技術(shù)編號：10464125
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架(Leadframe)作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合焊線實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊以及需要安裝芯片的汽車零部件中都需要使用到引線框架，其是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。目前，在芯片封裝或者需要安裝芯片的零部件進(jìn)行組裝的過程中，自動光學(xué)檢測設(shè)備通過識別引線框架上的凹坑特征來實(shí)現(xiàn)定位功能，從而完成焊線、加載芯片、涂膠等后續(xù)流程，簡單的說，眾多生產(chǎn)...
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