合組件可以在制造期間分別地組裝至基板或形成為基板的整體部分，且為了在接續(xù)的過程期間防止支撐組件與錨合組件與基板分離，支撐組件與錨合組件可以牢固地黏附至基板。
[0052]支撐組件可以是圓柱形柱體或圓柱，由錨合組件延伸遠(yuǎn)離層組件。相似地，錨合組件可以是圓柱形柱體或圓柱，由支撐組件延伸至層組件中。其他形狀是可能的，如橢圓形、菱形、正方形、矩形、十字形或T字形的形狀。備選地，支撐組件和/或錨合組件可以是(壁的)分段或相連接的塊體，每個(gè)塊體在層組件上在(水平)長度方向上延伸。
[0053]在一實(shí)施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可以包括在環(huán)或壁的形式下部分地/完全地環(huán)繞層組件的邊緣延伸的支撐組件。在圓柱形柱體的形式下的多個(gè)錨合組件可以沿支撐組件的長度方向分布，以將支撐組件固定于層組件上。在連續(xù)的壁的形式的支撐組件沿層組件的邊緣延伸的例子中，支撐組件可與層組件限定一個(gè)或多個(gè)凹槽，層組件的多個(gè)裝置單元放置于凹槽內(nèi)且通過支撐組件圍繞凹槽。各個(gè)裝置單元可以接收配置于凹槽內(nèi)的至少一半導(dǎo)體裝置并與其連接。
[0054]錨合組件還可以包括如圖1所示的上面部分與下面部分的至少二個(gè)部分。在一實(shí)施例中，錨合組件可以為類似鉚釘?shù)男螤?，具有作為上面部分的頂蓋以及作為下面部分的垂直桿。頂蓋具有比垂直桿更大的寬度/直徑。多個(gè)鉚釘可以部分地/完全地環(huán)繞層組件的邊緣而分布。此點(diǎn)有利地增加了與層組件接觸的區(qū)域，以增強(qiáng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的可靠度。
[0055]在另一實(shí)施例中，錨合組件的上面部分可以為塊體且下面部分可以為(以陣列)分布于塊體上的多個(gè)柱體或圓柱，且由上面部分延伸至層組件中。多個(gè)分段的塊體或連續(xù)的塊體可以沿層組件的邊緣延伸。當(dāng)支撐組件是連續(xù)的壁的形式時(shí)，上面部分(塊體)被覆蓋且連接到支撐組件。
[0056]在一實(shí)施例中，支撐組件104a/104b與錨合組件106a/106b可以形成為層組件的整體部分。錨合組件可以內(nèi)嵌于層組件的介電體內(nèi)，且可以與電子組件同時(shí)地形成。在此方式下，錨合組件可以具有與電子組件一樣的層式結(jié)構(gòu)。較佳地，支撐組件與錨合組件與電子組件隔離。多個(gè)電子組件可以包括配線線跡和/或垂直通孔。配線線跡可以是線路或接墊且垂直通孔可以是柱塊、柱體、或圓柱(圓柱形或長方體形)。
[0057]在一實(shí)施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可包括通過一層組件的部分或整體所形成的基板。層組件具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。配線線跡與垂直通孔內(nèi)嵌于層組件的介電體內(nèi)，因此電子組件的厚度等于或小于介電體的厚度。至少一垂直通孔可以連接于一個(gè)配線線跡。各個(gè)配線線跡具有頂部與底部表面，且各個(gè)垂直通孔具有頂端與底端。配線線跡的頂部表面是曝露于層組件的第一表面上，且可以鋪平或凹陷(深度小于15微米)于介電體中。垂直通孔的頂端是連接于配線線跡的底部表面，因此垂直通孔由配線線跡延伸至層組件的第二表面。垂直通孔的底端曝露于層組件的第二表面上，且可以鋪平或凹陷到介電體(深度小于15微米)中。
[0058]在另一備選實(shí)施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可以包括通過多個(gè)層組件(S卩“多層”基板)所形成的基板。圖3為一般指定為附圖標(biāo)記300的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括二個(gè)層組件302/352、支撐組件304a/304b、錨合組件106a、106b、107a、107b。錨合組件106a連接于支撐組件304a以將支撐組件304a耦接于層組件302/352，進(jìn)而強(qiáng)化層組件302/352。相似地，錨合組件106b連接于支撐組件304b以將支撐組件304b耦接于層組件302/352，進(jìn)而強(qiáng)化層組件302/352。
[0059]多個(gè)錨合組件可以內(nèi)嵌于各個(gè)層組件的介電體內(nèi)。一個(gè)層組件中的錨合組件可以配置在下一個(gè)層組件中的錨合組件上，并且連接到下一個(gè)層組件中的錨合組件。如圖3所示，錨合組件107a與107b分別地連接于錨合組件106a與106b。在一層組件中的錨合組件的形狀與結(jié)構(gòu)可以不同于另一層組件的中的錨合組件。
[0060]各個(gè)層組件302/352可以包括內(nèi)嵌于介電體或二個(gè)層組件302/352的各個(gè)層內(nèi)的多個(gè)配線線跡(例如311)和/或垂直通孔(例如308)。配線線跡可以為線路或接墊，且垂直通孔可以為塊體、柱體、或圓柱(圓柱形或長方體形)。在各個(gè)層組件中的配線線跡與垂直通孔形成多個(gè)電子組件，在基板限定至少一裝置單元(如314a/314b)或裝置單元的陣列。
[0061]各個(gè)層組件302/352具有第一表面與相對于第一表面的第二表面。各個(gè)層組件的配線線跡和垂直通孔內(nèi)嵌于各個(gè)層組件的介電體內(nèi)，因此配線線跡與垂直通孔的厚度等于或小于各個(gè)介電體的厚度。至少一垂直通孔可以連接于各個(gè)層組件中的配線線跡。在各個(gè)層組件中，配線線跡具有頂部與底部表面，且垂直通孔具有頂端與底端。配線線跡的頂部表面是曝露于層組件的第一表面上，且可以鋪平或凹陷于介電體中。垂直通孔的頂端連接于配線線跡的底部表面，因此垂直通孔由配線線跡延伸至層組件的第二表面。垂直通孔的底端曝露于層組件的第二表面上，且可以鋪平或凹陷于介電體中。
[0062]多個(gè)層組件302/352彼此配置或堆棧，因此一層組件(例如302)的第二表面對應(yīng)于第二層組件(例如352)的第一表面。電子組件連接在一起，因此一個(gè)層組件的垂直通孔的底端連接于下一層組件的配線線跡的頂部表面。至少一垂直通孔可以配置于二個(gè)相鄰的層組件的配線線跡之間。因此，電子組件將最上方的層組件的第一表面連接于最下方的層組件的第二表面(通過多個(gè)層組件)。
[0063]錨合組件可以具有與在各層組件中的電子組件一樣的層式結(jié)構(gòu)。在相似的方式下，錨合組件106a可以配置于或堆棧于錨合組件107a的頂部上；且錨合組件106b可以配置于或堆棧于錨合組件107b的頂部上。
[0064]黏著層或薄膜可以配置于二個(gè)層組件之間，因此黏著層交界在一個(gè)層組件的第一表面以及相鄰的層組件的第二表面之間。在一層組件中的垂直通孔可以延伸通過黏著層，以連接于下一個(gè)層組件的配線線跡。相似地，在一層組件中的錨合組件可以延伸通過黏著層，以連接于下一個(gè)層組件的錨合組件。
[0065]圖4為繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一般指定為附圖標(biāo)記400的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖。在此實(shí)施例中，支撐組件的一部分可以延伸至層組件402的邊緣外。支撐組件404a的內(nèi)部部分404a’落于層組件402的投影平面區(qū)域內(nèi)。內(nèi)部部分404a’重迭(即是迭加于上方)且貼附至層組件402與錨合組件406a。支撐組件404a的外部部分404a”落于層組件402的投影平面區(qū)域外。外部部分404a”懸掛于層組件的邊緣外，且有利于在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置的組裝期間提供用于操作與夾固的額外區(qū)域。
[0066]圖5a及5b為分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一般指定為附圖標(biāo)記500的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部與底部視圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)500包括層組件502 ;支撐組件504，其配置于層組件502上；以及錨合組件506 (只能參見于圖5b中；在圖5a中隱藏在支撐組件504下)，其配置于層組件502內(nèi)，且連接于支撐組件504。錨合組件506連接于支撐組件504，以將支撐組件504耦接于層組件502，進(jìn)而強(qiáng)化層組件502。支撐組件的內(nèi)部部分落于層組件502的投影平面區(qū)域內(nèi)。內(nèi)部部分重迭且貼附于層組件502與錨合組件506。支撐組件的外部部分落于層組件502的投影平面區(qū)域外。外部部分懸掛于層組件502的邊緣外，且有利于在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置的組裝期間提供用于操作和夾固的額外區(qū)域。層組件502可以是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)500的基板?？梢杂邢薅ㄔ诨逯械囊粋€(gè)或多個(gè)裝置單元(例如514a)。
[0067]圖5c為繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)500的底部部分的放大視圖5c’。錨合組件506可以配置為柵格或陣列。例如，如圖5c所示，錨合組件配置于三個(gè)偏移的行的中。支撐組件與錨合組件連續(xù)性地配置于層組件的周圍，以形成環(huán)。然而，在另一實(shí)施例中，支撐組件與錨合組件可以非連續(xù)性地配置于層組件的周圍。
[0068]在又一實(shí)施例中，層組件可以是預(yù)制造基板，其在形成支撐組件和/或錨合組件前形成。預(yù)制造基板可以是雙馬來酰亞胺-三氮雜苯(Bismaleimide-Triazine, BT)基板、陶瓷基板、撓性塑料基板、預(yù)模制(pre-molded)基板、或印刷電路板(PCB)。支撐組件與錨合組件可以通過黏著劑或機(jī)械方法貼附至層組件。例如，可以在基板中通過激光或機(jī)械鉆孔形成孔洞，且錨合組件可以緊密地安裝到所鉆的孔洞中，以將支撐組件貼附至基板(使用或未使用黏著劑)。較佳地，預(yù)制造基板包括多個(gè)配線層與錨合組件，且錨合組件延伸通過二個(gè)或更多個(gè)配線層。
[0069]圖6為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一般指定為附圖標(biāo)記600的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)600包括層組件602。層組件602可以是預(yù)制造基板。錨合組件606a/606b內(nèi)嵌于層組件602中，因此錨合組件的一端(例如基部)曝露于層組件602的第二表面(即底部表面)上，第二表面相對于層組件602的第一表面(即頂部表面)。錨合組件606a/606b的厚度(即高度)等于或大于層組件602的厚度。
[0070]圖7為繪示根劇本發(fā)明的又一實(shí)施例的一般指定為附圖標(biāo)記700的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)700包括層組件702。層組件702可以是預(yù)制造基板。錨合組件706a/706b完全地內(nèi)嵌于層組件702中，因此錨合組件的基部部分未曝露于層組件702的第二表面(底部表面)上。換句話說，錨合組件706a/706b的厚度(高度)小于層組件702。
[0071]圖8為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一般指定為附圖標(biāo)記800的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)800基本上與上述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100相同，除了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)800還包括表面線跡配線層830。表面線跡配線層830可以配置于層組件802的第二表面(底部表面)的至少一部分上。表面線跡配線層830可以相似于如上所述的配線線跡(例如311)，且可以將至少二個(gè)電子