Led電子封裝片的表面處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)電子封裝領(lǐng)域,更具體地說，本發(fā)明涉及一種LED電子封裝片的表面處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈芯片中的半導(dǎo)體層可將電流轉(zhuǎn)化為光，半導(dǎo)體層由電子區(qū)(即N型摻雜區(qū))和空穴區(qū)(即P型摻雜區(qū))組成，電流通過半導(dǎo)體層，電子與空穴結(jié)合，以光子形式發(fā)出光。剩余能量以熱輻射形式釋放，溫度可達(dá)85°C或更高。現(xiàn)有LED的基片襯底由于是藍(lán)寶石或硅片組成，襯底的散熱問題是LED燈壽命較小的最大因素。而且，隨著對亮度的要求不斷提高，對散熱的需求會越來越大。
[0003]鑰銅、鎢銅、純鑰具有良好的高溫性能和低膨脹系數(shù)，同以藍(lán)寶石、硅片為代表的基板具有相同或相近的熱膨脹系數(shù)，從而此材料作為基板的理想替代材料或理想補充材料。
[0004]在上世紀(jì)九十年代，鎢銅、鑰銅等材料就作為新的重要的電子封裝和熱沉材料得到了應(yīng)用。目前已經(jīng)作為基片、連接件和散熱組件等被廣泛用于計算機中央處理系統(tǒng)、大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中。作為電子封裝及熱沉材料，對于材料的質(zhì)量和性能具有更高的要求，不僅要求高的純度和組織均勻、高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和嚴(yán)格控制的熱膨脹系數(shù)，還要求其具有良好的表面以及較低的粗糙度。
[0005]采用電加工或機械加工成型的鑰銅、鎢銅或純Mo等產(chǎn)品由于表面具有氧化物、臟污和劃痕等前工序產(chǎn)生的表觀缺陷，需要進行后處理解決表面問題。國際上目前采用的表面處理的方法有:手工拋光、機械研磨拋光、超聲波拋光、化學(xué)與電化學(xué)拋光、電化學(xué)機械光整加工等等。其中手工拋光是最常用的光整加工方法，這種方法不僅勞動強度大，加工效率底而且對工人的技術(shù)熟練程度要求高。超聲波拋光主要用于槽、縫、邊角等人的手指難觸及部位的拋光，這種拋光方式的加工效率非常低。相比之下，化學(xué)、電化學(xué)拋光和電化學(xué)機械光整加工的加工效率則要高得多，由于這三種加工方式屬于腐蝕和溶解加工，對材料的硬度、韌性和強度等幾乎不受任何限制，但是對環(huán)境和工人健康有一定程度的危害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的機加工后LED用電子封裝片面氧化、劃痕等臟污問題，提出一種新的表面處理方法，即磁力研磨拋光方法，通過這種表面處理方法使得顏色均勻一致，產(chǎn)品具有較低的表面粗糙度，而且環(huán)保無害，具有很高的生產(chǎn)效率。
[0007]為了實現(xiàn)上述技術(shù)目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種LED電子封裝片的表面處理方法，包括:第一步驟，利用研磨砂對LED電子封裝片表面的箔片進行磁力研磨處理，處理掉LED電子封裝片表面的缺陷；第二步驟，對箔片進行磁力拋光處理，將LED電子封裝片表面拋光，并去掉第一步驟中殘留在LED電子封裝片上的研磨砂；第三步驟，對拋光后的箔片進行清洗和干燥。
[0008]優(yōu)選地,第一步驟中，在圓柱形塑料桶內(nèi)加入Φ0.1-Φ 1.0mm的磁力研磨鋼針、200-8000目的研磨砂、LED用電子封裝片和水，將圓柱形塑料桶放置在磁力研磨機臺面上以進行研磨拋光，其中研磨拋光時的磁力速度為0-50HZ，研磨時間為l-60min。
[0009]優(yōu)選地，在第二步驟中，在另一個圓柱型塑料圓桶中加入ΦΟ.Ι-ΦΙ.Οι?πι的磁力研磨鋼針、拋光劑、研磨處理過的LED電子封裝片和水，將另一個圓柱型塑料圓桶放置在磁力研磨機臺面上以進行拋光處理，其中拋光處理時的磁力速度為0-50ΗΖ，時間為
0.5_50mino
[0010]優(yōu)選地，研磨砂材質(zhì)為碳化硅、氮化硅、金剛石、稀土、氧化鋁和/或氧化鋯。
[0011]優(yōu)選地，所述箔片的厚度為0.04-0.5mm。
[0012]優(yōu)選地，所述箔片的材質(zhì)為不導(dǎo)磁基板。
[0013]優(yōu)選地，所述箔片的材質(zhì)為任意配比的鑰銅合金、任意配比的鎢銅合金、純鑰或純鎢。
[0014]優(yōu)選地，在第三步驟中將拋光后的箔片用酒精沖洗干凈后擦拭并吹干。
[0015]優(yōu)選地，在第二步驟中拋光至LED電子封裝片表面光亮一致的程度。
[0016]優(yōu)選地，所述缺陷包括銹跡、氧化物和劃痕。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的LED電子封裝片的表面處理方法對材料的硬度、韌性和強度沒有限制，而且使得產(chǎn)品不僅具有良好的外觀質(zhì)量，同時具有低的表面粗糙度和良好的表面微觀幾何形貌。
【附圖說明】
[0018]結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中:
[0019]圖1示意性地出示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的LED電子封裝片的表面處理方法的流程圖。
[0020]需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細(xì)描述。
[0022]圖1示意性地出示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的LED電子封裝片的表面處理方法的流程圖。
[0023]具體地說，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的LED電子封裝片的表面處理方法包括:
[0024]第一步驟SI，利用研磨砂對LED電子封裝片進行磁力研磨處理，處理掉LED電子封裝片表面的缺陷，所述缺陷包括但不限于銹跡、氧化物和劃痕等前工序產(chǎn)生的表觀不良。
[0025]具體地說，磁力研磨是人們把磁場應(yīng)用于傳統(tǒng)的研磨技術(shù)中，開發(fā)出的一種新的研磨技術(shù)。磁力研磨是利用超強的電磁力、產(chǎn)生渦流，帶動并傳導(dǎo)細(xì)小的研磨鋼針，鋼針高速流動、調(diào)頭等作用，達(dá)到清洗產(chǎn)品表面的效果，可以在機器運轉(zhuǎn)的過程替換零件。它能夠有效的除去金屬表面的銹跡、氧化薄膜、劃痕，并且降低表面粗糙度，同時明顯地改善工件表面的應(yīng)力分布狀況，讓工件表面光滑整潔，且不傷及工件表面，不影響其精度。相對于傳統(tǒng)的化學(xué)、電化學(xué)拋光和電化學(xué)機械光整加工的加工效率則要高得多，而且環(huán)保，對環(huán)境和工人不會造成危害。
[0026]優(yōu)選地，所述箔片的材質(zhì)為任意配比的鑰銅合金、任意配比的鎢銅合金或純鑰等用于LED等電子封裝的金屬或非金屬的不導(dǎo)磁基板。
[0027]優(yōu)選地，所述箔片的厚度為0.04-0.5mm。
[0028]該步驟中采用的設(shè)備可以為任意廠家生產(chǎn)的磁力研磨拋光機。優(yōu)選地，可以按照下述方法將加工成型后的LED用電子封裝片進行磁力研磨:在圓柱形塑料桶內(nèi)加入ΦΟ.1-Φ 1.0mm的磁力研磨鋼針，200-8000目的研磨砂，LED用電子封裝片，適量的水。圓柱形塑料桶放置在磁力研磨機臺面上以進行研磨拋光，研磨拋光時的磁力速度調(diào)整為0-50HZ，研磨時間為l-60min。優(yōu)選地，在磁力研磨結(jié)束后將產(chǎn)品在自來水下沖洗干凈。
[0029]優(yōu)選地，研磨砂材質(zhì)為:碳化硅、氮化