專利名稱：層合體及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及制造印刷線路板等的銅或銅合金(以下，簡稱為銅)與樹脂的層合體時有用的、銅與樹脂的粘合性得以提高的層合體及其制造方法。
背景技術：
多層印刷線路板是用絕緣層隔開的、有多層導電層的層合體。為了電連接各導電層，上述多層印刷線路板上形成了貫通孔，貫通孔在其內(nèi)壁形成鍍銅膜，或者其中填充了導電性糊。
上述導電層由銅構成，上述絕緣層由樹脂構成，但是銅與樹脂的粘合性差。于是，為了提高銅對樹脂的粘合性，一般要進行所謂的黑化處理，即，用高溫的強堿性水溶液處理銅表面，并形成微細針狀的氧化銅。
然而，在貫通孔的電鍍工序中，在銅表面形成的微細針狀氧化銅容易溶解在酸性電鍍液中。這種氧化銅的溶解現(xiàn)象稱之為“耙地(harrowing)”。因此，為了避免這種問題，采用了在保持針狀氧化銅的形狀的情況下用還原劑還原為銅，進而使其難以溶解在酸性電鍍液中的方法。不過，黑化處理本身的操作性就很差、也費時，而進一步增加工序數(shù)顯然不是很可取。
為此，作為工序數(shù)少、生產(chǎn)性能優(yōu)異的方法，對用微蝕刻劑使銅表面粗糙化以提高對樹脂的粘合性的方法作了探討。
例如，在特許公報2923524號的說明書中記述了用含二價銅離子、酸解離常數(shù)pKa在5以下的有機酸和鹵素離子的水溶液來使銅表面粗糙化。不過，僅僅粗糙化銅的表面，有時與樹脂的粘合性仍不夠充分。
還有，在特許公報2740768號的說明書中記述了用含無機酸、氧化劑、唑等防蝕劑和表面活性劑的水溶液對銅表面進行蝕刻使其粗糙化，同時在銅表面形成唑的絡合物。
不過，由于上述氧化劑容易分解、蝕刻和唑絡合物的形成容易變得不穩(wěn)定，所以與樹脂的粘合性容易變得不充分。
還有，在美國專利3645772號的說明書、特開昭61(1986)-266241號公報、特開平11(1999)-43778號公報中記述了在銅表面形成吸附唑化合物的被膜，從而提高與樹脂的粘合性的方法。
不過，由于在這些專利中記述的唑化合物的水溶液中不含有有機酸，在銅表面所形成的唑化合物的被膜薄，與樹脂的粘合性不充分。
再者，在特開平6(1994)-287774號公報中記述了含有唑化合物、二價銅離子源、有機酸和絡合劑的銅微蝕刻劑，在特開平7(1995)-292483號公報中記述了含唑化合物、二價銅離子源、有機酸和鹵素離子的銅微蝕刻劑。
在這些液體中盡管含有唑化合物和有機酸，但由于它們是利用唑化合物的二價銅絡合物的氧化性來蝕刻銅的液體，因此不能在銅表面形成唑化合物厚的被膜。
再者，在特許公報2923596號的說明書中記述了由含有咪唑化合物、有機酸和銅化合物的水溶液所構成的銅的防銹劑。不過，此發(fā)明沒有涉及到粘合銅板與樹脂。
如上上述，雖然對在多層印刷線路板的制造中替代黑化處理而提高銅表面與樹脂的粘合性的方法做了種種探討，但是還沒有發(fā)現(xiàn)滿意的方法。
發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明為解決現(xiàn)有問題，其目的在于，提供提高多層印刷線路板中的銅或銅合金表面與樹脂的粘合性的層合體及其制造方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明的層合體是至少1層選自銅和銅合金的金屬層與樹脂層粘合的層合體，其特征在于，在上述金屬層的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液接觸而形成的唑-銅絡合物被膜，通過上述唑-銅絡合物被膜使上述金屬層與上述樹脂層粘合。
其次，本發(fā)明層合體的制造方法是至少1層選自銅和銅合金的金屬層與樹脂層粘合的層合體的制造方法，其特征在于，在上述金屬層的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液接觸而形成的唑-銅絡合物被膜，通過上述唑-銅絡合物被膜使上述金屬層與上述樹脂層粘合。
再者，本發(fā)明的唑-銅絡合物形成用溶液的特征在于，含有其中含有唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液。
附圖的簡單說明

圖1是本發(fā)明的一個實施例中的層合體的概略截面圖。
圖2A是本發(fā)明的實施例及比較例中作為剝離強度試驗的試驗樣品而使用的銅片層合板的平面圖，B為該層合板的截面圖。
圖3是示意上述剝離強度試驗的立體圖。
實施發(fā)明的最佳方案本發(fā)明人等為解決上述課題進行了悉心研究，結果發(fā)現(xiàn)，將銅表面與含唑化合物和有機酸的水溶液接觸時，在銅表面可形成厚的唑化合物被膜，進而可顯著提高與樹脂的粘合性。
即，本發(fā)明如下所述。
(1)在銅或銅合金的表面上接觸含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液，進而在上述表面上形成唑化合物被膜，以提高銅或銅合金的表面與樹脂的粘合性。
(2)在銅或銅合金的表面上接觸含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液，進而在上述表面上形成唑化合物被膜之后，與樹脂粘合而得到層合體。
在本發(fā)明中，上述的唑化合物是含2個以上雜原子的五元環(huán)芳香族化合物，且其雜原子中至少1個是氮原子的化合物的總稱。
在本發(fā)明中所用的添加于水溶液中的上述唑化合物是與銅反應成為絡合物，并在銅表面形成被膜的成分。
作為上述唑化合物，例如選自二唑、噁唑、噻唑、三唑、噁二唑、噻二唑、四唑、噁三唑、噻三唑的至少一種或它們的衍生物等，不過并不限于此。
作為上述唑化合物的具體例子，例如噁唑、異噁唑、5-叔丁基異噁唑-3-羧酸、噻唑、異噻唑、2-氨基-4-甲基噻唑、2-巰基-2-噻唑啉、咪唑、吡唑、1-甲基-2-巰基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑、1-(β-氯乙基)-2-甲基咪唑、2-氨基苯并咪唑、3-β-氨基乙基吡唑、三唑、3-氨基-1，2，4-三唑、4-氨基-1，2，4-三唑、3，5-二氨基-1，2，4-三唑、3-氨基-1，2，4-三唑-5-羧酸、1，2，3-苯并三唑、噁二唑、2，5-二(4-氨基苯基)-1，3，4-噁二唑、噻二唑、2-(N-硝基-N-甲基氨基)-1，3，4-噻二唑、四唑、5-氨基四唑、1-(β-氨基乙基)四唑、5-巰基-1-苯基四唑、噁三唑、噻三唑、5-氨基-1，2，3，4-噻三唑等。
從與銅形成絡合物的能力以及與樹脂的粘合性等點出發(fā)，在上述唑化合物中，優(yōu)選1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑、1-(β-氯乙基)-2-甲基咪唑、3-β-氨基乙基吡唑、3-氨基-1，2，4-三唑、4-氨基-1，2，4-三唑、3，5-二氨基-1，2，4-三唑、3-氨基-1，2，4-三唑-5-羧酸、5-氨基四唑、1-(β-氨基乙基)四唑等在環(huán)內(nèi)有2～4個氮原子的唑化合物，或含氨基、羧基、羥基、鹵素等與樹脂有反應活性的基團的唑化合物。
上述唑化合物可以使用一種，也可以2種以上并用。
水溶液中上述唑化合物的濃度為0.1～15質(zhì)量％，優(yōu)選1～5質(zhì)量％。
當唑化合物的濃度不足0.1質(zhì)量％時，所形成的唑化合物被膜變薄，不能充分得到提高與樹脂的粘合性的效果，另一方面，當濃度超過15質(zhì)量％時，唑化合物變得難以溶解。
在本發(fā)明的方法中所使用的水溶液中，為使此水溶液呈酸性、優(yōu)選呈pH1～5的酸性、更優(yōu)選呈pH1～4的酸性，使用了有機酸。由于水溶液為這樣的酸性，在銅表面上形成了上述唑化合物的厚被膜。
由被膜量測定的上述被膜的厚度優(yōu)選在0.05g/m2以上，更優(yōu)選0.1～10g/m2。
當被膜量在0.05g/m2以上時，可充分得到提高與樹脂粘合性的效果，在10g/m2以下，隨著被膜量的增加，效果得以增強，因此是經(jīng)濟的。
作為上述被膜量的測定法，例如在酸性溶液等可溶解被膜的液體中溶解，用液相色譜法、紫外線吸收光譜法等定量分析方法，重量分析方法等測定液體中的唑量。
作為上述的有機酸的具體例子，例如甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、乙醇酸、正丁酸、異丁酸、丙烯酸、巴豆酸、異巴豆酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、乙炔二羧酸、氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、乳酸、羥基丁酸、甘油酸、酒石酸、蘋果酸、檸檬酸、L-硫胺素、焦戊二酸、吡咯烷-2，4-二羧酸、葉酸、DL-蘇氨酸、L-蘇氨酸、L-色氨酸、L-苯丙氨酸、喹哪啶酸等。
上述有機酸中，甲酸、乙酸、乳酸、蘋果酸、檸檬酸等因便宜、易溶于水、臭氣少等而被優(yōu)選。上述有機酸可以使用1種，也可以2種以上并用。
上述有機酸的優(yōu)選濃度范圍根據(jù)唑化合物和有機酸的種類而異，因此不能籠統(tǒng)地進行規(guī)定，不過通常為1～80質(zhì)量％，從水溶液的操作性能等點出發(fā)，優(yōu)選1～30質(zhì)量％。
當有機酸的濃度不足1質(zhì)量％時，不能把溶液的pH值調(diào)到足夠低，進而在銅表面形成的唑化合物的厚度變薄，另一方面，超過80質(zhì)量％時，就變得不經(jīng)濟了。
在本發(fā)明所用的水溶液中，如前上述，在不影響形成唑化合物被膜的范圍內(nèi)，可添加進各種添加劑。
例如，為了使唑化合物易于溶解可添加醇等水溶性溶劑，為提高所形成被膜的均勻性可添加聚醚、環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚物(Pluronic type)、氨基系聚醚等非離子型表面活性劑，為提高唑化合物的被膜形成性可添加乙酸鋅、氫氧化鋅、甲酸鋅、氯化銅、甲酸銅、乙酸銅、乙酸鉛、乙酸鎳、硫化鎳等金屬化合物等。
上述水溶液可通過將上述各成分溶解于水中來調(diào)制。作為上述水，優(yōu)選離子交換水、純水、超純水等已經(jīng)除去了離子性物質(zhì)和雜質(zhì)的水。
對由本發(fā)明的方法處理的銅表面并沒有特別的限定，例如銅箔、非電解銅鍍膜、電解銅鍍膜、銅濺射膜等的銅表面，或銅合金制的集成電路引線框表面等。由本發(fā)明的方法處理的銅表面，可以是含硅、錫、鎳、鋅、鐵、磷、鉻、鋯、鎂、鈦、銀等成分的銅表面。這種銅合金中含銅50質(zhì)量％以上。
為了進一步提高與樹脂的粘合性，上述表面例如可通過微蝕刻法、電鍍法、非電鍍法、氧化法(黑色氧化物、棕色氧化物)、氧化還原法、電刷研磨法、噴射洗滌法等粗糙化。
上述粗糙化產(chǎn)生的錨效應與厚的唑化合物被膜產(chǎn)生的化學接觸效應協(xié)同作用，使與樹脂的粘合性顯著提高。
作為上述微蝕刻法，例如用硫酸-過氧化氫型蝕刻劑、過硫酸鹽型蝕刻劑、氯化銅型蝕刻劑、氯化鐵型蝕刻液、堿性蝕刻液等進行蝕刻處理，也可以用Merck公司生產(chǎn)的CZ-8100等進行蝕刻處理。
作為使上述水溶液與銅表面接觸的方法，例如可采用噴霧法、噴淋法、浸漬法等，然后進行水洗、干燥。
與銅表面接觸時，表面處理劑的溫度優(yōu)選為20～40℃，接觸時間優(yōu)選為5～120秒之間。
本發(fā)明的表面處理法可以在各種用途中使用。例如，可用于大規(guī)模集成電路和印刷線路板的銅配線、引線框、半導體實裝基片等的表面處理。
用本發(fā)明方法對銅表面進行處理，可以提高與干膜抗蝕劑、液體抗蝕劑、電沉積抗蝕劑、預浸料坯(Prepreg)、焊料抗蝕劑、粘合劑、組合線路板的層間絕緣樹脂、半導體封裝用樹脂等樹脂的粘合性。
作為上述樹脂，例如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、氟烴樹脂、異氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂等，但并不僅限于這些。
對形成了唑化合物被膜的銅表面與樹脂粘合的方法沒有特殊限定，可根據(jù)樹脂的種類來適當選擇。例如，在銅表面涂布上液狀樹脂后，由熱或光使樹脂固化的方法，或者把膜狀樹脂或樹脂浸含布貼在銅表面后，邊加熱邊加壓的方法等。
按照本發(fā)明，可以制造銅層與樹脂層粘合性優(yōu)異的、可靠性高的大規(guī)模集成電路、印刷線路板等的層合體。
下面用附圖來說明本發(fā)明的一個實施例的層合體。圖1是本發(fā)明的一個實施例中的層合體的概略截面圖。它是至少1層選自銅及銅合金的金屬層(3)和樹脂層(2)粘合的層合體(1)，在上述金屬層(3)的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液接觸而形成的唑-銅絡合物被膜(4)，通過上述唑-銅絡合物被膜(4)把上述金屬層(3)和上述樹脂層(2)貼合在一起。由此，就可以提供多層印刷線路板中銅或銅合金的表面與樹脂的粘合性得以提高的層合體及其制造方法。
實施例下面，結合實施例進一步具體說明本發(fā)明。(實施例1～7和比較例1～4)(1)層間剝離試驗用CZ-8100(Merck公司生產(chǎn)的微蝕刻劑)對印刷線路板用銅片層合板的表面的銅進行約3μm的蝕刻。蝕刻量是由溶解的銅重量、表面積和比重換算得出的值。接著，調(diào)制表1所示組成的水溶液，把已蝕刻的層合板在此液中于20℃浸漬15秒后，水洗、干燥，在銅表面形成唑化合物被膜。
接著，在所得到的層合板上重合上2張FR-4-級(按ASTM、NEMA規(guī)格確定的)、厚度0.1mm的玻璃環(huán)氧預浸料坯(日立化成工業(yè)公司生產(chǎn)的GEA-67N)，在130～180℃、成型壓力0.5～3MPa條件下熱壓，制成層合板。此時，按預浸料坯的溫度在170℃以上滯留40分鐘以上來設定加熱時間。
將得到的層合板在121℃、相對濕度100％、2個大氣壓的條件下老化2小時，在260℃的熔融軟焊料中浸漬1分鐘后，觀察樹脂與銅的層間剝離(預浸料坯從銅表面浮起)，結果示于表1中。
○表示完全沒有發(fā)生浮起，△表示已經(jīng)發(fā)生了麻疹狀的浮起(微小斑點狀膨脹)，×表示浮起部分較多。
還有，表1中所示被膜量通過將在銅表面上形成被膜的唑化合物溶解于含0.1質(zhì)量％鹽酸的甲醇溶液中后，用液相色譜法進行定量。(2)剝離強度試驗用CZ-8100(Merck公司制)對厚35μm的電解銅箔表面進行約3μm的蝕刻。接著，將蝕刻的銅箔在表1所示組成的水溶液中于20℃、浸漬15秒，水洗、干燥。
然后，在所得到的銅箔上重合上2張FR-4-級(按ASTM、NEMA規(guī)格確定的)、厚度0.1mm的玻璃環(huán)氧預浸料坯(日立化成工業(yè)公司生產(chǎn)的GEA-67N)，在130～180℃、成型壓力0.5～3MPa條件下熱壓，制成層合板。此時，按預浸料坯的溫度在170℃以上滯留40分鐘以上來設定加熱時間。
所得層合體的銅箔的剝離強度按照JIS C6481標準進行評價。該評價方法具體如下所述，用剪刀從銅片層合板切割出圖2A～B所示大小的片材，在一面的中央部分留下10±0.1mm的銅箔，去處兩側(cè)的銅箔，作為試驗樣品。將該試驗樣品的銅箔一端剝離適宜的長度后，用支持金屬模具固定，剝離的銅箔尖端用夾持物具夾持，如圖3所示，牽引用力方向垂直于銅箔面，按每分鐘50mm的速度連續(xù)剝離約50mm。此時，負荷的最低值定為剝離強度，單位以kN/m表示。如果此時銅箔出現(xiàn)拉斷現(xiàn)象，則再進行試驗。
以上的評價結果示于表1。表1

如表1所示，實施例1～7沒有發(fā)生層間剝離，而且得到了1.19kgf/cm以上的剝離強度。
與此相反，比較例1～4發(fā)生了層間剝離，因此不能令人滿意。
權利要求
1.一種層合體，它是至少1層選自銅和銅合金的金屬層與樹脂層粘合的層合體，其特征在于，在上述金屬層的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液接觸而形成的唑-銅絡合物被膜，通過上述唑-銅絡合物被膜使上述金屬層與上述樹脂層粘合。
2.權利要求1所述的層合體，其中，上述唑-銅絡合物被膜的厚度換算成每平方米的被膜量為0.05g/m2以上。
3.權利要求2所述的層合體，其中，上述唑-銅絡合物被膜的厚度換算成每平方米的被膜量為0.1g/m2以上、10g/m2以下范圍。
4.權利要求1所述的層合體，其中，上述唑-銅絡合物被膜是選自二唑、噁唑、噻唑、三唑、噁二唑、噻二唑、四唑、噁三唑、噻三唑和它們的衍生物的至少一種化合物與銅的絡合物。
5.權利要求1所述的層合體，其中，上述樹脂是選自酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、氟烴樹脂、異氰酸酯樹脂和聚苯醚樹脂的至少1種樹脂。
6.權利要求1所述的層合體，其中，上述樹脂是選自干膜抗蝕劑、液體抗蝕劑、電沉積抗蝕劑、浸含樹脂的纖維結構體預浸料坯、焊料抗蝕劑、粘合劑、組合印刷線路板的層間絕緣樹脂、半導體封裝用樹脂的至少1種樹脂。
7.權利要求1所述的層合體，其中，有機酸是選自甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、乙醇酸、正丁酸、異丁酸、丙烯酸、巴豆酸、異巴豆酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、乙炔二羧酸、氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、乳酸、羥基丁酸、甘油酸、酒石酸、蘋果酸、檸檬酸、L-硫胺素、焦戊二酸、吡咯烷-2，4-二羧酸、葉酸、DL-蘇氨酸、L-蘇氨酸、L-色氨酸、L-苯丙氨酸、喹哪啶酸的至少1種酸。
8.一種層合體的制造方法，它是至少1層選自銅和銅合金的金屬層與樹脂層粘合的層合體的制造方法，其特征在于，在上述金屬層的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液接觸而形成的唑-銅絡合物被膜，通過上述唑-銅絡合物被膜使上述金屬層與上述樹脂層粘合。
9.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述水溶液的pH在1以上、5以下的范圍。
10.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述唑-銅絡合物被膜的厚度換算成每平方米的被膜量為0.05g/m2以上。
11.權利要求10所述的層合體的制造方法，其中，上述唑-銅絡合物被膜的厚度在換算成每平方米的被膜量為0.1g/m2以上、10g/m2以下范圍。
12.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述唑-銅絡合物被膜是選自二唑、噁唑、噻唑、三唑、噁二唑、噻二唑、四唑、噁三唑、噻三唑和它們的衍生物的至少一種化合物與銅的絡合物。
13.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述樹脂是選自酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、氟烴樹脂、異氰酸酯樹脂和聚苯醚樹脂的至少1種樹脂。
14.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述樹脂是選自干膜抗蝕劑、液體抗蝕劑、電沉積抗蝕劑、浸含樹脂的纖維結構體預浸料坯、焊料抗蝕劑、粘合劑、組合印刷線路板的層間絕緣樹脂、半導體封裝用樹脂的至少1種樹脂。
15.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，有機酸是選自甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、乙醇酸、正丁酸、異丁酸、丙烯酸、巴豆酸、異巴豆酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、乙炔二羧酸、氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、乳酸、羥基丁酸、甘油酸、酒石酸、蘋果酸、檸檬酸、L-硫胺素、焦戊二酸、吡咯烷-2，4-二羧酸、葉酸、DL-蘇氨酸、L-蘇氨酸、L-色氨酸、L-苯丙氨酸、喹哪啶酸的至少1種酸。
16.權利要求8所述的層合體的制造方法，其中，上述金屬表面預先用選自微蝕刻法、電鍍法、非電鍍法、黑色氧化物氧化法、棕色氧化物氧化法、氧化還原法、電刷研磨法、噴射洗滌法的至少1種方法粗糙化。
17.一種唑-銅絡合物形成用溶液，它是粘合至少1層選自銅及銅合金的金屬層和樹脂層的唑-銅絡合物形成用溶液，其特征在于，上述溶液含有其中含唑化合物0.1～15質(zhì)量％和有機酸1～80質(zhì)量％的水溶液。
18.權利要求17所述的唑-銅絡合物形成用溶液，其中，上述唑化合物是選自二唑、噁唑、噻唑、三唑、噁二唑、噻二唑、四唑、噁三唑、噻三唑和它們的衍生物的至少一種化合物。
19.權利要求17所述的唑-銅絡合物形成用溶液，其中，有機酸是選自甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、乙醇酸、正丁酸、異丁酸、丙烯酸、巴豆酸、異巴豆酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、乙炔二羧酸、氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、乳酸、羥基丁酸、甘油酸、酒石酸、蘋果酸、檸檬酸、L-硫胺素、焦戊二酸、吡咯烷-2，4-二羧酸、葉酸、DL-蘇氨酸、L-蘇氨酸、L-色氨酸、L-苯丙氨酸、喹哪啶酸的至少1種酸。
全文摘要
本發(fā)明涉及至少1層選自銅和銅合金的金屬層(3)和樹脂層(2)粘合的層合體(1),在上述金屬層(3)的表面形成與含唑化合物0.1～15質(zhì)量%和有機酸1～80質(zhì)量%的水溶液接觸而形成的唑－銅絡合物被膜(4),通過上述唑－銅絡合物被膜(4),使上述金屬層(3)與上述樹脂層(2)粘合。由此,可以提供在多層印刷線路板中銅或銅合金的表面與樹脂的粘合性得以提高的層合體及其制造方法。
文檔編號H05K3/38GK1386632SQ0211842
公開日2002年12月25日 申請日期2002年4月25日 優(yōu)先權日2001年4月25日
發(fā)明者河口睦行, 久田純, 中川登志子 申請人:Mec株式會社