帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于芯片的結(jié)構(gòu)，具體地說(shuō)，涉及一種帶有特殊定位結(jié)構(gòu)的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架(Leadframe)作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合焊線實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊以及需要安裝芯片的汽車零部件中都需要使用到引線框架，其是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
[0003]目前，在芯片封裝或者需要安裝芯片的零部件進(jìn)行組裝的過(guò)程中，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過(guò)識(shí)別引線框架上的凹坑特征來(lái)實(shí)現(xiàn)定位功能，從而完成焊線、加載芯片、涂膠等后續(xù)流程，簡(jiǎn)單的說(shuō)，眾多生產(chǎn)工藝都是通過(guò)凹坑來(lái)實(shí)現(xiàn)定位的。但是，由于用于定位的凹坑結(jié)構(gòu)沒(méi)有相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，從而導(dǎo)致自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在識(shí)別凹坑的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)無(wú)法識(shí)別的情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有優(yōu)化了的定位結(jié)構(gòu)的引線框架，解決了由于自動(dòng)光學(xué)設(shè)備無(wú)法識(shí)別引線框架上的定位結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步影響芯片貼裝、焊線鍵合以及涂膠等后續(xù)工藝的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型提供的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架，該引線框架上形成有凹坑，所述凹坑為由環(huán)狀的凹坑側(cè)壁和平面狀的凹坑底部構(gòu)成的一端開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑側(cè)壁與凹坑底部所在平面之間形成有銳角α，該銳角α的角度范圍為小于41度或者大于49度。
[0006]進(jìn)一步地，所述銳角α的角度范圍為小于40度或者大于50度。
[0007]進(jìn)一步地，所述凹坑的個(gè)數(shù)為至少一個(gè)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，應(yīng)用本實(shí)用新型提供的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架，可以有效提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的識(shí)別率，從而大大提高了生產(chǎn)效率，避免了人工逐件調(diào)試，降低了原材料報(bào)廢率。
【附圖說(shuō)明】
[0009]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架的立體示意圖；
[0011]圖2是圖1所示引線框架的俯視圖；
[0012]圖3是圖2中C-C向的剖視圖；
[0013]圖4是圖3中所示A部的放大示意圖；
[0014]圖5是圖2中所示凹坑結(jié)構(gòu)的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將參照附圖并通過(guò)實(shí)施例來(lái)描述本實(shí)用新型所述的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架。
[0016]圖1是本實(shí)用新型所述的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架的立體示意圖，圖2是圖1所示弓丨線框架的俯視圖；圖3是圖2中C-C向的剖視圖；該引線框架為一種應(yīng)用于傳感器的引線框架，在傳感器的組裝過(guò)程中，貼片設(shè)備、焊線設(shè)備、涂膠等設(shè)備并不清楚該在什么位置進(jìn)行相應(yīng)的工序，這些設(shè)備需要一個(gè)參考基準(zhǔn)點(diǎn)，這個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就是定位結(jié)構(gòu)，自動(dòng)光學(xué)設(shè)備通過(guò)拾取引線框架上的定位結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片貼裝、焊線鍵合、涂膠等工藝。因?yàn)橐獙?shí)現(xiàn)上下左右兩個(gè)軸線上的定位，故在引線框架上一共有兩個(gè)凹坑。
[0017]如圖1至圖3所示，該引線框架上的凹坑I即為定位結(jié)構(gòu)，所述凹坑I的個(gè)數(shù)可以為I個(gè)至多個(gè)，在本實(shí)施例中因?yàn)橐獙?shí)現(xiàn)上下左右兩個(gè)軸線上的定位，故在引線框上一共有兩個(gè)凹坑。
[0018]具體地，結(jié)合圖4和圖5所示，所述凹坑I為由環(huán)狀的凹坑側(cè)壁11和平面狀的凹坑底部12構(gòu)成的一端開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，這樣，就會(huì)在所述凹坑側(cè)壁11與凹坑底部12所在平面之間形成有一個(gè)銳角α。在實(shí)際操作中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)設(shè)備對(duì)所述凹坑I這種定位結(jié)構(gòu)無(wú)法識(shí)別的情況，經(jīng)反復(fù)試驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，影響自動(dòng)光學(xué)設(shè)備識(shí)別的關(guān)鍵因素是所述凹坑側(cè)壁11與凹坑底部12所在平面之間角度大小。
[0019I 具體地，如圖4所示，當(dāng)所述銳角α在45±4°范圍內(nèi)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)設(shè)備無(wú)法識(shí)別所述凹坑I或者識(shí)別率較低的情況。但當(dāng)圖中所示銳角α在小于41度或者大于49度的時(shí)，自動(dòng)光學(xué)設(shè)備對(duì)該凹坑特征的識(shí)別效果很好。
[0020]較佳地，當(dāng)所述銳角α在45± 5°范圍內(nèi)時(shí)，即當(dāng)圖中所示銳角α在小于40度或者大于50度的時(shí)，自動(dòng)光學(xué)設(shè)備對(duì)該凹坑特征的識(shí)別效果特別好，甚至接近100%的識(shí)別率。
[0021]雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例披露如上，但本實(shí)用新型并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)所作的各種更動(dòng)與修改，均應(yīng)納入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架，該引線框架上形成有凹坑，所述凹坑為由環(huán)狀的凹坑側(cè)壁和平面狀的凹坑底部構(gòu)成的一端開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑側(cè)壁與凹坑底部所在平面之間形成有銳角α，該銳角α的角度范圍為小于41度或者大于49度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述凹坑的個(gè)數(shù)為至少一個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述銳角α的角度范圍為小于40度或者大于50度。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架，該引線框架上形成有凹坑，所述凹坑為由環(huán)狀的凹坑側(cè)壁和平面狀的凹坑底部構(gòu)成的一端開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑側(cè)壁與凹坑底部所在平面之間形成有銳角α，該銳角α的角度范圍為小于41度或者大于49度。應(yīng)用本實(shí)用新型提供的帶有定位結(jié)構(gòu)的引線框架，可以有效提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的識(shí)別率，從而大大提高生產(chǎn)效率，避免了人工逐件調(diào)試，降低了原材料報(bào)廢率。
【IPC分類】H01L23/495
【公開(kāi)號(hào)】CN205376513
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620109673
【發(fā)明人】王寶珠, 周星達(dá)
【申請(qǐng)人】大陸汽車電子(長(zhǎng)春)有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年2月3日