一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置，尤其涉及照明裝置中的一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為第四代綠色照明光源，目前已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的封裝達(dá)成此光源效果主要以下幾類方式:
[0003]a)傳統(tǒng)正裝SMDLED芯片組所制成的LED日行車燈封裝后采用SMT標(biāo)貼基板組合:
[0004]1.SMDLED封裝芯片組之間使用健合導(dǎo)線進(jìn)行連接，由于基板吸水性強(qiáng)、與金屬結(jié)合性差在用金屬線鍵合后，因產(chǎn)品使用過程中會存在封裝膠體與金屬線膨脹系數(shù)不同，會有將鍵合線拉斷的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]2.由于采用了二次表貼工藝，增加了應(yīng)用端表貼費(fèi)用和效率。
[0006]b)采用COB封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，其中目前COB主流有兩種封裝方式:
[0007]1、采用密集的正裝芯片排布，封裝光源熱阻偏大，金線連接可靠性偏低。
[0008]2、采用垂直芯片，熱阻優(yōu)良，同樣經(jīng)過金線連接可靠性偏低，因其垂直芯片底部導(dǎo)電的特點(diǎn)，選用基板材料必須為絕緣材料，基本上以鋁基板材料為主，但在設(shè)計(jì)線路上有諸多不便，整個(gè)LED日行燈僅膠體與空氣進(jìn)行散熱，散熱面積小，熱容積小，導(dǎo)熱效果差，在后期應(yīng)用時(shí)，容易出現(xiàn)過熱導(dǎo)致的膠體龜裂、健合導(dǎo)線斷開，出現(xiàn)產(chǎn)品失效。
[0009]因此如何提供一種具有生產(chǎn)效率高、低熱阻、高透光率、可靠性能好、壽命長特點(diǎn)的發(fā)光日行車燈器件是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種具有生產(chǎn)效率高、低熱阻、高透光率、可靠性能好、壽命長特點(diǎn)的基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件。
[0011]本實(shí)用新型提供了一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件，包括鋁基板載體和倒裝芯片LED，在所述鋁基板載體的表面附著有電路層和與所述電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對電路節(jié)點(diǎn)，每對電路節(jié)點(diǎn)上分別連接所述倒裝芯片LED的N極和P極；于所述鋁基板載體的表面、電路層及倒裝芯片LED所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述電極外露于所述封裝膠層。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鋁基板載體為長條狀，所述鋁基板載體的長為 168mm，寬為 15mm。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝膠層為熒光膠，所述熒光膠為圓形。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熒光膠有6個(gè)并間隔均勻設(shè)置，所述熒光膠的直徑為3.5mm。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鋁基板載體為低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路層中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝膠層為高觸變硅膠內(nèi)混有熒光粉微粒。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路層連接有正極引出線路和負(fù)極引出線路。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:生產(chǎn)效率高、低熱阻、高透光率、可靠性能好、壽命長。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0022]圖1中的附圖標(biāo)號為:焚光膠I ;正極引出線路2 ;負(fù)極引出線路3 ;鋁基板載體4 ;倒裝芯片LED5。
[0023]如圖1所示，一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件，包括鋁基板載體4和倒裝芯片LED5，在所述鋁基板載體4的表面附著有電路層和與所述電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對電路節(jié)點(diǎn)，每對電路節(jié)點(diǎn)上分別連接所述倒裝芯片LED5的N極和P極；于所述鋁基板載體4的表面、電路層及倒裝芯片LED 5所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述電極外露于所述封裝膠層。
[0024]如圖1所示，在鋁基板載體4印刷好的電路層上固定LED芯片組，所述LED芯片組包括多個(gè)倒裝芯片LED5，每個(gè)倒裝芯片LED5采用高精度鋁合金固定于印刷好的電路層上，各倒裝芯片LED5之間電性連接為通過印刷好的電路層進(jìn)行連接，提高了連接的穩(wěn)定性和牢固性，避免過熱及膠水應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。
[0025]如圖1所示，所述鋁基板載體4為長條狀，所述鋁基板載體4的長為168mm，寬為15mm0
[0026]如圖1所示，所述封裝膠層為熒光膠1，所述熒光膠I為圓形。
[0027]如圖1所示，所述熒光膠I有6個(gè)并間隔均勻設(shè)置，所述熒光膠I的直徑為3.5mm。
[0028]如圖1所示，所述鋁基板載體4為低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板載體4與傳統(tǒng)的FR — 4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板載體4能夠承載更高的電流，鋁基板載體4耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。
[0029]如圖1所示，所述電路層中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式。
[0030]如圖1所示，所述封裝膠層為高觸變硅膠內(nèi)混有熒光粉微粒，所述封裝膠層采用高觸變效果且具有一定流動性的硅膠所成型的圓形或橢圓形，整體結(jié)構(gòu)均勻美觀，制作方便。
[0031]如圖1所示，所述電路層連接有正極引出線路2和負(fù)極引出線路3，印刷線路在同一端引出正極引出線路2和負(fù)極引出線路3連接線路，后續(xù)組裝過程可直接插件通過波峰焊劑或錫爐浸錫焊接作業(yè)，方便產(chǎn)品流程化及批量化作業(yè)。
[0032]如圖1所示，各倒裝芯片LED5通過鋁基板載體4正面出光，達(dá)到140、160、多角度發(fā)光效果，同時(shí)采用具有一定流動性膠體改善產(chǎn)品漏藍(lán)情況，出光一致性好。
[0033]采用倒裝芯片LED5，芯片的電極方向朝下，可以直接焊接在線路板上，免金線焊接，降低了生產(chǎn)設(shè)備的投入，且倒裝芯片LED5與條形的鋁基板載體4之間的導(dǎo)熱面積增大，有利于提高導(dǎo)熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長使用壽命。且采用整體式封裝結(jié)構(gòu)，減少了將LED芯片單個(gè)先封裝成LED燈珠的生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本，使整個(gè)LED燈條的制作工藝更加簡單。
[0034]該基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件的LED芯片組使用印刷線路的方式連接，提高了連接的穩(wěn)定性和牢固性，封膠層采用高觸變效果且具有一定流動性的硅膠所成型的圓形或橢圓形，整體結(jié)構(gòu)均勻美觀，制作方便，該發(fā)光日行車燈器件光照強(qiáng)度強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)140、160多角度發(fā)光。無金線設(shè)計(jì)，避免了因冷熱變化時(shí)封裝膠膨脹對產(chǎn)品可靠性的影響?？捎糜趥鹘y(tǒng)白織光、鹵素?zé)?、HID燈的汽車車型發(fā)光燈具上的應(yīng)用。
[0035]本實(shí)用新型提供的一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件，散熱速度快、高可靠性及穩(wěn)定性、光擴(kuò)散性好和高顯色。
[0036]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件，其特征在于:包括鋁基板載體和倒裝芯片LED，在所述鋁基板載體的表面附著有電路層和與所述電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對電路節(jié)點(diǎn)，每對電路節(jié)點(diǎn)上分別連接所述倒裝芯片LED的N極和P極；于所述鋁基板載體的表面、電路層及倒裝芯片LED所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述電極外露于所述封裝膠層，所述鋁基板載體為長條狀，所述鋁基板載體的長為168mm，寬為15mm，所述封裝膠層為熒光膠，所述熒光膠為圓形，所述熒光膠有6個(gè)并間隔均勻設(shè)置，所述熒光膠的直徑為3.5mm，所述鋁基板載體為低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，所述電路層中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式，所述電路層連接有正極引出線路和負(fù)極引出線路。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種基于鋁基板上使用倒裝芯片的發(fā)光日行車燈器件，包括鋁基板載體和倒裝芯片LED，在所述鋁基板載體的表面附著有電路層和與所述電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對電路節(jié)點(diǎn)，每對電路節(jié)點(diǎn)上分別連接所述倒裝芯片LED的N極和P極；于所述鋁基板載體的表面、電路層及倒裝芯片LED所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述電極外露于所述封裝膠層。本實(shí)用新型的有益效果是：生產(chǎn)效率高、低熱阻、高透光率、可靠性能好、壽命長。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/64, H01L33/54, H01L33/48
【公開號】CN204885212
【申請?zhí)枴緾N201520676246
【發(fā)明人】李忠, 方干, 鄧啟愛, 鄢露, 李金鑫, 陳萌
【申請人】深圳市兩岸光電科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月2日