組件電性連接在一起。表面線跡配線層830還可以將錨合組件(例如806a)連接于電子組件(例如810)，因此支撐組件(例如804a)可以經(jīng)由錨合組件電性連接于電子組件。如圖8所示，支撐組件可以位于層組件的中央?yún)^(qū)域中。此例中較佳地是，支撐組件可以是柱體或圓柱且可以用于與外部芯片連接，或組裝配置于半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部上。表面線跡配線層830可以包括連接于錨合組件的曝露端與電子組件之間的多個線跡。備選地，表面線跡配線層830可以是覆蓋一個或多個錨合組件和/或一個或多個電子組件的平面接墊。
[0072]圖9為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記900的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)900基本上與上述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)400相同，除了支撐組件904a/904b包括由支撐組件的頂部表面跨越至底部表面的貫穿孔960a/960b。貫穿孔960a/960b較佳地形成于懸掛在層組件902的邊緣外的支撐組件的外部部分上。貫穿孔960a/960b可以通過機械方法(例如切割或穿孔或通過蝕刻形成。
[0073]貫穿孔960a/960b可以起到定位孔洞的作用，以在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置組裝的期間促進基板的準(zhǔn)確對準(zhǔn)。貫穿孔960a/960b還可以起到應(yīng)力分散槽/孔洞的作用，用于在與半導(dǎo)體裝置組裝前和后將基板的翹曲最小化。貫穿孔960a/960b可以是任一合適的形狀，包括圓形、橢圓形、矩形。
[0074]圖10a和10b為分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1000的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部與底部視圖。圖10c為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1000的底部部分的放大視圖10c’。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1000包括層組件1002 ;支撐組件1004，其配置于層組件1002上；以及錨合組件1006(只能參見于圖10b中；在圖10a中隱藏在支撐組件下面)，其配置于層組件1002內(nèi)，且連接于支撐組件1004。錨合組件1006連接于支撐組件1004，以將支撐組件1004耦接于層組件1002，以強化層組件1002。層組件1002可以是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1000的基板?？梢杂邢薅ㄓ诨逯械囊粋€或多個裝置單元(例如1014a)。支撐組件1004包括由支撐組件的頂部表面跨越至底部表面的貫穿孔。貫穿孔可以為定位孔洞(例如1062a/1062b)以在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置組裝的期間促進準(zhǔn)確對準(zhǔn)。貫穿孔可以是用于在與半導(dǎo)體裝置組裝前和后，將基板的翹曲最小化的應(yīng)力分散槽(例如1064a/1064b)。貫穿孔可以彼此對準(zhǔn)和/或偏移。此外，不同的貫穿孔可以具有不同的形狀。
[0075]圖11為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1100的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1100基本上與上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)400相同，除了支撐組件1104a/1104b可以包括內(nèi)部核心1166a/1166b與外部涂層1168a/1168b。內(nèi)部核心1166a/1166b可以包括例如鋼的磁性材料。外部涂層1168a/1168b覆蓋內(nèi)部核心1166a/1166b的至少一部分，且作為內(nèi)部核心1166a/1166b與錨合組件1106a/1106b之間以及內(nèi)部核心1166a/1166b與層組件1102之間的界面。外部涂層1168a/1168b較佳地具有比內(nèi)部核心1166a/1166b更高的化學(xué)與機械抗性，并用作保護層，以將對于內(nèi)部核心1166a/1166b的腐蝕與損害最小化。外部涂層1168a/1168b還用作黏著層以改善對于層組件1102和錨合組件1106a/1106b的黏著。外部涂層1168a/1168b較佳地是由配置于層中的銅、鎳、金、鈀、鈦、鉻、或上述元素的任一的組合制成。
[0076]圖12a為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1200的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1200基本上與上述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1100相同，除了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1200還包括一個或多個加強組件(例如1270a/1270b)。加強組件1270a/1270b連接于錨合組件1206a/1206b，進而將加強組件1270a/1270b耦接于層組件1202，以進一步強化層組件1202。加強組件1270a/1270b的一部分(例如1270a，/1270b，)可以配置于層組件1202的第二表面上，且可以覆蓋錨合組件1206a/1206b的基部。加強組件1270a/1270b的另一部分(例如1270a”/1270b”)可以覆蓋層組件1202的側(cè)壁。加強組件1270a/1270b可以配置為圍繞于層組件1202的邊緣，以形成環(huán)(可能為連續(xù)性或可能為非連續(xù)性)。
[0077]如圖12b中所示，加強組件1270a/1270b的又一部分(例如1270a，，，/1270b，，，)還可配置于支撐組件1204a/1204b的至少一部分上和/或連接于支撐組件1204a/1204b的至少一部分，以進一步加強化層組件1202。較佳地，加強組件1270a/1270b覆蓋支撐組件1204a/1204b的表面。在此方式中，加強組件1270a/1270b更加牢固地將支撐組件1204a/1204b固定于層組件1202，以改善層組件1202的剛性與結(jié)構(gòu)完整性。
[0078]如圖12c所示，加強組件1270可以覆蓋層組件1202的整個下側(cè)(即層組件1202的第二表面)，以使得層組件1202的底部表面上的任一曝露的接墊皆受到覆蓋。在此方式中，加強組件1270甚至更牢固地將支撐組件1204a/1204b固定于層組件1202，以改善層組件1202的剛性與結(jié)構(gòu)完整性。
[0079]如圖12d中所示，加強組件1270a/1270b的一部分可配置于支撐組件1204a/1204b的至少一部分上和/或連接于支撐組件1204a/1204b的至少一部分，以進一步加強化層組件1202。較佳地，加強組件1270a/1270b覆蓋支撐組件1204a/1204b的表面。在此方式中，加強組件1270a/1270b更加牢固地將支撐組件1204a/1204b固定于層組件1202，以改善層組件1202的剛性與結(jié)構(gòu)完整性。在此實施例中，加強組件1270a/1270b并未沿層組件1202的第二表面延伸。
[0080]加強組件通過在支撐組件和/或?qū)咏M件的至少一部分的上配置一個或多個層的材料形成。較佳地，加強組件包括銅且通過無電電鍍和/或電解電鍍所形成。備選地，加強組件可以是卡合于支撐組件和/或?qū)咏M件的外部芯片或附件。
[0081]如圖12a、12b、12c和12d中所述的加強組件還可形成于包括多個層組件(例如圖3)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的上。在此例子中，側(cè)壁是指多個層組件在一起的側(cè)壁；第二表面是指最遠離支撐組件的最下面的層組件的第二表面。
[0082]圖13a為繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1300的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的底部視圖。圖13b為繪示半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1300的底部部分的放大視圖13b’。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1300包括層組件1302 ;支撐組件1304，其配置于層組件1302上；以及錨合組件(未不可見；隱藏于加強組件1370下)，其配置于層組件1302內(nèi)，且連接于支撐組件1304。錨合組件連接于支撐組件1304，以將支撐組件1304耦接于層組件1302，以強化層組件。層組件1302可以是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1300的基板?？梢杂邢薅ㄓ诨逯械囊粋€或多個裝置單元(例如1314a)。支撐組件1304包括由支撐組件1304的頂部表面跨越至底部表面的貫穿孔。貫穿孔可以為定位孔洞(例如1362)以在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置組裝的期間促進準(zhǔn)確對準(zhǔn)。貫穿孔可以是用于在與半導(dǎo)體裝置組裝前和后，將基板的翹曲最小化的應(yīng)力分散槽(例如1364)。加強組件1370可以配置為環(huán)繞層組件1302的邊緣，以形成連續(xù)性的環(huán)。加強組件1370連接于錨合組件，以將加強組件1370耦接于層組件1302，進而進一步加強化層組件1302。在一實施例中，加強組件1370在功能上相似于支撐組件1304。
[0083]圖14為繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1400的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)視圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1400包括非連續(xù)性的層組件1402;三個支撐組件1404a/1404b/1404c，其配置于非連續(xù)性的層組件1402的第一表面上；以及四個錨合組件1406a/1406b/1406c/1406d，其配置于非連續(xù)性的層組件1402內(nèi)。錨合組件1406a連接于支撐組件1404a ;錨合組件1406b/1406c連接于支撐組件1404b ;以及錨合組件1406d連接于支撐組件1404c。錨合組件連接于支撐組件，以將支撐組件耦接于非連續(xù)性的層組件1402。支撐組件與錨合組件提供操作和運輸上的支持，和/或機械性地強化非連續(xù)性的層組件1402。非連續(xù)性的層組件1402包括二個或更多個通過一個或多個分隔間隙所分開的分離的部分，以將非連續(xù)性的層組件1402的翹曲最小化。在圖14中顯示一個分隔間隙1401。
[0084]圖15a及15b為分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一般指定為附圖標(biāo)記1500的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部與底部視圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1500包括非連續(xù)性的層組件1502 ;支撐組件1504，其配置于非連續(xù)性的層組件1502上；以及錨合組件1506(只能參見于圖15b ;在圖15b中隱藏于支撐組件下)，其配置于非連續(xù)性的層組件1502內(nèi)，且連接于支撐組件1504。
[0085]錨合組件1506連接于支撐組件1504，以將支撐組件1504耦接于非連續(xù)性的層組件1502，以強化層組件1502。層組件1502可以為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1500的基板?？梢杂邢薅ㄔ诨逯械囊粋€或多個裝置單元(例如1514a)。裝置單元可以配置成組以形成陣列。例如，在圖15a中，有4組裝置單元，各組是由9個裝置單元組成。這些36個裝置單元形成裝置單元的陣列。
[0086]支撐組件1504包括由支撐組件的頂部表面跨越至底部表面的貫穿孔。貫穿孔可以為定位孔洞(例如1562a)以在接續(xù)的與半導(dǎo)體裝置組裝的期間促進準(zhǔn)確對準(zhǔn)。貫穿孔還可以為用于在與半導(dǎo)體裝置組裝前和后，將