連接部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種連接部件，尤其涉及在IC卡(集成電路卡)中對外部端子和卡基材上的布線進(jìn)行電連接的連接部件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，接觸式IC卡的應(yīng)用越來越廣泛，除了在卡上設(shè)置顯示器之外，有時(shí)還根據(jù)需要搭載操作鍵、與RFID (射頻識別)、GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、WiFi相關(guān)的部件等。
[0003]在該情況下，IC卡中的IC不僅像以往那樣具有存儲并更新卡信息的功能，還要具備對搭載的各種部件進(jìn)行控制的功能。即，以往的通過一個(gè)IC來讀寫卡信息的情況已經(jīng)變成了通過多個(gè)IC來控制各種部件的情況。在以往的IC卡中，通常用于讀寫信息的IC配置在IC卡的外部端子(露出的金屬觸點(diǎn))背面，而最近出現(xiàn)了將用于讀寫信息的IC與用于控制各種部件的IC 一起配置在與外部端子隔開一定距離的位置的類型。
[0004]在該類型的IC卡中，IC與設(shè)置在卡基材上的FPC(撓性印刷電路板)電連接，F(xiàn)PC一般延伸至外部端子的下方，再通過導(dǎo)電的粘接劑將外部端子與FPC連接在一起(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]在這樣的IC與外部端子隔開一定距離的IC卡中，可以考慮通過焊錫球或銅線焊接來連接外部端子與FPC。但是在這樣的連接方法中，需要將多個(gè)外部端子(電極焊盤)分別與FPC等的每個(gè)布線連接起來，而這樣的操作很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，通過手工焊接會耗費(fèi)較多的時(shí)間。此外，在通過手工焊接的情況下，成品率管理也很困難。
[0006]此外，由于在外部端子的背面并沒有設(shè)置1C，在外部端子的背面與IC之間在IC卡的厚度方向上存在中空的部分，若僅僅通過焊錫球或銅線來連接則仍然存在較多的中空部分，容易發(fā)生最終產(chǎn)品的卡基材表面與外部端子的表面之間的平坦度不一致的問題。另一方面，雖然可以考慮通過加厚搭載有FPC等的布線的卡基材的厚度來縮短外部端子與FPC等布線之間的距離的方法，但實(shí)際上一般的卡基材的厚度是0.2mm，通常很難變更，而且變更厚度的成本比較高。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-4028

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于上述問題而作出的，其目的在于提供一種能夠可靠且高效地實(shí)現(xiàn)IC卡的外部端子與卡基材上的FPC的電連接的連接部件。
[0009]本發(fā)明提供一種連接部件，用于連接IC卡的卡基材上設(shè)置的布線部和具有多個(gè)焊盤的外部端子部，具備:平板構(gòu)件，由絕緣性材料構(gòu)成；多個(gè)貫通孔，在所述平板構(gòu)件的厚度方向上貫通該平板構(gòu)件；以及導(dǎo)電性構(gòu)件，至少設(shè)置在所述貫通孔的內(nèi)部，所述外部端子部的所述多個(gè)焊盤和與該多個(gè)焊盤對置設(shè)置的所述布線部的布線經(jīng)由所述貫通孔內(nèi)部的所述導(dǎo)電性構(gòu)件被電連接。
[0010]基于上述連接部件，能夠可靠地連接對置的外部端子部的多個(gè)焊盤和布線部的多個(gè)布線，作為在他們之間的嵌入隔離件發(fā)揮作用，能夠使得連接作業(yè)效率提高。
[0011]而且，該連接部件有效地利用了在外部端子的背面與IC或布線部之間存在的中空部分，能夠在不使基材變厚的前提下穩(wěn)定地連接外部端子與布線，并且容易保證最終制品的卡表面和電極焊盤的平坦度。
[0012]在上述連接部件中，所述導(dǎo)電性構(gòu)件與所述布線部通過表面貼裝技術(shù)來連接，所述導(dǎo)電性構(gòu)件與所述外部端子部通過激光焊接來連接。
[0013]與以往通過手工作業(yè)進(jìn)行焊接的情況相比，通過表面貼裝技術(shù)和/或激光焊接來實(shí)施連接作業(yè)，能夠大幅提尚作業(yè)效率。而且，基于自動(dòng)控制的表面貼裝技術(shù)和/或激光焊接更有利于成品率的管理和改善。
[0014]在上述連接部件中，在所述連接部件的中央部設(shè)有用于確定所述連接部件的配置位置的中央定位部，該中央定位部由一個(gè)以上的中央貫通孔和/或有底的孔構(gòu)成。
[0015]通過設(shè)置于連接部件上的中央定位部與設(shè)置于卡基材(或布線部)或外部端子上的相應(yīng)的定位部之間的配合，能夠提高各部件組裝時(shí)的準(zhǔn)確性和操作性。
[0016]另外，在連接部件是圓形等不容易確定朝向的情況下，可以將中央定位部的形狀形成為矩形等容易確定朝向的形狀，通過該矩形的中央定位部與設(shè)置在其他部件上的矩形的定位部配合，能夠容易地實(shí)現(xiàn)連接部件與卡基材(或布線部)之間的定位和組裝。
[0017]在上述連接部件中，在所述連接部件的周緣部設(shè)有用于確定所述連接部件的配置位置的周緣定位部，該周緣定位部由周緣切口或周緣切去部形成。
[0018]通過將圓形的連接部件的至少一側(cè)的周緣部切削掉一部分而形成直線周緣部分，通過該直線周緣部分與設(shè)置在其他部件上的具有直線邊緣部分的連接部件容納部配合，能夠容易地實(shí)現(xiàn)連接部件與卡基材(或布線部)之間的定位和組裝。
[0019]在上述連接部件中，所述平板構(gòu)件是大致圓形或大致矩形的形狀。
[0020]在平板構(gòu)件形成為大致圓形或大致矩形等對稱形狀的情況下，通過將澆口形成在對稱中心，在平板構(gòu)件成形時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)面內(nèi)均勻地樹脂流動(dòng)。
[0021]在上述連接部件中，固定導(dǎo)電構(gòu)件，通過嵌件成型與所述平板構(gòu)件一體成形:和粘接導(dǎo)電構(gòu)件，設(shè)置在所述貫通孔內(nèi)的所述固定導(dǎo)電構(gòu)件的所述厚度方向上的一側(cè)或兩側(cè)。
[0022]在上述連接部件中，所述固定導(dǎo)電構(gòu)件由金屬或合金構(gòu)成，所述粘接導(dǎo)電構(gòu)件由焊錫或銀糊構(gòu)成。
[0023]通過將硬度比平板構(gòu)件大的固定導(dǎo)電構(gòu)件與平板構(gòu)件一體嵌件成型，該固定導(dǎo)電構(gòu)件對平板構(gòu)件起到了加強(qiáng)的作用，與在平板構(gòu)件的貫通孔的內(nèi)部單獨(dú)形成導(dǎo)電構(gòu)件的情況相比，能夠防止連接構(gòu)件的平板構(gòu)件發(fā)生翹曲。
[0024]此外，由于粘接導(dǎo)電構(gòu)件的厚度小，可以通過再流焊等將粘接導(dǎo)電構(gòu)件固定于固定導(dǎo)電構(gòu)件上，由此使得制造更加容易。另外，當(dāng)通過回流焊接將粘接導(dǎo)電構(gòu)件固定于固定導(dǎo)電構(gòu)件上時(shí)，由于在連接部件的中央部形成有作為中央定位部的一個(gè)以上的中央貫通孔，該中央貫通孔的空間可以吸收回流焊接時(shí)產(chǎn)生的變形，由此能夠抑制連接部件的翹曲。
[0025]在上述連接部件中，所述固定導(dǎo)電構(gòu)件形成為在所述厚度方向上的一個(gè)面具有凸部，在另一面具有凹部。
[0026]在固定導(dǎo)電構(gòu)件的上方設(shè)置上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件時(shí)，由于具有該上側(cè)的凹部，能夠增加上側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件與固定導(dǎo)電構(gòu)件金屬構(gòu)件之間的接觸面積，提高電連接特性。此外，由于具有上側(cè)的凸部，在使固定導(dǎo)電構(gòu)件與設(shè)置于布線部的下側(cè)粘接導(dǎo)電構(gòu)件連接時(shí)，能夠避免因固定導(dǎo)電構(gòu)件的不平坦(或向上隆起)而引起的連接不良。
[0027]在上述連接部件中，在所述固定導(dǎo)電構(gòu)件的具有凹部的所述另一面上設(shè)有所述粘接導(dǎo)電構(gòu)件，在上述厚度方向上該粘接導(dǎo)電構(gòu)件突出于所述平板構(gòu)件的所述另一面?zhèn)鹊谋砻妗?br>[0028]通過使粘接導(dǎo)電構(gòu)件在厚度方向上突出于所述平板構(gòu)件的所述另一面?zhèn)鹊谋砻?，能夠更使粘接?dǎo)電構(gòu)件與外部端子的焊盤更可靠地連接。
【附圖說明】
[0029]圖1是示意性地表示本發(fā)明的IC卡的分解立體圖。
[0030]圖2是示意性地表示本發(fā)明的IC卡的立體圖。
[0031]圖3是表示連接部件的分解立體圖。
[0032]圖4是表示連接部件的立體圖。
[0033]圖5是表示連接部件的俯視圖。
[0034]圖6是表示連接部件的仰視圖。
[0035]圖7是表示沿圖5中的A-A線的剖視圖。
[0036]圖8是表示導(dǎo)電性構(gòu)件被成形后的狀態(tài)的俯視圖。
[0037]圖9是表示對圖8中的導(dǎo)電性構(gòu)件進(jìn)行嵌件成形后的狀態(tài)俯視圖。
[0038]圖10是表示對圖9中嵌件成形后的構(gòu)件進(jìn)行切斷后的狀態(tài)的俯視圖。
[0039]圖11是表示第一變形例的導(dǎo)電性構(gòu)件被成形后的狀態(tài)的俯視圖。
[0040]圖12是表示對圖11中的導(dǎo)電性構(gòu)件進(jìn)行嵌件成形后的狀態(tài)的俯視圖。
[0041]圖13是表示對圖12中嵌件成形后的構(gòu)件進(jìn)行切斷后的狀態(tài)的俯視圖。
[0042]圖14是表示第二變形例的導(dǎo)電性構(gòu)件被成形后的狀態(tài)的俯視圖。
[0043]圖15是表示對圖14中的導(dǎo)電性構(gòu)件進(jìn)行