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提高半導(dǎo)體集成電路信號噪聲比的方法

文檔序號:7183014閱讀:269來源:國知局
專利名稱:提高半導(dǎo)體集成電路信號噪聲比的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體集成電路的制造工藝中,提高半導(dǎo)體集成電路信號噪聲比的方法。具體來說,涉及在電子電度表所使用的BICMOS工藝集成電路BL0932中,在其噪聲系數(shù)沒有變壞前提下,改進(jìn)電路信號線性,使小信號工作狀態(tài)時(shí)集成電路的信號和噪音的比值提高,達(dá)到提高電子電度表一級表性能。
背景技術(shù)
BICMOS集成電路工藝在集成電路制造工業(yè)中廣泛采用,BICMOS是雙極性互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體的縮寫。電子電度表中所使用的集成電路BL0932就是使用這種工藝制成。采用該工藝制造的集成電路還包括BL0931和改進(jìn)型BL0932B等電路。
在圖1A中,示出了BICMOS工藝制造的有源器件剖面圖,它有NMOS管、PMOS管、NPN管和PNP管共4種有源器件。圖1A上編號和工藝程序是一致的。下面進(jìn)行說明1是N型單晶片作襯底,電阻率0.01-0.02Ω-cm;然后,用2表示在硅片上生長N型外延,電阻率2-4Ω-cm;3是光刻,腐蝕氧化硅后,在3標(biāo)明的窗口離子注入硼,然后高溫?cái)U(kuò)散形成P型阱,P型阱是PNP管的集電區(qū),或是NPN管的基區(qū),同時(shí)是NMOS的襯底;4同樣是光刻,腐蝕氧化硅以打開4標(biāo)明的窗口進(jìn)行磷離子注入,高溫?cái)U(kuò)散形成PNP管基區(qū);5是專門生長柵氧化,形成MOS管柵區(qū);6是光刻以后,帶光刻膠的離子注入磷以形成N+區(qū)(N+是指濃度高,注入劑量5E+15cm-2),其功能是形成NPN管發(fā)射區(qū),NMOS管源區(qū)和漏區(qū)以及相應(yīng)的歐姆接觸;7是光刻,帶光刻膠的離子注入硼形成P+區(qū),它是形成PNP管發(fā)射區(qū),PMOS管源區(qū)和漏區(qū)以及相應(yīng)的歐姆接觸。
電子電度表的計(jì)量單位是“千瓦·小時(shí)”,即和輸入信號的電壓,電流和時(shí)間三者的乘積相關(guān),其中電壓是恒定的(例如中國居民用電均是220V交流電),時(shí)間采用專門檢測電路保證精度;唯有輸入信號電流是隨用戶的使用電器設(shè)備所消耗的功率不同而變化;對應(yīng)電子電度表BL0932的規(guī)定是“輸入信號在100μV到12.5mV范圍內(nèi)”,同時(shí)規(guī)定的線性要求是“任何一點(diǎn)相對于輸入信號1.7mV的測量非線性誤差小于±0.8%(1.7mV相當(dāng)于消耗電流5A”。實(shí)際測量中在輸入信號很小時(shí),有較明顯的非線性;同時(shí)在輸入端有0.25μV干擾信號時(shí)就會(huì)明顯影響非線性誤差;因此輸入信號是小信號時(shí)的非線性是影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要問題。在實(shí)際測量中在輸入信號很小時(shí),即輸入信號是150μV以下的小信號時(shí),其非線性誤差大于±0.8%;通常為了使非線性誤差小于±0.8%,在外圍線路上采用3個(gè)電阻組成網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償小信號非線性,達(dá)到小信號下非線性誤差小于±0.8%;但是該方法由于需要調(diào)試,故效率低而使用戶不滿意。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本專利目的是對設(shè)計(jì)和工藝進(jìn)行最簡化的調(diào)整,使PNP管在噪音系數(shù)減少或者不變大的前提下,使其線性得到改進(jìn),以提高一級表性能。
在本發(fā)明的第1方面中,提供了一種提高半導(dǎo)體集成電路信號噪聲比的方法,所述集成電路采用BICMOS工藝制造,該方法包括下述步驟通過將在PNP管基區(qū)中的磷離子注入劑量控制在1.5E+14cm-2到3.5E+14cm-2的范圍內(nèi),以提高基區(qū)濃度;在本發(fā)明的第2方面中,提供了一種如本發(fā)明第1方面所述的方法,所述磷離子注入劑量為3E+14cm-2。
在本發(fā)明的第3方面中,提供了一種如本發(fā)明第1或2方面所述的方法,所述方法還包括通過在第一次將硼注入到PNP管發(fā)射區(qū)之后,再次將注入劑量為2E+14cm-2到4E+14cm-2,注入能量為120KEV到160KEV的硼離子注入,以改善PNP管共發(fā)射極電流放大系數(shù)β。
在本發(fā)明的第4方面中,提供了一種如本發(fā)明第3方面所述的方法,所述硼離子的再次注入劑量為4E+14cm-2、注入能量為160KEV。
通過將BICMOS集成電路的芯片制造進(jìn)行內(nèi)部改進(jìn),將小信號非線性從150μV降低到100μV以下,即,使用信號范圍內(nèi)其誤差能夠保證小于±0.8%,則小信號線性問題可以圓滿解決。


圖1A是BICMOS工藝制造的有源器件剖面圖。
圖1B是PNP管的輸出特性(實(shí)線部分)和歐拉電壓(虛線部分)的示意圖。
圖1C是歐拉電壓與PNP管的工作關(guān)系示意圖。
圖1D是基區(qū)調(diào)制效應(yīng)的示意圖。
圖1E是PNP管的俯視圖。
圖2是BICMOS工藝制造的有源器件的另一剖面圖。
具體實(shí)施例方式
小信號下的線性是PNP管在工作電流僅僅100nA下工作,PNP管共發(fā)射極電流放大系數(shù)β值和常規(guī)的工作電流(例如1mA下)β值應(yīng)該是基本相同的,或者小電流下β值下降不大于5%到10%;如果硅片表面的缺陷較多,就可能使小工作電流下β值明顯降低影響線性;由于本產(chǎn)品是BICMOS工藝,其CMOS器件部分對于開啟電壓等參數(shù)穩(wěn)定性都有一定要求,因此本產(chǎn)品的小電流下β值下降不是主要矛盾。
BL0932中測量功率的基本原理是采用模擬電路乘法器進(jìn)行計(jì)量,而乘法器由多組差分放大器組成,每一個(gè)差分放大器有二個(gè)對稱的PNP管組成。因此,該P(yáng)NP管本身的線性是影響該集成電路線性的基本條件。因此本文重點(diǎn)是專門討論P(yáng)NP管問題。它要求設(shè)計(jì)和工藝的任何更動(dòng),在不影響任何其它有源器件,例如NPN管、PMOS管和NMOS管性能前提下,以最簡化的設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)來達(dá)到提高PNP管的信號和噪聲的比值。
PNP管工作于甲類狀態(tài),其線性可以從PNP管的輸出特性進(jìn)行判斷。圖1B的實(shí)線部分是輸出特性,Vce是共發(fā)射極狀態(tài)下集電極到發(fā)射極輸出電壓,Ic是集電極輸出電流;虛線是實(shí)線輸出特性曲線的反向延伸,這些反向延伸曲線都和橫坐標(biāo)相交于一點(diǎn),即這一點(diǎn)構(gòu)成的橫坐標(biāo)上的截距稱為歐拉電壓,用Va表示。從圖1B可以看到歐拉電壓越大,則輸出特性曲線越平行于橫坐標(biāo),在輸入基極電流相同的一條曲線上(Vce是變化的),共發(fā)射極電流放大系數(shù)β越一致,即輸出特性越線性。因此,歐拉電壓Va可以定量判斷有源器件的線性特性。
下面推導(dǎo)歐拉電壓Va。
由圖1B可以看到Va和輸出特性有下列關(guān)系Va=Ic/(Ic/Vce) (1)圖1C是公式(1)在輸出特性上任意一個(gè)工作點(diǎn)P和歐拉電壓相關(guān)示意圖。在delta Vc、delta Ic縮小到越來越趨近于0時(shí),其比值就變成了Ic/Vce。
Va電壓的本質(zhì)是在共發(fā)射極電路中,由于集電結(jié)的耗盡層厚度隨外加電壓的變化,引起基區(qū)寬度的變化,稱為基區(qū)調(diào)制效應(yīng),由此公式(1)可以進(jìn)一步表示為Va=Ic/[(Ic/Wb)*(Wb/Vce)] (2)公式(2)中Wb是基區(qū)寬度,Ic=Qb/τ,在基區(qū)調(diào)制時(shí)基區(qū)中少子總數(shù)Qb不變,因此Qb是常數(shù);少子渡越時(shí)間τ則是基區(qū)寬度的函數(shù)τ=(Wb2/n*Dpb),因此Ic/Wb=(nQb*Dpb/Wb2)/Wb=-2nQbDpb/Wb3(3)公式(3)中Dpb是基區(qū)少子擴(kuò)散系度,n是與濃度分布有關(guān)的常數(shù)。公式(2)中Wb/Vce部分,定義Vce=0V時(shí)基區(qū)寬度是Wb0,Vce>0時(shí)對應(yīng)基區(qū)寬度是Wb(可以見圖1D)。
在圖1D中,畫出影響歐拉電壓的示意圖,橫坐標(biāo)x方向是PNP管的PN結(jié)縱向分布圖,0-x1是發(fā)射區(qū),x2-x3是基區(qū),>x3區(qū)域是集電區(qū);x1-x2是發(fā)射結(jié)耗盡層,x3-x4是外加電壓Vce=0V時(shí)集電結(jié)耗盡層;當(dāng)外加電壓Vce>0V時(shí),由于發(fā)射結(jié)處于正向,仍然是0.7V因此發(fā)射結(jié)位置不變;而由于集電結(jié)處于反向,因此,Vce>0V的電壓基本上降落在集電結(jié)上,同時(shí)基區(qū)和集電區(qū)的濃度均有限,因此必然是將集電結(jié)耗盡層向二邊擴(kuò)展達(dá)到新的平衡。圖3中x3’、x4’就是新的平衡以后集電結(jié)耗盡層位置。這種新平衡引起我們所不希望產(chǎn)生的基區(qū)寬度變化(圖1D由Wb0縮小到Wb);因此隨著外加電壓的增大,基區(qū)寬度減少而導(dǎo)致電流放大系數(shù)變大,圖1B中β隨Vce增加,輸出特性曲線向上傾斜就是電流放大系數(shù)變大的明顯特征。
而我們并不希望電流放大系數(shù)β變大的情況發(fā)生,因?yàn)槿绻娏鞣糯笙禂?shù)β值太大,往往會(huì)使晶體管的電性能不穩(wěn)定,擴(kuò)散也難以控制,基區(qū)容易被擴(kuò)穿而報(bào)廢。但這種情況卻客觀存在。
圖2是BICMOS工藝制造的有源器件剖面圖,它有NMOS管,PMOS管,NPN管和PNP管共4種有源器件。另外圖2上編號和工藝程序是一致的。21是N型單晶片作襯底,電阻率0.01-0.02Ω-cm;然后在硅片上生長N型外延22,電阻率2-4Ω-cm;23是光刻,腐蝕氧化硅后,在23標(biāo)明的窗口離子注入硼,然后高溫?cái)U(kuò)散形成P型阱;24同樣的光刻,腐蝕氧化硅打開標(biāo)明的窗口進(jìn)行磷離子注入,高溫?cái)U(kuò)散形成PNP管基區(qū);為了改進(jìn)PNP管的線性其離子注入劑量控制在1.5E+14cm-2到3.5E+14cm-2(最好為3E+14cm-2,此時(shí)效果最好),圖2中用黑粗線表示;25是專門生長柵氧化,形成MOS管柵區(qū);26是光刻以后,帶光刻膠的離子注入磷,擴(kuò)散形成N+區(qū)(N+是濃度高,注入劑量達(dá)到5E+15cm-2),形成NPN管發(fā)射區(qū),NMOS管源區(qū)和漏區(qū)以及相應(yīng)的歐姆接觸;27是光刻,帶光刻膠的離子注入P+硼,其劑量5E+15cm-2H和能量50KEV,硼注入在PNP管發(fā)射區(qū),PMOS管源區(qū)和漏區(qū)以及相應(yīng)的歐姆接觸。
下面對上述工藝改進(jìn)進(jìn)行半定量計(jì)算以說明上述改進(jìn)所帶來的效果。
觀察圖1D可以看到如果將基區(qū)濃度提高,則在同樣的外加工作電壓下,向基區(qū)方向的耗盡層擴(kuò)展可以減少;如果基區(qū)濃度無窮大,則在外加電壓下耗盡層幾乎沒有向基區(qū)擴(kuò)展,則歐拉電壓無窮大;這當(dāng)然僅僅從歐拉電壓的理想情況進(jìn)行考慮。繼續(xù)推導(dǎo)公式轉(zhuǎn)化為采用SUPREM3(Standford UniversityProcess Model3的縮寫)中工藝參數(shù)作變量,計(jì)算不同基區(qū)濃度下面的歐拉電壓的改進(jìn)。
集電區(qū)耗盡層總寬度Xm(圖1D中Xm=x4’-x3’),集電結(jié)耗盡層在基區(qū)中寬度Xmb,耗盡層寬度在基區(qū)分布為高斯分布緩變結(jié)情況下,表示為Xm=2Xmb=(12ε0*ε/q)1/3*{(Vd-V)/a}1/3(4)∂Wb/∂Vce=-∂Xmb/∂Vce=-12(∂Xm/∂Vce)]]>=-12(12ϵ0*ϵ)1/3a-1/3[13(Vd-V)-2/3]----(5)]]>ε0、ε分別是自由空間電容率和硅介電常數(shù),BL0932工作電壓5V,唯有雜質(zhì)濃度梯度是變量,可以由SUPREM3工藝模擬得到下表(表1)的濃度分布在歐拉電壓表達(dá)式中,將常數(shù)用K表示;在BL0932使用條件下面,外加電壓是固定的;從公式(6)可以看到Wb越大越好,如果僅僅考慮歐拉電壓當(dāng)然是Wb大是有利,但是要保證PNP管放大特性,即要求一定的電流放大系數(shù)β,則基區(qū)寬度Wb有一定的值。因此即使基區(qū)工藝變化,其外加電壓0V時(shí)基區(qū)寬度仍然是基本不變,希望外加電壓變化時(shí)Wb變化?。粷舛忍荻萢越大,在同樣外加電壓下,基區(qū)寬度變化小有利于歐拉電壓改進(jìn)。為了可比性起見,將基區(qū)離子注入劑量1.5E14cm-2時(shí)Wb作為基數(shù),同樣濃度梯度a也以基區(qū)離子注入劑量1.5E14cm-2時(shí)a作為基數(shù),同時(shí)將其他常數(shù)均歸一化為1,比較相對的變化。
工藝參數(shù)的計(jì)算可以采用Standford University Process Model 3的縮寫UPREM3進(jìn)行模擬和算得到表1

表2

表1中有SUPREM的是模擬結(jié)果,其Xjb,Xje,Wb00是模擬的雜質(zhì)化學(xué)結(jié)深和基區(qū)寬度,實(shí)際上保證共發(fā)射極電流放大系數(shù)β不變而要求基區(qū)寬度不變,因此Wb是5V條件下的實(shí)際基區(qū)寬度。
表2是基區(qū)在接近集電結(jié)的某一位置Xj1和對應(yīng)的濃度Nj1,然后選取5V下勢壘寬度以外的任一點(diǎn)Xj2和對應(yīng)的濃度Nj2,經(jīng)過演算得到濃度梯度等,最后得到歐拉電壓相對的改進(jìn)。
從表1和表2中可以看出,在基區(qū)注入劑量為1.5-3.5E14cm-2時(shí),都有所改進(jìn),而基區(qū)注入劑量調(diào)整到3E14cm-2,半定量的演算,可以改進(jìn)90%。
僅僅提高信號的線性是不全面的,唯有噪聲系數(shù)下降或沒有變差才有實(shí)用價(jià)值。噪聲是比較復(fù)雜的,它包括(1)熱噪聲,(2)散粒噪聲,(3)配分噪聲,(4)1/f噪聲。BL0932工作于幾十KC低頻信號,據(jù)資料介紹1/f噪聲和器件的表面狀態(tài)密切相關(guān),BL0932是BICMOS工藝,對于MOS器件參數(shù)穩(wěn)定性和重復(fù)性都有嚴(yán)格要求,因此BL0932的器件表面工藝應(yīng)該是相當(dāng)穩(wěn)定的,因此改善1/f噪聲主要已經(jīng)由CMOS工藝保證。
其他三種噪聲中,該工藝僅僅改善“熱噪聲”,而且減小基區(qū)電阻僅僅改善基區(qū)中非本征電阻,而本征電阻沒有明顯變化。這是因?yàn)闉榱吮WC共發(fā)射極電流放大系數(shù)β中心值恒定,隨基區(qū)濃度的提高,發(fā)射區(qū)結(jié)深必須增加,使其本征電阻無法下降引起的。
圖1E是PNP管俯視圖,其中PNP分別對應(yīng)P-Emitter(發(fā)射極),N-Base(基極)和P-Collector(集電極);PNP管上Se、Le分別是發(fā)射區(qū)長度、寬度;d是發(fā)射區(qū)到基區(qū)的間距;Sb是基區(qū)歐姆接觸寬度。
下面進(jìn)行噪聲系數(shù)Nf的計(jì)算Nf=1+rb/Rg+re/2Rg+{(Rg+rb+rc)2/(2re*Rg)}*[1/β0+(f/fα)2](6)公式中,rb基區(qū)電阻,re發(fā)射結(jié)動(dòng)態(tài)電阻,Rg噪聲源內(nèi)阻,β0低頻時(shí)β,fα=fT/k式中fT是特征頻率,β0=40。該P(yáng)NP管fT大約100-200MHZ,工作頻率50KC,K=0.7,發(fā)射結(jié)動(dòng)態(tài)電阻re=KT/qIe,其中小信號時(shí)工作電流Ie=100nA,由于K是波爾茲曼常數(shù),q是電子電荷,則re=260KΩ。Rg=50Ω。故(6)式簡化為Nf=1+rb/Rg+re/2Rg+{(Rg+rb+rc)2[1/β0]}/(2reRg)(7)現(xiàn)在關(guān)鍵是基區(qū)電阻rb。
由公式rb=1/2[(R’[]b*Se/6Le)+R[]b*d/Le+R[]b*Sb/6Le]+(Rc/Sb*Le)]中R’[]b,R[]b由下表提供,Se=26um、d=9um、Le=16um、Sb=12um。
得到下表(表3)結(jié)果(SUPREM3計(jì)算)表3


由上表可以看到,基區(qū)劑量增加,基區(qū)本征部分電阻沒有明顯區(qū)別,基區(qū)總電阻的減小不明顯,這是因?yàn)榘l(fā)射極動(dòng)態(tài)電阻在工作電流僅僅100nA時(shí),其電阻大到260KΩ,對噪聲影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于基區(qū)電阻的影響;如果是常規(guī)的工作電流1mA,對應(yīng)發(fā)射極動(dòng)態(tài)電阻是26Ω,這時(shí)基區(qū)電阻比發(fā)射極動(dòng)態(tài)電阻26Ω大,增加基區(qū)濃度有利于噪聲的改進(jìn);但是在小信號工作狀態(tài)下,減小基區(qū)電阻沒有任何副作用。因此歸納起來,由于基區(qū)電阻減小,對于小信號工作即使其噪聲系數(shù)沒有改進(jìn),但是總的信號與噪聲的比可以改善30-35%。
如果按照原來的P+擴(kuò)散工藝由于基區(qū)濃度不斷提高,PNP管β可能低于規(guī)范而在實(shí)際使用時(shí)低溫特性下降報(bào)廢;同時(shí)發(fā)射區(qū)高溫?cái)U(kuò)散工藝即P+擴(kuò)散工藝不能隨意更改,如果隨意更改,可能影響PMOS管性能以及P+N+形成擊穿電壓(作基準(zhǔn)電壓);因此,需要采用其他方法來解決按照上述提高磷離子注入量步驟所產(chǎn)生的產(chǎn)品成品率降低的新問題。
所以,設(shè)計(jì)一塊光刻版,帶膠僅僅注入PNP管發(fā)射區(qū)稱為2P注入,圖2中28就是2P注入位置,和前面27的P+注入在PNP管發(fā)射區(qū)是同一個(gè)位置,該注入離子是硼,能量是120KEV到160KEV(最好是160KEV,此時(shí)效果最好),注入劑量是2E+14cm-2到4E+14cm-2(最好是4E+14cm-2,此時(shí)效果最好)。即P+注入以后,2P注入然后一起進(jìn)行原來工藝規(guī)范的P+擴(kuò)散。下面是在最佳值基區(qū)磷注入劑量3E+14cm-2和發(fā)射區(qū)硼注入劑量在2-4E+14cm-2下,調(diào)節(jié)發(fā)射區(qū)注入能量的PNP管β值(表4)表4

從表4中可以看出當(dāng)硼注入劑量在4E+14cm-2,能量為160KEV時(shí),對β值改善的效果最明顯。
采用2P注入提高注入能量工藝比P+注入工藝的優(yōu)點(diǎn)是β取決于2P工藝的能量,而沒有2P工藝的β取決于P+工藝后擴(kuò)散;目前的工藝設(shè)備精度是離子注入設(shè)備精度高,即取決于2P工藝對于β值重復(fù)性要好。
上面歐拉電壓的公式是反映歐拉電壓Va和工藝參數(shù)的關(guān)系;同時(shí)歐拉電壓Va也可以表示為和PNP管工作狀態(tài)有關(guān)的關(guān)系;簡化情況下,假設(shè)基區(qū)濃度是均勻的,則Va=2Lpb(2Vce’)1/2/K’β1/2(8)公式(8)中Lpb是少子擴(kuò)散長度,它和公式(3)中Dpb存在關(guān)系Lpb=(Dpb*τb)1/2,式中τb是基區(qū)少子壽命,K’是常數(shù),Vce’就是圖1C中工作點(diǎn)P所對應(yīng)的工作電壓。
這些說明在基區(qū)濃度一定條件下和線路工作條件一定情況下Lpb、K’和Vce’都可以認(rèn)為是常量;惟有β是取決于發(fā)射區(qū)工藝而不是上面討論的由集電結(jié),即發(fā)射結(jié)位置不同(由于離子注入能量不同),引起β的不同,β較大則歐拉電壓下降影響線性,表5由于β不同,實(shí)際對應(yīng)Va也不同,其關(guān)系定性符合公式(8);因此采用2P注入工藝不僅僅在2P,P+注入以后的擴(kuò)散工藝可以保證不變,保證P+N+擊穿,MOS管性能不變,同時(shí)可以單獨(dú)調(diào)節(jié)PNP管β;這樣在保證集成電路低溫性能β不能太小前提下,考慮線性性能使β盡量的小,由于離子注入設(shè)備工藝精度比擴(kuò)散爐好,通過上述步驟,既能改善電路的信噪比,又能提高產(chǎn)品合格率,從而達(dá)到矛盾的統(tǒng)一。
雖然已經(jīng)參考實(shí)施和附圖,詳細(xì)描述了本發(fā)明,但是,其它不背離本發(fā)明的主旨和范圍的修改,不論是細(xì)節(jié)上或形式上的都是可以的,本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種提高半導(dǎo)體集成電路信號信噪比的方法,所述集成電路采用BICMOS工藝制造,其特征在于,所述方法包括下述步驟通過將在PNP管基區(qū)中的磷離子注入劑量控制在1.5E+14cm-2到3.5E+14cm-2的范圍內(nèi),以提高基區(qū)濃度。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述磷離子注入劑量為3E+14cm-2。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述方法還包括通過在第一次將硼注入到PNP管發(fā)射區(qū)之后,再次將注入劑量為2E+14cm-2到4E+14cm-2,注入能量為120KEV到160KEV的硼離子注入,以改善PNP管共發(fā)射極電流放大系數(shù)β。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述硼離子的再次注入劑量為4E+14cm-2、注入能量為160KEV。
全文摘要
一種提高半導(dǎo)體集成電路信號信噪比的方法,該方法包括下述步驟通過將在PNP管基區(qū)中的磷離子注入劑量控制在1.5E+14cm
文檔編號H01L21/8228GK1503348SQ0214543
公開日2004年6月9日 申請日期2002年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月20日
發(fā)明者鮑榮生 申請人:上海貝嶺股份有限公司
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