封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法及系統(tǒng)、封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法及系統(tǒng)、封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的顯示器件領(lǐng)域，更加關(guān)注顯示器件的性能問題。尤其針對有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示器件，其壽命問題成為關(guān)鍵。然而，導(dǎo)致這一性能缺陷的主要原因是器件中的低功函金屬陰極和有機(jī)功能層對環(huán)境中的水與氧非常敏感，很容易與氧和水相互作用使器件性能劣化，因此，OLED器件的封裝工藝成為提高OLED顯示器件壽命的關(guān)鍵工藝。
[0003]但是，由于封裝工藝所使用的密封膠的材料主要有UV固化膠和玻璃膠構(gòu)成，而玻璃膠由無機(jī)玻璃料和有機(jī)物(有機(jī)溶劑和樹脂)組成，通常采用絲網(wǎng)印刷的方法將玻璃膠絲印到封裝基板上，然后經(jīng)過預(yù)燒結(jié)和高溫?zé)Y(jié)，將玻璃膠中的有機(jī)物去掉備用。實(shí)際的生產(chǎn)過程中，由于高溫?zé)Y(jié)會破壞密封膠表面的結(jié)構(gòu)，使得密封膠表面凹凸不平，造成很多明顯的段差。由于密封膠的厚度不均一，激光熔融所需要的能量不一樣，在封裝工藝過程中，容易產(chǎn)生應(yīng)力，同時，由于段差較為明顯，會導(dǎo)致封裝后的密閉性不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法及系統(tǒng)、封裝方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的由于高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板的密封膠表面不平坦而影響后續(xù)封裝的問題。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法，所述方法包括:
[0007]將經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板置于預(yù)置頻率的高頻振動器上，其中，所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中未絲印有密封膠的一側(cè)貼附在高頻振動器表面；
[0008]控制至少一個預(yù)置功率的激光器對所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，以使得所述絲印有密封膠的表面中凸部融化，并經(jīng)過所述高頻振動器的振動流至凹部，進(jìn)而使得所述封裝蓋板中絲印有密封膠的表面平坦化。
[0009]優(yōu)選地，控制至少一個預(yù)置功率的激光器對所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，具體包括:
[0010]控制兩個預(yù)置功率的激光器對所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，其中，所述兩個預(yù)置功率的激光器分別對準(zhǔn)所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面中凸部和凹部，且激光器延伸方向平行于所述封裝蓋板，所述兩個預(yù)置功率的激光器以相同的速度沿所述封裝蓋板勻速移動。
[0011]優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)器具體通過以下方式對預(yù)置功率的激光器進(jìn)行控制:
[0012]利用臺階儀實(shí)時測繪所述絲印有密封膠的表面圖像，并根據(jù)凸部和凹部分別確定兩個預(yù)置功率的激光器的高度；
[0013]調(diào)節(jié)器根據(jù)臺階儀確定的兩個預(yù)置功率的激光器的高度分別調(diào)節(jié)所述兩個預(yù)置功率的激光器，以使得所述絲印有密封膠的表面中凸部充分融化。
[0014]優(yōu)選地，所述激光器的預(yù)置功率均為5-60瓦。
[0015]優(yōu)選地，所述高頻振動器為超聲波振動器，其振動頻率范圍為15-45赫茲。
[0016]優(yōu)選地，所述激光器的移動速度為23毫米/分鐘。
[0017]一種平坦化處理系統(tǒng)，包括:高頻振動器和至少一個預(yù)置功率的激光器；
[0018]其中，所述至少一個預(yù)置功率的激光器用于對高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，以使得所述絲印有密封膠的表面中凸部融化；
[0019]所述高頻振動器用于承載經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板，并對所述封裝蓋板產(chǎn)生振動，以使得融化后的密封膠流至凹部，進(jìn)而使得所述封裝蓋板中絲印有密封膠的表面平坦化。
[0020]優(yōu)選地，所述系統(tǒng)包含兩個預(yù)置功率的激光器，其中，所述兩個預(yù)置功率的激光器分別對準(zhǔn)所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中絲印有密封膠的表面中凸部和凹部，且激光器延伸方向平行于所述封裝蓋板，所述兩個預(yù)置功率的激光器以相同的速度沿所述封裝蓋板勻速移動。
[0021]優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括:
[0022]臺階儀，用于實(shí)時測繪所述絲印有密封膠的表面圖像，并根據(jù)凸部和凹部分別確定兩個預(yù)置功率的激光器的高度；
[0023]調(diào)節(jié)器，用于根據(jù)所述臺階儀確定的兩個預(yù)置功率的激光器的高度分別調(diào)節(jié)所述兩個預(yù)置功率的激光器，以使得所述絲印有密封膠的表面中凸部充分融化。
[0024]優(yōu)選地，所述激光器的預(yù)置功率均為5-60瓦。
[0025]優(yōu)選地，所述高頻振動器為超聲波振動器，其振動頻率范圍為15-45赫茲。
[0026]優(yōu)選地，所述激光器的移動速度為23毫米/分鐘。
[0027]一種平坦化的封裝蓋板，包括封裝基板和密封膠，其中，所述密封膠的表面利用所述的平坦化方法處理得到。
[0028]—種封裝方法，包括:
[0029]對絲印有密封膠的封裝基板進(jìn)行預(yù)燒結(jié)和高溫?zé)Y(jié)，得到封裝蓋板；
[0030]利用所述的平坦化方法對所述封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行平坦化處理；
[0031]將平坦化后的封裝蓋板與TFT基板對位貼合，并封裝。
[0032]優(yōu)選地，在對絲印有密封膠的封裝基板進(jìn)行預(yù)燒結(jié)和高溫?zé)Y(jié)之前，還包括:
[0033]對封裝基板進(jìn)行清洗，并烘干；
[0034]利用絲網(wǎng)印刷工藝在烘干后的封裝基板上絲印密封膠。
[0035]在本發(fā)明實(shí)施例中，通過利用預(yù)置頻率的高平振動器對高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板產(chǎn)生振動，以及預(yù)置功率的激光器對封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，以使得絲印有密封膠的表面中凸部融化，并經(jīng)過高頻振動器的振動流至凹部，進(jìn)而使得封裝蓋板中絲印有密封膠的表面平坦化。從而，避免了后續(xù)的封裝過程中產(chǎn)生應(yīng)力，同時，由于整個封裝蓋板中絲印有密封膠的表面是平坦的，因此，加強(qiáng)了整個封裝的密閉性。
【附圖說明】
[0036]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0037]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法的流程圖；
[0038]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種高頻振動器的示意圖，其上附帶有高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板；
[0040]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中封裝蓋板在高頻振動器上被激光器照射的簡單示意圖；
[0041]圖5(a)、圖5(b)分別示出了兩種不同結(jié)構(gòu)的激光器；
[0042]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中利用兩個激光器分別對封裝蓋板的凸部和凹部進(jìn)行照射的不意圖；
[0043]圖7為臺階儀測繪出的密封膠的表面圖像；
[0044]圖8 (a)-圖8 (b)為利用激光器對位于超聲波振動器上的封裝蓋板的密封膠進(jìn)行照射的操作流程示意圖；
[0045]圖8(c)為利用本發(fā)明實(shí)施例的方案得到的平坦化的封裝蓋板的示意圖；
[0046]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝方法的流程示意圖；
[0047]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種完整的封裝方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0049]在本發(fā)明實(shí)施例中，通過利用預(yù)置頻率的高平振動器對高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板產(chǎn)生振動，以及預(yù)置功率的激光器對封裝蓋板中絲印有密封膠的表面進(jìn)行照射，以使得絲印有密封膠的表面中凸部融化，并經(jīng)過高頻振動器的振動流至凹部，進(jìn)而使得封裝蓋板中絲印有密封膠的表面平坦化。從而，避免了后續(xù)的封裝過程中產(chǎn)生應(yīng)力，同時，由于整個封裝蓋板中絲印有密封膠的表面是平坦的，因此，加強(qiáng)了整個封裝的密閉性。
[0050]下面通過具體的實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行描述，需要說明的是，本發(fā)明包括但并不限于以下實(shí)施例。
[0051]如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝蓋板的密封膠表面的平坦化方法的流程圖，該方法包括:
[0052]步驟101:將經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板置于預(yù)置頻率的高頻振動器上。其中，所述高溫?zé)Y(jié)后的封裝蓋板中未絲印有密封膠的一側(cè)貼附在高頻振動器表面