裝置I具有索引模塊1100及處理模塊1200。索引模塊1100與處理模塊1200沿著一個(gè)方向配置。下文中，將索引模塊1100與處理模塊1200布置的方向稱為第一方向2,將從上部觀察時(shí)垂直于第一方向2的方向稱為第二方向3。
[0107]索引模塊1100具有加載埠1120及框架1140。
[0108]處理模塊1200具有工序處理腔室1220、空氣排出腔室1240、裝載互鎖腔室1260以及排氣單元1280。工序處理腔室1220具有第一工序處理腔室1222及第二工序處理腔室1224。裝載互鎖腔室1260具有第一裝載互鎖腔室1262及第二裝載互鎖腔室1264。第一工序處理腔室1222、第一裝載互鎖腔室1262及框架1140在與第一方向2平行的方向上依次布置。第二工序處理腔室1224、第二裝載互鎖腔室1264及框架1140在與第一方向2平行的方向上依次布置。第一工序處理腔室1222及第二工序處理腔室1224在與第二方向3平行的方向布置。第一裝載互鎖腔室1262及第二裝載互鎖腔室1264在與第二方向3平行的方向布置?？諝馀懦銮皇?240配置于第一裝載互鎖腔室1262與第二裝載互鎖腔室1264之間。排氣單元1280連接于工序處理腔室1220及空氣排出腔室1240，以調(diào)節(jié)工序處理腔室1220及空氣排出腔室1240內(nèi)部的壓力。
[0109]圖2是示出了提供給圖1的基板處理裝置I的處理對(duì)象物的立體圖，圖3至圖9為依次示出了制作圖2的處理對(duì)象物的過(guò)程的圖。
[0110]參照?qǐng)D2至圖9，提供如圖3所示已完成前道處理(FEOL)工序的基板51。在基板51上，如圖4所示依次形成有硅貫通電極(TSV:Through Silicon Via) 52及凸塊53，其接合著載體54。載體54作為硅或玻璃材質(zhì)的板，當(dāng)基板51經(jīng)過(guò)了背面研磨工序時(shí)，因厚度非常薄而難以操作，因而提供用于基板51的操作。載體54借助接合劑55而接合于基板51頂部。
[0111]為減小封裝(Package)的組裝尺寸，將附著有載體54的基板51供給至背面研磨(Back Grinding)工序。經(jīng)過(guò)了前道處理(FEOL)工序的基板51由于厚度不必要地過(guò)厚，因而如圖5所示，在背面研磨工序中將基板51背面研磨得極薄。
[0112]背面研磨工序后，基板51a如圖6所示進(jìn)行倒裝(fl ip)、芯片黏接(chipbonding)61 ο而且，如圖7所示,依次進(jìn)行底部填充(under fill)62與成型(molding)63 X序。
[0113]如圖8所示，完成成型63工序的基板51b附著于在框架環(huán)71所固定的安裝用帶72上?？蚣墉h(huán)71為具有大于基板51b的半徑的環(huán)形狀，其以不銹鋼(Stainless)或SUS材質(zhì)形成。安裝用帶72作為厚度較薄的薄膜，薄膜本身難以支撐基板51b，因而將其固定于框架環(huán)71。安裝用帶72由3層構(gòu)成，由基底(Base)薄膜、供基板接合的接合層以及對(duì)其進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)薄膜構(gòu)成?？蚣墉h(huán)71具有大于基板51b的半徑，因而從上部觀察時(shí)，在框架環(huán)71與基板52b之間區(qū)域，安裝用帶72暴露于外部。
[0114]將基板51b附著于安裝用帶72后，如圖9所示去除載體54。載體54去除后，安裝用帶72暫時(shí)取代載體54作用，以基板51c附著于安裝用帶72的狀態(tài)供給給工序。框架環(huán)71及安裝用帶72使得基板51c的操作更容易。而且，安裝用帶72在基板51c劃片(Dicing)分離成個(gè)別芯片時(shí)，使得芯片因接合力而不散開或損失。
[0115]在基板附著于安裝用帶72時(shí)，因用于與芯片接觸的凸塊53而在安裝用帶與基板之間束縛有空氣，在電漿處理所需的真空形成期間，此會(huì)發(fā)生因安裝用帶與基板之間內(nèi)部與外部的氣壓差異而誘發(fā)基板的扭曲(Warpage)現(xiàn)象的問題。
[0116]再次參考圖1，在加載埠1120放置容納有處理對(duì)象物的容器20。容器20可借助諸如懸掛式搬動(dòng)設(shè)備(overhead transfer)的搬送設(shè)備,加載至加載埤1120或卸載。作為容器20，可使用作為密閉型容器的前側(cè)開放一體式埠。加載埠1120可配置由一個(gè)或多個(gè)。加載埠1120結(jié)合于框架1140的一側(cè)面。在圖1中，圖示在框架1140上配置有四個(gè)加載埠1120。但是，加載埠1120的數(shù)量可與的相異。
[0117]框架1140包括外殼1142、索引機(jī)器人1144及搬送軌道1146?？蚣?140位于加載埠1120與處理模塊1200之間。
[0118]外殼1142大致具有正六面體形狀。外殼1142具有頂部(未圖標(biāo))、底部(未圖標(biāo))、第一側(cè)面1142a、第二側(cè)面1142b、第三側(cè)面1142c及第四側(cè)面1142d。第一側(cè)面1142a與加載埠1120相向，第三側(cè)面1142c與裝載互鎖腔室1260及空氣排出腔室1240相向。在第一側(cè)面1142a，形成有用于處理對(duì)象物50出入的出入口，該出入口可借助門而開閉。在第三側(cè)面1142c，形成有用于處理對(duì)象物50出入裝載互鎖腔室1260及空氣排出腔室1240的出入口。在外殼1142內(nèi)，可配置打開容器20的門(未圖不)所需的開門器(未圖不)。在外殼1142內(nèi)，搬送軌道1146與第二方向34平行地配置。
[0119]索引機(jī)器人1144可加裝于搬送軌道1146，使得能夠沿著搬送軌道1146直線移動(dòng)。索引機(jī)器人1144具有基座1144a、主體1144b以及索引臂1144c?；?144a安裝成能夠沿著搬送軌道1146移動(dòng)。主體1144b結(jié)合于基座1144a。主體1144b配置為能夠在基座1144a上向上下方向移動(dòng)。索引臂1144c結(jié)合于主體1144b，配置為能夠相對(duì)于主體1144b進(jìn)行前進(jìn)及后退移動(dòng)。索引臂1144c配置有多個(gè)，其配置為分別個(gè)別地受驅(qū)動(dòng)。索引臂1144c以向上下方向相互離開的狀態(tài)層迭配置。索引機(jī)器人1144在第一裝載互鎖腔室1262、第二裝載互鎖腔室1264及空氣排出腔室1240與放置于加載埠1120的容器20間搬送處理對(duì)象物50。
[0120]在第一工序處理腔室1222的一側(cè)面形成有處理對(duì)象物50出入所需的出入口1222a，該出入口 1222a可借助門(未圖示)而開閉。第一工序處理腔室1222配置為形成出入口 1222a的一側(cè)面朝向第一裝載互鎖腔室1262。第一工序處理腔室1222針對(duì)處理對(duì)象物50執(zhí)行既定工序。第一工序處理腔室1222可在第一壓力Pl下執(zhí)行對(duì)處理對(duì)象物50進(jìn)行處理的工序。第一壓力Pl可為真空壓力。例如，第一工序處理腔室1222可執(zhí)行利用電漿去除殘留于基板51c的接合劑的工序。
[0121]第二工序處理腔室1224的一側(cè)面形成有處理對(duì)象物50出入所需的出入口 1224a，該出入口 1224a可借助門(未圖示)而開閉。第二工序處理腔室1224配置為形成出入口1224a的一側(cè)面朝向第二裝載互鎖腔室1264。第二工序處理腔室1224針對(duì)處理對(duì)象物50執(zhí)行既定工序。第二工序處理腔室1224可在第一壓力Pl下執(zhí)行對(duì)處理對(duì)象物50進(jìn)行處理的工序。第一壓力Pl可為真空壓力。例如，第二工序處理腔室可針對(duì)處理對(duì)象物50執(zhí)行與第一工序處理腔室1222相同的工序或選擇性地執(zhí)行相互相異的工序。
[0122]圖10是示出了圖1的空氣排出腔室1240的剖面圖。如圖10所示，空氣排出腔室1240具有第一外殼1242、基板夾持器1244及升降驅(qū)動(dòng)部1246?？諝馀懦銮皇?240對(duì)處理對(duì)象物50內(nèi)空氣進(jìn)行排出處理。根據(jù)一個(gè)示例，空氣排出腔室1240借助減壓而排出處理對(duì)象物50內(nèi)的空氣?？諝馀懦銮皇?240可減壓至第一壓力Pl。
[0123]第一外殼1242大致具有正六面體形狀。第一外殼1242具有頂部(未圖標(biāo))、底部(未圖標(biāo))、第一側(cè)面1242a、第二側(cè)面1242b、第三側(cè)面1242c及第四側(cè)面1242d。第一側(cè)面1242a與框架1140相向。第二側(cè)面1242b與第一裝載互鎖腔室1262相向。第四側(cè)面1242d與第二裝載互鎖腔室1264相向。在第一側(cè)面1242a、第二側(cè)面1242b及第四側(cè)面1242d，分別形成有處理對(duì)象物50出入所需的出入口，該出入口可分別借助門而開閉。在第一外殼1242的一側(cè)面連接有排氣單元1280。
[0124]圖11是示出了圖10的基板夾持器1244及升降驅(qū)動(dòng)部1246的剖面圖。如圖10及圖11所示，基板夾持器1244及升降驅(qū)動(dòng)部1246在第一外殼1242內(nèi)部配置。
[0125]基板夾持器1244在其內(nèi)部具有多個(gè)基板支撐部1244a?；逯尾?244a在其頂部放置有處理對(duì)象物50。因此，空氣排出腔室1240可容納多個(gè)處理對(duì)象物50，從而可縮短工序時(shí)間?；鍔A持器1244配置為使處理對(duì)象物50能夠從第一側(cè)面1242a、第二側(cè)面1242b及第四側(cè)面1242d加載或卸載。
[0126]升降驅(qū)動(dòng)部1246在基板夾持器1244的下部配置。升降驅(qū)動(dòng)部1