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經(jīng)圖案化的導電層合體及其制造方法_5

文檔序號:9732173閱讀:來源:國知局
層合體。
[0158] 接著,構成圖1所示的電路,并施加直流電壓。此時,電解液101使用純水,對電極 105使用厚度為1mm的銅板。然后,將上述形成有已被圖案化的抗蝕劑的導電層合體,在50°C 的3質(zhì)量%氨氧化鋼水溶液中浸潰30秒,除去干膜抗蝕劑,得到經(jīng)圖案化的導電層合體。W 下,對導電層103施加+的電壓時,用正電壓值表示。反之,將對對電極105施加+的電壓的情 況用負電壓值表示。
[0159] W下,說明各實施例的步驟及結果。
[0160] (實施例1)
[0161] 按照上文中說明過的[內(nèi)涂層形成例],形成內(nèi)涂層。在凹版漉為UR120線、凹版漉 的周速相對于線速度的比為1.2倍的條件下,在內(nèi)涂層上涂布碳納米管分散液,形成碳納米 管層。需要說明的是,根據(jù)凹版漉線數(shù)和凹版漉的周速相對于線速度的比可預測分散液的 厚度,因此碳納米管的設計膜厚也可算出。
[0162] 利用[外涂層形成例]的方法在周速比碳納米管層上設置外涂層,制作導電層合 體。表面電阻值為600 Ω/□,全光線透過率為90%。按照上述[經(jīng)圖案化的導電層合體的制 造方法1],對該導電層合體施加10V的直流電壓2秒,結果,確認到圖案線是絕緣的。
[0163] (實施例2~6、比較例1)
[0164] 到內(nèi)涂層的制作為止各實施例、比較例是相同的。使各實施例、比較例中的碳納米 管分散液的涂布條件(凹版漉線數(shù)、凹版漉的周速相對于線速度的比)、碳納米管的計劃每 平方米重量及有無外涂層為表1及表2所示的組合,除此之外,與實施例1同樣地操作,制作 導電層合體。對于所制作的導電層合體,W表2所示的施加電壓、電壓施加時間,與實施例2 同樣地進行圖案化。
[0165] (實施例7)
[0166] 將PET膜作為基材,使用由作為導電體的石墨締形成了導電層的Itrix Corporation制石墨締膜(尺寸50mm X 50mm),W表2所示的施加電壓、電壓施加時間,與實施 例1同樣地進行圖案化。
[0167] (實施例8)
[0168] 將膜作為基材,使用由作為導電體的導電性高分子形成了導電層的長懶產(chǎn)業(yè)(株) 制NCF-100,W表2所示的施加電壓、電壓施加時間,與實施例1同樣地進行圖案化。
[0169] (實施例9)
[0170] 與實施例1同樣地操作,制作導電層合體。按照上文中說明過的[經(jīng)圖案化的導電 層合體的制造方法2],對導電層合體施加5V的直流電壓20秒。確認到該經(jīng)圖案化的導電層 合體的細線部501是導通的,間隙502實現(xiàn)了絕緣。
[0171] (實施例10)
[0172] 將施加的直流電壓條件變更為5V、60秒,除此之外,利用與實施例9同樣的方法得 到經(jīng)圖案化的導電層合體。確認到該經(jīng)圖案化的導電層合體的細線部501也是導通的,間隙 502也實現(xiàn)了絕緣。
[0173] 綜上,將實施例1~6、9、10及比較例1的碳納米管層形成時的凹版漉線數(shù)、碳納米 管的計劃每平方米重量示于表1中,將實施例1~10及比較例巧無外涂層、外涂層膜厚、導 電層合體的表面電阻值、全光線透過率、施加電壓、電壓施加時間、間隙有無絕緣、細線部有 無導通、及圖案化后有無外涂層殘留示于表2中。
[0174] 從表2、實施例1~3可知,對于表面電阻值為600 Ω /□、全光線透過率為90%的樣 品而言,若分別W施加電壓為10V且電壓施加時間為2秒的條件、W施加電壓為7.5V且電壓 施加時間為5秒的條件、W施加電壓為5V且電壓施加時間為15秒W上的條件來施加電壓,貝U 可將碳納米管充分除去,可實現(xiàn)絕緣。對實施例3和比較例1進行比較可知,對于本圖案化方 法而言,電壓的極性是重要的,即使施加相反的電壓,碳納米管也不會被除去。從實施例1、 4、5可知,若選擇適當?shù)氖┘与妷褐怠㈦妷菏┘訒r間,則本方法至少在全光線透過率成為 88%~92%的碳納米管存在量的范圍內(nèi)有效,無論有無外涂層,均可適用。需要說明的是, 對于設置了外涂層進行實驗的實施例1~4、9、10而言,即使在圖案化后,外涂層仍有殘留, 圖案線與間隙的邊界不容易被目視識別。
[0175] 此外,從實施例7及8可知,本方法不僅對W碳納米管為導電體的導電層合體有效, 對于在導電層中含有石墨締或導電性高分子等包含碳原子的導電體的導電層合體也是有 效的。
[0176] 此外,從實施例9及10可知,即使通過在導電層合體上形成已圖案化的抗蝕劑的方 法,也能夠將導電層合體圖案化。
[0177] (實施例11)
[0178] 使光掩模的圖案為靜電電容式觸摸開關動作的形狀,除此之外,與實施例1同樣地 制造經(jīng)圖案化的導電層合體。將其作為靜電電容式觸摸開關來安裝驅動電路,結果,確認到 了其作為靜電電容式觸摸開關工作。
[0179] (實施例12)
[0180] 使光掩模的圖案為靜電電容式觸摸面板動作的形狀,除此之外,與實施例10同樣 地制造經(jīng)圖案化的導電層合體。將其作為靜電電容式觸摸面板來安裝驅動電路,結果,確認 到了其作為靜電電容式觸摸面板工作。
[0181] 表1
[0182] [表 1]
[0183]
[0184]
[01化]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0186] 通過本發(fā)明的制造方法得到的經(jīng)圖案化的導電層合體可廣泛用于靜電電容式觸 摸開關、靜電電容式觸摸面板、電阻膜式觸摸面板、太陽能電池用電極等。
[0187] 附圖標記說明
[018引 101:電解液
[0189] 102:基材
[0190] 103:導電層
[0191] 104:抗蝕劑
[0192] 105:對電極
[0193] 106:導線
[0194] 201:基材
[0195] 202:導電層
[0196] 203:導電層合體
[0197] 204:間隔物
[019引 205:下部基材
[0199] 206:電解液
[0200] 207:對電極
[0201] 301:基材
[0202] 302:導電層
[0203] 303:導電層合體
[0204] 304:間隔物 [02化]305:下部基材
[0206] 306:電解液
[0207] 307:對電極
[0208] 308:下部電極層合體
[0209] 401:電阻計
[0210] 402:+端子
[0211] 403:-端子
[0212] 404:導電體殘留部
[0213] 405:間隙
[0214] 406:導電體殘留部
[0215] 501:細線部
[0216] 502:間隙
[0217] 503:導電體殘留部
[0218] 504A、504B:導通確認用電極連接部位
[0219] 601:導電層
[0220] 602:間隙
[0221] 701:電爐
[0222] 702:石英燒結板
[0223] 703:反應器
[0224] 704:催化劑層 [02巧]705:熱電偶
[0226] 706:排氣管
[0227] 707:質(zhì)量流量控制器
[0228] 708:混合氣體導入管 [02巧]709:控氣儲氣瓶
[0230] 710:非活性氣體儲氣瓶
[0231] 801:相當于細線部的部分
[0232] 802:相當于間隙的部分
[0233] 803:相當于導電體殘留部的部分
[0234] 804A、804B:相當于導通確認用電極連接部位的部分
【主權項】
1. 經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,包括以下工序: 對于導電層合體,在隔著電解液而存在有對電極的狀態(tài)下,以導電層為陽極、以對電極 為陰極地施加電壓,從導電層合體中除去導電層中的導電體, 所述導電層合體依次具有基材及導電層,所述導電層含有包含碳原子的導電體。2. 如權利要求1所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,在施加電壓時,在導 電層合體的導電層側的表面的一部分上存在掩蔽材料,所述掩蔽材料阻擋導電層合體與電 解液的接觸,并且已被圖案化。3. 如權利要求1所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,在施加電壓時,在對 電極的導電層合體側的表面的一部分上存在掩蔽材料,所述掩蔽材料阻擋對電極與電解液 的接觸,并且已被圖案化。4. 如權利要求1所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,對電極具有圖案形 狀。5. 如權利要求1~4中任一項所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,所述包 含碳原子的導電體為選自由碳納米管、石墨烯及導電性高分子組成的組中的至少1種。6. 如權利要求1~5中任一項所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,導電層 在施加電壓前含有絕緣物,在除去了導電層中的導電體后,在除去了導電體的部位仍殘留 有絕緣物。7. 如權利要求1~6中任一項所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,施加電 壓為5V以上且15V以下。8. 如權利要求1~7中任一項所述的經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,其中,電壓的 施加時間為2秒以上且60秒以下。9. 一種經(jīng)圖案化的導電層合體,其是利用權利要求1~8中任一項所述的制造方法制得 的。10. -種靜電電容式觸摸開關,其使用了權利要求9所述的經(jīng)圖案化的導電層合體。11. 一種觸摸面板,其使用了權利要求9所述的經(jīng)圖案化的導電層合體。
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于提供一種得到導電層合體的方法,所述方法可以在不使用酸等腐蝕性高的液體的情況下在短時間內(nèi)進行圖案化。該方法是經(jīng)圖案化的導電層合體的制造方法,包括以下工序:對于依次具有基材及導電層(其含有包含碳原子的導電體)的導電層合體,在隔著電解液而存在有對電極的狀態(tài)下,以導電層為陽極、以對電極為陰極地施加電壓,從導電層合體中除去導電層中的導電體。
【IPC分類】H01B13/00, G06F3/041, B32B9/00, B32B27/18
【公開號】CN105493206
【申請?zhí)枴緾N201480047761
【發(fā)明人】大井亮, 西岡和也, 渡邊修
【申請人】東麗株式會社
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年8月28日
【公告號】WO2015030115A1
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