技術(shù)編號(hào):9925436
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置的制造通常涉及對(duì)基板或“晶片”(諸如,硅基板、玻璃板和諸如此類者)執(zhí)行一系列步驟。這些步驟可包括拋光、沉積、蝕刻、光刻、熱處理等等。通??稍诤卸鄠€(gè)處理腔室的單個(gè)處理系統(tǒng)或“工具”中執(zhí)行許多不同的處理步驟。然而,一般情況是在制造設(shè)備內(nèi)的其他處理位置處執(zhí)行其他處理,因而必需將基板從所述制造設(shè)備內(nèi)的一個(gè)處理位置傳送至制造設(shè)備內(nèi)的另一個(gè)處理位置。根據(jù)要制造的半導(dǎo)體裝置的類型,可能會(huì)使用相對(duì)大量的處理步驟,并在所述制造設(shè)備內(nèi)的許多不同處理位置處執(zhí)行這些步...
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