切斷后的狀態(tài)的俯視圖。
[0044]附圖標(biāo)記說明
[0045]I IC 卡
[0046]2 卡基材
[0047]2a連接部件容納部
[0048]2al直線邊緣部分
[0049]3外部端子板(外部端子部)
[0050]3a焊盤電極
[0051]4撓性布線板(布線部)
[0052]4a布線端子
[0053]5，15，25 連接部件
[0054]5a，15a平板構(gòu)件
[0055]5b，15b 貫通孔
[0056]5c，25c導(dǎo)電性構(gòu)件
[0057]5d中央貫通孔
[0058]5e 淺孔
[0059]5f周緣定位部(直線周緣部分)
[0060]5g 澆口
[0061]6，26固定導(dǎo)電構(gòu)件
[0062]6a 凸部
[0063]6b 凹部
[0064]7上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件
[0065]8下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件
[0066]8a 凸部
[0067]9，29 臂部
[0068]29a分支部位
[0069]10集中部
[0070]11連結(jié)部
【具體實施方式】
[0071]圖1是示意性地表示本發(fā)明的IC卡的分解立體圖。圖2是示意性地表示本發(fā)明的IC卡的立體圖。
[0072]圖1中的IC卡是一種接觸式IC卡1，包括卡基材2、外部端子板(外部端子部)3、撓性布線板(布線部)4以及連接部件5。
[0073]卡基材2構(gòu)成接觸式IC卡I的主體，由絕緣材料構(gòu)成。在卡基材2的內(nèi)部設(shè)置有一個IC (未圖示)，該IC既能夠讀寫信息也能夠控制集成于該IC卡I的其他部件，并且該IC沒有配置在外部端子板3的背面或附近，而是配置在與外部端子板3隔開一定距離的位置。
[0074]如圖2所示，外部端子板3由銅板構(gòu)成，具有8個焊盤電極3a，在接觸式通信時作為連接端子發(fā)揮作用。此外，外部端子板3設(shè)置在卡基材2的上表面?zhèn)?，且外部端子?的上表面與卡基材2的上表面在同一個平面內(nèi)。
[0075]撓性布線板4在卡基材2的內(nèi)部延伸，撓性布線板4的一端與未圖示的IC電連接，另一端的布線端子4a與連接部件5電連接。
[0076]圖3是表示連接部件的分解立體圖。圖4是表示連接部件的立體圖。圖5是表示連接部件的俯視圖。圖6是表示連接部件的仰視圖。圖7是表示沿圖5中的A-A線的剖視圖。
[0077]連接部件5具備:平板構(gòu)件5a，形成為大致圓形的平板狀，由樹脂等絕緣性材料構(gòu)成；8個貫通孔5b，在平板構(gòu)件5a的厚度方向上貫通該平板構(gòu)件5a ;以及導(dǎo)電性構(gòu)件5c，至少設(shè)置在貫通孔5b的內(nèi)部，外部端子板3的多個焊盤3a和與該多個焊盤3a對置設(shè)置的撓性布線板4上的布線經(jīng)由貫通孔5b內(nèi)部的導(dǎo)電性構(gòu)件5c被電連接。
[0078]在本實施例中，導(dǎo)電性構(gòu)件5c與燒性布線板4例如通過表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounted Technology:SMT)來連接。導(dǎo)電性構(gòu)件5c與外部端子板3例如通過激光焊接來連接。
[0079]與以往通過手工作業(yè)進行焊接的情況相比，通過表面貼裝技術(shù)和/或激光焊接來實施連接作業(yè)，能夠大幅提尚作業(yè)效率。而且，基于自動控制的表面貼裝技術(shù)和/或激光焊接更有利于成品率的管理和改善。
[0080]如圖5等所示，在連接部件5的中央部設(shè)有一個大致方形的中央貫通孔5d，在該中央貫通孔5d的上側(cè)開口周圍還形成有一個俯視呈大致方形的淺孔5e。如圖7所示，淺孔5e的邊長略大于中央貫通孔5d，深度遠小于平板構(gòu)件5a的深度。
[0081]此外，在連接部件5的周緣部設(shè)有用于確定連接部件5的配置位置的周緣定位部5f，該周緣定位部由直線狀的周緣切去部形成。
[0082]如圖5等所示，將圓形的連接部件5的對置的兩側(cè)的周緣部各切削掉一部分而形成直線周緣部分5f，在將連接部件5放置于卡基材2上的連接部件容納部2a時，由于該連接部件容納部2a在卡寬度方向(圖5中的上下方向)上的兩側(cè)具有對置的兩個直線邊緣部分2al，并且該兩個直線邊緣部分2al之間的距離與連接部件5的兩個直線周緣部分5f之間的距離相等，由此，通過該兩個直線邊緣部分2al與兩個直線周緣部分5f之間的配合，能夠容易地實現(xiàn)連接部件5與卡基材2之間的定位和組裝。
[0083]導(dǎo)電性構(gòu)件5c包括:固定導(dǎo)電構(gòu)件6，通過嵌件成型與平板構(gòu)件5a —體成形；上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7，設(shè)置在貫通孔5b內(nèi)的固定導(dǎo)電構(gòu)件6的厚度方向上的上側(cè)；以及下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件8，設(shè)置在貫通孔5b內(nèi)的固定導(dǎo)電構(gòu)件6的厚度方向上的下側(cè)。
[0084]固定導(dǎo)電構(gòu)件6由金屬或合金構(gòu)成，通過對金屬板等進行沖壓成形而形成。粘接導(dǎo)電構(gòu)件7由焊錫或銀糊構(gòu)成。
[0085]固定導(dǎo)電構(gòu)件6的硬度比平板構(gòu)件5a大，并且位于平板構(gòu)件5a的厚度方向上的大致中央，通過使沖壓成形后得到的固定導(dǎo)電構(gòu)件6與平板構(gòu)件5a—體嵌件成型，該固定導(dǎo)電構(gòu)件6還作為平板構(gòu)件5a的骨架對平板構(gòu)件5a起到了加強的作用。與不采用嵌件成形而僅在平板構(gòu)件5a的貫通孔5b的內(nèi)部單獨形成導(dǎo)電構(gòu)件5c的情況相比，能夠防止連接構(gòu)件5的平板構(gòu)件5a在回流焊等加工過程中發(fā)生翹曲。
[0086]此外，由于上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7和下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件8的厚度小，可以通過再流焊等將它們固定于固定導(dǎo)電構(gòu)件6上，由此使得制造更加容易。
[0087]另外，當(dāng)通過回流焊接將上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7或下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件8固定于固定導(dǎo)電構(gòu)件6上時，由于在連接部件5的中央部形成有一個的中央貫通孔5d，該中央貫通孔5d的空間也可以吸收回流焊接時產(chǎn)生的變形，由此能夠抑制連接部件5中的平板構(gòu)件5a發(fā)生翹曲。
[0088]如圖7所示，固定導(dǎo)電構(gòu)件6形成為在厚度方向上的下表面具有凸部6a，在上表面具有凹部6b。
[0089]在固定導(dǎo)電構(gòu)件6的上方設(shè)置上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7時，由于具有該上側(cè)的凹部6b，能夠增加上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7與固定導(dǎo)電構(gòu)件6之間的接觸面積，提高電連接特性。
[0090]此外，如圖7所示，在厚度方向上上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7的上表面突出于平板構(gòu)件5a的上側(cè)的表面。
[0091]通過使上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7在厚度方向上突出于平板構(gòu)件4的上側(cè)的表面，能夠更使上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件7與外部端子板3的焊盤3a更可靠地連接。
[0092]此外，通過沖壓加工使固定導(dǎo)電構(gòu)件6具備凸部6a，即使嵌件成形后的固定導(dǎo)電構(gòu)件6的下表面發(fā)生了例如向上方隆起等的變形，也能夠可靠地保證固定導(dǎo)電構(gòu)件6的下表面的形狀。由此，能夠避免因固定導(dǎo)電構(gòu)件6的下表面不平坦而引起的連接不良。
[0093]如圖7所示，本實施方式中的下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件8也具有向上方凸出的凸部8a，并且該凸部8a形成為與凸部6a大致相同的形狀和大小，由此能夠更加可靠地保證固定導(dǎo)電構(gòu)件6與下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件8的接觸面之間的一致度，能夠保證良好的導(dǎo)電性。
[0094]第一實施方案方式中的連接部件5設(shè)于對置的外部端子板3的多個焊盤3a和撓性布線板4的多個布線端子4a之間，連接部件5的厚度優(yōu)選0.30mm?0.38mm，作為在他們之間的嵌入隔離件發(fā)揮作用，通過導(dǎo)電性構(gòu)件5c能夠可靠地將焊盤3a和布線端子4a電連接，并且能夠提高連接作業(yè)效率。
[0095]而且，該連接部件5有效地利用了在外部端子板3的背面與撓性布線板4之間存在的中空部分，與僅使用導(dǎo)電性粘接劑來電連接外部端子板3和撓性布線板4的情況相比，能夠在不使IC卡變厚的前提下穩(wěn)定地連接外部端子板3和撓性布線板4，并且容易保證最終制品的卡表面和電極焊盤的平坦度。
[0096]下面，參照圖8?圖10，對連接部件5的制造方法進行說明。
[0097]首先，通過對沿圖8中的上下方向呈長條狀的金屬板進行切削加工而得到了多個圖8所示的形狀，圖8僅是示出了與一個固定導(dǎo)電構(gòu)件6對應(yīng)的形狀。如圖8所示，被切削后的金屬板具有8個固定導(dǎo)電構(gòu)件6，該8個固定導(dǎo)電構(gòu)件6