集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別是涉及一種集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路。
【背景技術】
[0002]伴隨著近年半導體器件的高密度化和高集成化的加速，在半導體集成電路的制造工序中，要求了更精細的圖案形成。一般的，高密度化和高集成化的半導體器件，需要在襯底上設置多層層疊的互連層，所述互連層中包括用于實現(xiàn)互連的互連線，所述互連線設置于絕緣電介質中。構成這樣的半導體器件的互連層在制造工序中的曝光工序中各自被精細的圖案化是必不可少的。這時，設置圖案掩膜的襯底表面具有凹凸不平的話，就會產(chǎn)生曝光工序的解像度降低無法形成精細圖案的問題。在CMP中也是，在某一層互連層中，如果布線的密度不均，也會使得互連層的表面不平整，從而影響圖案的精細化程度。
[0003]為了避免布線的密度不均而對圖案的精細化程度造成影響，現(xiàn)有技術中，在某一層互連層中，在布線密度較低的區(qū)域設置虛擬圖案(dummy pattern)。在現(xiàn)有技術中，如圖1所示，虛擬圖案20有若干陣列的方塊圖形21形成，虛擬圖案20設置于絕緣電介質10中。然而，現(xiàn)有技術中的虛擬圖案20不能承受足夠的應力，在墊片上焊接(bonding)導線的工藝中，應力和超聲波會向墊片下層的互連層釋放，使得互連層出現(xiàn)斷裂等缺陷。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于，提供一種集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路，提高互連層的抗應力和抗超聲波的能力，避免互連層出現(xiàn)斷裂等缺陷。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種集成電路的虛擬圖案，包括L形的虛擬導線，一對所述虛擬導線非接觸式排列形成一個虛擬單元，在一個所述虛擬單元中，兩個所述虛擬導線呈中心對稱排列，若干所述虛擬單元非接觸式排列形成虛擬圖案。
[0006]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，所述虛擬導線包括第一直線部和第二直線部，所述第一直線部和第二直線部垂直排列形成L形，在一個所述虛擬單元中，一個所述虛擬導線的第一直線部和另一個所述虛擬導線的第一直線部面對設置。
[0007]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，一個所述虛擬導線的第一直線部和另一個所述虛擬導線的第一直線部的距離為第一距離，所述第一距離與所述第一直線部的寬度之和小于所述第二直線部的長度。
[0008]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，所述第一直線部的長度小于所述第二直線部的長度。
[0009]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，多個虛擬單元排列形成一個Z形鏈，多個所述Z形鏈排列形成所述虛擬圖案。
[0010]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，所述第一直線部的長度大于所述第二直線部的長度。
[0011]進一步的，在所述集成電路的虛擬圖案中，多個虛擬單元排列形成一個條形鏈，多個所述條形鏈排列形成所述虛擬圖案。
[0012]根據(jù)本實用新型的另一面，還提供一種半導體集成電路，包括半導體襯底以及層疊于所述半導體襯底上的若干互連層，至少一層所述互連層中設置有如上任意一項所述的集成電路的虛擬圖案。
[0013]進一步的，在所述半導體集成電路中，所述半導體集成電路包括η層所述互連層，所述虛擬圖案至少設置于第η-2層所述互連層，其中，n ^ 4。
[0014]進一步的，在所述半導體集成電路中，所述虛擬圖案還設置于第η-1層所述互連層和第η-3層所述互連層。
[0015]進一步的，在所述半導體集成電路中，所述半導體集成電路還包括保護層，所述保護層設置于最頂層的所述互連層上方，所述保護層中包括多個墊片。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路具有以下優(yōu)點:
[0017]在本實用新型提供的集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路中，本實用新型提供一種集成電路的虛擬圖案，包括L形的虛擬導線，一對所述虛擬導線非接觸式排列形成一個虛擬單元，在一個所述虛擬單元中，兩個所述虛擬導線呈中心對稱排列，若干所述虛擬單元非接觸式排列形成虛擬圖案。通過所述虛擬圖案的設置，在無需改變工藝流程以及所述互連層材料的前提下，在墊片上焊接導線的工藝中，所述虛擬圖案可以緩解應力和超聲波的釋放；并且，所述虛擬圖案可以阻斷應力的釋放通道，避免互連層沿著應力的釋放通道斷裂。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術中集成電路的虛擬圖案的俯視圖；
[0019]圖2為本實用新型第一實施例中虛擬單元的示意圖；
[0020]圖3為本實用新型第一實施例中Z形鏈的示意圖；
[0021]圖4為本實用新型第一實施例中虛擬圖案的示意圖；
[0022]圖5為本實用新型第一實施例中半導體集成電路的俯視圖；
[0023]圖6為圖5沿ΑΑ’線的剖面圖；
[0024]圖7為本實用新型第二實施例中虛擬單元的示意圖；
[0025]圖8為本實用新型第二實施例中Z形鏈的示意圖；
[0026]圖9為本實用新型第二實施例中虛擬圖案的示意圖；
[0027]圖10為本實用新型第二實施例中半導體集成電路的俯視圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合示意圖對本實用新型的集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0029]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關系統(tǒng)或有關商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0030]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0031]本實用新型的核心思想在于，提供一種集成電路的虛擬圖案，包括L形的虛擬導線，一對所述虛擬導線非接觸式排列形成一個虛擬單元，在一個所述虛擬單元中，兩個所述虛擬導線呈中心對稱排列，若干所述虛擬單元非接觸式排列形成虛擬圖案。通過所述虛擬圖案的設置，在無需改變工藝流程以及所述互連層材料的前提下，在墊片上焊接導線的工藝中，所述虛擬圖案可以緩解應力和超聲波的釋放；并且，所述虛擬圖案可以阻斷應力的釋放通道，避免互連層沿著應力的釋放通道斷裂。
[0032]以下列舉所述集成電路的虛擬圖案以及半導體集成電路的幾個實施例，以清楚說明本發(fā)明的內容，應當明確的是，本發(fā)明的內容并不限制于以下實施例，其他通過本領域普通技術人員的常規(guī)技術手段的改進亦在本發(fā)明的思想范圍之內。
[0033]第一實施例
[0034]以下結合圖2-圖6說明本實施例中的集成電路的虛擬圖案。其中，圖2為本實用新型第一實施例中虛擬單元的示意圖；圖3為本實用新型第一實施例中Z形鏈的示意圖；圖4為本實用新型第一實施例中虛擬圖案的示意圖；圖5為本實用新型第一實施例中半導體集成電路的俯視圖；圖6為圖5沿AA’線的剖面圖。
[0035]如圖2所示，一對L形的虛擬導線100A和100B非接觸式排列形成一個虛擬單元1，在一個所述虛擬單元I中，兩個所述虛擬導線100A和100B呈中心對稱排列。每個所述虛擬導線100A或100B均包括第一直線部101和第二直線部102，所述第一直線部102和第二直線部102垂直排列形成L形，在一個所述虛擬單元中，一個所述虛擬導線100A的第一直線部101和另一個所述虛擬導線100B的第一直線部面101對設置。
[0036]如圖2所示，較佳的，一個所述虛擬導線100A的第一直線部101和另一個所述虛擬導線100B的第一直線部101的距離為第一距離D1，所述第一距離Dl與所述第一直線部的寬度Kl之和小于所述第二直線部102的長度LI，使得所述第二直線部102具有延伸出所述第一直線部101的延伸部，有利于緩解應力和超聲波的釋放。
[0037]在本實施例中，所述第一直線部101的長度小于所述第二直線部102的