技術編號：8652987
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在現(xiàn)有的封裝技術中，對于I/O數(shù)目不多的封裝體，基板的走線空間較大，芯片底部基板面上僅部分區(qū)域存在走線，部分區(qū)域存在大片不走線的空白區(qū)域，走線區(qū)與不走線的空白區(qū)存在高度差，后續(xù)基板正面覆蓋油墨固化后由于油墨導致基板表面不平整，從而裝片后芯片底部不平整。由于芯片底部不平整，芯片底部接受到的應力不均衡，在封裝過程中容易造成芯片crack (如圖1所示)。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種表面鋪虛擬銅皮的基板結構，改善芯片底部基板表面平整度，平衡...
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