基板的翹曲最小化的應(yīng)力分散槽(例如1564a, 1564b, 1564c, 1564d)。貫穿孔可以彼此對(duì)準(zhǔn)和/或偏移。此外，不同的貫穿孔可以具有不同的形狀。
[0087]層組件1502是非連續(xù)性的，意指層組件1502中可以具有一個(gè)或多個(gè)分隔間隙(例如 1501a/1501b/1501c)，以將層組件 1502 隔開為分離的部分 1503a/1503b/1503c/1503d。各個(gè)分離的部分可以包括一組裝置單元。
[0088]各個(gè)分離的部分1503a/1503b/1503c/1503d可以通過(guò)多個(gè)錨合組件1506圍繞。錨合組件1506可以不完全地圍繞分離的部分(即可以有間隙1507a/1507b)。例如，如圖15b中所示，錨合組件1506沿分離的部分的4個(gè)邊中的2個(gè)是連續(xù)的。錨合組件1506沿分離的部分的另外的2個(gè)邊是不連續(xù)的。層組件1502可以通過(guò)模具所形成且包括封膠。在錨合組件1506中的間隙(例如1507a/1507b)有利于讓封膠流動(dòng)，而不會(huì)在形成層組件1502的期間受到錨合組件1506的阻擋。
[0089]圖16a至16f為繪示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的剖面圖。
[0090]首先，提供導(dǎo)電載件。較佳地，如圖16a所示，導(dǎo)電載件1604可以包括內(nèi)部核心1666與外部涂層1668。內(nèi)部核心1666包括諸如鋼的磁性材料，且外部涂層1668包括諸如銅的抗腐蝕材料。外部涂層1668可以具有比內(nèi)部核心1666更高的化學(xué)抗性。內(nèi)部核心1666在機(jī)械性上可以比外部涂層1668更強(qiáng)。備選地，導(dǎo)電載件可以是包括銅、鋁、或鐵的同質(zhì)的金屬平板。在又一實(shí)施例中，內(nèi)部核心包括鐵且外部涂層包括鎳和/或銅。
[0091]接著，如圖16b所不，多個(gè)銷合組件(例如1606a/1606b)與多個(gè)電子組件(例如1610)形成于導(dǎo)電載件1604上，較佳地靠近于或環(huán)繞于導(dǎo)電載件1604的邊緣。錨合組件較佳地形成于預(yù)定位置處，例如欲接續(xù)形成支撐組件的位置。錨合組件(1606a/1606b)與電子組件(例如1610)可以通過(guò)光蝕刻(例如通過(guò)層合、曝露、剝離)所形成，以制造各自的圖案化的特征于光敏感層上。錨合組件1606a/1606b與電子組件(例如，1610)可以利用通過(guò)諸如與合適的蝕刻過(guò)程結(jié)合的無(wú)電或電解電鍍的全加成、半加成、或減量電鍍過(guò)程的圖案化的特征所形成。在一實(shí)施方法中，光敏感層配置于導(dǎo)電載件上，且被圖案化以制造對(duì)應(yīng)于欲配置于導(dǎo)電載件上的錨合組件和/或電子組件的位置的開口。使用導(dǎo)電載件作為導(dǎo)電平面，錨合和/或電子組件在開口中電鍍。光敏感層接續(xù)地由導(dǎo)電載件移除。
[0092]電子組件(例如1610)較佳地與銷合組件1606a/1606b同時(shí)形成。各個(gè)電子組件(例如1610)可以包括配線線跡(例如1611)和/或垂直柱體(例如1608)。錨合組件1606a/1606b可以具有與電子組件(例如1610)相同的結(jié)構(gòu)，且在導(dǎo)電載件1604上環(huán)繞電子組件(1610)。
[0093]備選地，銷合組件1606a/1606b與電子組件(例如1610)可以通過(guò)光蝕刻和電鍍的重復(fù)步驟依序形成。此種方式下，錨合組件1606a/1606b與電子組件(例如1610)之間可以達(dá)成不同的高度與結(jié)構(gòu)。
[0094]錨合組件1606a/1606b與電子組件(例如1610)可以由如銅、鎳、金、鈀、錫、或其組合的導(dǎo)電材料形成。較佳地，錨合組件與電子組件可以由相同的材料形成。
[0095]此后，如圖16c所示，形成層組件1602 (例如一絕緣層組件)。層組件1602包括第一表面1602’，第一表面1602’與導(dǎo)電載件1604和第二表面1602”交界，且第二表面1602”相對(duì)于第一表面1602’。層組件1602在第一表面1602’和第二表面1602”之間封裝錨合組件1606a/1606b和電子組件(例如1610)。
[0096]層組件1602可以通過(guò)模具、層合、絲網(wǎng)印刷或旋轉(zhuǎn)涂布形成。層組件1602可以包括封膠或玻璃強(qiáng)化的環(huán)氧層合；熱固性高分子材料，例如環(huán)氧樹脂(epoxy resin),丙稀酸酯樹脂(acrylic resin)、聚亞酰胺(polyimide)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(bismaleimide-triazine);或熱塑性高分子材料，例如氟聚合物(fluoropolymer)、聚酰胺(polyamide)、聚乙稀(polyethylene);且可能還包括無(wú)機(jī)填充物，例如二氧化娃或陶遂
bL.Ο
[0097]在一實(shí)施例中，層組件1602較佳地通過(guò)制模(例如壓縮、注入、轉(zhuǎn)印)形成。提供了包括上模(top chase)或下模(bottom chase)的制模器具(未顯示)。上模包括凹陷的部分，其形成具有導(dǎo)電載件的凹槽。錨合組件與電子組件封入凹槽中。較佳地，凹槽的區(qū)域比導(dǎo)電載件的區(qū)域更小，且局限于導(dǎo)電載件的區(qū)域中，因此上模接觸導(dǎo)電載件的重迭部分。下模夾固導(dǎo)電載件的重迭部分以抵靠上模，從而密封凹槽。
[0098]制模工具可以包括連接于密封的凹槽的饒道(runner)與閘門(gate)，讓流體的封膠可以注入凹槽。封膠可以在注入密封的凹槽前在高壓下預(yù)熱為熔融狀態(tài)，以完全封裝凹槽。熔融的封膠封裝錨合組件和電子組件。此后，封膠可以硬化與固化以形成介電層。將包括具有介電層的載件的組裝由制模工具移除?？赡苄枰蠹訜崽幚硪酝耆不殡妼?。
[0099]凹槽的高度可以比錨合組件和電子組件的高度更高，如此，已完全形成的介電層封裝錨合組件1606a/1606b和電子組件(例如1610)，如圖16c所示。此后，如圖16d所示，通過(guò)研磨、磨光、拋光或蝕刻來(lái)移除部份介電層，以曝露電子組件(例如1610)的基部。在此方式下，電子組件(例如1610)將第一表面1602’連接至第二表面1602”，并形成層組件1602。較佳地，錨合組件1606a/1606b曝露于第二表面1602”上。層組件1602、錨合組件1606a/1606b和電子組件(例如1610)可以一起更加薄化，以達(dá)成所需的厚度和均勻度。
[0100]凹槽限定層組件在導(dǎo)電載件上的尺寸與位置。層組件1602的區(qū)域是較佳地等于或小于導(dǎo)電載件1604的區(qū)域，且局限在導(dǎo)電載件的區(qū)域內(nèi)。導(dǎo)電載件1604的邊緣位于層組件1602的邊界上或外。
[0101]在另一實(shí)施例中，上?？梢园ǘ鄠€(gè)凹陷部分，凹陷部分形成具有導(dǎo)電載件的多個(gè)凹槽。如此，所形成的介電層通過(guò)分隔間隙分離為多個(gè)塊體，并通過(guò)導(dǎo)電載件維持在一起(如圖14、15a、15b所示)。介電層塊體的數(shù)量等于凹槽的數(shù)量。各個(gè)介電層塊體較佳地具有沿邊緣配置的對(duì)應(yīng)的錨合組件。
[0102]典型地，在封裝電子與錨合組件的步驟后，由于導(dǎo)電載件與介電層之間材料特性的匹配誤差可能發(fā)生組裝的翹曲。為了在研磨期間達(dá)成所需的平坦度，組裝時(shí)必須平坦地且緊密地夾固，不能接觸介電層。
[0103]在一實(shí)施例中，可通過(guò)研磨移除部分介電層，其中導(dǎo)電載件被磁性固持在適當(dāng)位置。電磁或永久磁鐵工作平面(未顯示)可被提供。包括例如鋼的磁性材料的導(dǎo)電載件配置于工作平面上，且磁性地被固持于適當(dāng)位置。磁力(場(chǎng))可以環(huán)繞導(dǎo)電載件的整個(gè)區(qū)域，因此包括介電層下的區(qū)域的導(dǎo)電載件是磁性地貼附于且接觸于工作平面。如此可以幫助在研磨或其他機(jī)械移除手段的期間，用最小的損壞風(fēng)險(xiǎn)完成層組件的平面。
[0104]備選地，在未使用磁性材料下，導(dǎo)電載件可以通過(guò)將導(dǎo)電載件的未被介電層覆蓋的區(qū)域機(jī)械地夾固至工作平面而固持在適當(dāng)位置。這些區(qū)域較佳地位于沿著導(dǎo)電載件的邊緣，且在介電層的區(qū)域外。
[0105]隨著導(dǎo)電載件磁性地或機(jī)械地固持在適當(dāng)位置，輪、圓柱、桶或盤形式的研磨工具進(jìn)而接觸介電層，以開始移除和曝露電子組件和錨合組件的過(guò)程。
[0106]在備選實(shí)施例中，可壓縮的高分子薄片可以配置在凹槽的上模上。凹槽的高度基本上等于錨合和電子組件的高度，因此當(dāng)錨合組件與電子組件密封于凹槽中時(shí)，二者接觸且壓縮于高分子片中。封膠接著注入到凹槽內(nèi)，以封裝錨合組件與電子組件。完成的組裝包括導(dǎo)電載件、介電層，且在硬化與固化封膠后由制模工具移除高分子片。移除高分子片以形成曝露電子組件與錨合組件的基部的層組件。
[0107]上述形成電子組件、錨合組件、與介電層的步驟可以重復(fù)，以形成堆棧于彼此上的多個(gè)層組件，以用于更高密度的應(yīng)用。在一層組件中的電子組件連接相鄰的層中的電子組件。相似地，在一層組件中的錨合組件連接相鄰的層中的錨合組件。
[0108]接著，一個(gè)或多個(gè)支撐組件1604a/1604b(如圖16e所示)可以通過(guò)選擇性地移除導(dǎo)電載件1604的部分形成。支撐組件1604a/1604b的位置基本上與錨合組件1606a/1606b(形成于較早的步驟中)的位置對(duì)準(zhǔn)，因此錨合組件1606a/1606b連接于支撐組件，且將支撐組件1604a/1604b錨合于層組件1602。因此，在選擇性地移除導(dǎo)電載件1604的后，曝露出電子組件與層組件1602的第一表面的一部分。較佳地，電子組件的頂部?jī)?nèi)嵌于層組件的第一表面1602’內(nèi)。
[0109]在較佳的實(shí)施例中，移除重迭層組件1602的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電載件部分，以形成曝露電子組件(例如1610)與層組件的第一表面1602’的一部分的一個(gè)或多個(gè)第一開口1698。導(dǎo)電載件的剩余部分較佳地連接且沿層組件的邊緣延伸而形成連續(xù)性的載件環(huán)。在一實(shí)施例中，當(dāng)形成二個(gè)或更多個(gè)第一開口時(shí)，由導(dǎo)電載件的剩余部分形成連接載件環(huán)的相對(duì)兩點(diǎn)的構(gòu)架組件。構(gòu)架組件可以視為支撐組件的延伸。圖15a中附圖標(biāo)記1599顯示構(gòu)架組件的一例。
[0110]載件環(huán)較佳地通過(guò)使用化學(xué)方法選擇性地蝕刻去除導(dǎo)電載件而形成。一部分載件環(huán)重迭層組件1602和錨合組件1606a/1606b。該部分載件環(huán)沿層組件1602的邊緣連接錨合組件。在此方式下，載件環(huán)用作單個(gè)連續(xù)性支撐組件且利用錨合組件1606a