金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的倒裝片封裝是芯片通過錫球或芯片上的金屬柱和引線框架互聯(lián)，進行電性能的輸出和熱量的傳遞。該結構封裝由于芯片和引線框架只有通過錫球或金屬柱連接，所以芯片的大部分熱量只能通過塑封料傳遞出去，這導致常規(guī)倒裝片封裝的散熱能力較差，產品在使用過程中容易熱量積聚，最終導致產品壽命縮短或直接失效。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，它在基板表面通過蝕刻形成凸塊容置槽，可把倒裝芯片的凸塊陷入框架里面，使倒裝芯片和金屬基板直接接觸，很好地解決了傳統(tǒng)倒裝片封裝散熱差的問題。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，它包括基板和芯片，所述基板正面通過蝕刻形成凸塊容置槽，所述芯片通過金屬凸塊倒裝于基板上，所述金屬凸塊設置于凸塊容置槽內，所述芯片底面與基板正面相接觸，所述芯片和基板周圍包封有塑封料。
[0005]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0006]1、本實用新型通過將芯片倒裝焊接點置于金屬基板表面的凸塊容置槽內，并使芯片表面與金屬基板直接接觸，通過金屬基板帶走芯片的熱量，可以很好地解決傳統(tǒng)倒裝片封裝散熱能力不足的問題；
[0007]2、由于是把倒裝芯片的凸塊陷入框架里面，和常規(guī)倒裝封裝結構相比，可以在高度方向節(jié)省凸塊的高度，從而可以降低封裝體的厚度。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構的示意圖。
[0009]其中:
[0010]基板I
[0011]凸塊容置槽2
[0012]芯片3
[0013]金屬凸塊4
[0014]塑封料5。
【具體實施方式】
[0015]參見圖1，本實用新型一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，它包括基板I和芯片3，所述基板I正面設置有凸塊容置槽2，所述芯片3通過金屬凸塊4倒裝于基板I上，所述金屬凸塊4設置于凸塊容置槽2內，所述芯片3底面與基板I正面相接觸，所述芯片3和基板I周圍包封有塑封料5。
[0016]上述封裝結構具體工藝步驟如下:
[0017]步驟一、取金屬基板
[0018]步驟二、貼光阻膜作業(yè)
[0019]在金屬基板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
[0020]步驟三、金屬基板正面及背面去除部分光阻膜
[0021]利用曝光顯影設備將步驟二完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板正面及背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板背面后續(xù)需要進行蝕刻的區(qū)域；
[0022]步驟四、蝕刻
[0023]在步驟三中金屬基板正面及背面去除部分光阻膜的區(qū)域進行化學蝕刻，形成相應的引腳；
[0024]步驟五、去除光阻膜
[0025]去除金屬基板表面的光阻膜；
[0026]步驟六、貼光阻膜作業(yè)
[0027]在步驟四完成蝕刻的金屬基板正面及背面貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
[0028]步驟七、金屬基板正面去除部分光阻膜
[0029]利用曝光顯影設備將步驟六完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板正面后續(xù)需要蝕刻的區(qū)域；
[0030]步驟八、二次蝕刻
[0031]在步驟七中金屬基板正面去除部分光阻膜的區(qū)域進行化學蝕刻，形成和后續(xù)倒裝芯片金屬凸塊(錫球或金屬柱)對應的容置槽；
[0032]步驟九、去除光阻膜
[0033]去除金屬基板表面的光阻膜；
[0034]步驟十、裝片
[0035]將芯片倒裝在金屬基板上，使芯片上的金屬凸塊(錫球或金屬柱)位于基本二次蝕刻形成的容置槽內，并使芯片底面和金屬基板表面直接接觸。
[0036]步驟^^一、回流焊
[0037]回流焊使芯片和輸出引腳形成穩(wěn)固的電性連接同時芯片表面和金屬基板表面穩(wěn)固接觸。
[0038]步驟十二、塑封
[0039]把芯片使用塑封料塑封保護；
[0040]步驟十三、電鍍抗氧化金屬層或披覆抗氧化劑
[0041]在步驟四塑封后金屬基板表面裸露在外的金屬表面進行抗氧化金屬層電鍍，如金、鎳金、鎳鈀金、錫或是被覆抗氧化劑。
[0042]步驟十四、成品切割
[0043]把完成電鍍的框架進行切割，形成單顆產品。
【主權項】
1.一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，其特征在于:它包括基板(I)和芯片(3)，所述基板(I)正面設置有凸塊容置槽(2)，所述芯片(3)通過金屬凸塊(4)倒裝于基板(I)上，所述金屬凸塊(4)設置于凸塊容置槽(2)內，所述芯片(3)底面與基板(I)正面相接觸，所述芯片(3 )和基板(I)周圍包封有塑封料(5 )。
【專利摘要】本實用新型涉及一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。它包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面設置有凸塊容置槽（2），所述芯片（3）通過金屬凸塊（4）倒裝于基板（1）上，所述金屬凸塊（4）設置于凸塊容置槽（2）內，所述芯片（3）底面與基板（1）正面相接觸，所述芯片（3）和基板（1）周圍包封有塑封料（5）。本實用新型一種金屬引線框高導熱倒裝片封裝結構，它在基板表面通過蝕刻形成凸塊容置槽，可把倒裝芯片的金屬凸塊陷入基板里面，使倒裝芯片和金屬基板直接接觸，很好地解決了傳統(tǒng)倒裝片封裝散熱差的問題。
【IPC分類】H01L21-60, H01L23-495, H01L21-48, H01L23-367
【公開號】CN204361085
【申請?zhí)枴緾N201420807707
【發(fā)明人】龔臻, 薛海冰
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月19日