半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如智能型手機、平板計算機、與便攜計算機的電子裝置的問世已經(jīng)造成高效能集成電路(1C)的需求增加。這些電子裝置不斷地朝向更高功能性與尺寸微型化發(fā)展。為了跟上這一趨勢，集成電路封裝變得更小、更薄、且更致密。
[0003]可以通過增加配線密度與減少集成電路封裝中所使用的基板的厚度，以減少集成電路封裝的尺寸與厚度。然而，由于基板的厚度減少，在操作與接續(xù)組裝過程步驟的期間，基板變得更易于損毀(例如破裂或凹陷)。當用于基板的材料具有高的撓曲模數(shù)(為了達到低的熱膨脹系數(shù)(CTE))時，這種情況特別常見。當為了減少制造成本而將基板的尺寸增加，以在各個基板上容納更多裝置單元時，此種情況更加明顯。
[0004]因此，為了尋求解決上述問題中的至少一個問題，需要提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括層組件、一個或多個支撐組件及一個或多個錨合組件，支撐組件配置于層組件的第一表面上，錨合組件配置于層組件內(nèi)且連接于一個或多個支撐組件，以耦接一個或多個支撐組件于層組件，進而強化層組件。
[0006]在一實施例中，一個或多個錨合組件中的至少一個的一部分可以曝露于層組件的第二表面上，第二表面相對于第一表面。
[0007]在一實施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還可以包括一個或多個加強組件，加強組件配置于層組件的第二表面的至少一部分上，其中一個或多個錨合組件可以連接于一個或多個加強組件，以耦接一個或多個加強組件于層組件，進而更加強化層組件。
[0008]在一實施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還可以包括一個或多個加強組件，加強組件配置于一個或多個支撐組件的至少一部分上，以進一步加強化層組件。
[0009]在一實施例中，一個或多個支撐組件可以包括磁性材料。一個或多個支撐組件還可以包括涂層，涂層是配置于磁性材料的至少一部分上方。
[0010]在一實施例中，一個或多個支撐組件可以配置于層組件的邊緣部分。在一實施例中，一個或多個支撐組件的一部分可以延伸至層組件的邊緣部分外，以限定懸掛部分。懸掛部分包括一個或多個貫穿孔。
[0011 ] 在一實施例中，層組件可以包括具有一個或多個電子組件的絕緣基板層組件。
[0012]在一實施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可以包括支撐組件，其中所述一個支撐組件環(huán)繞承載組件的邊緣延伸。
[0013]在一實施例中，一個或多個錨合組件種的至少一個可以是柱體或圓柱。
[0014]在一實施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還可以包括另外的層組件、以及一個或多個另外的錨合組件，另外的錨合組件可以配置于另外的層組件內(nèi)且連接于層組件的一個或多個錨合組件，以強化層組件與另外的層組件二者。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法包括形成一個或多個錨合組件于載件上方、封裝一個或多個錨合組件于層組件內(nèi)、以及選擇性地蝕刻載件，以形成一個或多個支撐組件。
[0016]在一實施例中，方法還可以包括形成一個或多個電子組件于載件上。
[0017]在一實施例中，方法還可以包括形成一個或多個貫穿孔于一個或多個支撐組件內(nèi)。
[0018]在一實施例中，方法還可以包括平面化層組件，以曝露一個或多個錨合組件中的至少一個的至少一部分。
[0019]在一實施例中，方法還可以包括形成一個或多個加強組件于一個或多個暴露的錨合組件的至少一部分上方。
[0020]在一實施例中，方法還可以包括形成一個或多個加強組件于一個或多個支撐組件的至少一部分上方。
[0021]在一實施例中，方法還可以包括形成涂層于內(nèi)部磁性核心的至少一部分上方；內(nèi)部磁性核心和涂層限定載件。
[0022]在一實施例中，方法還可以包括形成一個或多個分隔間隙于層組件內(nèi)。
【附圖說明】
[0023]僅通過以下描述的范例的方式，以及一并參照以下附圖，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明的范例性實施例將更容易理解且更加明顯。
[0024]圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0025]圖2繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0026]圖3繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0027]圖4繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0028]圖5a、b及c分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部、底部與放大視圖。
[0029]圖6繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0030]圖7繪示根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0031]圖8繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0032]圖9繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0033]圖10a、b與c分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部、底部與放大視圖。
[0034]圖11繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0035]圖12a_c繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0036]圖13a及b分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的底部與放大視圖。
[0037]圖14繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0038]圖15a與b分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頂部與底部視圖。
[0039]圖16a至16f繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造過程的剖面圖。
[0040]圖17a至17e繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造過程的剖面圖。
[0041]圖18繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的制造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法的步驟的流程圖。
【具體實施方式】
[0042]本發(fā)明的實施例將參照附圖進行描述。附圖中相似的附圖標記與特征表示相似的組件或同樣的組件。
[0043]圖1為繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一般指定為附圖標記100的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100包括層組件102、二個支撐(強化)組件104a/104b及二個錨合(鎖合)組件106a/106b，其中支撐組件104a/104b配置于層組件102的第一表面上，錨合組件106a/106b配置于層組件102內(nèi)，且分別連接于二個支撐組件104a/104b。二個錨合組件106a/106b分別連接于二個支撐組件104a/104b，以將支撐組件104a/104b耦接于層組件102。支撐組件104a/104b與錨合組件106a/106b提供搬動與運輸上的支持，和/或機械性地強化/加固層組件102。在一實施例中，層組件102可以是承載組件。
[0044]層組件102可以是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100的基板的一部分或整體。層組件102可以包括內(nèi)嵌于介電體或介電層中的多個電子組件(例如110)。在基板中可以限定一個或多個裝置單元(例如114a/114b)，每個裝置單元用于接收一個或多個例如是集成電路(1C)芯片或無源組件的半導(dǎo)體裝置。至少一電子組件(在每個裝置單元中)可以將層組件102的頂部表面連接至底部表面(通過層組件102)。多個電子組件中的每一個可以包括一個或多個配線線跡(例如111)和/或一個或多個垂直通孔(例如108)。配線線跡可以是線路或接墊且垂直通孔可以是柱塊、柱體、或圓柱(圓柱形或長方體形)。較佳地，多個電子組件(例如110)彼此隔離。
[0045]層組件可以配置用于在頂部的第一表面(和/或底部的第二表面)上接收至少一半導(dǎo)體裝置(未顯示)并與至少一半導(dǎo)體裝置(未顯示)連接，并且經(jīng)由電子組件將電子信號從半導(dǎo)體裝置發(fā)送至層組件的底部的第二表面(和/或頂部的第一表面)。在一實施例中，支撐組件(與錨合組件)可以配置為遠離和/或圍繞半導(dǎo)體裝置，因此支撐組件不會干擾半導(dǎo)體組件對于層組件的連接。
[0046]雖然圖1只顯示二個錨合組件與二個支撐組件，在另一實施例中，可以有一個或多個支撐組件配置于層組件上，和/或一個或多個錨合組件配置于層組件內(nèi)。
[0047]支撐組件與錨合組件可以依據(jù)產(chǎn)品需求配置于層組件的任何部分的所選區(qū)段的上方。較佳地，支撐組件與錨合組件是配置于層組件的邊緣部分(即環(huán)繞層組件的邊緣)。一個錨合組件可以連接于一個或多個支撐組件。一個支撐組件可以連接于一個或多個錨合組件。錨合組件內(nèi)嵌于層組件的介電體內(nèi)并將支撐組件固定于層組件。
[0048]在一實施例中，可以通過支撐組件104a/104b完全地遮蔽錨合組件106a/106b，且錨合組件并未曝露于層組件102的第一表面上。亦即，錨合組件106a/106b在層組件102的第一表面上由支撐組件104a/104b通過層組件的介電體朝向?qū)咏M件102的第二表面延伸。
[0049]在圖1中，錨合組件106a/106b內(nèi)嵌于層組件102中，使得錨合組件的一端(基部)曝露于層組件的第二表面上，第二表面(即層組件102的底部表面)是相對于第一表面(即，層組件102的頂部表面)。因此，錨合組件106a/106b的厚度(即高度)是等于層組件102的厚度。
[0050]備選地，如圖2所示，錨合組件206a/206b完全內(nèi)嵌于層組件202中，使得錨合組件的基部部分未曝露于層組件的第二表面(即層組件202的底部表面)上。換句話說，錨合組件206a/206b的厚度(即高度)是小于層組件202的厚度。
[0051]支撐組件(連接于錨合組件)耦接于層組件，以增強層組件的結(jié)構(gòu)的整體性，進而有利于操作和集成電路芯片的后續(xù)組裝。因此，本發(fā)明的實施例有利地允許使用較薄與較大的基板，且可以將基板的翹曲最小化。支撐組件與錨