一種新型懸空表面貼裝熔斷器的制造方法
【專利摘要】一種新型懸空表面貼裝熔斷器，包括上基板，下基板，設(shè)置在上、下基板之間的熔絲和設(shè)置在上、下基板左右兩端的端部電極，所述上基板和下基板在其對(duì)接面上分別設(shè)有凹槽，熔絲經(jīng)過(guò)所述凹槽，其特征在于：所述上基板、下基板的對(duì)接面均設(shè)有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)，且上、下基板的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)形狀契合，熔絲從所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)上經(jīng)過(guò)。本發(fā)明表面貼裝熔斷器可以用于更小電流電路中的過(guò)流熔斷保護(hù)，具有高抗雷擊特性，防爆且體積微小的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種新型懸空表面貼裝熔斷器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于電力技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熔斷器。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝過(guò)電流熔斷器具有尺寸小、安裝方便等特點(diǎn)，當(dāng)電路中的電流超過(guò)了設(shè)備使用的安全值時(shí)，電路中串接的表面貼裝過(guò)電流熔斷器中的熔絲會(huì)因電流過(guò)大發(fā)熱而熔斷，及時(shí)斷開(kāi)了電路，避免電路中的用電設(shè)備的損壞。然而表面貼裝過(guò)電流熔斷器往小尺寸規(guī)格下發(fā)展時(shí)，熔斷器內(nèi)腔中的熔絲很容易與外殼材料的內(nèi)壁碰觸，這樣就容易導(dǎo)致在過(guò)電流下熔絲產(chǎn)生的熱被外殼材料吸收走，熔絲的溫度因不能及時(shí)達(dá)到熔斷的溫度而增長(zhǎng)熔斷反應(yīng)的時(shí)間甚至不熔斷，這樣熔斷器就不能在過(guò)電流電路中起到預(yù)期的保護(hù)作用。
[0003]為了解決這種問(wèn)題，中國(guó)專利200810092353.3、200910007157.6以及201610089330.1公開(kāi)了一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器及其制備方法，結(jié)構(gòu)為兩層或多層中間帶凹槽的或絕熱的阻燃基板通過(guò)膠粘劑并施壓粘合在一起，熔絲就位于層與層之間，并且中間有一部分熔絲懸空于凹槽之中，解決了熔絲貼壁的問(wèn)題，且工藝簡(jiǎn)單易操作。但是這種設(shè)計(jì)中的基板都為平面結(jié)構(gòu)，一般熔絲的長(zhǎng)度就等于基板的長(zhǎng)度，要偵測(cè)更小的電流就需要增加熔絲的阻值，從而產(chǎn)生足夠的內(nèi)聚熱來(lái)熔斷，由于長(zhǎng)度上的限制只能通過(guò)減小熔絲絲徑或采用電阻率較高的熔絲，這樣相應(yīng)的就減少了 10倍的熔斷時(shí)間和抗雷擊效果以及增加了絲材選取的難度和成本。此外，這種直的熔絲較彎曲的熔絲抗雷擊效果差。
[0004]在上述專利的基礎(chǔ)上，熔絲可以采取斜拉的方式，這樣增加的熔絲長(zhǎng)度很小，同樣基板的長(zhǎng)度尺寸大大限制了可采用的熔絲長(zhǎng)度。如果采用以玻纖線為載體，將熔絲繞在玻纖線上組成一個(gè)熔體，通過(guò)增加玻纖線上熔絲繞的圈數(shù)可以增加熔絲的長(zhǎng)度，這樣熔體整體的直徑尺寸偏大，但是這種方式會(huì)導(dǎo)致在基板熱壓過(guò)程中由于玻纖線的毛細(xì)管效應(yīng)會(huì)吸收膠粘劑，一方面膠粘劑的會(huì)減少影響基板與基板的結(jié)合強(qiáng)度，另一方面由于膠粘劑吸收到熔體中甚至引入到凹槽中會(huì)影響凹槽中滅弧材料對(duì)熔體的接觸以及占據(jù)了凹槽內(nèi)的空間。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種非平面的基板內(nèi)壁，可以增加熔絲長(zhǎng)度，進(jìn)而可用于小電流電路保護(hù)的表面貼裝熔斷器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明公開(kāi)的技術(shù)方案為:
一種新型懸空表面貼裝熔斷器，包括上基板，下基板，設(shè)置在上、下基板之間的熔絲和設(shè)置在上、下基板左右兩端的端部電極，所述上基板和下基板在其對(duì)接面上分別設(shè)有凹槽，熔絲經(jīng)過(guò)所述凹槽，其特征在于:所述上基板、下基板的對(duì)接面均設(shè)有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)，且上、下基板的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)形狀契合，熔絲從所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)上經(jīng)過(guò)。
[0007]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步改進(jìn)或優(yōu)選的方案還包括:
所述上基板由上蓋板和上內(nèi)壁貼層構(gòu)成，所述下基板由下蓋板和下內(nèi)壁貼層構(gòu)成，所述上內(nèi)壁貼層的上表面緊貼上蓋板下表面，所述下內(nèi)壁貼層下表面緊貼下蓋板上表面，所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)置在上內(nèi)壁貼層與下內(nèi)壁貼層上，熔絲從上內(nèi)壁貼層與下內(nèi)壁貼層之間穿過(guò)。
[0008]所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)的寬度可小于上、下基板對(duì)接面的寬度。
[0009]所述上基板、下基板對(duì)接面的兩側(cè)設(shè)有定位凹槽，熔絲兩端嵌在所述定位凹槽中。
[0010]所述上基板、下基板之間設(shè)有一層以上的夾層，所述夾層的上、下表面與上基板、下基板的對(duì)接面或相鄰?qiáng)A層的表面貼合，夾層對(duì)應(yīng)所述凹槽的位置設(shè)有通孔，所述夾層與上、下基板之間或相鄰?qiáng)A層之間均設(shè)有熔絲，熔絲從設(shè)置通孔的位置經(jīng)過(guò)，不同層的熔絲均與所述端部電極形成電連接。
[0011]所述凹槽、通孔中填充有滅弧材料。
[0012]所述夾層表面的左右兩側(cè)設(shè)有定位凹槽，對(duì)應(yīng)的熔絲的兩端嵌在所述定位凹槽中。
[0013]所述凹槽設(shè)置在所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)的區(qū)域范圍內(nèi)。
[0014]所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)上的波形為連續(xù)的曲面構(gòu)成的弧形波、不同方向的直面構(gòu)成的三角形波或梯形波，橫向直面與縱向直面構(gòu)成的方形波或若干垂直于對(duì)接面的板狀凸棱構(gòu)成的梳形波中的任一種。
[0015]有益效果:
(I)本發(fā)明表面貼裝熔斷器上下基板的對(duì)接面及夾層采用非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)，可增加緊貼其上的熔絲的長(zhǎng)度，即增加了熔絲的阻值，可以應(yīng)用在更小電流電路中的熔斷保護(hù);通過(guò)在上下基板非平面的對(duì)接面上開(kāi)設(shè)有凹槽以及夾層開(kāi)設(shè)有通孔，可以實(shí)現(xiàn)其間熔絲懸空的狀態(tài)，可以有效防止熔絲因貼壁導(dǎo)致的在過(guò)電流情況下熔斷不及時(shí)或不熔斷的現(xiàn)象。本發(fā)明表面貼裝熔斷器可以用于更小電流電路中的過(guò)流熔斷保護(hù)，具有高抗雷擊特性，防爆且體積微小的片式結(jié)構(gòu)。
[0016](2)本發(fā)明的上下基板之間根據(jù)需要可以增加至少一層夾層，熔絲位于基板與夾層之間或夾層與夾層之間，增加一層夾層即可增加一層熔絲，不同層之間的熔絲相互并聯(lián)并都與端面電極電連接，多層并聯(lián)的熔絲可以分擔(dān)電路中的電流，當(dāng)電路中的電流過(guò)大時(shí)，過(guò)大的電流會(huì)分擔(dān)到更多層的熔絲上，從而分擔(dān)熔斷過(guò)程中造成的破壞力，進(jìn)而避免熔斷器因熔斷過(guò)程的破壞力過(guò)大而導(dǎo)致的破損并對(duì)周圍的器件造成破壞。
[0017]( 3)本發(fā)明的上下基板上的凹槽和夾層通孔中均可填充滅弧材料，組裝完成后，滅弧材料可以包裹經(jīng)過(guò)凹槽或通孔的熔絲，吸收熔絲因過(guò)大的電流而熔斷產(chǎn)生的能量，防止對(duì)熔斷器本身造成爆炸性的損害，另一方面滅弧材料可以防止在熔絲熔斷的過(guò)程中產(chǎn)生拉弧現(xiàn)象并及時(shí)熄滅掉期間產(chǎn)生的電弧。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為第一實(shí)施例實(shí)施方式I中側(cè)放的表面貼裝熔斷器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖3為第一實(shí)施例實(shí)施方式2中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖4為第一實(shí)施例實(shí)施方式3中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖5為第一實(shí)施例實(shí)施方式4中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖； 圖6為第一實(shí)施例實(shí)施方式5中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖7為第一實(shí)施例實(shí)施方式5中表面貼裝熔斷器的側(cè)放局部剖面圖；
圖8為第二實(shí)施例中表面貼裝熔斷器的側(cè)放局部剖面圖；
圖9為第三實(shí)施中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖10為第四實(shí)施中表面貼裝熔斷器的側(cè)放剖面圖；
圖11為第五實(shí)施例中表面貼裝熔斷器的側(cè)放局部剖面圖；
圖12為第六實(shí)施例中表面貼裝熔斷器的側(cè)放局部剖面圖；
上圖中，110-上基板，120-下基板，210-凹槽，310-熔絲，400-表面端電極，500-端面電極，600-夾層，700-非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)，800-定位凹槽，910-上內(nèi)壁貼層，920-下內(nèi)壁貼層，1000-通孔，1100-滅弧材料。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了闡明本發(fā)明的技術(shù)方案及技術(shù)效果，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例與對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0020]第一實(shí)施例
如圖1和圖2所示的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，包含上基板110和下基板120，熔絲310位于上基板110和下基板120之間。組裝在一起的上基板110與下基板120左右兩端均設(shè)有端部電極，所述端部電極包括覆蓋在上基板上表面兩端、下基板下表面兩端的表面端電極400和覆蓋在上下基板左右兩個(gè)端面上的端面電極500，所述表面端電極400與端面電極500結(jié)構(gòu)上連接，構(gòu)成包覆上、下基板端部的“]”形結(jié)構(gòu)，所述端面電極500與熔絲310和表面端電極400形成電連接。
[0021]所述上基板110和下基板120在對(duì)接面的中部設(shè)有一個(gè)以上的凹槽210，上基板110和下基板120上的凹槽210對(duì)接后形成容腔，熔絲310穿過(guò)所述容腔，位于所述容腔中的部分懸空。所述上基板110和下基板120在對(duì)接面的兩側(cè)還設(shè)有定位凹槽800，用于限制熔絲310的裝配位置。所述定位凹槽800中可以設(shè)置銅層，作為連接端面電極500和熔絲310的內(nèi)電極。
[0022]所述上基板110和下基板120可采用陶瓷、高分子材料、復(fù)合材料等電絕緣良好的、表面抗拉弧良好的、具有一定抗沖擊強(qiáng)度的材料。
[0023]所述上基板110和下基板120的對(duì)接面具有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700，熔絲310從上、下基板中穿過(guò)，與非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700的表面貼合，使熔絲310隨著所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700的波形做適應(yīng)性變形，形成彎曲的熔絲，增加了熔絲的長(zhǎng)度。
[0024]如圖2、圖3、圖4、圖5、圖6和圖7所示的實(shí)施方式I至實(shí)施方式5，所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700上的波形可以是由連續(xù)的曲面構(gòu)成的弧形波(如圖2)、由不同方向的直型傾斜面構(gòu)成的三角形波(如圖3)，由橫向直面與縱向直面構(gòu)成的方形波(如圖4)，由傾斜面與直面構(gòu)成的梯形波(如圖5)或由若干垂直于對(duì)接面的板狀凸棱構(gòu)成的梳形波(如圖6、7)等。所述實(shí)施方式I至實(shí)施方式3中，上、下基板的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700要能完全貼合，在非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700上根據(jù)具體波形的特征設(shè)置多個(gè)凹槽210，且上基板110和下基板120上的凹槽210相對(duì)應(yīng)。在所述實(shí)施方式5中，上基板110上的凸棱與下基板120上的凸棱上下錯(cuò)開(kāi)相嵌，上基板110和下基板120上的凹槽210也錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
[0025]具體的制造方法如下:
(I)具有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700的上基板110和下基板120可以通過(guò)具有特定形狀的成型模具將原材料冷壓或熱壓形成所需的波形對(duì)接面，然后再固化成形?；蛘?，也可以先固化材料后通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式實(shí)現(xiàn)波形對(duì)接面。
[0026](2)所述的上基板110和下基板120對(duì)接面通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成所需的凹槽210。
[0027](3)所述的上基板110和下基板120對(duì)接面兩側(cè)通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成定位凹槽800。
[0028](4)通過(guò)金屬銅薄片壓合或?yàn)R射電鍍的方式在所述的上基板110和下基板120上下兩側(cè)的左右兩端形成金屬薄層，再對(duì)該金屬薄層按照所需尺寸蝕刻出表面端電極400。
[0029](5)將熔絲310置于上基板110或下基板120之上，并放置在兩側(cè)的定位凹槽800中，使熔絲經(jīng)過(guò)凹槽210。
[0030](6)所述上基板110和下基板120在對(duì)接面上涂有膠粘劑并通過(guò)冷壓或熱壓的方式粘結(jié)為一個(gè)整體，組裝時(shí)，上基板110和下基板120對(duì)接面上的凹槽210要上下對(duì)準(zhǔn)或錯(cuò)開(kāi)對(duì)應(yīng)。
[0031](7)通過(guò)濺射的方式在上基板110和下基板120左右兩端的端面形成薄薄的一層金屬銅層，構(gòu)成所述端面電極500，再通過(guò)電鍍的方式在表面端電極400和端面電極500外側(cè)分別形成銅、鎳和錫層。
[0032]第二實(shí)施例
如圖8所示，在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述上基板110、下基板120均為由具有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700的內(nèi)壁貼層和外部蓋板構(gòu)成的組裝結(jié)構(gòu)，所述上基板110由上蓋板和上內(nèi)壁貼層910構(gòu)成，所述下基板120由下蓋板和下內(nèi)壁貼層920構(gòu)成，所述上內(nèi)壁貼層910的上表面緊貼上蓋板下表面，所述下內(nèi)壁貼層920下表面緊貼下蓋板上表面，上內(nèi)壁貼層910與下內(nèi)壁貼層920的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700形狀契合，熔絲310從上內(nèi)壁貼層910與下內(nèi)壁貼層920之間穿過(guò)。與第一實(shí)施例不同，本實(shí)施例的好處在于，當(dāng)上內(nèi)壁貼層910與下內(nèi)壁貼層920上的凹槽210設(shè)置的深度較深時(shí)，加上了上蓋板和下蓋板能夠防止凹槽底部的壁厚過(guò)薄降低熔斷器的分?jǐn)嗄芰?，或者將凹?10替換成通孔，可進(jìn)一步降低制造難度。
[0033]具體的制造方法如下:
(I)所述上內(nèi)壁貼層910和下內(nèi)壁貼層920可以通過(guò)具有特定形狀的成型模具將原材料冷壓或熱壓成所需的波動(dòng)結(jié)構(gòu)，然后再固化成形。或者，也可以先固化材料后通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式實(shí)現(xiàn)波動(dòng)結(jié)構(gòu)。
[0034](2)將上內(nèi)壁貼層910和下內(nèi)壁貼層920平面一側(cè)涂上膠粘劑并通過(guò)冷壓或熱壓的方式與上、下蓋板粘結(jié)在一起，形成上基板110、下基板120。
[0035](3)在上內(nèi)壁貼層910和下內(nèi)壁貼層920的對(duì)接面上通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成所需的凹槽210。
[0036](4)所述上內(nèi)壁貼層910和下內(nèi)壁貼層920的對(duì)接面兩側(cè)通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成定位凹槽800。
[0037](5)通過(guò)金屬銅薄片壓合或?yàn)R射電鍍的方式在所述的上基板110和下基板120左右兩側(cè)的上下兩端形成金屬薄層，再對(duì)所述金屬薄層按照所需尺寸進(jìn)行蝕刻，形成表面端電極400。
[0038](6)將熔絲310置于上基板110或下基板120之上，并放置在兩側(cè)的定位凹槽800中，并使熔絲310經(jīng)過(guò)凹槽210。
[0039](7)所述上基板110和下基板120在對(duì)接面上涂有膠粘劑并通過(guò)冷壓或熱壓的方式粘結(jié)為一個(gè)整體，組裝時(shí)，上基板110和下基板120對(duì)接面上的凹槽210要上下對(duì)準(zhǔn)。
[0040](8)通過(guò)濺射的方式在上基板110和下基板120左右兩端的端面形成薄薄的一層金屬銅層，構(gòu)成所述端面電極500，再通過(guò)電鍍的方式在表面端電極400和端面電極500外側(cè)分別形成銅、鎳和錫層。
[0041 ] 第三實(shí)施例
如圖9所示，在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700的寬度設(shè)為小于上基板110和下基板120對(duì)接面的寬度。
[0042]本實(shí)施例也可以在第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，在上蓋板和下蓋板的內(nèi)表面設(shè)置長(zhǎng)方形凹槽，上內(nèi)壁貼層910與下內(nèi)壁貼層920寬度小于所述長(zhǎng)方形凹槽寬度，將上內(nèi)壁貼層910與下內(nèi)壁貼層920分別放入上蓋板和下蓋板的長(zhǎng)方形凹槽中，S卩貼合而成上基板110和下基板120。
[0043]第四實(shí)施例
如圖10所示，在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700可以通過(guò)改變波峰的高度、波長(zhǎng)的長(zhǎng)度和波的個(gè)數(shù)來(lái)調(diào)整內(nèi)部熔絲的長(zhǎng)度。
[0044]第五實(shí)施例
如圖11所示，在第一、第二、第三和第四實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在上基板110和下基板120之間根據(jù)需要增加至少一層夾層600，所述的夾層600可采用陶瓷、高分子材料、復(fù)合材料等電絕緣良好的、表面抗拉弧良好的、具有一定抗沖擊強(qiáng)度的材料制成。所述的夾層600亦設(shè)有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)700，表面與鄰近的上基板110、下基板120的對(duì)接面或其他夾層600的表面完全貼合，夾層600對(duì)應(yīng)上、下基板上凹槽210的位置開(kāi)設(shè)有通孔1000，熔絲從所述通孔1000的位置經(jīng)過(guò)。夾層600兩側(cè)亦設(shè)有定位凹槽800，夾層600與上下基板之間，相鄰?qiáng)A層600之間均設(shè)有熔絲，各層熔絲兩端與端部電極電連接，不同層的熔絲310即以并聯(lián)的方式分布在了本實(shí)施例熔斷器中，可用于分擔(dān)電流。
[0045]具體的制造方法如下:
(I)所述的夾層600可以通過(guò)具有特定形狀的成型模具將原材料冷壓或熱壓成所需的形狀，然后再固化成形?；蛘撸部梢韵裙袒牧虾笸ㄟ^(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式實(shí)現(xiàn)所需的形狀。
[0046](2)在夾層600上通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成所需的通孔1000。
[0047](3)所述的夾層600的兩側(cè)通過(guò)蝕刻或機(jī)械加工的方式形成定位凹槽800。
[0048](4)將熔絲310置于上基板110或下基板120或夾層600之上并穿過(guò)兩側(cè)的定位凹槽800以及經(jīng)過(guò)凹槽210或通孔1000。
[0049](5)將上基板110和下基板120對(duì)接面以及夾層600表面涂上膠粘劑并通過(guò)冷壓或熱壓的方式，將上、下基本與夾層600粘結(jié)為一個(gè)整體，其中的凹槽210和通孔1000相對(duì)應(yīng)。
[0050](6)通過(guò)濺射的方式在上述的上基板110和下基板120以及夾層600的端面形成薄薄的一層金屬銅層，通過(guò)蝕刻形成表面端電極400和端面電極500，再通過(guò)電鍍的方式在表面端電極400和端面電極500的外側(cè)分別形成銅、鎳和錫層。
[0051 ]第六實(shí)施例
如圖12所示，在在第一、第二、第三、第四和第五實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在凹槽210和通孔1000中填充無(wú)機(jī)物或無(wú)機(jī)物與有機(jī)物混合物作為滅弧材料1100。所述的滅弧材料位于封裝后凹槽210和通孔1000組成的腔體中，在熔絲310熔斷的過(guò)程中可以吸收熔斷的沖擊力以及熄滅產(chǎn)生的電弧。
[0052]具體的制造方法如下:
(I)將所述滅弧材料1100所需的幾種無(wú)機(jī)物或幾種無(wú)機(jī)物和有機(jī)物進(jìn)行攪拌直到混合均勻形成所需的粉體或膠體。
[0053](2)將上述的粉體和膠體先通過(guò)施壓或印刷的方式分別填充到所述的凹槽210以及通孔1000，然后再將上基板110、下基板120以及夾層600壓合組裝在一起。上述的粉體和膠體也可在所述的上基板110、下基板120和夾層600壓合組裝在一起之后再通過(guò)施壓或印刷的方式填充到所述的凹槽210和通孔1000組成的腔體中，然后再將上基板110和其余部分壓合組裝在一起。
[0054](3)組裝好后通過(guò)加熱使得上述的粉體和膠體干燥或固化并與熔絲形成較好的接觸。
[0055](4)通過(guò)派射的方式在上述的下基板110、下基板120和夾層600的端面形成薄薄的一層金屬銅層，通過(guò)蝕刻形成表面端電極400和端面電極500，再通過(guò)電鍍的方式在表面端電極400和端面電極500外分別形成銅、鎳和錫層。
[0056]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)、說(shuō)明書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型懸空表面貼裝熔斷器，包括上基板(110)，下基板(120)，設(shè)置在上、下基板之間的熔絲(310)和設(shè)置在上、下基板左右兩端的端部電極，所述上基板(110)和下基板(120)在其對(duì)接面上分別設(shè)有凹槽(210)，熔絲經(jīng)過(guò)所述凹槽(210)，其特征在于:所述上基板(110)、下基板(120)的對(duì)接面均設(shè)有非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)，且上、下基板的非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)形狀契合，熔絲(310)從所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)上經(jīng)過(guò)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上基板(110)由上蓋板和上內(nèi)壁貼層(910)構(gòu)成，所述下基板(120)由下蓋板和下內(nèi)壁貼層(920)構(gòu)成，所述上內(nèi)壁貼層(910)的上表面緊貼上蓋板下表面，所述下內(nèi)壁貼層(920)下表面緊貼下蓋板上表面，所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)設(shè)置在上內(nèi)壁貼層(910)與下內(nèi)壁貼層(920)上，熔絲(310)從上內(nèi)壁貼層(910)與下內(nèi)壁貼層(920)之間穿過(guò)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)的寬度小于上、下基板對(duì)接面的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上基板(110)、下基板(120)對(duì)接面的兩側(cè)設(shè)有定位凹槽(800)，熔絲兩端嵌在所述定位凹槽(800)中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上基板(110)、下基板(120)之間設(shè)有一層以上的夾層(600)，所述夾層(600)的上、下表面與上基板(110)、下基板(120)的對(duì)接面或相鄰?qiáng)A層的表面貼合，夾層(600)在對(duì)應(yīng)所述凹槽(210)的位置設(shè)有通孔(1000)，所述夾層(600)與上、下基板之間或相鄰?qiáng)A層(600)之間均設(shè)有熔絲(310)，熔絲(310)從通孔(1000)的位置經(jīng)過(guò)，不同層的熔絲(310)均與所述端部電極形成電連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述凹槽(210)、通孔(1000)中填充有滅弧材料。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述夾層表面的左右兩側(cè)設(shè)有定位凹槽(800)，對(duì)應(yīng)的熔絲的兩端嵌在所述定位凹槽(800)中。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述定位凹槽(800)中填充有銅材料，作為連接端面電極(500)和熔絲(310)的內(nèi)電極。9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述凹槽(210)設(shè)置在所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)的區(qū)域范圍內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的一種新型懸空表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述非平面波動(dòng)結(jié)構(gòu)(700)上的波形為連續(xù)的曲面構(gòu)成的弧形波、不同方向的直面構(gòu)成的三角形波或梯形波，橫向直面與縱向直面構(gòu)成的方形波或若干垂直于對(duì)接面的板狀凸棱構(gòu)成的梳形波中的任一種。
【文檔編號(hào)】H01H85/18GK106057603SQ201610549266
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年9月7日
【發(fā)明人】南式榮, 朱鵬
【申請(qǐng)人】南京薩特科技發(fā)展有限公司