送腔室可與額外的通路單元耦接以供連接任意數(shù)量的處理腔室。
[0048]在圖6Α和圖6Β各自的實施方式中，處理工具600a和處理工具600b包括一個或更多個裝載鎖定腔室(例如，裝載鎖定腔室608a?裝載鎖定腔室608c)、通路單元(例如，通路單元606、通路單元610a、通路單元610b)、親接在所述一個或更多個裝載鎖定腔室(例如，裝載鎖定腔室608a?608c)與所述通路單元(例如，通路單元606、通路單元61 Oa、通路單元6 1b)之間的第一傳送腔室(例如，第一傳送腔室102a)，和耦接至所述通路單元(例如，通路單元606、通路單元610a、通路單元610b)的第二傳送腔室(例如，第二傳送腔室102b)。處理工具600a及處理工具600b各自的側面總數(shù)量加起來至少有10個，這些側面被配置成接收位于第一傳送腔室102a與第二傳送腔室102b之間的處理腔室。分別使用單個機械手(例如，機械手214a、機械手214b，圖中以虛線圓圈來表示)執(zhí)行第一傳送腔室102a和第二傳送腔室102b各自內(nèi)部的傳送作業(yè)。
[0049]在另一方面中，提供一種半導體裝置處理方法。所述方法包括提供傳送腔室(例如，傳送腔室102、傳送腔室102a)，所述傳送腔室具有:至少一個第一側面(例如，單個側面504或第一組側面504a?104c)，所述至少一個第一側面具有第一寬度，且所述至少一個第一側面耦接至一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室，或一個或更多個通路單元606);和至少第二組側面，所述至少第二組側面具有第二寬度，且所述第二寬度與所述第一寬度不同，所述第二組側面耦接至多個處理腔室，其中所述傳送腔室的側面的總數(shù)量為至少7個，但也可為8個、9個或更多個。所述方法進一步包括在所述傳送腔室內(nèi)例如使用單個機械手(例如，機械手214)在所述一個或更多個基板傳送單元(例如，裝載鎖定腔室或通路單元606)與所述多個處理腔室中的至少一個腔室之間傳送基板。
[0050]盡管以上主要針對7個、8個或9個側面來進行說明，但應理解到，傳送腔室102可包括任意適當數(shù)量的側面，諸如10個側面、11個側面、12個側面或諸如此類者，或可少于7個側面。
[0051]以上說明內(nèi)容僅披露本發(fā)明的示例性實施方式。落入本發(fā)明范圍內(nèi)的以上披露的設備、系統(tǒng)及方法的諸多修飾方面，對于本領域的普通技術人員來說將是顯而易見的。因此，盡管已結合多個示例性實施方式來披露本發(fā)明，但應理解本發(fā)明的范圍尚可涵蓋諸多其他實施方式，且本發(fā)明的范圍由后附權利要求所限定。
【主權項】
1.一種傳送腔室，包括: 至少一個第一側面，所述至少一個第一側面具有第一寬度，且所述至少一個第一側面被配置成耦接至一個或更多個基板傳送單元;和 至少第二組的側面，所述至少第二組的側面具有第二寬度，所述第二寬度與所述第一寬度不同，所述第二組的側面被配置成耦接至一個或更多個處理腔室； 其中所述傳送腔室的側面的總數(shù)量為至少7個，并且其中使用單個機械手執(zhí)行所述傳送腔室內(nèi)的傳送作業(yè)。2.如權利要求1所述的傳送腔室，其中所述第二寬度大于所述第一寬度。3.如權利要求1所述的傳送腔室，其中所述第二寬度小于所述第一寬度。4.如權利要求1所述的傳送腔室，包括接口單元，所述接口單元親接至所述至少一個第一側面，所述接口單元包括前區(qū)域，所述前區(qū)域具有多個接口側面。5.如權利要求1所述的傳送腔室，包括:所述第二組側面中的各個不同側面包括具有不同深度的腔室接口。6.如權利要求1所述的傳送腔室，所述至少一個第一側面包括第一組側面。7.如權利要求1所述的傳送腔室，包括接口單元，所述接口單元耦接至所述至少一個第一側面。8.如權利要求7所述的傳送腔室，其中所述接口單元包括多個裝載鎖定腔室。9.如權利要求8所述的傳送腔室，其中所述接口單元包括三個裝載鎖定腔室。10.如權利要求1所述的傳送腔室，包括接口單元，所述接口單元耦接至第一組側面，所述第一組側面包括所述至少一個第一側面。11.如權利要求10所述的傳送腔室，包括工廠接口，所述工廠接口耦接至所述接口單J L ο12.如權利要求11所述的傳送腔室，其中所述工廠接口側向地偏離所述傳送腔室的幾何中心。13.如權利要求1所述的傳送腔室，包括長側面，所述長側面被配置成耦接至通路單元。14.一種處理工具，包括: 一個或更多個基板傳送單元； 多個處理腔室;和 傳送腔室，所述傳送腔室包括:至少一個第一側面，所述至少一個第一側面具有第一寬度，所述至少一個第一側面被配置成耦接至所述一個或更多個基板傳送單元;和至少第二組的側面，所述至少第二組的側面具有第二寬度，所述第二寬度與所述第一寬度不同，所述第二側面被配置成耦接至所述一個或更多個處理腔室，其中所述傳送腔室的側面的總數(shù)量為至少7個，并且使用單個機械手執(zhí)行所述傳送腔室內(nèi)的傳送作業(yè)。15.如權利要求14所述的處理工具，包括接口單元，所述接口單元親接至所述至少一個第一側面。16.如權利要求15所述的處理工具，其中所述接口單元包括多個裝載鎖定腔室。17.如權利要求16所述的處理工具，其中所述接口單元包括三個裝載鎖定腔室。18.如權利要求15所述的處理工具，其中所述接口單元包括前區(qū)域，所述前區(qū)域具有多個接口側面。19.如權利要求15所述的處理工具，包括工廠接口，所述工廠接口耦接至所述接口單J L ο20.—種處理工具，包括: 一個或更多個裝載鎖定腔室； 通路單元； 第一傳送腔室，所述第一傳送腔室耦接在所述一個或更多個裝載鎖定腔室與所述通路單元之間；和 第二傳送腔室，所述第二傳送腔室耦接至所述通路單元； 其中配置用來接收位于所述第一傳送腔室與所述第二傳送腔室之間的處理腔室的側面的總數(shù)量為至少10個，并且分別使用單個機械手執(zhí)行所述第一傳送腔室和所述第二傳送腔室各自內(nèi)部的傳送作業(yè)。21.—種接口單元，包括: 接口主體，所述接口主體包括:前區(qū)域，所述前區(qū)域包括多個接口側面，所述前區(qū)域配置成耦接至傳送腔室;和后區(qū)域，所述后區(qū)域配置成耦接至工廠接口 ；和三個裝載鎖定腔室，所述三個裝載鎖定腔室形成在所述接口主體中。22.一種半導體裝置處理方法，包括以下步驟: 提供傳送腔室，所述傳送腔室具有:至少一個第一側面，所述至少一個第一側面具有第一寬度，所述至少一個第一側面耦接至一個或更多個基板傳送單元;和至少第二組的側面，所述至少第二組的側面具有第二寬度，所述第二寬度與所述第一寬度不同，所述第二組的側面耦接至多個處理腔室，其中所述傳送腔室的側面的總數(shù)量為至少7個;和 在所述傳送腔室內(nèi)使用單個機械手在所述一個或更多個基板傳送單元與所述多個處理腔室中的至少一個腔室之間傳送基板。
【專利摘要】描述了一種配置用于在半導體裝置制造期間使用的傳送腔室。傳送腔室包括至少一個第一側面，所述至少一個第一側面具有第一寬度，所述至少一個第一側面被配置成耦接至一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室或一個或更多個通路單元)，并且所述傳送腔室包括至少第二組的側面，所述至少第二組的側面具有第二寬度，所述第二寬度與所述第一寬度不同，所述第二組的側面被配置成耦接至一個或更多個處理腔室。所述傳送腔室的側面的總數(shù)量為至少7個。使用單個機械手執(zhí)行所述傳送腔室內(nèi)的傳送作業(yè)。在諸多其他方面中描述了用于處理基板的處理工具和處理方法。
【IPC分類】H01L21/02, H01L21/677
【公開號】CN105706227
【申請?zhí)枴緾N201480060288
【發(fā)明人】邁克爾·羅伯特·賴斯, 邁克爾·邁爾斯, 約翰·J·馬佐科, 迪安·C·赫魯澤克, 邁克爾·庫查爾, 蘇斯?jié)h特·S·科希特, 潘查拉·N·坎卡納拉, 埃里克·A·恩格爾哈特
【申請人】應用材料公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2014年11月3日
【公告號】WO2015066624A1