一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其結(jié)構(gòu)簡單，定位精準，快捷方便，層壓板不反彈不翹曲，無殘留物，不會對芯片造成損傷，確保芯片產(chǎn)品能夠進行順利生產(chǎn)，并能保證高品質(zhì)的焊接質(zhì)量，提高了產(chǎn)品的良品率，包括定位板，所述定位板上設置樹脂載板，所述定位板的一側(cè)設置有定位柱，層壓板上設置有定位孔，所述定位孔與所述定位柱相匹配，所述定位孔與所述定位柱配合對所述層壓板進行定位，所述層壓板粘附在所述樹脂載板上。
【專利說明】
一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信，電子等相關(guān)行業(yè)的飛速發(fā)展，聲表面波產(chǎn)品的需求越來越大，同時競爭也越來越激烈，因此為了降低整體成本，塑料層壓板已廣泛應用于生產(chǎn)中。目前我們所使用的層壓板材料厚度在0.15mm~0.3mm之間，層壓板上所貼裝的元件也越來越小，所貼的元件規(guī)格多數(shù)為01005的，那么對于印刷精度要求也很高。要用這么薄的層壓板運用于表面貼裝的生產(chǎn)中，對于印刷和貼裝都是有很大的挑戰(zhàn)的，例如在生產(chǎn)過程中層壓板難固定，層壓板變形翹曲等問題很難解決，無法滿足表面貼裝中、印刷、貼片、回流焊的工藝要求。
[0003]見圖1，現(xiàn)有技術(shù)中是將層壓板4用防靜電耐高溫膠帶7固定在鋁合金、合成石等載板6上各處，進行焊錫膏印刷、貼片、回流焊等工藝，鋁合金、合成石不能對應層壓背后凹凸的形狀，層壓板與載板貼合度差，層壓板容易變形翹曲，而且高溫膠帶容易殘留在芯片和載板上，高溫膠帶的粘性使得取附芯片時易損壞層壓板，取附和終了工序人工成本高，人工操作較多，難以確保最終品質(zhì)，且焊錫膏印刷、貼片、回流焊等工藝不能共用載具，而且現(xiàn)有的技術(shù)的載具在回流焊工藝中可循環(huán)使用次數(shù)較少，大致在50次左右，使用壽命短，使得生產(chǎn)升本居高不下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本發(fā)明提供了一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其結(jié)構(gòu)簡單，定位精準，快捷方便，層壓板不反彈不翹曲，無殘留物，不會對芯片造成損傷，確保芯片廣品能夠進彳丁順利生廣，并能保證尚品質(zhì)的焊接質(zhì)量，提尚了廣品的良品率。
[0005]—種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:包括定位板，所述定位板上設置樹脂載板，所述定位板的一側(cè)設置有定位柱，層壓板上設置有定位孔，所述定位孔與所述定位柱相匹配，所述定位孔與所述定位柱配合對所述層壓板進行定位，所述層壓板粘附在所述樹脂載板上。進一步的，所述定位柱設置有兩個，所述定位孔對應設置有兩個。進一步的，兩個所述定位柱設置在一條水平直線上。進一步的，所述樹脂載板的厚度為1-3mm ο
[0006]進一步的，所述樹脂載板的厚度為2mm。
[0007]采用本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具后具有以下優(yōu)點:
一、通過定位孔和定位柱配合即可實現(xiàn)定位，層壓板定位快速方便精準，操作簡單，取附和終了工序簡單，節(jié)約了人工成本，
二、本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具相對于現(xiàn)有技術(shù)采用高溫膠帶的方案，人工操作因素少，使得品質(zhì)穩(wěn)定，提高了芯片產(chǎn)品良品率。
[0008]三、通過設置樹脂載板，樹脂載板具有吸附力，由于樹脂載板柔軟，樹脂載板成疑似液態(tài)狀就會變形，可以對應層壓板背后凹凸的形狀，當按壓層壓板時，層壓板和樹脂之間的空氣被抽出，載具和層壓板形成零間隙的一體，由大氣壓保持著吸附狀態(tài)，層壓板不反彈不翹曲。
[0009]四、使用樹脂載板環(huán)保無殘留。
[0010]五、表面貼裝工藝中的印刷、貼片、回流焊工步中可以共用本發(fā)明的定位載具。
[0011]六、采用本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具的樹脂載板在回流焊工藝可循環(huán)使用600次以上，使用壽命長，大大降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有的技術(shù)中載板的定位結(jié)構(gòu)的不意圖；
圖2為本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下是本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步的描述，但本發(fā)明并不限于這一實施例。
[0014]見圖2，本發(fā)明的一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，包括定位板I，定位板I上設置樹脂載板2，定位板I的一側(cè)設置有定位柱3，層壓板4上設置有定位孔5，定位孔5與定位柱3相匹配，定位柱3設置有兩個，定位孔5對應設置有兩個，兩個定位柱3設置在一條水平直線上，定位孔5與定位柱3配合對層壓板4進行定位，層壓板4粘附在樹脂載板2上，樹脂載板2的厚度為2mm，樹脂載板2的來自于日本大昌電子公司。
[0015]以下具體描述用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具的使用過程:將層壓板4的定位柱3與定位板I上的定位孔5對準，將層壓板4放在樹脂載板2，按壓層壓板33，層壓板4和樹脂載板2之間的空氣被擠出，樹脂載具2和層壓板4零間隙形成一體。
[0016]本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具通過定位孔和定位柱配合即可實現(xiàn)定位，層壓板定位快速方便精準，操作簡單，取附和終了工序簡單，節(jié)約了人工成本，相對于現(xiàn)有技術(shù)采用高溫膠帶的方案，人工操作因素少，使得品質(zhì)穩(wěn)定，提高了芯片產(chǎn)品良品率;通過設置樹脂載板，樹脂載板具有吸附力，由于樹脂載板柔軟，樹脂載板成疑似液態(tài)狀就會變形，可以對應層壓板背后凹凸的形狀，當按壓層壓板時，層壓板和樹脂之間的空氣被抽出，載具和層壓板形成零間隙的一體，由大氣壓保持著吸附狀態(tài)，層壓板不反彈不翹曲，使用樹脂載板環(huán)保無殘留；表面貼裝工藝中的印刷、貼片、回流焊工步中可以共用本發(fā)明的定位載具;采用本發(fā)明的用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具的樹脂載板在回流焊工藝可循環(huán)使用600次以上，使用壽命長，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:包括定位板，所述定位板上設置樹脂載板，所述定位板的一側(cè)設置有定位柱，層壓板上設置有定位孔，所述定位孔與所述定位柱相匹配，所述定位孔與所述定位柱配合對所述層壓板進行定位，所述層壓板粘附在所述樹脂載板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:所述定位柱設置有兩個，所述定位孔對應設置有兩個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:兩個所述定位柱設置在一條水平直線上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:所述樹脂載板的厚度為l-3mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于表面貼裝工藝的層壓板的定位載具，其特征在于:所述樹脂載板的厚度為2mm。
【文檔編號】H05K3/30GK105873375SQ201610336544
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月20日
【發(fā)明人】楊勇
【申請人】愛普科斯科技（無錫）有限公司