本發(fā)明涉及自行車(chē)機(jī)器人驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷發(fā)展，智能控制的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，幾乎滲透到了所有領(lǐng)域。其中，智能車(chē)技術(shù)依托于智能控制，具有廣闊的發(fā)展前景。

智能車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)應(yīng)該滿(mǎn)足能夠控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)以及調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速大小的設(shè)計(jì)要求。在現(xiàn)有技術(shù)中，常使用集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(比如，集成的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片)，雖然，這種集成芯片電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，但該芯片過(guò)流能力差，散熱性不好，容易發(fā)燙，驅(qū)動(dòng)能力弱，并且成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及系統(tǒng)，其利用開(kāi)關(guān)器件搭建H橋驅(qū)動(dòng)電路，電流過(guò)流能力強(qiáng)，不易發(fā)熱，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)。

本發(fā)明較佳實(shí)施例提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，所述裝置包括：驅(qū)動(dòng)模塊、升壓模塊及電平隔離模塊；

所述升壓模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊；

所述電平隔離模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊；

所述驅(qū)動(dòng)模塊與電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括：驅(qū)動(dòng)芯片及場(chǎng)效應(yīng)晶體管；

所述驅(qū)動(dòng)芯片包括驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端及用于控制電平信號(hào)通斷的第一開(kāi)關(guān)及第二開(kāi)關(guān)，所述第一開(kāi)關(guān)及第二開(kāi)關(guān)分別與各自對(duì)應(yīng)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管電性連接，所述驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端接收到的電平信號(hào)控制所述第一開(kāi)關(guān)及第二開(kāi)關(guān)工作。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)配置兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其中，

一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片接收到的電平信號(hào)為恒定電平信號(hào)，另一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片接收到的電平信號(hào)為變化電平信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片的電平信號(hào)之間的變化情況控制所述電機(jī)工作。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)模塊還包括：輸出接頭、用于接收所述升壓模塊電壓的驅(qū)動(dòng)電壓輸入端及多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)單向?qū)Я鞯牡谝欢O管；

多個(gè)所述第一二極管分別與所述輸出接頭、驅(qū)動(dòng)電壓輸入端及驅(qū)動(dòng)芯片電性連接，以實(shí)現(xiàn)所述驅(qū)動(dòng)模塊中電流的單向?qū)Я鳎?/p>

所述驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)所述輸出接頭與所述電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置應(yīng)用于包括微處理器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，所述電平隔離模塊包括電平隔離芯片，所述電平隔離芯片包括：至少一個(gè)隔離信號(hào)輸入端及至少一個(gè)隔離信號(hào)輸出端；

所述隔離信號(hào)輸入端與所述微處理器電性連接，以接收所述微處理器發(fā)送的電平信號(hào)；

所述隔離信號(hào)輸出端與所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)還包括供電模塊，所述升壓模塊包括升壓芯片，所述升壓芯片包括：電壓輸入端及電壓輸出端；

所述電壓輸入端與所述供電模塊電性連接，

所述電壓輸出端與所述驅(qū)動(dòng)模塊的所述驅(qū)動(dòng)電壓輸入端電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述升壓模塊還包括：用于實(shí)現(xiàn)單向?qū)Я鞯牡诙O管及用于升壓的電感器；

所述電感器與所述升壓芯片電性連接；

所述第二二極管分別與所述升壓芯片及電壓輸出端電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例還提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用于包括電機(jī)的自行車(chē)機(jī)器人，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與所述電機(jī)連接，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制所述電機(jī)工作，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)包括：供電模塊、微處理器及上述任意一項(xiàng)所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置；

所述供電模塊與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置電性連接，以給電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置提供電壓；

所述微處理器與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置電性連接，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置接收所述微處理器發(fā)送的電平信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述供電模塊分別與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)模塊、升壓模塊及電平隔離模塊電性連接，以分別為所述驅(qū)動(dòng)模塊、升壓模塊及電平隔離模塊提供電壓。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述微處理器與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的電平隔離模塊電性連接，所述電平隔離模塊接收所述微處理器發(fā)送的電平信號(hào)，并將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及系統(tǒng)，所述裝置包括：驅(qū)動(dòng)模塊、升壓模塊及電平隔離模塊。所述升壓模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。所述電平隔離模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。所述驅(qū)動(dòng)模塊與電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。由此，本方案提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)具有電流過(guò)流能力強(qiáng)，不易發(fā)熱，可靠性高，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)等特點(diǎn)，并且，本方案提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)還可根據(jù)實(shí)際需求對(duì)電路功能進(jìn)行刪減或增加。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的方框示意圖。

圖2是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的方框示意圖。

圖3是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的驅(qū)動(dòng)模塊的電路原理示意圖。

圖4是H橋電路的簡(jiǎn)化原理圖之一。

圖5是H橋電路的簡(jiǎn)化原理圖之二。

圖6是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電平隔離模塊的電路原理示意圖。

圖7是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的升壓模塊的電路原理示意圖。

圖標(biāo)：10-電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；100-電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置；110-驅(qū)動(dòng)模塊；112-驅(qū)動(dòng)芯片；1120-驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端；1122-第一開(kāi)關(guān)；1124-第二開(kāi)關(guān)；114-場(chǎng)效應(yīng)晶體管；116-輸出接頭；118-驅(qū)動(dòng)電壓輸入端；119-第一二極管；120-升壓模塊；122-升壓芯片；1220-電壓輸入端；1222-電壓輸出端；124-第二二極管；126-電感器；130-電平隔離模塊；132-電平隔離芯片；1320-隔離信號(hào)輸出端；1322-隔離信號(hào)輸入端；200-供電模塊；300-微處理器。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。

因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

本發(fā)明提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10的方框示意圖。所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10應(yīng)用于包括電機(jī)的自行車(chē)機(jī)器人，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10與所述電機(jī)連接，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10控制所述電機(jī)工作，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10包括：供電模塊200、微處理器300及電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100。

在本實(shí)施例中，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10應(yīng)用于包括：電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪及慣性輪的自行車(chē)機(jī)器人。所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10與所述電機(jī)連接，所述電機(jī)包括：驅(qū)動(dòng)輪電機(jī)及慣性輪電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)輪電機(jī)與所述驅(qū)動(dòng)輪連接，所述慣性輪電機(jī)與所述慣性輪連接。其中，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10通過(guò)控制所述慣性輪電機(jī)工作以驅(qū)動(dòng)所述慣性輪轉(zhuǎn)動(dòng)，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)10通過(guò)控制所述驅(qū)動(dòng)輪電機(jī)工作以驅(qū)動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)。

在本實(shí)施例中，所述供電模塊200與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100電性連接，以給所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100提供電壓。所述微處理器300與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100電性連接，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100接收所述微處理器300發(fā)送的電平信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

本發(fā)明還提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100。請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100的方框示意圖。所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100包括：驅(qū)動(dòng)模塊110、升壓模塊120及電平隔離模塊130。

在本實(shí)施例中，所述升壓模塊120與所述驅(qū)動(dòng)模塊110電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊110。所述電平隔離模塊130與所述驅(qū)動(dòng)模塊110電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊110。所述驅(qū)動(dòng)模塊110與電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

在本實(shí)施例中，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100包括的驅(qū)動(dòng)模塊110、升壓模塊120及電平隔離模塊130相互之間配合工作，以此能夠控制電機(jī)的正、反轉(zhuǎn)以及調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速大小。下面對(duì)驅(qū)動(dòng)模塊110、升壓模塊120及電平隔離模塊130進(jìn)行描述。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的驅(qū)動(dòng)模塊110的電路原理示意圖。所述驅(qū)動(dòng)模塊110包括：驅(qū)動(dòng)芯片112及場(chǎng)效應(yīng)晶體管114。

在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)芯片112包括驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端1120及用于控制電平信號(hào)通斷的第一開(kāi)關(guān)1122及第二開(kāi)關(guān)1124。所述第一開(kāi)關(guān)1122及第二開(kāi)關(guān)1124分別與各自對(duì)應(yīng)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管114電性連接，所述驅(qū)動(dòng)芯片112根據(jù)所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端1120接收到的電平信號(hào)控制所述第一開(kāi)關(guān)1122及第二開(kāi)關(guān)1124工作。

在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)模塊110還包括：輸出接頭116、用于接收所述升壓模塊120電壓的驅(qū)動(dòng)電壓輸入端118及多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)單向?qū)Я鞯牡谝欢O管119。

在本實(shí)施例中，多個(gè)所述第一二極管119分別與所述輸出接頭116、驅(qū)動(dòng)電壓輸入端118及驅(qū)動(dòng)芯片112電性連接，以實(shí)現(xiàn)所述驅(qū)動(dòng)模塊110中電流的單向?qū)Я?，防止電流倒流燒壞電路。所述?qū)動(dòng)模塊110通過(guò)所述輸出接頭116與所述電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D3，在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端1120即為所述驅(qū)動(dòng)芯片112的引腳IN1及引腳IN2。所述第一開(kāi)關(guān)1122為所述驅(qū)動(dòng)芯片112的引腳HO，所述第二開(kāi)關(guān)1124為所述驅(qū)動(dòng)芯片112的引腳LO。所述驅(qū)動(dòng)電壓輸入端118為圖3中12V的電壓接口，與升壓模塊120連接。

在本實(shí)施例中，所述輸出接頭116可以是具有保護(hù)作用的香蕉頭，所述香蕉頭可將電流集中輸出給電機(jī)，即使在輸出較大電流的情況下，也能對(duì)電路進(jìn)行保護(hù)，防止電路被燒壞。

在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)芯片112設(shè)置的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片112對(duì)應(yīng)配置兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管114，其中，一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片112接收到的電平信號(hào)為恒定電平信號(hào)，另一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片112接收到的電平信號(hào)為變化電平信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)模塊110根據(jù)兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片112的電平信號(hào)之間的變化情況控制所述電機(jī)工作。

在本實(shí)施例中，對(duì)驅(qū)動(dòng)電機(jī)起主要作用的就是驅(qū)動(dòng)模塊110。在本方案中，主要利用開(kāi)關(guān)器件搭建H橋驅(qū)動(dòng)電路以實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。這種電路過(guò)流大，散熱能力強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，且成本較低。

下面對(duì)H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的工作原理進(jìn)行介紹。

請(qǐng)參閱圖4，圖4是H橋電路的簡(jiǎn)化原理圖之一。Q1，Q2，Q3，Q4相當(dāng)于四個(gè)開(kāi)關(guān)，如果Q1，Q4導(dǎo)通，Q2，Q3截止，此時(shí)，電流從電機(jī)左邊流到電機(jī)右邊，電機(jī)順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是H橋電路的簡(jiǎn)化原理圖之二。如果Q1，Q4截止，Q2，Q3導(dǎo)通，此時(shí)，電流從電機(jī)右邊流到電機(jī)左邊，電機(jī)逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。

值得注意是：位于同側(cè)的兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件不能同時(shí)導(dǎo)通，如果同時(shí)導(dǎo)通，將導(dǎo)致一側(cè)的電流達(dá)到最大值，可能導(dǎo)致開(kāi)關(guān)器件燒毀以及電池?fù)p壞。

在本方案的驅(qū)動(dòng)模塊110電路中，所述驅(qū)動(dòng)芯片112采用型號(hào)為IR2104S的芯片，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管114采用的型號(hào)為L(zhǎng)R7843。IR2104S是專(zhuān)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，LR7843是N溝道MOS管，一片IR2104S可以控制兩片同側(cè)的LR7843。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D3，在本實(shí)施例中，當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)芯片112的IN1或IN2端輸入高電平時(shí)，HO開(kāi)啟，LO關(guān)閉；當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)芯片112的IN1或IN2端輸入低電平時(shí)，HO關(guān)閉，LO開(kāi)啟，這樣就保證了同側(cè)的開(kāi)關(guān)器件不會(huì)同時(shí)導(dǎo)通。

在本實(shí)施例中，當(dāng)兩片驅(qū)動(dòng)芯片112(IR2104S)同時(shí)輸入兩個(gè)起始電平對(duì)齊、頻率相同，但占空比不同的PWM(Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制)波時(shí)，電機(jī)就會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)。具體原理為：由于兩個(gè)PWM波形的起始電平對(duì)齊，頻率相同，在PWM波形每個(gè)周期的開(kāi)始，兩個(gè)PWM波形的電平一致，此時(shí)兩片驅(qū)動(dòng)芯片112(IR2104S)的輸出狀態(tài)一致，電機(jī)兩端沒(méi)有電壓。但是又由于占空比不同，在該周期的某一時(shí)刻，其中一個(gè)PWM波形的電平發(fā)生偏轉(zhuǎn)，使得其中一片驅(qū)動(dòng)芯片112輸出狀態(tài)發(fā)生改變，隨后每個(gè)PWM周期內(nèi)的情況都是如此，周而復(fù)始。由此，從宏觀上看，加在電機(jī)兩端的電壓就會(huì)隨著輸入到驅(qū)動(dòng)芯片112的兩路PWM波形的占空比之差而改變。

在實(shí)際應(yīng)用中，通常將其中一路PWM波形的占空比設(shè)為恒定值，只改變另一路PWM波形的占空比。例如，對(duì)引腳為IN1的驅(qū)動(dòng)芯片112輸入高電平，對(duì)引腳為IN2的驅(qū)動(dòng)芯片112輸入高、低交替的電平，以此驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

在本實(shí)施例中，占空比是指有效電平在一個(gè)周期之內(nèi)所占的時(shí)間比率。PWM(Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制)是一種模擬控制方式，是根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來(lái)調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來(lái)實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器300的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種有效的技術(shù)。

請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的電平隔離模塊130的電路原理示意圖。所述電平隔離模塊130包括電平隔離芯片132，所述電平隔離芯片132包括：至少一個(gè)隔離信號(hào)輸出端1320及至少一個(gè)隔離信號(hào)輸入端1322。

在本實(shí)施例中，所述隔離信號(hào)輸入端1322與所述微處理器300電性連接，以接收所述微處理器300發(fā)送的電平信號(hào)。所述隔離信號(hào)輸出端1320與所述驅(qū)動(dòng)模塊110的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端1120電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊110。

請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D6，在本實(shí)施例中，所述隔離信號(hào)輸入端1322為所述電平隔離芯片132的引腳B0及引腳B1。所述隔離信號(hào)輸出端1320為所述電平隔離芯片132的引腳A0及引腳A1，所述引腳A0及引腳A1與所述驅(qū)動(dòng)芯片112的引腳IN1及引腳IN2連接。

在本實(shí)施例中，電平隔離芯片132采用型號(hào)為74lvc245的芯片，這是一種電平轉(zhuǎn)換芯片，能夠?qū)?V的輸入電壓轉(zhuǎn)化為3.3V的電壓輸出，或者將3.3V的輸入電壓轉(zhuǎn)化為5V的電壓輸出，可有效解決微處理器300與外圍器件電平大小不匹配的情況。同時(shí)，該芯片還有電平隔離功能，能有效防止電流從輸出端倒流至輸入端，避免燒毀微處理器300。

請(qǐng)參照?qǐng)D7，圖7是本發(fā)明較佳的實(shí)施例提供的升壓模塊120的電路原理示意圖。所述升壓模塊120包括升壓芯片122、電壓輸入端1220及電壓輸出端1222。

在本實(shí)施例中，所述電壓輸入端1220與所述供電模塊200電性連接。所述電壓輸出端1222與所述驅(qū)動(dòng)模塊110的所述驅(qū)動(dòng)電壓輸入端118電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊110。

在本實(shí)施例中，所述升壓模塊120還包括：用于實(shí)現(xiàn)單向?qū)Я鞯牡诙O管124及用于升壓的電感器126。所述電感器126與所述升壓芯片122電性連接。所述第二二極管124分別與所述升壓芯片122及電壓輸出端1222電性連接，以實(shí)現(xiàn)所述升壓模塊120電路的單向?qū)Я鳌?/p>

在本實(shí)施例中，所述升壓芯片122采用型號(hào)為MC34063的芯片，MC34063是一種直流電壓芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)升壓、降壓等要求。由于所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管114(LR7843)的門(mén)極開(kāi)啟電壓為12V，升壓模塊120需要將輸入電壓升高為12V以上的電壓進(jìn)行輸出。

在本實(shí)施例中，圖3、圖6及圖7中的“VCC”為輸入電壓，本方案中指的是電池電壓，即7.4V-8.4V，“12V”為輸出電壓，實(shí)際測(cè)量的輸出電壓值在13V-15V之間，滿(mǎn)足實(shí)際需求。

在本實(shí)施例中，所述供電模塊200分別與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置100的驅(qū)動(dòng)模塊110、升壓模塊120及電平隔離模塊130電性連接，以分別為所述驅(qū)動(dòng)模塊110、升壓模塊120及電平隔離模塊130提供電壓。

綜上所述，本發(fā)明提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及系統(tǒng)，所述裝置包括：驅(qū)動(dòng)模塊、升壓模塊及電平隔離模塊。所述升壓模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)升壓處理的電壓提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。所述電平隔離模塊與所述驅(qū)動(dòng)模塊電性連接，以將經(jīng)過(guò)隔離處理的電平信號(hào)提供給所述驅(qū)動(dòng)模塊。所述驅(qū)動(dòng)模塊與電機(jī)電性連接，以驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)工作。由此，本方案提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)具有電流過(guò)流能力強(qiáng)，不易發(fā)熱，可靠性高，易調(diào)節(jié)電路參數(shù)，適應(yīng)性好，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)等特點(diǎn)，并且，本方案提供的電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)還可根據(jù)實(shí)際需求對(duì)電路功能進(jìn)行刪減或增加。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。