表面鋪虛擬銅皮的基板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種基板結構，特別涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構。主要運用于半導體封裝領域。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的封裝技術中，對于I/O數(shù)目不多的封裝體，基板的走線空間較大，芯片底部基板面上僅部分區(qū)域存在走線，部分區(qū)域存在大片不走線的空白區(qū)域，走線區(qū)與不走線的空白區(qū)存在高度差，后續(xù)基板正面覆蓋油墨固化后由于油墨導致基板表面不平整，從而裝片后芯片底部不平整。由于芯片底部不平整，芯片底部接受到的應力不均衡，在封裝過程中容易造成芯片crack (如圖1所示)。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片cracko
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，它包括基板和芯片，在所述基板的正面設置有金屬線路層和金屬焊墊，在所述基板正面的金屬線路層之間的空白區(qū)域上設置有虛擬銅皮，在所述金屬線路層和虛擬銅皮的正面涂覆有油墨層，所述金屬焊墊的表面金屬層外露。
[0005]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0006]1、基板空白區(qū)域鋪大片的虛擬(Dummy)銅皮，可以改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
[0007]2、芯片底部的基板空白區(qū)域鋪大片的虛擬(Dummy)銅皮，可以改善芯片底部的熱傳導，加強散熱。
【附圖說明】
[0008]圖1為采用現(xiàn)有基板結構鋪設芯片的結構示意圖。
[0009]圖2為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖3采用本實用新型鋪設芯片的結構示意圖。
[0011]其中:
[0012]基板1、金屬線路層2、虛擬銅皮3、油墨層4、芯片5、金屬焊墊6。
【具體實施方式】
[0013]參見圖1，本實用新型涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，包括基板1，在所述基板I的正面設置有金屬線路層2與金屬焊墊6，在所述基板I正面的金屬線路層2之間的空白區(qū)域上設置有虛擬銅皮3，所述虛擬銅皮3不與金屬線路層2接觸，所述虛擬銅皮3可以采用電鍍或者化鍍或者濺射等方式進行制作，不與周圍金屬線路層與金屬焊墊相連，不起到電性作用，在所述金屬線路層2和虛擬銅皮3的正面涂覆有油墨層4，在所述油墨層4上設置芯片，所述金屬焊墊6金屬層露出，后續(xù)與芯片互連，如圖3所示，由于在芯片底部大片的絕緣層空白區(qū)域引入無電性連接功能的虛擬銅皮，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
【主權項】
1.一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，其特征在于它包括基板(1)，在所述基板(I)的正面設置有金屬線路層(2)與金屬焊墊(6)，在所述基板(I)正面的金屬線路層(2)之間的空白區(qū)域上設置有虛擬銅皮(3)，在所述金屬線路層(2)和虛擬銅皮(3)的正面涂覆有油墨層(4)，所述金屬焊墊(6)的表面金屬層外露。
【專利摘要】本實用新型涉及一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，其特征在于它包括基板（1）和芯片（5），在所述基板（1）的正面設置有金屬線路層（2）與金屬焊墊（6），在所述基板（1）正面的金屬線路層（2）之間的空白區(qū)域上設置有虛擬銅皮（3），在所述金屬線路層（2）和虛擬銅皮（3）的正面涂覆有油墨層（4），所述油墨層（4）上設置芯片（5），所述金屬焊墊（6）金屬層露出，后續(xù)與芯片（5）互連。本實用新型針對芯片底部基板表面的不平整，在芯片底部大片的絕緣層空白區(qū)域引入無電性連接功能的虛擬（Dummy）銅皮，改善芯片底部基板表面平整度，平衡芯片底部的應力接收，從而避免封裝過程中的應力引起芯片crack。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-535, H01L23-373
【公開號】CN204361092
【申請?zhí)枴緾N201420803575
【發(fā)明人】陳誠, 黃志成, 張明俊
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月18日