一種amoled面板及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體優(yōu)化領域，尤其涉及一種AMOLED面板及其制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷發(fā)展，人們對顯示器的要求越來越高。0LED是指有機發(fā)光材料在電場驅動下，通過載流子注入和復合導致發(fā)光的現象。0LED發(fā)光原理是用ΙΤ0電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅動下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子和空穴傳輸層，電子和空穴分別經過電子和空穴傳輸層迀移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經過輻射弛豫而發(fā)出可見光。陽極與陰極一般設計為其中一個為透明電極而另一個為反射電極，輻射光可以從透明電極出射，或者經反射電極反射后再由透明電極出射外界。使用0LED的AMOLED面板無論在畫質、效能及成本上，先天表現都較薄膜晶體管顯示器優(yōu)秀很多。然而一般情況下會受到靜電的影響而使特性劣化，因此AMOLED面板需要有良好的封裝來隔絕靜電。
[0003]目前的AMOLED面板中，在關鍵信號線接入的時候，因為很線路很細，容易出現靜電擊傷線路，從而造成關鍵信號異常，進而引起顯示不良的現象。
[0004]所以亟需一種新工藝來解決AMOLED面板在因為靜電擊傷關鍵信號線導致顯示不良的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種AMOLED面板及其制備方法。
[0006]一種AMOLED面板，其特征在于，所述面板包括:
[0007]設置有驅動1C端的AMOLED面板本體，所述AMOLED面板本體還包括有圖像顯示區(qū)域；
[0008]信號線，設置在所述AMOLED面板本體的所述驅動1C端，并于所述AMOLED面板本體上相對于所述驅動1C端的另一端延伸；
[0009]若干電源線，設置在所述信號線的一側且靠近所述AMOLED面板本體的邊緣，所述電源線的線寬大于所述信號線的線寬；
[0010]若干絕緣層，疊設在鄰近所述驅動1C端的所述信號線上；
[0011 ] 導電層，設置在所述絕緣層之上，所述導電層與所述信號線電性絕緣并與所述電源線電性相連。
[0012]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0013]所述電源線為接地線或ELVSS線。
[0014]上述的AMOLED面板，其中，所述面板還包括:
[0015]玻璃封裝膠，圍繞所述圖像顯示區(qū)域的周邊外側。
[0016]上述的AMOLED面板，其中，所述面板還包括:
[0017]玻璃蓋板，設置在所述玻璃封裝膠之上，以通過所述玻璃封裝膠與所述AMOLED面板本體粘合。
[0018]上述的AMOLED面板，其中，所述AMOLED面板本體中:
[0019]所述導電層設置于所述驅動1C端與所述玻璃封裝膠之間。
[0020]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0021]所述導電層的材質為金屬。
[0022]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0023]所述導電層的材質為銅。
[0024]—種AMOLED面板的制備方法，其特征在于，包括:
[0025]提供一具有驅動1C端和圖像顯示區(qū)域的AMOLED面板本體；
[0026]于所述AMOLED面板本體上的所述驅動1C端設置若干信號線；
[0027]于所述信號線之上疊設絕緣層；
[0028]于所述絕緣層之上制備一導電層，以將所述信號線與外部靜電絕緣；
[0029]涂覆一圈環(huán)形玻璃封裝膠于所述AMOLED面板本體的邊緣之上，并于所述玻璃膠上覆蓋一玻璃蓋板，以使所述玻璃蓋板與所述AMOLED面板本體粘合。
[0030]上述的方法，其中，所述方法還包括:
[0031]于所述AMOLED面板本體的所述驅動1C端兩側分別設置若干電源線，且所述信號線位于所述電源線之間的所述AMOLED面板本體上；以及
[0032]于所述絕緣層之上制備與所述電源線連接的所述導電層，以將所述信號線與外部靜電絕緣。
[0033]上述的方法，其中，所述方法中:
[0034]所述導電層接地，以將所述信號線與外部靜電絕緣。
[0035]上述的方法，其中，所述方法中:
[0036]所述導電層的材質為金屬。
[0037]上述的方法，其中，所述方法中:
[0038]所述導電層的材質為銅。
[0039]綜上所述，本發(fā)明提出了一種AMOLED面板及其制備方法，通過在AMOLED面板的兩端電源金屬層之間架設導電層，進而屏蔽產生的靜電，從而保護到下層的關鍵信號線，使該AMOLED面板具有抗靜電的能力。
【附圖說明】
[0040]參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本發(fā)明范圍的限制。
[0041]圖1是本申請實施例中AMOLED面板的結構示意圖；
[0042]圖2是本申請實施例中在AMOLED面板上加設導電層的局部放大示意圖。
【具體實施方式】
[0043]為了使本發(fā)明的技術方案及優(yōu)點更加易于理解，下面結合附圖作進一步詳細說明。應當說明，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0044]實施例一
[0045]圖1-圖2所示是本申請實施例中AMOLED面板的結構示意圖；如圖1所示，為了使目前AMOLED面板中關鍵信號線不因靜電問題而被破壞，本發(fā)明設計了一種新AMOLED面板，其中具體操作的區(qū)域如圖1中標示A所示，在該發(fā)明中包括有:
[0046]設置有驅動1C端4的AMOLED面板本體，在該AMOLED面板本體上設置有圖像顯示區(qū)域5，于該圖像顯示區(qū)域的周圍涂有玻璃封裝膠2。
[0047]在該AMOLED面板本體上還設置有若干的電源線1，在本實施例中，為了更好的說明后續(xù)實施方案是如何實現的，這些電源線1靠近該AMOLED面板本體的邊緣，且邊緣處均設置兩跟電源線，該AMOLED面板本體的兩側邊緣均設置有電源線1，這些電源線1均與電源連接，以產生驅動電壓驅動AMOLED面板上的光學元件等元件工作。信號線3，設置在AMOLED面板本體兩端邊緣的電源線1之間，并與驅動1C端4連接，這些信號線3均勻排列分別與控制單元連接，以傳輸控制信號等其他電信號，使AMOLED面板能正常工作起來。
[0048]絕緣層(圖中未示出)，設置在信號線3上，絕緣層是鋪設在信號線3上的，絕緣層可由單層或多層的絕緣層組合而成，這些絕緣層7的材質可以是氧化硅或碳化硅，或者是氧化硅、氮化硅的疊層。在AMOLED面板上，絕緣層將位于驅動1C與封裝玻璃膠之間的信號線3覆蓋住，僅將靠近驅動1C端仍有部分外漏。
[0049]導電層6，如圖2所示，位于驅動1C端4與封裝玻璃膠2之間的絕緣層之上，并架設在AMOLED面板本體邊緣的電源線1之間，即分別在AMOLED面板本體邊緣的兩根電源線之間架設一導電層，且導電層分別與AMOLED面板本體邊緣的電源線1連接，這些電源線1都是低電平的ELVSS線或者是接地線，該導電層6的材質為金屬，可以與信號線3的材質一樣，也可以不一樣，另選其他導電材質制成，在本發(fā)明中，優(yōu)選的但不作為唯一，該導電層6選用金屬銅，在應用于AMOLED面板上，銅的使用率是比較高的。圖2中為了觀察的更明顯，該導電層盡量縮小，其實在實際生產中該導電層可以將整個都外漏的信號線3都覆蓋住了，當然，這些信號線上都是有