一種可調(diào)色溫的csp封裝器件及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件及其封裝方法，本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件包括熒光膠封層、CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片；所述CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨，并由熒光膠封層包覆；所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，其中熒光膠封層和熒光膠中熒光粉的濃度不同。本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中兩種色溫器件之間的距離很近，避免產(chǎn)生因兩種色溫器件之間的距離產(chǎn)生的光斑，提高了照明效果。
【專利說明】
一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及CSP封裝器件及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈因其節(jié)能、環(huán)保、光效高和壽命長燈優(yōu)點，正在逐步取代傳統(tǒng)光源。隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高，為營造不同的氣氛，人們希望能夠?qū)崿F(xiàn)可以根據(jù)情景調(diào)節(jié)色溫調(diào)
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[0003]—般可調(diào)色溫LED燈的光源由兩個獨立且不同色溫的器件組成，僅能發(fā)出兩種色溫的光;上述可調(diào)色溫LED燈的光源在點亮?xí)r會因兩種色溫器件之間的距離差而產(chǎn)生光斑，降低照明效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件及其封裝方法，本發(fā)明采用的技術(shù)手段為:
[0005]—種可調(diào)色溫的CSP封裝器件，包括熒光膠封層、CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片;所述CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨，并由熒光膠封層包覆;所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，其中熒光膠封層和熒光膠中熒光粉的濃度不同。
[0006]進(jìn)一步的，所述熒光膠封層內(nèi)至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片。
[0007]進(jìn)一步的，所述熒光膠封層和熒光膠的材料均為透明膠水和熒光粉的混合物。
[0008]進(jìn)一步的，所述LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件的電性連接為并聯(lián)。
[0009]本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的封裝方法包括以下步驟:
[0010]S1、將LED倒裝芯片與CSP芯片級封裝器件均勻排列置于載板上；
[0011]S2、在SI所得產(chǎn)品涂覆一層熒光膠封層并烘干；
[0012]S3、以至少分別一個LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件為單位切割所述S2的產(chǎn)品并去掉載板。
[0013]本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中兩種色溫器件相互緊挨，兩種色溫器件之間的距離小，在點亮?xí)r不會因距離差而產(chǎn)生光斑，具有良好的照明效果；同時本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件采用CSP封裝，適用于小面積的發(fā)光模組，實現(xiàn)了小體積可調(diào)色溫的功能。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例和附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說明的是，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]下面結(jié)合【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0018]如圖1所示為本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖，包括熒光膠封層
1、LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3。
[0019]所述LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3緊挨，并由熒光膠封層I包覆。LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3之間的距離小，LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3點亮?xí)r，避免因LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3的距離差而產(chǎn)生光斑，提高了照明效果。作為優(yōu)選，所述熒光膠封層I內(nèi)至少分別有一個LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3。
[0020]作為優(yōu)選，所述熒光膠封層I和熒光膠4的材料均為透明膠水和熒光粉的混合物。所述CSP芯片級封裝器件3包括芯片和包覆芯片的熒光膠4，其中所述熒光膠4和熒光膠封層I的熒光粉的濃度不同。LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光經(jīng)過不同濃度的熒光膠4和熒光膠封層I可獲得不同色溫的光。
[0021]當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中的熒光粉的濃度高于熒光膠封層I中熒光粉的濃度時，CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光比LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目多，因此CSP芯片級封裝器件3中的芯片發(fā)出的光的色溫低于LED倒裝芯片2發(fā)出的光的色溫。
[0022]當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中的熒光粉的濃度低于熒光膠封層I中熒光粉的濃度時，CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目少于LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目，因此CSP芯片級封裝器件3點亮?xí)r發(fā)出的光的色溫高于LED倒裝芯片2發(fā)出的光的色溫。
[0023]當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中熒光粉的濃度為零時，S卩CSP芯片級封裝器件3外涂覆著透明膠水時，CSP芯片級封裝器件3所經(jīng)過的熒光膠封層I的厚度小于LED倒裝芯片2所經(jīng)過的熒光膠封層I的厚度，因此CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光比LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目少，因此CSP芯片級封裝器件3點亮?xí)r發(fā)出的光的色溫高于LED倒裝芯片2點亮?xí)r發(fā)出的光的色溫。
[0024]當(dāng)熒光膠封層I中的熒光粉的濃度為零時，即熒光膠封層I為透明膠水時，CSP芯片級封裝器件3點亮?xí)r發(fā)出的光經(jīng)過的熒光粉顆粒比LED倒裝芯片2多，此時CSP芯片級封裝器件3點亮?xí)r發(fā)出的光的色溫低于LED倒裝芯片2點亮?xí)r發(fā)出的光的色溫。
[0025]作為優(yōu)選，所述LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3的電性連接為并聯(lián)，可通過調(diào)節(jié)LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3中驅(qū)動電流的大小，達(dá)到調(diào)節(jié)色溫的目的。
[0026]本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的封裝方法包括以下步驟:
[0027]S1、將LED倒裝芯片與CSP芯片級封裝器件置于載板上；
[0028]S2、在SI所得產(chǎn)品涂覆一層熒光膠封層并烘干；
[0029]S3、以至少分別一個LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件為單位切割所述S2的產(chǎn)品并去掉載板。
[0030]本發(fā)明所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件相互緊挨，兩種色溫器件之間的距離小，避免不同色溫器件在點亮之間因距離差而產(chǎn)生光斑，提高了照明效果。同時，本發(fā)明所述一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件采用CSP封裝，適用于小面積的發(fā)光模組。
【主權(quán)項】
1.一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件，其特征在于，包括熒光膠封層、CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片;所述CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨，并由熒光膠封層包覆;所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，其中熒光膠封層和熒光膠中熒光粉的濃度不同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件，其特征在于，所述熒光膠封層內(nèi)至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件，其特征在于，所述熒光膠封層和熒光膠的材料均為透明膠水和熒光粉的混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件，其特征在于，所述LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件的電性連接為并聯(lián)。5.一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: S1、將LED倒裝芯片與CSP芯片級封裝器件均勻排列在載板上； S2、在SI所得產(chǎn)品涂覆一層熒光膠封層并烘干； S3、以至少分別一個LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件為單位切割所述S2的產(chǎn)品并去掉載板。
【文檔編號】H01L33/50GK105977244SQ201610570580
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月18日
【發(fā)明人】程勝鵬, 許瑞龍, 劉火奇
【申請人】中山市立體光電科技有限公司