一種表面貼裝方法
【專利摘要】為克服現(xiàn)有PCBA組裝技術(shù)中的表面貼裝工藝易造成錫膏、偏移、飛件的問題，本發(fā)明提供了一種表面貼裝方法，包括將待貼裝元器件的PCB板或PCBA置于彈性體上，然后在PCB板或PCBA上表面貼裝元器件；所述彈性體的回彈系數(shù)為2?30％，應(yīng)力系數(shù)為700pa以下。采用本發(fā)明提供的方法進(jìn)行表面貼裝工藝時，彈性體具有一定的剛性，可有效的對PCB板進(jìn)行支撐，同時，彈性體具有一定的彈性，在受力時會適當(dāng)變形，以適應(yīng)過大的壓力，并且在外力撤銷時可迅速恢復(fù)至原始形態(tài)，以適應(yīng)下一塊PCB板的貼裝。該彈性體可有效的對PCB板進(jìn)行支撐，保持對PCB板支撐和固定的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件等現(xiàn)象。
【專利說明】
_種表面貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種表面貼裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子制造業(yè)界，通孔焊接工藝歷史悠久，其高強(qiáng)度的焊接可靠性是其他焊接工藝無法比擬與超越的，在電子產(chǎn)品制造工程中發(fā)揮著重要作用，是電子制造工藝中不可或缺的工藝之一。而將元器件插裝到PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板是通孔焊接工藝中的一個關(guān)鍵步驟之一。
[0003]在整個的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)裝配過程中，通常都是在做完SMT(表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology)工藝后再做通孔焊接工藝。
[0004]在SMT工藝中，通常需要將PCB底部進(jìn)行固定后，才能穩(wěn)定的將電子元器件貼裝到PCB上。在現(xiàn)有的SMT工藝中，通常在PCB底部采用頂針的方法進(jìn)行固定。
[0005]在雙面SMT貼裝工藝中進(jìn)行第二面貼裝時，已貼裝有電子元器件的第一面朝下設(shè)置，采用傳統(tǒng)的頂針固定PCB板時，必須避開上述第一面上的電子元器件。此時，頂針的布局難以均衡一致，PCB板固定的穩(wěn)定性及震動回彈應(yīng)力將增大，從而使電子元器件出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象，甚至?xí)?dǎo)致多層線路板內(nèi)的布線斷裂而影響到PCBA的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中的表面貼裝工藝易造成錫膏、偏移、飛件的問題，提供一種表面貼裝方法。
[0007]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
[0008]提供一種表面貼裝方法，包括將待貼裝元器件的PCB板或PCBA置于彈性體上，然后在PCB板或PCBA上表面貼裝元器件；所述彈性體的回彈系數(shù)為2-30%，應(yīng)力系數(shù)為700pa以下。
[0009]采用本發(fā)明提供的表面貼裝方法在PCB板或PCBA表面貼裝電子元器件時表面貼裝方法，先將上述彈性體置于PCB板或PCBA的底部，然后采用常規(guī)的表面貼裝工藝進(jìn)行貼裝操作。此時，彈性體可對PCB板或PCBA起到支撐和固定的作用。
[0010]同時，由于所述彈性體具有合適的回彈系數(shù)(2-30% )和應(yīng)力系數(shù)(700pa以下)，在受力時彈性體會適當(dāng)變形，以適應(yīng)過大的壓力，避免出現(xiàn)大幅度振動，保證支撐作用的穩(wěn)定性。并且在外力撤銷時可迅速恢復(fù)至原始形態(tài)，以適應(yīng)下一塊PCB板的貼裝。該彈性體可有效的對PCB板進(jìn)行支撐，保持對PCB板支撐和固定的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件等現(xiàn)象。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0012]本發(fā)明提供的表面貼裝方法包括將待貼裝元器件的PCB板或PCBA置于彈性體上，然后在PCB板或PCBA上表面貼裝元器件；所述彈性體的回彈系數(shù)為5-8%，應(yīng)力系數(shù)為700pa以下。
[0013]其中，上述彈性體的回彈系數(shù)需保持在2-30%，過大的回彈系數(shù)會導(dǎo)致在貼裝元器件過程中PCB板或PCBA振動過大，過小的回彈系數(shù)不利于彈性體在外力撤銷時迅速恢復(fù)至原始形態(tài)而導(dǎo)致支撐穩(wěn)定性降低。為進(jìn)一步提高穩(wěn)定性，本發(fā)明中，優(yōu)選情況下，所述彈性體的回彈系數(shù)為3-15%，更優(yōu)選為所述彈性體的回彈系數(shù)為5-8%。
[0014]本發(fā)明中，上述回彈系數(shù)可通過現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)方法測試得到，例如，按照深圳市材料表面分析檢測中心關(guān)于回彈系數(shù)的方法測試得到，具體條件為采用直徑為16mm、質(zhì)量為16.7g的鋼球從彈性體上方460mm的高度落下進(jìn)行測試。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，上述彈性體的應(yīng)力系數(shù)需保持在700pa以下。上述應(yīng)力系數(shù)通過現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)方法測試得到，例如，按照ASTM D6147-1997 (2008)相關(guān)方法和測試標(biāo)準(zhǔn)測試得到。
[0016]將PCB板或PCBA設(shè)置于彈性體上，采用常規(guī)的表面貼裝工藝貼裝元器件即可。
[0017]
【申請人】通過大量實(shí)驗(yàn)研究現(xiàn)有表面貼裝工藝的特點(diǎn)及缺陷后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)彈性體的邵氏硬度為10-50，拉伸強(qiáng)度為5-40kg/cm2，斷裂伸長率為300-700%，撕裂強(qiáng)度為5-30kg/cm時，彈性體一方面可更有效的起到緩沖和減震作用，另一方面可更有效的固定元器件，避免出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件等現(xiàn)象。同時，具有上述力學(xué)性能的彈性體可反復(fù)多次使用，使用壽命長。
[0018]本發(fā)明中，優(yōu)選情況下，所述彈性體的面電阻為100ΜΩ以上，更優(yōu)選為所述彈性體的面電阻為100-1000ΜΩ。可以知曉的，本發(fā)明中，彈性體的面電阻越高約好。上述面電阻可通過現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)方法測試得到，例如可通過GB/T1410-2006規(guī)定的測試方法和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，為實(shí)現(xiàn)更好的緩沖、減震效果，且更利于對元器件的固定，優(yōu)選情況下，所述彈性體的邵氏硬度為20-40，拉伸強(qiáng)度為10-30kg/cm2，斷裂伸長率為400-600%，撕裂強(qiáng)度為10-20kg/cm。
[0020]本發(fā)明中，上述邵氏硬度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長率和撕裂強(qiáng)度均通過本領(lǐng)域常用的方法和標(biāo)準(zhǔn)測試得到，例如，按照ASTM D2240的標(biāo)準(zhǔn)測試邵氏硬度(單位為Aore A)，按照ASTM D412的標(biāo)準(zhǔn)測試邵氏硬度(單位為kg/cm2)，按照ASTM D412的標(biāo)準(zhǔn)測試邵氏硬度(單位為％ )，按照ASTM D624的標(biāo)準(zhǔn)測試邵氏硬度(單位為kg/cm)。
[0021]同時，由于在PCB板或PCBA上貼裝元器件時，元器件和PCB板或PCBA均為電器元件。為避免貼裝過程中產(chǎn)生的靜電等因素對元器件產(chǎn)生負(fù)面作用甚至損傷，優(yōu)選情況下，所述彈性體的防靜電參數(shù)為106-109Ω ?Mo可以知曉的，本發(fā)明中，上述彈性體的防靜電參數(shù)越高越利于防止靜電等現(xiàn)象發(fā)生。
[0022]本發(fā)明中，上述彈性體的材質(zhì)可采用現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的各種，只需其力學(xué)性能滿足前述條件即可，例如SEBS、SBS、EBS、尼龍、TPE、TPR、TPU、硅膠中的一種或多種。
[0023]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知曉的，同一種材質(zhì)的彈性體，通過調(diào)整原料組成及成型工藝可對其力學(xué)性能產(chǎn)生不同影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可通過對原料組成及成型工藝的調(diào)整使彈性體的力學(xué)性能落入上述范圍內(nèi)即可。例如，可采用SEBS (氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)為原料。制備時，可先將原料在50°C的熱風(fēng)式料斗內(nèi)干燥2-4h。然后進(jìn)行注射成型，具體注射成型工藝條件可以為:進(jìn)料端溫度150-160°C，中段溫度170-180°C，前段溫度180-200°C，噴嘴溫度180-200°C，模具溫度30-40°C。注射成型時，注射壓力根據(jù)不同的模具結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品形狀尺寸而有所不同，一般而言，能使物料剛好平滑的填滿模腔的壓力即已足夠。根據(jù)產(chǎn)品不同的尺寸和表面積，注射壓力可調(diào)校在30-60bar。
[0024]根據(jù)本發(fā)明，對于上述彈性體的厚度沒有特殊限制，在保證實(shí)現(xiàn)上述目的的前提下，較薄的厚度利于減小原料的消耗，從而降低成本。具體的，所述彈性體的厚度優(yōu)選為1-6mmο
[0025]如現(xiàn)有技術(shù)中所公知的，在進(jìn)行表面貼裝工藝時，通常對PCB板或PCBA的兩個表面均進(jìn)行表面貼裝操作。對此，根據(jù)本發(fā)明，所述彈性體上具有容納孔；所述PCB板或PCBA具有待貼裝元器件的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相對；在所述第一表面貼裝元器件后，包括將所述PCB板或PCBA翻轉(zhuǎn)，使第二表面朝上，貼裝有元器件的第一表面朝下；所述PCB板或PCBA位于彈性體上，并且第一表面上的元器件位于所述容納孔內(nèi)。此時，在PCB板或PCBA的第一表面上具有元器件的情況下，彈性體仍可穩(wěn)定的對其進(jìn)行支撐和固定。
[0026]上述彈性體的容納孔可根據(jù)所需貼裝的元器件的分布，在制備彈性體的過程中直接注塑形成。
[0027]根據(jù)本發(fā)明，進(jìn)一步的，為更好的將彈性體連同PCB板或PCBA固定，避免在貼裝元器件時，彈性體帶動PCB板或PCBA產(chǎn)生水平位移而影響貼裝操作。優(yōu)選情況下，彈性體的下表面(與平臺接觸的表面)為光滑面，其具有非常低的表面粗糙度，利于彈性體在平臺上的固定。同時，在貼裝操作完成后，為利于PCB板或PCBA與彈性體分離，優(yōu)選情況下，彈性體的上表面(與PCB板或PCBA接觸的表面)為毛面，具有相對較高的表面粗糙度。即，所述彈性體的上表面粗糙度大于下表面粗糙度。
[0028]以下通過實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0029]實(shí)施例1
[0030]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0031]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為6.87%，應(yīng)力系數(shù)為600pa，邵氏硬度為10，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為300%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為106Ω.Μ，面電阻為145ΜΩ。彈性體厚度為2mm。彈性體上具有容納孔。
[0032]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0033]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0034]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0035]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0036]實(shí)施例2
[0037]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0038]采用尼龍彈性體，其回彈系數(shù)為7%，應(yīng)力系數(shù)為700pa，邵氏硬度為50，拉伸強(qiáng)度為40kg/cm2，斷裂伸長率為700%，撕裂強(qiáng)度為30kg/cm，防靜電參數(shù)為109Ω.Μ，面電阻為120ΜΩ。彈性體厚度為4mm。彈性體上具有容納孔。
[0039]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0040]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0041 ] 貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0042]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0043]實(shí)施例3
[0044]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0045]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為7.5%，應(yīng)力系數(shù)為500pa，邵氏硬度為20，拉伸強(qiáng)度為15kg/cm2，斷裂伸長率為400%，撕裂強(qiáng)度為lOkg/cm，防靜電參數(shù)為18 Ω.M，面電阻為180ΜΩ。彈性體厚度為5mm。彈性體上具有容納孔。
[0046]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0047]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0048]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0049]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0050]實(shí)施例4
[0051]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0052]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為6%，應(yīng)力系數(shù)為600pa，邵氏硬度為40，拉伸強(qiáng)度為30kg/cm2，斷裂伸長率為600%，撕裂強(qiáng)度為20kg/cm，防靜電參數(shù)為107Ω.Μ，面電阻為160ΜΩ。彈性體厚度為6mm。彈性體上具有容納孔。
[0053]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0054]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0055]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0056]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0057]實(shí)施例5
[0058]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0059]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為2 %，應(yīng)力系數(shù)為680pa，邵氏硬度為50，拉伸強(qiáng)度為40kg/cm2，斷裂伸長率為300%，撕裂強(qiáng)度為30kg/cm，防靜電參數(shù)為107Ω.Μ，面電阻為160ΜΩ。彈性體厚度為6mm。彈性體上具有容納孔。
[0060]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。[0061 ] PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0062]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0063]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0064]實(shí)施例6
[0065]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0066]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為15%，應(yīng)力系數(shù)為400pa，邵氏硬度為18，拉伸強(qiáng)度為30kg/cm2，斷裂伸長率為550%，撕裂強(qiáng)度為20kg/cm，防靜電參數(shù)為17 Ω.Μ，面電阻為200ΜΩ。彈性體厚度為6mm。彈性體上具有容納孔。
[0067]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0068]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0069]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0070]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0071]實(shí)施例7
[0072]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0073]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為30%，應(yīng)力系數(shù)為300pa，邵氏硬度為10，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為700%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為17 Ω.Μ，面電阻為240ΜΩ。彈性體厚度為6mm。彈性體上具有容納孔。
[0074]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0075]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0076]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0077]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0078]實(shí)施例8
[0079]本實(shí)施例用于說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0080]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為4%，應(yīng)力系數(shù)為650pa，邵氏硬度為45，拉伸強(qiáng)度為32kg/cm2，斷裂伸長率為500%，撕裂強(qiáng)度為25kg/cm，防靜電參數(shù)為107Ω.Μ，面電阻為300ΜΩ。彈性體厚度為6mm。彈性體上具有容納孔。
[0081]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0082]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0083]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0084]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0085]對比例I
[0086]本對比例用于對比說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0087]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為20%，應(yīng)力系數(shù)為700pa，邵氏硬度為80，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為300%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為16 Ω.Μ。彈性體厚度為2mm。彈性體上具有容納孔。
[0088]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0089]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0090]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0091]貼裝過程中出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0092]對比例2
[0093]本對比例用于對比說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0094]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為6.87%，應(yīng)力系數(shù)為lOOOpa，邵氏硬度為2，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為300%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為16 Ω.Μ。彈性體厚度為2mm。彈性體上具有容納孔。
[0095]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0096]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0097]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0098]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象，彈性體破損。
[0099]對比例3
[0100]本對比例用于對比說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0101]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為1%，應(yīng)力系數(shù)為600pa，邵氏硬度為10，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為1000%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為16 Ω.Mo彈性體厚度為2mm。彈性體上具有容納孔。
[0102]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0103]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0104]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0105]貼裝過程中未出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象，彈性體恢復(fù)原始狀態(tài)時間過長，效率降低。
[0106]對比例4
[0107]本對比例用于對比說明本發(fā)明公開的表面貼裝方法。
[0108]采用SEBS彈性體，其回彈系數(shù)為9 %，應(yīng)力系數(shù)為900pa，邵氏硬度為10，拉伸強(qiáng)度為5kg/cm2，斷裂伸長率為100%，撕裂強(qiáng)度為5kg/cm，防靜電參數(shù)為106Ω.Μ。彈性體厚度為2mm。彈性體上具有容納孔。
[0109]將PCB板置于該彈性體上，并定位，在彈性體的第一表面上進(jìn)行表面貼裝操作。
[0110]PCB板的第一表面貼裝完成后，將PCB板翻轉(zhuǎn)，并再次置于彈性體上，PCB板的第一表面上的元器件位于容納孔內(nèi)。在PCB板的的第二表面上進(jìn)行貼裝操作。
[0111]貼裝完成后，將彈性體與PCB板分離。
[0112]貼裝過程中出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。
[0113]對比上述實(shí)施例和對比例可知，不同材質(zhì)的彈性體，只需其回彈系數(shù)和應(yīng)力系數(shù)滿足本發(fā)明的要求，均可達(dá)到本發(fā)明的目的和效果。
[0114]而若彈性體回彈系數(shù)過大，仍會出現(xiàn)脫離錫膏、偏移、飛件現(xiàn)象。若彈性體回彈系數(shù)過小，彈性體恢復(fù)原始狀態(tài)時間過長，效率降低。
[0115]同時，若彈性體應(yīng)力系數(shù)過高將導(dǎo)致彈性體壽命嚴(yán)重下降。
[0116]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面貼裝方法，其特征在于，包括將待貼裝元器件的PCB板或PCBA置于彈性體上，然后在PCB板或PCBA上表面貼裝元器件； 所述彈性體的回彈系數(shù)為2-30%，應(yīng)力系數(shù)為700pa以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的邵氏硬度為10-50，拉伸強(qiáng)度為5-40kg/cm2，斷裂伸長率為300-700%，撕裂強(qiáng)度為5_30kg/cm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的防靜電參數(shù)為16-1O9 Ω.m04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的面電阻為100ΜΩ以上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的上表面粗糙度大于下表面粗糙度。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的回彈系數(shù)為3-15%。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的回彈系數(shù)為5-8%。8.根據(jù)權(quán)利要求1_5、6中任意一項(xiàng)所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體的面電阻為100-1000ΜΩ。9.根據(jù)權(quán)利要求1_5、7中任意一項(xiàng)所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體上具有容納孔； 所述PCB板或PCBA具有待貼裝元器件的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相對； 在所述第一表面貼裝元器件后，包括將所述PCB板或PCBA翻轉(zhuǎn)，使第二表面朝上，貼裝有元器件的第一表面朝下；所述PCB板或PCBA位于彈性體上，并且第一表面上的元器件位于所述容納孔內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求1_5、7中任意一項(xiàng)所述的表面貼裝方法，其特征在于，所述彈性體選自SEBS、SBS、EBS、尼龍、TPE、TPR、TPU、硅膠中的一種或多種。
【文檔編號】H05K3/34GK106034385SQ201510110284
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月13日
【發(fā)明人】嚴(yán)永農(nóng)
【申請人】深圳市堃琦鑫華股份有限公司