸可以大幅縮減，直至取消基板凸起部的存在，以使諧振器基座的高度和晶片點膠后的高度以及封殼后諧振器的總高度都可以更加縮小，從而實現(xiàn)晶體諧振器的超薄化。
[0012]【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的現(xiàn)有諧振器之示意圖。
[0014]圖2是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的本實用新型所公布的晶體諧振器的示意圖(含環(huán)狀密封凸)。
[0015]圖3是圖2中所示外殼體的示意圖。
[0016]圖4是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的本實用新型所公布的晶體諧振器的示意圖(其取消了環(huán)狀密封凸)。
[0017]其中:1.基板，11.環(huán)狀密封凸，12.水平壁，13.外側(cè)壁，13.主體部，2.玻璃珠，21.穿孔，3.引線，4.彈片，5.石英晶片，7.外殼體，71.上部，711.水平部，712.豎直部，713.橫向部，72.下夾側(cè)殼，8.密封腔體
[0018]【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明(以帶彈片、引線未打扁、未添置絕緣墊片的晶體諧振器為例進行說明)。
[0020]如圖1所示為現(xiàn)有晶體諧振器的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有晶體諧振器包括基板I’、兩個玻璃珠2’(未剖視部分看不到)、兩根引線3’、兩片彈片4’、石英晶片5’和外殼7’。基板I’上設(shè)置有基板凸起部10’及位于基板凸起部10’兩側(cè)的環(huán)狀密封凸11’。
[0021]現(xiàn)有的晶體諧振器相互之間區(qū)別之處，大致都是關(guān)于一些常見的可有可無的部件，如彈片4’有加的有不加的，再如引線3’，一般大家了解的見到的市場上的晶體諧振器上的引線3’都是打扁的，還有少數(shù)的是未經(jīng)打扁就銷售的，同時絕緣墊片也是有含的有不含的。
[0022]現(xiàn)有諧振器所共有的缺陷是:(I)、都在基板I’上方存有基板凸起部10’，通過基板凸起部10’的外表面與外殼7’內(nèi)表面卡緊,這種外殼7’與基板I’結(jié)合的方式、結(jié)構(gòu)，基板凸起部10’必不可少，現(xiàn)有技術(shù)中只是一味的降低其大小，卻一直未能取締，故成本高、體積大；(2)、同時由于現(xiàn)有的這種外殼7’和基板凸起部10’的結(jié)構(gòu)，致使其離不開用基板I’兩端的環(huán)狀密封凸11’與外殼7’內(nèi)表面結(jié)合來輔助，所以結(jié)構(gòu)就略顯單調(diào)、復(fù)雜。
[0023]如圖2至圖3所示，一種新型晶體諧振器，其包括:水平設(shè)置的基板1、沿基板I內(nèi)豎直延伸的兩玻璃珠2、兩根豎直延伸的引線3、位于兩根引線3上方的石英晶片5、及外殼體7。
[0024]每一玻璃珠2內(nèi)設(shè)有穿孔21，兩根引線3分別穿過相應(yīng)穿孔21，每一引線3的上端位于基板I的上方，每一引線3的下端位于基板I的下方?；錓具有水平設(shè)置的兩水平壁12和豎直設(shè)置的兩外側(cè)壁13，外殼體7具有與基板I圍成密封腔體8的上部71和與基板I兩外側(cè)壁13相配合的兩個下夾側(cè)殼72。外殼體7的上部71大致呈“幾”字形，上部71包括與基板I平行設(shè)置的水平部711、自水平部711兩外端向下豎直延伸的豎直部712、及自豎直部712向外延伸橫向部713，該橫向部713平行于水平部711。下夾側(cè)殼72自橫向部713向下豎直延伸并包覆在基板I的外側(cè)壁13外。水平壁12上設(shè)置有向上凸出的環(huán)狀密封凸11，該環(huán)狀密封凸11與橫向部713配合。
[0025]如圖4所示的新型晶體諧振器，與圖2相比，主要的不同之處在于取消了環(huán)狀密封凸11，外殼體7的形狀相應(yīng)有所變化，進一步減小縮減了新型晶體諧振器的體積。外殼體7的上部71包括水平設(shè)置的水平部711、及自水平部711兩外端向下豎直延伸的豎直部712，下夾側(cè)殼72與豎直部712為一體結(jié)構(gòu)，下夾側(cè)殼72位于豎直部712的下方。下夾側(cè)殼72與基板I的外側(cè)壁13通過鍍錫連接。
[0026]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型創(chuàng)造的實施范圍。凡依本實用新型創(chuàng)造申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型晶體諧振器，其包括:水平設(shè)置的基板、沿基板內(nèi)豎直延伸的兩玻璃珠、兩根豎直延伸的引線、位于兩根引線上方的石英晶片、及外殼體，每一所述玻璃珠內(nèi)設(shè)有穿孔，所述兩根引線分別穿過相應(yīng)穿孔，每一所述引線的上端位于基板的上方，每一所述引線的下端位于基板的下方，所述基板具有水平設(shè)置的兩水平壁和豎直設(shè)置的兩外側(cè)壁，其特征在于:所述外殼體具有與基板圍成密封腔的上部和與基板兩外側(cè)壁相配合的兩個下夾側(cè)殼。
2.如權(quán)利要求1所述的新型晶體諧振器，其特征在于:所述外殼體的上部大致呈“幾”字形，所述上部包括與基板平行設(shè)置的水平部、自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部、及自豎直部向外延伸橫向部，所述橫向部平行于水平部。
3.如權(quán)利要求2所述的新型晶體諧振器，其特征在于:所述下夾側(cè)殼自橫向部向下豎直延伸并包覆在基板的外側(cè)壁外。
4.如權(quán)利要求1所述的新型晶體諧振器，其特征在于:所述外殼體的上部包括水平設(shè)置的水平部、及自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部，所述下夾側(cè)殼與豎直部為一體結(jié)構(gòu)，所述下夾側(cè)殼位于豎直部的下方。
5.如權(quán)利要求4所述的新型晶體諧振器，其特征在于:所述下夾側(cè)殼與基板的外側(cè)壁通過鍍錫連接。
【文檔編號】H03H9/15GK203734633SQ201420012819
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】任妍霓 申請人:任妍霓